电子产品自动化生产:提高稳定性/可靠性还是降成本重要?

2017-09-13 15:27:15  来源:大比特商务网   作者:  点击:271   放大字体  缩小字体
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【大比特导读】电子产品正在朝小型化、复杂化发展,灵活的自动化方案是推动电子生产发展的决定性因素。日前在NEPCON展会上,我们就能注意到这个趋势。

电子产品正在朝小型化、复杂化发展,灵活的自动化方案是推动电子生产发展的决定性因素。日前在NEPCON展会上,我们就能注意到这个趋势。

电子组装行业的活跃程度正呈现加速趋势,这主要来自五大领域的驱动。“第一是传统的电子组装业;第二是便携式产品,即手机及手提电脑等;第三是汽车电子——现在热门的无人驾驶汽车,就需要很多新的功能,这驱动了电子业的革新;第四是物联网,比如RFID的组装和生产的需求增长得非常快;最后,也是需求越来越多的,是穿戴式电子,新的应用正层出不穷。”环球仪器亚洲区总经理吕志鹏博士在NEPCON展会上向记者谈道。

 

图1:环球仪器亚洲区总经理吕志鹏博士。


图1:环球仪器亚洲区总经理吕志鹏博士。

除了在产品领域外,厂家对传统的加工制造业也提出了新的需求,最明显的需求就是智能工厂。“过去的机器转得快、品质好就满意了,现在需要知道机器上的多少个元器件,在生产过程中消耗了多少,要跟ERP企业管理系统连接,让采购部立即下单补货。”他补充,“还有就是机台运行的状况,一天24小时内,到底运行了多少时间?如果运行时间不高,就要找出原因。如是否有磨损,是否需要保养?我们跟客户合作开发智能工厂,将机台的运行状况、供应链、品质控制等等都结合到一起了。”

那么,环球仪器这家公司近来在自动化电子组装方面又有怎样的进展呢?

吕志鹏博士告诉记者,环球仪器今年是过去七八年以来第一次在中国南方参展。这次该公司带来了四款新产品。

1.第一款产品,也是最引人注目的产品,是Uflex。Uflex平台的特点是很灵活,可以用作插件、贴片、点胶、锁螺丝和热压等各方面自动化应用。

为了改变以前的自动化设备添加新应用时建模和编程困难的问题,Uflex采用了类似智能手机app云端下载的方式让厂家进行编程。这样,应用程序可以建在云端,需要新的应用时只要把它下载下来就可以了。比如Uflex过去的应用是点胶,现在要改为插件或锁螺丝,用户没有这个新的应用,只需要到该公司网站去下载,半天时间就可以重新设置这个自动化机台进行生产。

因此,Uflex很适合用于新品导入,过去可能需要用三四台机器才可以做一个样品,但现在只需要一个Uflex就可以完成所有工序。

“这款产品今天是第一次和我们的亚洲客户见面。它在欧美已推出将近一年,反响很好。”吕博士表示。

第二款产品Flexbond也是为了应对消费电子产品的生产挑战,比如手机和手提电脑都追求又轻又薄。过去为什么做薄很困难,是因为要使用连接器,而连接器本身有一定的厚度。现在的做法是尽量把连接器这个瓶颈去掉,改为采用热压软板连接。

热压技术已经由来已久,Flexbond是全球第一款高速自动化热压设备,一小时可以组装1,800件,支持批量生产。一些在国内的国际性大型消费类电子EMS(电子制造服务)代工厂,已经采用了这款自动化高速热压平台来生产手机了。

第三款产品叫AdvantisV。“Advantis是我们以前的品牌,这个V代表价值,适合注重性价比的亚洲市场。”吕博士谈道。

第四款产品是FuzionOF异型插件机。它解决了在大型电路板上异型插件(即非标准插件,比如大的连接器、变压器、电解电容等)的自动化组装难题。

“举例来说,像DDR4等大容量存储器,其DIMM连接器采用长条形设计,插脚很多且密密麻麻,过去难以进行自动化组装。现在采用FuzionOF异型插件机,就能实现DIMM连接器自动化组装,在全球包括中国大陆已经售出许多台。”吕博士解释说。

“自动化异型插件的需求非常大,现在不仅是大型企业(比如富士康、伟创力、和硕),甚至是中小企业也意识到自动化异型插件的需要,原因不仅仅是要替代人工,更重要的是机器组装能够实现高可靠性和鲁棒性。”他补充说,“比如,有一个客户要做一个价值很高的电路板,应用在任务关键型服务器里。若是销售到东欧或者北非这些服务网络不齐全的地方,如果用人手插件,可能有虚焊或者弯脚没有插到位,万一到了客户手中才发现问题,就难以找人去修理。所以即便自动化成本可能更高,但这个客户宁愿以其来替代人工,从而提高产品的质量、长期的稳定性和可靠性。”

至于设备的精度,吕博士告诉记者,该公司这次展出的设备中有一款叫FuzionSC,精度达10微米,即1/100毫米,这个精度能够满足客户最独特的需求。“比如一家台湾知名的晶圆代工厂,要为一个要求苛刻的客户做芯片和存储器的组装,几乎向客户推介了所有品牌,最后确认能达到技术指标规格的只有我们一家。因此,这款产品从过去两代起,都指定用我们的设备来组装其中央处理器和存储器。所以,我们在高端半导体高精度组装的市占率非常高。”吕博士透露。

最后,对于该公司贴片机的竞争优势,他告诉记者,贴片机一般分两大块,即高速机和泛用机。高速机就是组装小型的电阻和电容等等,泛用机就组装较大的元器件,比如IC集成电路及异型元件等等。“在高速机方面,我们的优势在处理大板(610毫米×1300毫米),即生产工业用的产品,可以在很大的区域内实现最高的精度(±10微米)。在泛用机方面,不管是生产手机或大板,几乎绝大部分客户是选用环球仪器的。”他强调。

 

FuzionXC(eXtra Capacity)贴片机可处理的服务器大板的真实尺寸
 
图2:FuzionXC(eXtra Capacity)贴片机可处理的服务器大板的真实尺寸(图上对比的手机是1:1的比例)。实际机器由于尺寸太大(2倍该大板的尺寸),没有搬到现场。

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