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布局5G市场,三菱电机助力中国通讯发展

2019-09-06 15:38:10 来源:大比特商务网 作者:KMY 点击:1500

【大比特导读】2019年9月4日,三菱电机半导体召开了“创新器件助力通讯未来·三菱电机半导体媒体发布会”。会议中,三菱电机光器件全球市场部总经理盛田淳与三菱电机高频光器件制作所总经理宫崎泰典针对中国的5G市场发表了演讲。

随着中国工信部正式发布5G商用牌照4张,我国5G建设将进入实质阶段,2019年将由40多座城市,共建设8-10万个5G宏站;5G同样给光器件市场带来机遇,5G通信中仅5G前传就需要25G/50G光模块数千万只,回 传 速 率 则 更 高,需 要100G的光 模 块,回 传 的 汇 聚 层 将 会 升 级 到200G或400G。

在此背景下,2019年9月4日-7日三菱电机半导体以“All the Way! All the Ray!”为口号参展中国国际光电博览会(CIOE),并携19款光器件隆重亮相。CIOE首日,三菱电机半导体召开了“创新器件助力通讯未来·三菱电机半导体媒体发布会”。会议中,三菱电机光器件全球市场部总经理盛田淳与三菱电机高频光器件制作所总经理宫崎泰典针对中国的5G市场发表了演讲。

五款新品震撼登场

本次展览,三菱电机半导体着重展示了5款新产品,三菱电机高频光器件制作所总经理宫崎泰典总结了新品的特征:1覆盖低速到高速、2强调易用性、3选择面多。

第五代移动通信系统基站的 25Gbps EML CAN ML760B54

新一代低成本2.5G DFB TOCAN (用于10G EPON,XGPON/ONU);工业级25G DFB TOCAN (SFP+, 用于5G前传);25G LAN-WDM EML TOCAN(SFP+, 用于5G 40公里无线网络);50G PAM4 EML-TOSA(用于5G 无线网络);200G PAM4 集成 EML TOSA(QSFP28 PAM4 LR, 用于数据中心)。

三菱电机新一代低成本2.5G DFB TOCAN ML720Y68S主要应用于1.25Gbps for 10G EPON非对称ONU和2.48832Gbps for XG-PON ONU场合,其使用球透镜降低成本; 工业温度范围 -40℃~+85℃;采用标准TO-56封装,波长为1270nm。

5G 承载网中光模块速率需要从 10G/40G/100G 向 25G/100G/400G 升级,光网络设备需要更新换代以满足更高的速率和时延指标。对于5G无线网络所要求的高带宽,三菱电机从25G到100G都对应有各种高速器件。

即将展出的工业级25G DFB TOCAN ML764K56T/ ML764AA58T可应用于300米~10公里的5G 前传,其工业温度范围可用于户外;25.8Gbps NRZ 调制;采用TO-56 4管脚封装,与低速率TOCAN封装形式相同,便于大规模生产。

而25G LAN-WDM EML TOCAN ML760B54-92x应用于40公里以内的5G无线网络,温度范围 达到-40℃~+95℃;可用25.8Gbps NRZ 调制;其出光功率和消光比分别为0 to +5dBm、 >+5dB;TEC功耗0.5W(标准值),工作温度为 -40℃~+95℃。

助力中国5G发展

从行业上刊,三菱电机具有高可靠性、大规模生产(灵活有性价比的服务)、可持续性(长期双赢的合作关系)的优势。

封装作为模块实用化的最后一步,也是关键的一步,对器件能够实现良好的高频响应有着至关重要的意义,失败的封装设计将会导致器件的性能大大降低,甚至不能使用,使前期制作功亏一篑。宫崎泰典讲解道三菱电机采用跟低速率相同封装形式,通过增强产品芯片的性能,能够以更高的比特率进行数据传输,同时也会选择能够兼顾芯片,高性能、高可靠性的材料以保证产品的可靠性。

他讲道:“不断革新加工技术、设计技术以及生产技术,所以三菱电机的产品始终能够跟上时代发展的步伐,走在时代前沿,适应市场要求。”

三菱电机

从市场来看,光器件是光通信的核心器件,中国是全球最大光通信市场,在光通信器件领域,中国约占全球25%-30%市场份额。而5G的来临也给光器件带来了新的机遇,长江证券的报告显示,5G基站大规模建设或带来超20亿美元光芯片市场空间,是4G 时代2.8 倍。
三菱电机光器件全球市场部总经理盛田淳也在演讲中讲到三菱电机的市场布局,2019年作为5G关键的一年,三菱电机将重视中国5G市场,预计全球5G基站市场约80%份额在中国,目前已经开始进行合作。

本文出自大比特商务网(www.big-bit.com),转载请注明来源。

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