征稿(半导体器件应用)
  《半导体器件应用》电子刊纵深方式解析半导体器件行业趋势、新品及设计方案在电子整机领域的应用。杂志开设LED驱动技术与电源、电路保护元件、前沿解决方案、模拟技术应用、嵌入式设计、产品应用论坛等栏目,侧重在新能源、消费类电子、工业控制、汽车与医疗电子等热点应用市场的发行。目前该杂志采用电子刊物方式发行,每月发行5万多份,全面推动半导体器件应用上、中、下游产业链的融合,日益成为国内外电子整机制造商采购与技术方案参考的重要媒介。

征稿范围

1)放大器和比较器
2)模数转换器(ADC),数模转换器(DAC)
3)嵌入式处理与DSP
4)基于MEMS的传感器和温度传感器
5)RF(Radio Frequency射频)和IF(中频)器件
6)电源和散热管理
7)音频和视频产品IC(Audio/Vudio)
8)开关和多路复用器IC
9)基准源
10)宽带产品
11)时钟和定时
13)微控制器(MCU)
14)接口、无线产品(BLUETOOTH)
15)光纤和光通信产品
16)逻辑IC
17)存储器
18)分立器件
19)光电器件
20)敏感元件
21)半导体材料
22)其它

稿件要求:

1、 稿件必须论点明确,论述充分,语言通顺,文字简洁,图标清楚; 
2、 稿件中的计量单位,图形文字符号符合国家标准,尽可能采用通行的,规范的名词术语; 
3、 稿件必须有中英文题目,作者名称、单位、摘要及关键词; 
4、 稿件的文责由作者负责。编辑部有修改审定权,如果作者不同意修改,请事先声明。
       稿件説明: 
1、 为了贯彻著作权法的有关规定,只收编译稿,不再采用直接译稿; 
2、 作者已在国内刊物上发表的稿件,请如实相告,编辑部将酌情考虑是否再发表; 
3、 可以是抄写稿,也可以是打印稿。如用电子邮件寄稿件,请同时通知编辑部联系人; 
4、 请附上作者简介,通讯地址、邮编、电话等,以便联系; 
5、 在寄出稿件三个月后,如果编辑部未通知是否刊用,作者可自行处理; 
6、 稿件一经刊出,即付稿费,并赠阅刊登的期刊。

投递方式: 

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