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医用助听器与蓝牙芯片方案

2019-09-16 17:11:23 来源:电子产品世界 点击:804

【大比特导读】1 可穿戴设备厂商对元器件的期待越来越快的生活工作节奏和全球人口老年化趋势的加重,使得人们对自己的身体健康的关注度越来越高,同时公用医疗资源不平衡和匮乏以及医疗设施便利性问题导致更多的人群去思考如何更

1 可穿戴设备厂商对元器件的期待

越来越快的生活工作节奏和全球人口老年化趋势的加重,使得人们对自己的身体健康的关注度越来越高,同时公用医疗资源不平衡和匮乏以及医疗设施便利性问题导致更多的人群去思考如何更加真实而又实时了解自己的健康问题。

医用助听器

如今,可穿戴产品的演变从人们当初单纯的便携娱乐需求转变到现在附带各种身体健康参数的测试和提醒,通过这种功能达到对自己身体健康负责的态度。人类身体健康指标有很多种,诸如血糖、血压、心率、体温等各种指标,每种指标的测试方式都不一样,如果把所有的指标测试的硬件堆叠在一个可穿戴设备上,这个设备的体积不可想象,肯定不会满足“可穿戴”形式要求,给用户会带来极大的不便利性。

同时可穿戴医疗产品区分传统的医疗产品就是其便利性和实时性,这就需要可穿戴产品可持续工作的时间可以满足用户使用的频率,因此对产品的功耗有极其苛刻的要求。

为了提升客户的体验,随着5G时代万物互联的时代到来,用户也期望可穿戴医疗产品可以与手机直联,同时把监测医疗健康数据存入云端进行大数据分析,从而得出更合理的健康指导。

基于以上阐述,元器件供应商需要提供高集成度、低功耗、带无线连接功能等特点的芯片方案,同时测试的性能上要求准确可信。

2 安森美半导体的解决方案

基于市场上对于可穿戴医疗产品的要求,安森美半导体医疗部门积累30多年的经验提供的技术方案以及产品完全可以支持这种需求。作为业界唯一一家供应商在公开市场上提供专业助听器芯片,目前推出业界集成度最高功耗最小的芯片Ezairo7160, 这款芯片采用65 nm技术,把多路A/D、D/A、DSP、EEPROM、无线蓝牙低功耗(BLE)、晶振等功能模块集成到3.8 mm×6.6 mm的系统单芯片(SoC)封装里面,设计成四核375 MIPS的处理能力,而功耗平均为700 µA,而下一代产品将采用更加先进的22 nm技术达到更高的集成度和低功耗的特点。

同时,安森美半导体医疗部门根据市场需求推动超低功耗BLE 5.0芯片RSL10,这款芯片同时采用双核架构,集成了先进优化的M3内核和DSP内核,而尺寸只有2.3 mm×2.3 mm的封装大小,深度睡眠状态下的功耗仅为50 nA。这种产品革新了业界物联网(IoT) BLE 5.0芯片架构和功耗,契合了可穿戴医疗产品的特点。

安森美半导体在未来的产品设计路标中,将继续发挥自己技术上的特点优势,为未来用户提供集成度更高、功耗更小的完整方案,提升客户对自己健康7天24小时的监护,为生命健康提供专业的技术保障。

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