本文阐述了下一代功率半导体（SiC、GaN）在丰田汽车批量的混合动力车上应用的前景，主要针对作为车载电源的电力变换器上应用的效果明显：冷却系统简易、燃费指标（Km/L）优越、加之可高频驱动实现无源元件的小型、轻量化。下一代功率半导体的碳化硅（SiC)，几乎未经历原来功率半导体在军事、产业设备、车载这样的应用过程，已于2014年5月公布，到2020年将SiC器件配置在丰田汽车批量的混合动力车上。迄今，功率半导体在军事上已提升到高规格的性能，在具有大量产业设备上的应用中，以功率半导体本身的市场也已降低单格，确保了性能与可靠性、与价格的平衡。在此基础上，作为车载用功率半导体，已经历过成熟的历史。但是SiC，大概还是初次在车载用电力变换器上直接应用的功率半导体。
SiC功率半导体加速在车载应用上发展的理由是：混合动力车中显著的性能提高。作为SiC功率半导体在混合动力车用电力变换器应用的效果有以下三点：
（1）由于高温驱动的可能性，冷却系统简易化；
（2）由于高效率化，混合动力车的高燃费*化；
（3）由于高频率驱动，无源元件的小型化。
*燃费（km/L):单位油量可行驶的路程。
下面，对各个项目有关的具体事例予以介绍，首先提到的是SiC功率半导体，然后也涉及到氮化镓（GaN)功率半导体有关车载应用的可能性。
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