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5G时代“新”玩法——第14届(顺德)家电智能化与无线控制技术研讨会圆满收官
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5G时代“新”玩法——第14届(顺德)家电智能化与无线控制技术研讨会圆满收官

2019-07-19 16:37:25 来源:大比特商务网 点击:3666

【大比特导读】2019年7月19日,由大比特资讯主办的“第14届(顺德)家电智能化与无线控制技术研讨会”在佛山顺德哥顿酒店圆满落幕。本次会议旨在探讨家电智能化方案与相关技术以及5G时代下智能家电的进程等话题。


2019年7月19日,由大比特资讯主办的“第14届(顺德)家电智能化与无线控制技术研讨会”在佛山顺德哥顿酒店圆满落幕。本次会议旨在探讨家电智能化方案与相关技术以及5G时代下智能家电的进程等话题,另外据统计,到场工程师400多人。其中参会代表企业有:美的集团、中山格兰仕、中山市家家乐电器有限公司、长虹日电科技有限公司、华为技术有限公司、广东瑞德智能科技股份有限公司、TCL德龙家用电器(中山)有限公司、佛山市顺德区和而泰电子科技有限公司、海信(广东)厨卫系统有限公司、广东万和热能科技有限公司、中山东菱威力电器有限公司。
 

研讨会现场

本次会议演讲嘉宾实力深厚,其中有美的、机智云、霍尼韦尔、矽力杰、中微半导体、东芝电子、东软载波、芯朋电子、以及辰驹电子相关企业进行演讲,与各家企业分享时下各种新热点、新技术,另外美的IOT智能家居平台的演讲主题值得特别关注,其主题亮点将讲述美的集团从传统家电制造商向科技集团转型的历程以及如何在技术、市场、运营等方面全面打造新一代智能家居平台两大方面。

 

首先是中微半导体的应用开发部部长罗洪健先生的演讲,演讲主题为《中微MCU助力家电智能化》。

罗洪健先生

罗洪健先生

如今家电行业同质化、价格竞争、成本上升等问题日趋严重,罗洪健部长表示,中微单片机提出定制化的芯片设计思路,提供集成度更高性能更好的产品,同时,随着家电智能化的浪潮持续推进,中微单片机推出ARM内核单片机,助力家电智能化的发展。

 

第二位出场的演讲嘉宾是矽力杰的业务总监黄得会先生,演讲主题为《矽力杰智能家居解决方案》。

黄得会先生
黄得会先生

矽力杰半导体业务总监黄得会先生表示,家电智能化不单单是接入互联网/上云,或者仅仅让用户改变对家电传统的操作方式,家电智能化更重要的是体现于用户和家电的互动方式,互动内容及由此带来的愉悦。

另外矽力杰半导体提供了一些有意义的方案与产品选型,其中包括有BLE无线接入,还有功率采集、电量管理、智能照明等产品,可以提供对家电一些关键数据采集/输出,为家电智能化提供有价值的信息,进而增加智能化给用户带来全新的体验。

在听完黄得会总监关于用户体验相关方案后,接下来是东芝电子的市场部主管彭景威先生,演讲主题为《基于东芝单片机的语音控制和智能门锁方案》。

彭景威先生

彭景威先生

目前针对中国市场物联网和智能家居的发展需求,东芝电子和合作伙伴方案公司共同开发了基于东芝单片机的语音控制和智能门锁解决方案。

特别是其中的离线语音控制方案,运用了东芝在AI技术的多年经验,能够提供硬件+软件的参考设计,使用过程无需联网,对于语音指令的反应更迅速,系统也相对简单化,并且该方案在有环境噪声的情况下对字典进行了训练,实现了更高的精确度(在SNR0db下精准度达到97.5%)。

东芝电子市场部主管彭景威先生表示,目前东芝语音控制方案已在多个市场领域批量导入。东芝目前可以提供评估参考板、软件开发套件(SDK)供客户评估,客户仅需将语音控制模块与现有的电器主控相集成,便可以让电器拥有语音控制功能。

 

稍事休息过后,出场的演讲嘉宾将是东软载波华南区FAE经理关序勤先生,演讲主题为《从用户需求出发,东软载波微电子助力家电研发“芯”发展》。

关序勤先生
关序勤先生

关序勤先生演讲内容主要分为六方面:

1、东软载波微电子MCU、RF和TK芯片产品组成的联动系统解决方案,RF产品可替代传统的系统排线,节省系统成本,方便整机组装,典型RF产品包含HW2000B和HW3000;

2、条码枪烧录防窜货的整体解决方案,包含ES60S脱机编程器、USB转UART控制板和扫描枪;

3、32 bit MCU在智能家电的应用:重点介绍在使用wifi模块情况下为HR8P506或ES8P508x系统板升级用户程序;

3、中美贸易战背景下,essemi白电芯片ES8H636/564/698系列,具有集成度高、出色的特性,适用于解决客户国产化需求及快速导入各类家电产品研发方案设计。

4、电能计量和PLC产品在能源互联网的应用,典型产品包含ESEM16 SOC计量芯片。

5、东软载波自主知识产权的集成开发环境:iDesigner集成了包括动态语言分析器、

6、HRCC/ES32CC编译器、iDebugEngine调试器、ESBurner调试器等工具等,为用户提供一套强大、稳定、易用、高效的嵌入式开发平台;

 

芯片是智能家电产业前进的助推器,贴合用户需求会更加事半功倍;此刻上午场将迎来最后一位演讲嘉宾,芯朋电子FAE经理欧伟盛先生,演讲主题为《智能家居电源的需求与方案探讨》。

欧伟盛先生

欧伟盛先生

下午一开场,就由辰驹电子总经理肖小驹先生当“开路先锋”,其演讲主题为《CNJU-MOV 川流可以不息 逆流也能成河》。

肖小驹先生

肖小驹先生

肖小驹先生表示,对于任何一个完整的元器件 无论是电阻、电容还是电感,其电性能最大输出必定受制于两个最大的边界条件:材料和电流二者条件的限制。

针对芯片后期封装技术难题,辰驹电子的主动式封装 AK-MOV 4.0 系列产品具有两个与众不同、出类拔萃的地方,第一,两种属性保护与成本,异向并轨的同步-MOV,残压降 1.0-1.1残压比;第二,两类安全整体与部分的安全,同向并轨的同步-MOV,工频拉弧起火可以做到15A,工频短路电流持续120秒,只冒烟,无明火,且整体温度控制在 700 度以下。

由于传感器是家电领域不可避免的话题,针对本次研讨会,霍尼韦尔自动化控制(中国)有限公司产品经理张立清特地准备了主题演讲——《Honeywell 传感器在智能家电中的应用》。

张立清先生

张立清先生

张立清先生在演讲侧重介绍了传感器在家电的应用场景,例如有超小尺寸的压力传感器,MEMS 原理的超小尺寸压力传感器,不仅能作为压力检测使用,同时防水设计也可精确检测液位变化,帮助家电设备,实现节水,节能以及提升系统性能。0.1A 至26A的电流负载能力,以支持所有家电应用需求的微动开关。有效解决其他开关类产品问题,提高家电产品可靠性的磁传感器。

传感器技术搭配上5G时代能够发挥前所未有的潜力空间,随着5G通讯技术的商用启动,高速度、低时延、泛在网、低功耗等特点将要求有更精准的产品和服务需求。另外来自广州的智能硬件软件自助开发及物联网(iot)云服务平台企业机智云也参加了本次研讨会,并且机智云的联合创始人兼总经理--黄锡雄将在今日带来《5G时代下智能家电的演进》的话题演讲。

黄锡雄先生

黄锡雄先生

黄锡雄先生演讲时谈及,机智云云平台将整合物联网技术、5G无线通讯技术、移动支付等技术大力推进智能家电发展和升级。

另外黄锡雄先生在接受大比特咨询记者采访时表示到,5G元年的家电智能化趋势会是独立联网,而且会通过运营商网络覆盖,无线通讯低延迟、高速率联系到云端,最后能云端以更便捷的方式服务回消费者。

对于5G是继人工智能后又一风口的话题,黄锡雄先生表示,最先会影响的有内容类的大家电产品,例如冰箱大屏幕化,图像识别、摄像头、人机智能交互等因素可供用户追溯食品产地、品质等级、物流运输等相关的信息。

 

最后接下来出场的是本次研讨会的“压轴”演讲嘉宾,由美的集团IOT公司智能连接部长陈挺先生为大家带来《美的IoT智能家居平台》话题演讲。

陈挺先生照片

陈挺先生

陈博士目前主要负责智能家居连接技术研究与产品研发,并参与国内外相关技术标准制定。本次研讨会议上,陈挺博士将毫无保留地介绍美的集团转型的历程,业务板块及未来发展战略。并进一步详细介绍美的集团在物联网上如何从技术研发、受众市场、后期运营等领域打造新一代智能家居平台。

除了嘉宾的精彩演讲外,场内外还有东芝、霍尼韦尔、康源半导体、贸泽电子、瑞森半导体、矽力杰、芯朋微电子、中微半导体、时科、德珑磁电、华芯微特、德尔创、碧芯电子、国金燊、安可远磁性器件等企业展示产品与方案设计,促进行业内人士进行产品创新想法交流。

展示区

展示区

出席本次研讨会的演讲嘉宾名录(排名不分先后)

陈挺—美的集团IOT公司智能连接部长

黄锡雄—机智云联合创始人兼总经理

罗洪健—中微半导体应用开发部部长

关序勤—东软载波华南区FAE经理

黄得会—矽力杰半导体业务总监

彭景威—东芝电子市场部主管

欧伟盛—芯朋电子FAE经理

张立清—霍尼韦尔产品经理

肖小驹—辰驹电子总经理

 

本文为大比特资讯原创文章,如需转载请在文前注明来源大比特资讯及作者信息,否则将严格追究法律责任。

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