广告
广告
您的位置: 资讯中心 > 市场政策 > 正文

5G基带进入“全家桶”时代,自研才是苹果终极目标

2019-04-19 11:23:02 来源:飞象网 点击:804

【大比特导读】本月初,仿佛目前已经发布5G基带的厂商都像有所约定似得,纷纷与苹果5G版iPhone产生了千丝万缕的联系,无论是有着长期良好合作关系的三星,还是此前纠纷不断的高通,以及喜欢每每在发布会上对苹果吐槽一下的华为。

本月初,仿佛目前已经发布5G基带的厂商都像有所约定似得,纷纷与苹果5G版iPhone产生了千丝万缕的联系,无论是有着长期良好合作关系的三星,还是此前纠纷不断的高通,以及喜欢每每在发布会上对苹果吐槽一下的华为。4月17日,苹果仿佛给出了最终选择,该公司宣布与高通达成和解,双方达成为期六年的全球专利许可协议,同时还达成了一份多年的芯片组供应协议。

然而,在目前5G基带的“全家桶”时代,自研可能才是苹果的终极目标。

苹果5G基带绯闻尘埃落定

早在2018年11月,英特尔就宣布将已经推出的XMM 8160 5G Modem计划提前半年,预计在2019年下半年便可出货,并承诺将提供手机、电脑和家用宽带高达6Gbps的传输速度。当时英特尔表示,使用XMM 8160 5G调制解调器的商用设备预计将在2020年上半年上市。这也恰恰可以赶上传闻中苹果计划在2020年发布5G版iPhone的进度。不过,就在2019年4月17日苹果高通宣布达成和解后,英特尔也在当日早间宣布,计划退出5G智能手机调制解调器业务,并完成对其它调制解调器业务机会的评估,包括PC、物联网设备及其它以数据为中心的设备。

本月伊始,最早与苹果传出绯闻的是三星电子,据韩国媒体报道,苹果已经与三星进行接触,有意采购5G基带芯片,但遭到了三星的拒绝,理由是产能不足。这一拒绝确实可能情有可原,毕竟在刚刚发布的Galaxy S10 5G版手机上,三星都没有完全采用自家的Exynos Modem 5100 5G基带,而是在海外版产品中采用了高通产品,在韩国当地版本上采用了自家产品,但使用自家基带的韩国版产品却不支持5G 毫米波频段。

也许是看到了苹果的5G基带需求,当时还正在与苹果一起玩着“法律游戏”的高通,也再次抛出了橄榄枝。高通总裁克里斯蒂安诺・阿蒙在接受采访时表示:“苹果也知道我们的电话号码。如果他们打电话给我们,我们愿意提供支持。”

随即,又有国外媒体报道称,华为目前开发的5G巴龙5000芯片组,尽管先前拒绝向第三方公司供应其组件,但现在华为将仅限于向苹果“开放”销售5G芯片。在近期国内举行的华为P30系列发布会期间,华为消费者业务CEO余承东在接受采访时也表示:“5G芯片我们是开放的,就看苹果用不用了。”

最终答案揭晓,苹果高通再续前缘,宣布已经达成了为期六年的全球专利许可协议,同时还达成了一份多年的芯片组供应协议。这也意味着苹果手机将再度选用高通芯片,甚至存在可以早于之前计划推出5G手机的可能。对于高通方面来说,苹果iPhone,甚至是蜂窝版iPad、Apple Watch的巨大出货量,将有望使高通重回半导体行业前三甲。高通股价在和解消息公布当日也大涨23.42%,报70.57美元,创自1999年以来最大单日涨幅。

5G进入芯片“全家桶”时代

另外值得关注的是,智能手机为了实现5G网络的功能,并不仅仅是一颗5G基带就能解决问题的事情,由于需要满足更多的天线来通过多载波聚合提升网速,在支持固有6GHz以下频段的基础上,还有支持毫米波频段。同时,这也对手机的电量管理提出了挑战。

 

5G基带进入“全家桶”时代,自研才是苹果终极目标

 

对此,目前已经推出了5G基带相关芯片的厂商均选择推出一整套的组合方案,就好像是快餐店中出售的全家桶套餐,有主食有饮料还有小食,让消费者的需求一次性彻底得到满足。例如,在今年的MWC2019巴展期间,高通发布的X55 5G调制解调器的同时,还发布了一系列与之配合的产品:为了解决毫米波的需要,推出了QTM525毫米波天线模组;对于6GHz以下频段需求上,推出了QET6100 5G新空口包络追踪器、以及QAT3555 5G新空口自适应天线调谐解决方案。

本月,在与苹果传出瓜葛的同期,三星也公布了Exynos家族5G解决方案,其中包括基带Exynos Modem 5100,射频收发器Exynos RF 5500以及电源调制解决方案Exynos SM 5800。其中三星Exynos RF 5500则拥有14个下载接收途径,包含4*4 MIMO和256QAM高阶数据传输方案,支持传统和5G单芯片网络;Exynos SM 5800则实现高速数据传输同时电源提高5G智能手机电池寿命。

5G芯片厂商选择开发“全家桶”组合套餐的另一原因在,对于OEM厂商来说,5G手机开发过程中的调试更加复杂,如果单独进行研发将耗费大量的时间。以毫米波天线模组为例,如果需要各个OEM厂商自己开发和优化各自的天线设计方案,做到不同天线之间的协同工作的话,难度系数十分之高,并且很多手机厂商还不具备实现和优化离散式器件的能力,甚至会大大影响产品的整体开发进度。

分享到:
阅读延展
5G基带 苹果 5G芯片
  • 台积电或将同时为高通、海思代工生产5G芯片

    台积电或将同时为高通、海思代工生产5G芯片

    台积电负责代工的5G调制解调器芯片,包括了美国高通公司的骁龙X50以及华为海思公司的巴龙系列芯片。

  • 苹果英特尔为何闹掰?后者基带技术差是关键

    苹果英特尔为何闹掰?后者基带技术差是关键

    近日据外媒报道称,苹果对英特尔的不满比之前的一些报告所提及的时间要早得多,在Phone XS系列那时候就已经开始了,而不仅仅是因为英特尔在5G芯片方面的落后。

  • 英特尔正为其手机 modem 业务寻找买家

    英特尔正为其手机 modem 业务寻找买家

    据华尔街日报报道,由于近来在 5G 芯片组上竞争失利,英特尔将正式退出该领域市场,并出售其手机 modem 的相关业务。其实之前便有传言称,苹果对英特尔是否能在 2020 年顺利供应 5G modem 并没有信心。

  • 向商用再进一步!紫光展锐春藤510完成5G通话测试

    向商用再进一步!紫光展锐春藤510完成5G通话测试

    紫光集团旗下紫光展锐,全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一,继今年2月发布了5G通信技术平台马卡鲁以及首款5G多模基带芯片春藤510以来,正在快速推动5G芯片的商用化,17日宣布已在上海基于展锐春藤510完成了符合3GPP Release 15 新空口标准的5G NSA(非独立组网)及SA(独立组网)通话测试……

  • 从英特尔退出5G芯片竞争,看研发一颗5G芯片到底有多难?

    从英特尔退出5G芯片竞争,看研发一颗5G芯片到底有多难?

    由于5G芯片在设计、工艺层面与4G相比更复杂更难,成本也更高,因此这也决定了在5G这场拼技术拼速度的战局中只有少部分实力强劲的竞争对手才能参与其中。而此次英特尔的退出,也从另一个层面预示着研发5G芯片并不是谁想做就能做的。

  • 任正非:华为愿意向苹果等手机厂商出售5G芯片

    任正非:华为愿意向苹果等手机厂商出售5G芯片

    4月15日消息,据外媒报道,华为创始人任正非日前接受采访时表示,在向智能手机竞争对手出售5G芯片和其它芯片方面,华为持“开放态度”,其中也包括苹果公司。

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“大比特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得大比特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
Copyright Big-Bit © 1999-2019 All Right Reserved 大比特资讯公司 版权所有       未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任