从2017年慕尼黑电子展来看，汽车无疑是最大热点，而物联网也备受关注。安森美半导体在本次展会就重点展示了在这两大领域的实力。

汽车

2016年许多电子信息制造业增速有所下降，而汽车行业成为最大的拉动力，因此一进入2017年许多媒体都把新能源车称为拉动半导体的新引擎。


安森美半导体中国区应用工程总监吴志民在接受大比特记者采访时表示，到2021年，全球汽车电子模块的总需求将达3,390亿美元，2016 年至 2021 年平均复合增长率为6.2%。
据他介绍，受益于汽车市场的高速增长，安森美半导体在该领域取得了不俗的成绩，已经成为全球排名第一的汽车传感器供应商，也获得了全球 70% 的ADAS市场份额，迄今付运超过 1.5 亿颗汽车图像传感器。

针对汽车功能电子化趋势，安森美半导体提供650 V超结MOSFET、1200 V和650 V汽车电源模块，支持车载充电系统、风扇/泵/压缩机电机控制、电动转向、主驱动、高压负载、12 V/48 V DC-DC、电池管理等应用。吴志民特地介绍了安森美半导体创新的双面散热电源模块，约降低约40% Rthjunction-fluid，杂散电感低至8 nH，紧凑的模块化设计提高功率密度，减小尺寸、重量及成本。此外，安森美半导体还是唯一能同时提供氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等宽带隙器件的供应商，以满足不断增加的功率密度及能效需求。

在谷歌和特斯拉等企业的推动之下，无人驾驶一直是汽车行业的焦点，而最近英特尔以153亿美元收购以色列Mobileye，更使得这一技术再次沸腾。有机构预测2025年全球ADAS市场规模约2000亿元，复合年均增长率达16%。吴志民认为，图像传感器是“自动驾驶的核心”，预计显示每辆自动汽车可多达19 颗CMOS图像传感器。
“早鸟法则”是安森美半导体在汽车领域的成绩最好的重要原因之一。安森美半导体能在汽车领域达到这一高度实有赖于近几年完成的多次收购，通过不断的整合并购，安森美半导体已经能够提供一套相对完善的汽车电子产品，尤其是应用于无人驾驶的图像传感器。

2011年安森美半导体收购赛普拉斯CMOS图像传感器业务部（ISBU），巩固了它在CMOS图像传感器产品领先供应商的地位。安森美半导体之前的图像传感器产品针对的是一维图像传感，对ISBU的收购使得它拥有一维和二维传感器针对多重终端市场的完整图像传感器产品系列。

2014年，安森美半导体收购Aptina Imaging。这次收购使得安森美半导体向汽车、工业及智能手机等终端市场扩充实力的策略目标迈进了一步。

近日，安森美半导体宣布收购并获许可使用由IBM海法研究小组开发的毫米波技术，用于汽车雷达应用。此次收购使安森美半导体在汽车图像传感器的市场领先地位扩展到更广泛的汽车感测市场。雷达高度互补于传感摄像机，因为即使在能见度差的条件下它也能测量距离和物体的速度，是下一代自动驾驶所必需的。

在完成此次收购后，安森美半导体宣布在欧洲设立一个新的传感器融合设计中心。该中心使安森美半导体扩大其汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)和视觉应用的图像传感器的全球市场领先地位，具备新的成像和视频信号处理能力，用于自动驾驶系统。

创新并提供包含完整生态系统的方案是安森美半导体成功的另一重要因素。据吴志民介绍，在本次展会，安森美半导体展示了模块化汽车参考系统（MARS），为系统和软件开发人员提供可即用的摄像机进行研发活动。MARS平台使用户能以不同的镜头、图像传感器、图像信号处理器（ISP）和通信选择配置摄像机，用于快速原型和试验。该系统非常灵活，可用于全系列的汽车摄像机应用，包括先进驾驶辅助系统（ADAS）、环视和后视系统、车舱内摄像机（用于手势识别、驾驶员眼睛监控或光照水平检测）和自动驾驶。

值得一体的是，安森美半导体推出了业界第一个在硬件上解决减少LED闪烁的技术——LFM，此次展会展示了采用 LFM 的“Safety Ready” BSI HDR 传感器AR0143AT。这是一款130 万像素1/4英寸720p HDR汽车ADAS传感器，具有出色的微光性能、140dB高动态范围、能够消除 LED 闪烁等特点。



另外，安森美半导体还推出了业界少有的已经商用的驾驶员监控传感器方案。该产品具有最佳的红外(IR )响应，能够清楚地看到驾驶员眼睛，以及最佳的全局快门能效，能够在明亮的环境条件下控制图像。

物联网

物联网涉及智能工业、智能农业、智能物流、智能交通、智能电网、智能环保、智能安防、智能医疗、智能家居等领域，尽管目前应用比较碎片化，但未来增长潜力惊人。据安森美半导体中国解决方案工程心高级经理陈立烽介绍，安森美半导体也是通过收购来增强自身的实力。

2015年，安森美半导体收购了瑞士千兆赫以下无线射频芯片供应商AXSEM公司。AXSEM开发了多个高容量通信射频集成电路，如SigFox、EnOcean、无线M-Bus和专利标准等。这些射频接收器是对安森美半导体现有的2.4 GHz无线个域网和有线产品(MBus、KNX和HART)的很好补充。AXSEM公司产品支持物联网、自动抄表、家庭自动化、传感器网络和卫星通信市场等领域。

在本次展会，安森美半导体展示的物联网开发套件(IDK)将使工程师能加速基于云的物联网(IoT)开发项目。IDK固有的灵活性意味着它适用于解决广泛的行业领域，包括环境监测、医疗保健、家居/楼宇自动化、工业控制和可穿戴式电子产品。

据了解，安森美半导体的IoT开发套件有扩展的软件应用程序阵容，用于基于ARM® Cortex®-M3技术的IoT物件，提供广泛的互联、传感器和驱动器选择。IDK的主板采用安森美半导体先进的NCS36510系统单芯片（SoC），及低功耗的优化的32位ARM Cortex-M3内核，运行ARM mbed™操作系统。在软件方面还配以基于Eclipse的集成开发环境（IDE），包括一个C++编译器、调试器和代码编辑器。

另外，安森美半导体还展示了RSL10蓝牙低功耗（BLE）超低功耗、多协议2.4吉赫（GHz）无线电系统单芯片（SoC）。该器件专门针对重要的和快速增长的高性能可穿戴和医疗应用市场。

RSL10具有多项优点：超低功耗——提供行业最低峰Rx和深度睡眠模式功耗，最大限的延长电池使用寿命，最大限的延长电池使用寿命；高度灵活——多协议无线支持(蓝牙5、定制的/专有的协议)、支持 1.1 V 至3.6 V 的电源压范围、嵌入数字信号处理(DSP )提升处理功率和灵活性、支持固件通过线上(FOTA FOTA FOTA )更新；可定制——提供多种封装，可设计为系统级封装(SiP SiP SiP )模块，结合RSL10及定制的ASIC更进一步微型化；超微型——嵌入Flash的最小外形、具竞争力的系统方案(约10 个外部元件)。

除了汽车和物联网，安森美半导体还在此次展会展出于工业领域的重点方案，包括高性能电源转换及电机控制方案，以及用于机器视觉的图像传感器PYTHON CMOS系列和CCD等。