活动介绍

当前,在市场拉动和政府政策支持下,我国半导体集成电路产业持续保持高速增长,技术创新能力不断提高,骨干企业实力大幅增强,产业发展支撑能力显著提升。半导体集成电路产业发展已呈现出市场和技术共同驱动的特征。

同时随着今年5G的正式布局,智能化已经成为每一个照明企业都无法回避的问题,各大企业也纷纷布局,通过技术创新实现产品智能化。但是国内外市场对于智能照明的定义还比较混乱,并且国家行业相关标准与规范也相对缺失,智能照明依然未成体系,显然智能照明仍有一段路要走。作为国家经济发展的重要支柱产业,电力的发展与国家经济的发展密切相关,两者之间有着十分密切而重要的直接联系。无线充电的发展趋势势不可挡,如何更好地在电源设计中创新,更成为当下焦点话题。

鉴于广阔市场前景,于2019年11月将在中国深圳召开的“AI智慧、照明、集成元器件半导体技术研讨会”,以“研讨会交流+展览展示”为形式,,就热点和焦点问题展开深入交流,围绕国内外产业发展趋势、产业生态、产业集群建设等主题建言献策,共同探讨现在与未来、挑战与机遇。

時科,源自台湾,全球知名的半导体分立元器件厂商之一,主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件,为汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED 照明、医疗、航空及电源应用等产品带来更优质的感知体验。

特邀嘉宾

  • 钟宇明

    华中科技大学

    副教授

    钟宇明,毕业于华中科技大学电力电子与电力传动专业硕士,15年电力电子行业的工作经验,曾在艾默生网络能源有限公司从事研发工作,目前任深圳职业技术学院副教授。专业特长与研究方向:电力电子与电力传动的研发,包括开关电源、通信电源、逆变器、电机控制,以及新能源车的充电桩及电机驱动等。承担了多项市级研究课题,获10多项专利,与多个企业建立了合作关系,担任技术顾问,联合开发项目等。

  • 郁意华

    广东時科微

    副总工程师

    時科副总工程师,电子行业从业近40年,拥有专业性经验与技术,参加过国内各大主题讲座,圆桌论坛对话,熟悉行业发展热点趋势。

  • 温玉明

    广东時科微

    FAE工程师

    毕业于深圳大学电子系,主修电子设计,通信工程,应用电子方向。有多年的电路设计工作经验,对各类电子产品的PCB设计,保护电路设计,嵌入式功能原理有较深的研究。目前担任時科微FAE工程师一职,专注于分立器件的应用。

  • 戴群峰

    广东時科微

    FAE工程师

    毕业于南昌大学物理系,主修应用物理,半导体工艺,应用电子方向。有近七年的FAE工作经历,对各类电子产品的工艺,生产,应用,原理有较深的研究。目前担任時科微FAE工程师一职,专注于分立器件的应用。
    演讲主题:高性能肖特基引领未来,智慧科技

  • 黄亭

    资深版主javike

    资深版主javike,从事电源设计研发工作十多年,拥有丰富的设计经验,熟悉各种电源变换器和各种电源电子相关测试设备的应用。目前就职于电源网深圳研究中心。

  • 洪君辉

    广东時科微

    RFID厂长

    原台湾茂矽电子股份有限公司RFID厂长,拥有近30年REID工作经验,长期从事RFID Antenna开发等技术领域的研究和生产制造管理、质量管理工作。

会议议程

时间 演讲主题 核心内容
13:00-14:00 签到
14:00-14:30 TVS ESD升级 智创未来 一温玉明 在电子产品快速发展的时代,如智能LED照明、电源、智能家居、无线充等智能设备的PCB设计也越来越精密,伴随而来的问题也越来越多。其中,由于浪涌以及静电释放会造成产品不可逆的损坏,因此防浪涌以及静电保护成为众多问题中重要的一环。在保护电路中,TVS以及ESD保护管是效率较高的器件,TVS以及ESD保护管的质量以及多样化直接决定了保护电路的效率。无论是电源端口还是其他的外接通讯端口,保护电路都有着重要的意义。
14:30-14:40 答疑、抽奖
14:40-15:20 高效率低成本电源的设计分享---黄亭 基于PFC+LLC架构讲述各种特性的集成半导体器件在开关电源中的应用技巧
15:20-15:40 答疑、茶歇
15:40-16:10 高性能肖特基,引领未来智慧科技——戴群峰 肖特基二极管自从问世以后,因其低功耗,高开关速度等性能而广泛应用于各种电路设计中(如智能LED照明、电源、智能家居、无线充等智能设备),用于实现检波,混频,钳位,整流等功能。同时也因其耐压低,漏电大等性能让工程师朋友对其又爱又恨。随着人们对电子产品的环保,节能,体积要求越来越高,新型高性能的肖特基将会给工程师在电路设计时带来更多,更优的设计方案。
16:10-16:20 答疑、茶歇
16:20-16:50 分立器件全球市场分析---洪君辉 针对分立式器件全球市场、技术及因公进行分析介绍
16:50-17:00 答疑、茶歇

抽奖好礼

  • 小爱音箱Pro

  • 京东卡500元面值

  • 多功能双肩包双仓26L

  • 红包雨

地图导航

会议时间:2019年10月25日

会议地点: 深圳南山区科兴科学园B栋4单元会议中心3楼

一、部分交通路线:

1)机场:深圳宝安国际机场 21公里/35分钟车程

2)高铁:深圳北站 14.8公里/30分钟车程

3)汽车:深圳南山汽车站4.9公里/15分钟车程

4)导航:科兴科学园B栋4单元

5)其他交通方案:

公交:科苑北站(236路 325路 36路 81路 m355路 m528路等 ):从起点出发,沿科苑北路向南步行32米,右转沿高新中一道向西步行36米,左转步行18米,直行步行19米,右转向西步行29米,到达终点【科兴科学园B栋4单元】科苑北(旅游9线 339路 m209路 m299路 等):从起点出发,沿科苑北路 向北步行103米,左转步行41米,直行17米,右转向北步行102米,左转向西步行29米,到达终点【科兴科学园B栋4单元】

地铁:1号线 深大(A口出):预计2.0公里/12分钟车程【科兴科学园B栋4单元】

主办方联络方式

  • 会议报名:

    小颜

    Tel: 18928744521(微信同号)

    Email:2885763459@qq.com

  • 会议赞助:

    杨经理

    Tel: 021-37880700-6026

    Email:kandy.yang@big-bit.com

  • 媒体合作:

    丘先生

    Tel: 020-37880700

    Email: 3004761796@qq.com

我要报名 TOP

信息填写

我要报名参加

手机 * 公司 * 部门 参会人姓名 * 职位 * 固话 电子邮箱 *

* 备注 *

· 参加方式:请将此表填妥后会议开办前两天回传至主办方。

· 有报名人员报名成功后会议当日凭“个人名片”、“报名手机号”亲赴会议现场,办理签到手续和领取相关资料。

· 您的报名信息我们将与主办方作为后续沟通推送信息的联系方式!

· 本次活动主办方不提供住宿,如需主办方协助预订酒店的,可电话或邮件向主办方组委人员提出协助,主办方将会尽力协助您并满足您的需求。