1 引言
随着移动通信、手持电脑和可穿戴设备等小型化电子产品的快速发展，紧凑型低高度低电压DC-DC变换器同步甚至超前得到迅速发展。人们对这些小型化电子设备分析后发现，随着现代半导体技术的进步，控制集成电路(IC)在提高元器件安装密度和工作效率等方面的发展都比无源元件快。所以，在进行变换器的一体化集成时，必须要处理好IC与电感器、电容器的关系，扬封装尺寸。现代工艺技术已经可以将DC-DC变换器使用的半导体元器件如控制IC、MOSFET、二极管和其它元器件集成在一个芯片上，这就很大程度上减小了器件的尺寸。尤其是采用薄膜生产设备和技术制作磁心膜和平面线圈$电感器，使其在变换器中原来占很大体积的状况被大大压缩。在本设计中，半导体封装技术也是系统变成薄、轻、短、小的技术基础，其主要目标是提高接头安排的密度和使封装薄型化。其中，表面安装技术可使封装厚度达到1.0mm，按芯片级尺寸封装的技术也已成熟，使得集成的产品更为薄轻。本文对封装厚度为1.0mm的降压型DC-DC变换器进行阐述，检测其器件的结构与电气性能，该电源模块使用螺旋线薄膜磁心绕组电感器和控制IC裸心片等组成，实现了整体封装。
详细资料见：http://www.big-bit.com/uploadfile/2014/0709/20140709104630271.pdf
