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立积电子:提供增强5G网络使用体验的微波芯片
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立积电子:提供增强5G网络使用体验的微波芯片

2020-04-15 13:37:33 来源:大比特商务网 作者:欧蕾伊 点击:1747

【大比特导读】如今在“新基建”的浪潮下,5G网络建设所需要的基站微波芯片、天线调谐、滤波器、PA、LNA等核心硬件需求将会得到大幅度增加,而立积电子在集成电路芯片设计所采用的工艺在成本、易于集成方面都具有业界一流的优势。

时至今日,无线通信技术仍然在我们生活中扮演着重要的角色,并且随着该技术的不断改进和完善,极大的丰富了人与人之间联系的方式。例如进行视频通话、看直播、线上购物、游戏等等。

如今在国家鼓励下,市场上掀起一场“新基建”的竞赛,第五代无线通信技术作为其核心重点,不仅提高了线上网速和优化了移动网络的体验,还催生了一系列新兴行业和服务。例如工业自动化、万物互联、智能产品等等。因此,5G无线通信技术自然是要挑起赋能经济转型的重任。

另一方面,目前阶段随着5G时代的到来,5G网络建设所需要的基站微波芯片、天线调谐、滤波器、PA、LNA等核心硬件需求将会得到大幅度增加。而据前瞻产业研究院的预测,2020年至2026年将是5G网络的主要建设期。

为什么建设周期要几年之久呢?因为相比4G而言,5G行业的业务边界更为丰富一些,5G提供的基础数据服务,是要直接面对生活、商业以及工业等方面的应用,人们通过5G网络实现更加便利、智能的生活与工作;企业利用5G网络提高生产效率、建设智慧生产模式......但在5G通信技术系统中,频率越高,通信的环境就意味着要相对苛刻,例如各种反射、干扰等因素都会给通信带来困扰。所以为了应对这方面的挑战,解决全方位实时、精准收发信号的问题,各种微波毫米芯片就成为业界普遍认为的“量身定制”产品。

立积致力于矽锗、砷化镓SOI/CMOS及IPD等多制程微波芯片设计技术

立积电子成立于2004年,并于2015年在台湾证券交易所上市,自成立以来,深耕系统设计、射频微波积体电路、半导体工程与后段技术开发技术,透过创意与先进的电路设计,细腻且严格的品质管控,差异化的产品行销策略,与全方位的客户服务,获得全球客户的支持与认同。

尤其是在工艺方面,立积电子采用矽锗、砷化镓、SOI/CMOS及IPD等多制程设计技术,由于CMOS的衬底是导电的,而SOI采用绝缘衬底,不导电,导热性好,所以能够实现相对较高功率的电路,正是基于这类优势,立积电子以产品性价比为导向,成功打入全球市场,建立立积自有品牌,已成为全球主要的WiFi射频前端元件供应商之一。

以上立积电子集成电路芯片设计所采用的工艺在成本、易于集成方面都具有业界一流的优势。

立积电子

奋起直追 针对微波应用市场

另外,在微波应用领域,各种适配器件的复杂程度逐渐提升,芯片产品在设计、封装、测试、材料等方面都将发生递进式的变化,例如直观地体验在电路、系统的线性度、效率、工作带宽和功率的严苛要求,并且在微波电路板加工方法、加工精度、低损耗PCB设计及原材料选择上如何取得最佳平衡,都是必须面对的首要问题。为此,立积电子提供系统整合最佳化的芯片,为业内最精致的20针脚2.2 x2.2 平方毫米封装,优化的电路设计仅需少量被动元件,有效缩短方案校调及量产时间。此外,立积电子亦提供不同模块参考设计,以17 x 20平方毫米的最小模块最令人惊艳,先进的单天线端口设计,侦测角度可达360度,结合单片机控制,即可轻易实现位移感测的功能。

值得一提的是,立积电子所提供的微波芯片和传统红外感应器对比,感测距离更长且更灵敏,且不受环境角度或温度的影响,是Smart Lighting最佳的位移感测方案。在位移感测外的应用外,立积电子微波芯片还可提供客户在距离量测的完善应用,结合不同应用的微波模块,已通过诸多系统厂商验证採用并持续出货。

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