会议架构
【主办单位】 大比特资讯机构
【承办单位】
半导体器件应用网
【支持媒体】

大比特电子变压器商务网
《磁性元器件与电源》月刊
【参会听众】


汽车整车生产商、零部件生产商、系统集成商、设备制造商、软件开发商、科研学术
主办方组委会联络方式
会议赞助

大比特线下研讨会

大比特资讯自2009年创办线下技术交流会议开始,迄今已有6年多时间,已成功主办(300人以上规模)60多场线下会议,近10万研发管理、技术开发与应用工程师分别通过线下报名、线下参会方式参与大比特会议;我司成功主办的热点技术应用专题会议涉及:LED通用照明、LED智能照明、家电节能管理、智能家电、智能安防、太阳能光伏、智能三表、微电机技术、工控与机器人等。更多内容点击:http://www.big-bit.com/Meeting/yth.html

大比特线下研讨会备受工程师关注与好评,我们将持续保持以下特点:

  • 研讨会充分发挥大比特10多年积累资源优势,所办会议充分体现其规模性特点;
  • 研讨会选题准确,符合工程师关注热点技术,同时力邀权威数据机构分享最新行业趋势,国内外方案商倾情介绍最新应用方案;会议技术性特点突出;
  • 参加大比特线下会议工程师,均为电子整机厂商研发管理、技术开发与应用工程师,专业听众保证会议专业特点;
  • 所有会议均设有互动环节,产品展示互动环节等,充分保障会议互动性;
  • 会后提供会后报告信息;会议实效性兼具。

大线特线下会议赞助方式

A类套餐赞助
1、会前宣传
  1. 工程师报名网站(http://ic.big-bit.com)首屏通栏广告(136X50Pixels)3个月产品发布;
  2. 会前电子周报新品、技术方案宣传配合;
2、会中配合
  1. 黄金时段演讲:AM09:35-10:10;30分钟演讲,5分钟Q&A;
  2. 室外展示区优势位置展示桌一张(1.8X0.9米);包括二张椅子和电源插座;
  3. 演讲内容统一发布在半导体器件应用网应用专刊内;
  4. 产品宣传册统一装入大会统一的宣传资料袋内;
  5. 会议中现场采访配合;
3、会后配合
  1. 会后论坛工程师问题互动;
  2. 会后报告提供;
  3. 会后会议官网、杂志追踪报道。

 

B类套餐赞助
1、会前宣传
  1. 工程师报名网站(http://ic.big-bit.com)首屏通栏广告(136X50Pixels)2个月产品发布;
  2. 会前电子周报新品、技术方案宣传配合;
2、会中配合
  1. 黄金时段演讲:AM10:50-11:25;30分钟演讲,5分钟Q&A;
  2. 室外展示区优势位置展示桌一张(1.8X0.9米);包括二张椅子和电源插座;
  3. 演讲内容统一发布在半导体器件应用网应用专刊内;
  4. 演讲内容统一发布在半导体器件应用网应用专刊内;
  5. 会议中现场采访配合;
3、会后配合
  1. 会后论坛工程师问题互动;
  2. 会后报告提供;
  3. 会后会议官网、杂志追踪报道。

 

C类套餐赞助
1、会前宣传
  1. 工程师报名网站(http://ic.big-bit.com)首屏通栏广告(136X50Pixels)1个月产品发布;
  2. 会前电子周报新品、技术方案宣传配合;
2、会中配合
  1. 黄金时段演讲:AM11:25-12:00;30分钟演讲,5分钟Q&A;
  2. 室外展示区位置展示桌一张(1.8X0.9米);包括二张椅子和电源插座;
  3. 演讲内容统一发布在半导体器件应用网应用专刊内;
  4. 产品宣传册统一装入大会统一的宣传资料袋内;
  5. 会议中现场采访配合;
3、会后配合
  1. 会后论坛工程师问题互动;
  2. 会后报告提供;
  3. 会后会议官网、杂志追踪报道。

 

D类套餐赞助
1、会前宣传
  1. 会前电子周报新品、技术方案宣传配合;
2、会中配合
  1. 任一时段演讲:AM09:00-09:35;PM13:30-14:05;PM14:05-14:40;PM14:40-15:15;  30分钟演讲,5分钟Q&A;
  2. 室外展示区位置展示桌一张(1.8X0.9米);包括二张椅子和电源插座;
  3. 演讲内容统一发布在半导体器件应用网应用专刊内;
  4. 产品宣传册统一装入大会统一的宣传资料袋内;
  5. 会议中现场采访配合;
3、会后配合
  1. 会后论坛工程师问题互动;
  2. 会后报告提供;
  3. 会后会议官网、杂志追踪报道。

 

E类套餐赞助
1、会前宣传
  1. 会前电子周报新品、技术方案宣传配合;
2、会中配合
  1. 室外展示区位置展示桌一张(1.8X0.9米);包括二张椅子和电源插座;
  2. 《半导体器件应用》月刊杂志前插位置彩色广告1P(210X285mm);
  3. 产品宣传册统一装入大会统一的宣传资料袋内;
  4. 会议中现场采访配合;
  5. 会后报告提供。

其他赞助方式

赞助方式
图例
说明
赞助商权益
其他
资料袋

lp1

大会统一资袋由赞助厂商提供,数量300-500个/场

赞助厂商LOGO将出现在会议周报、会刊、背景板等对外宣传资料上

 

抽奖奖品

lp2

提供实物奖品,会前一周提供给主办方

赞助商抽奖、颁奖;午餐券印LOGO

视频播放
(限二家)

lp3

视频由赞助厂商提供,主办方会议播放

会前、中场休息、下午开场前循环播放厂商宣传片,累计时间不少于40分钟

会议周报
赞助

lp4

会议周报显眼位置通栏广告

会议周报每期发送20000份

参会证赞助(包括胸带)

lp5

参会证正面出现赞助厂商LOGO;

胸带印上赞助厂商网址

礼品赞助

lp6

大会下午结束后礼品由赞助厂商统一提供,数量300-500个/场

礼品可印赞助厂商LOGO和网址宣传

杂志广告
赞助

lp7

特殊版位广告

彩色广告1P

《半导体器件应用》月刊历经十年发行与资源积累,成功协助大比特线下会议工程师资讯与方案参考;本刊除针对参会听众人手一份外,每月针对在线报名工程师和潜在客户都将进行免费赠送。

 

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