广告
广告
你知道这次手机芯片排名首位的是谁吗?
您的位置 资讯中心 > 技术与应用 > 正文

你知道这次手机芯片排名首位的是谁吗?

2020-05-13 09:51:54 来源:贾敬华 点击:1312

【大比特导读】让人意想不到的就是这次手机芯片排名发生了很大的变化,这次手机芯片排名高通芯片只能排名第二,而联发科手机芯片却只能排名第三,排名第四的居然是iPhoneA系列芯片,那么你们想知道谁排在首位吗?

进到5G时期后,手机芯片制造行业也进行了一轮洗牌。调查组织CINNOResearch发布的数据信息显示,2020年一季度手机芯片销售量同比下降了44.5%。但是,华为海思主打产品的麒麟芯片销售量提高很快,以43.9%的市场份额排名首位。

令人诧异的是,高通和联发科手机芯片销售量大幅度下降。其中,高通手机芯片市场份额32.8%,排名第二;联发科手机芯片市场份额13.1%,排名第三;iPhoneA系列产品集成ic市场份额8.5%,排名第四。

芯片

单纯性从市场份额上看来,联发科在手机芯片制造行业的市场份额只是13.1%,不如高通市场份额的一半,不如华为海思市场份额的三分之一。因为天玑1000集成ic一拖再拖没法批量生产,2020年一季度公布的几款手机中,只有极少数几种应用联发科的集成ic。

比较之下,华为海思主打产品的麒麟芯片市场份额一路飙升。自5G刚开始,华为在手机芯片行业一直处在领跑的优点。在抢鲜公布了适用NSA和SA二种组网方案方式的5G基带芯片巴龙5000后,华为在上年九月份公布了内嵌5G基带芯片的麒麟990 5G集成ic。

回过头看高通,一直到上年12月才公布了一款集成化5G基带芯片的手机芯片骁龙处理器765G。骁龙865依然是外挂软件5G基带芯片。虽然联发科天玑1000也集成化了5G基带芯片,但公布5个月了迄今沒有批量生产。显而易见,在手机芯片技术性合理布局上,华为占据了优势。

最新资讯称,华为海思下一代5G集成ic麒麟1020将在八月份批量生产,它是一款根据5nm生产制造加工工艺的集成ic。现阶段,只有iPhoneA14和麒麟1020应用5nm生产制造加工工艺。另有信息称,高通的5nm芯片要年末才可以流片。假如一切顺利,高通的5nm手机芯片2020年一季度才会批量生产,由于三星的5nm生产流水线要到第三季度才可以完工。

可以看出,在技术性合理布局上,华为最少领跑了高通大半年多的时间。正因在此,华为海思主打产品的麒麟芯片市场份额才会跨越高通。当然,华为手机芯片市场份额领跑,现阶段并不会对高通造成威胁,由于麒麟芯片不对外开放市场销售。

伴随着商品合理布局的逐步完善,有可能麒麟芯片将来会对外开放。2020年一季度,华为公布了麒麟820和麒麟985两款手机芯片。到此,华为有着对于中、高档销售市场的5G集成ic,彻底具有了超越高通的整体实力。更关键的一点是,假如麒麟芯片向别的合作方市场销售,成本费会被摊薄,盈利会更高些。

也有不可忽视的一点便是在5G关键专利权层面,华为占有了较大优势。德国的专利权大数据公司IPlytics的汇报显示信息,截至2020年一月一日,全世界现有21571个5G规范专利权项申明,其中华为有着3147项排名首位,高通有着1293项排名第七。

综合性看来,华为在5G制造行业技术性领跑,商品合理布局领跑高通大半年之上。假如联发科短时间没法扭曲市场份额落伍的局势,那手机芯片制造行业毫无疑问会大转变。到时候,销售市场垄断性影响力被摆脱的高通,将遭遇被华为迎头赶上的危险。

声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请与我们联系,我们将及时更正、删除,谢谢。

分享到:
阅读延展
ic 手机芯片 芯片
  • Socionext联合纵行科技和Techsor共同开发ZETag云标签芯片

    Socionext联合纵行科技和Techsor共同开发ZETag云标签芯片

    近日,Socionext联合纵行科技和Techsor共同开发ZETag云标签芯片,其中因为当前广泛使用的大多数IC标签是无电源的无源类型,但是对于更高级的应用,需要具有内置电源并从自身发送信号的有源IC标签。

  • 市调:中国大陆3大封测厂2020年总营收预计增8%

    市调:中国大陆3大封测厂2020年总营收预计增8%

    由于受中美贸易战等因素影响,DIGITIMES Research分析师陈泽嘉预测,今年在5G、新基建等推动下,以上三家企业合计营收将成长8%,另外,中国大陆IC封测厂商已可量产系统级封装(SiP)、扇出型封装(Fan-out)、覆晶封装(Flip Chip;FC)以及硅穿孔(TSV)等先进封装技术。

  • 这家IC设计企业科创板申请迎来新进展

    这家IC设计企业科创板申请迎来新进展

    近日,证监会发布消息指出,证监会按法定程序同意深圳市力合微电子股份有限公司科创板首次公开发行股票注册,其中报告期内,力合微业务收入主要源于物联网领域自主研发技术和相应产品,且销售业绩和市场广度持续增长。

  •    Power Integrations推出的LinkSwitch-TN2高压开关IC现已通过汽车级认证

    Power Integrations推出的LinkSwitch-TN2高压开关IC现已通过汽车级认证

    美国加利福尼亚州圣何塞,2020年6月30日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日发布已通过AEC-Q100认证的新款LinkSwitch™-TN2开关IC,新器件适合降压或非隔离反激式应用。

  • 全志科技再次荣获“十大中国IC设计公司”奖

    全志科技再次荣获“十大中国IC设计公司”奖

    凭借持续的技术创新、高质量的产品与服务,珠海全志科技股份有限公司(简称“全志科技”)荣获2020年度“中国IC设计成就奖”之“十大中国IC设计公司”奖项。

  • 产业分工向垂直化发展,国内半导体厂商商业模式生变

    产业分工向垂直化发展,国内半导体厂商商业模式生变

    近年来,为设计出更具竞争力的产品及保证产能,国内半导体企业逐渐开始从分工化向垂直化方向发展,其中值得一提的是,众多IC设计厂商也纷纷加码封测,逐步形成集“芯片设计、封装测试、芯片销售”为一体的垂直产业布局。

  • Socionext联合纵行科技和Techsor共同开发ZETag云标签芯片

    Socionext联合纵行科技和Techsor共同开发ZETag云标签芯片

    近日,Socionext联合纵行科技和Techsor共同开发ZETag云标签芯片,其中因为当前广泛使用的大多数IC标签是无电源的无源类型,但是对于更高级的应用,需要具有内置电源并从自身发送信号的有源IC标签。

  • 市场研究机构:Q1 Samsung Memory主导智能手机存储芯片市场

    市场研究机构:Q1 Samsung Memory主导智能手机存储芯片市场

    据国外媒体报道,市场研究机构Strategy Analytics手机元件技术服务发布的最新研究报告显示,2020第一季度,Samsung Memory凭借50%的收益份额在智能手机存储芯片市场占据主导地位,其次是SK海力士和美光,占该市场近84%的收益份额。

  • 比科奇与中科院微电子所将共建5G芯片联合实验室

    比科奇与中科院微电子所将共建5G芯片联合实验室

    日前,专注于新一代无线通信技术核心芯片及相关软件研发和应用的创新企业 比科奇(Picocom)宣布:公司日前与中国科学院微电子研究所,另外,根据战略合作协议,双方将在已有项目合作的基础上,进一步深化后续项目合作;同时,双方将共同建设5G芯片联合实验室。

  • 霍尔芯片在电机中的应用

    霍尔芯片在电机中的应用

    霍尔芯片是根据霍尔磁效应设计出来的能够检测磁场的专用集成电路。霍尔芯片在电机中应用广泛,主要应用有两个方向:1、无刷直流电机中相位检测;2、有刷电机中的电机速度、方向检测。

  • 西门子收购UltraSoC,推动面向芯片全生命周期管理的设计

    西门子收购UltraSoC,推动面向芯片全生命周期管理的设计

    近日,西门子收购UltraSoC,推动面向芯片全生命周期管理的设计,其中实现系统级芯片‘面向产品生命周期管理的设计’,覆盖了功能安全性、信息安全和优化等,另外,可以实现“从芯片设计到系统应用现场”的全方位分析能力,从而加快芯片设计速度。

  • SA:三星主导2020年Q1全球智能手机存储芯片市场

    SA:三星主导2020年Q1全球智能手机存储芯片市场

    近日,市调机构Strategy Analytics发布的最新报告显示,2020年第一季度全球智能手机存储芯片市场总收益为94亿美元,值得一it,从细分市场看,受惠于价格稳定和容量闪存需求增加,智能手机NAND flash芯片收益同比增长4%。

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“大比特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得大比特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
Copyright Big-Bit © 2019-2029 All Right Reserved 大比特资讯公司 版权所有       未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任