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5G基带进入“全家桶”时代,自研才是苹果终极目标

2019-04-19 11:23:02 来源:飞象网 点击:1019

【大比特导读】本月初,仿佛目前已经发布5G基带的厂商都像有所约定似得,纷纷与苹果5G版iPhone产生了千丝万缕的联系,无论是有着长期良好合作关系的三星,还是此前纠纷不断的高通,以及喜欢每每在发布会上对苹果吐槽一下的华为。

本月初,仿佛目前已经发布5G基带的厂商都像有所约定似得,纷纷与苹果5G版iPhone产生了千丝万缕的联系,无论是有着长期良好合作关系的三星,还是此前纠纷不断的高通,以及喜欢每每在发布会上对苹果吐槽一下的华为。4月17日,苹果仿佛给出了最终选择,该公司宣布与高通达成和解,双方达成为期六年的全球专利许可协议,同时还达成了一份多年的芯片组供应协议。

然而,在目前5G基带的“全家桶”时代,自研可能才是苹果的终极目标。

苹果5G基带绯闻尘埃落定

早在2018年11月,英特尔就宣布将已经推出的XMM 8160 5G Modem计划提前半年,预计在2019年下半年便可出货,并承诺将提供手机、电脑和家用宽带高达6Gbps的传输速度。当时英特尔表示,使用XMM 8160 5G调制解调器的商用设备预计将在2020年上半年上市。这也恰恰可以赶上传闻中苹果计划在2020年发布5G版iPhone的进度。不过,就在2019年4月17日苹果高通宣布达成和解后,英特尔也在当日早间宣布,计划退出5G智能手机调制解调器业务,并完成对其它调制解调器业务机会的评估,包括PC、物联网设备及其它以数据为中心的设备。

本月伊始,最早与苹果传出绯闻的是三星电子,据韩国媒体报道,苹果已经与三星进行接触,有意采购5G基带芯片,但遭到了三星的拒绝,理由是产能不足。这一拒绝确实可能情有可原,毕竟在刚刚发布的Galaxy S10 5G版手机上,三星都没有完全采用自家的Exynos Modem 5100 5G基带,而是在海外版产品中采用了高通产品,在韩国当地版本上采用了自家产品,但使用自家基带的韩国版产品却不支持5G 毫米波频段。

也许是看到了苹果的5G基带需求,当时还正在与苹果一起玩着“法律游戏”的高通,也再次抛出了橄榄枝。高通总裁克里斯蒂安诺・阿蒙在接受采访时表示:“苹果也知道我们的电话号码。如果他们打电话给我们,我们愿意提供支持。”

随即,又有国外媒体报道称,华为目前开发的5G巴龙5000芯片组,尽管先前拒绝向第三方公司供应其组件,但现在华为将仅限于向苹果“开放”销售5G芯片。在近期国内举行的华为P30系列发布会期间,华为消费者业务CEO余承东在接受采访时也表示:“5G芯片我们是开放的,就看苹果用不用了。”

最终答案揭晓,苹果高通再续前缘,宣布已经达成了为期六年的全球专利许可协议,同时还达成了一份多年的芯片组供应协议。这也意味着苹果手机将再度选用高通芯片,甚至存在可以早于之前计划推出5G手机的可能。对于高通方面来说,苹果iPhone,甚至是蜂窝版iPad、Apple Watch的巨大出货量,将有望使高通重回半导体行业前三甲。高通股价在和解消息公布当日也大涨23.42%,报70.57美元,创自1999年以来最大单日涨幅。

5G进入芯片“全家桶”时代

另外值得关注的是,智能手机为了实现5G网络的功能,并不仅仅是一颗5G基带就能解决问题的事情,由于需要满足更多的天线来通过多载波聚合提升网速,在支持固有6GHz以下频段的基础上,还有支持毫米波频段。同时,这也对手机的电量管理提出了挑战。

 

5G基带进入“全家桶”时代,自研才是苹果终极目标

 

对此,目前已经推出了5G基带相关芯片的厂商均选择推出一整套的组合方案,就好像是快餐店中出售的全家桶套餐,有主食有饮料还有小食,让消费者的需求一次性彻底得到满足。例如,在今年的MWC2019巴展期间,高通发布的X55 5G调制解调器的同时,还发布了一系列与之配合的产品:为了解决毫米波的需要,推出了QTM525毫米波天线模组;对于6GHz以下频段需求上,推出了QET6100 5G新空口包络追踪器、以及QAT3555 5G新空口自适应天线调谐解决方案。

本月,在与苹果传出瓜葛的同期,三星也公布了Exynos家族5G解决方案,其中包括基带Exynos Modem 5100,射频收发器Exynos RF 5500以及电源调制解决方案Exynos SM 5800。其中三星Exynos RF 5500则拥有14个下载接收途径,包含4*4 MIMO和256QAM高阶数据传输方案,支持传统和5G单芯片网络;Exynos SM 5800则实现高速数据传输同时电源提高5G智能手机电池寿命。

5G芯片厂商选择开发“全家桶”组合套餐的另一原因在,对于OEM厂商来说,5G手机开发过程中的调试更加复杂,如果单独进行研发将耗费大量的时间。以毫米波天线模组为例,如果需要各个OEM厂商自己开发和优化各自的天线设计方案,做到不同天线之间的协同工作的话,难度系数十分之高,并且很多手机厂商还不具备实现和优化离散式器件的能力,甚至会大大影响产品的整体开发进度。

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