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华为拟加大国产芯片采购量!谁能成为 Plan B?
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华为拟加大国产芯片采购量!谁能成为 Plan B?

2020-05-25 14:45:12 来源:芯师爷 点击:568

【大比特导读】据悉,联发科此前已向华为供应中低端4G智能手机芯片。知情人士透露,华为现在希望从联发科采购中高端5G移动芯片,而此前华为在高端手机上只使用自家芯片。

据凤凰网科技5月22日援引日经亚洲评论消息称,有知情人士称,华为正与联发科、紫光展锐进行芯片采购磋商,以此抵挡美国的打压。

1华为转单国产芯片

据悉,联发科此前已向华为供应中低端4G智能手机芯片。知情人士透露,华为现在希望从联发科采购中高端5G移动芯片,而此前华为在高端手机上只使用自家芯片。另一位熟悉华为谈判情况的消息人士表示,联发科仍在评估是否有足够的人力资源来全力支持华为的积极竞购,因为华为要求的数量与过去几年相比,是其常规采购的3倍。

手机芯片

与此同时,华为也在寻求深化与紫光展锐的合作。

显然,华为在积极将手机处理芯片转单国内芯片企业,以降低美国芯片企业“断供”的风险。不少国产手机厂商也一定程度上感受到了华为的这种忧虑,最突出的表现为:中国手机厂商开始强调与联发科的合作。

2联发科成国产手机“备胎”

对于联发科来说,中国大陆市场正在刮起一股和煦的清风。

5月22日,安兔兔曝光了型号为DVC-AN00的华为5G新机。据悉这款华为新机搭载的是联发科天玑800 5G Soc,这是华为首次使用联发科5G Soc。

前不久华为荣耀业务部总裁赵明在媒体采访中也表示,华为和联发科一直都是合作伙伴,未来会在软硬件优化方面,区别于自家的麒麟芯片,将带来完全不同的使用体验。

5月19日,vivo 发布iQOO全新Z系列的首款产品iQOO Z1,这是联发科最新5G旗舰芯片天玑1000 Plus的全球首发机型,售价2198元起。

5月18日,小米集团副总裁卢伟冰在其新浪微博盛赞联发科天玑820芯片为“中量级拳王”,并宣布Redmi10x将全球首发天玑820。

在与国产手机新一轮5G合作中,联发科风头正劲。此前联发科与华为、小米之间并非没有合作,但华为有自研5G芯片、小米手握高通投资,是近年来高通技术峰会的常客,严格来说,联发科并非是两者的重要合作伙伴。现在华为、小米同时向联发科示好,颇显耐人寻味。个中缘由也不难想象,中国台湾媒体《工商时报》近日报道指出,由于美国和华为关系持续紧绷,市场预计大陆智能手机厂商或降低对高通下单,有意转单联发科。

实际上,此时国产手机有意从高通转单联发科几乎是顺理成章的事。目前在国产手机领域,苹果、三星、高通、华为海思、联发科为主要的手机处理器芯片供应厂家,占据98%以上市场。其中同时具有处理器芯片研发能力和机产品线的只是华为、三星 和苹果,除三星手机处理器有外售,海思和苹果处理器都仅用于自家产品,这对市场品牌的树立,关键数据的掌控以及整机成本的控制具有关键性竞争价值。

那么相对而言,同时具备手机品牌的三星手机处理器芯片基本被国产手机排除在外,只提供解决方案高通和联发科则成了大多数国产手机的选择。2022年Q1中国手机处理器使用排名统计中,华为以43.9%市占率位居中国手机处理器芯片市场第一,高通和联发科分别以32.8%、13.1%位列第二和第三。现在高通有可能陷入中美贸易摩擦中,联发科自然也就成了最佳备胎。

3联发科能解华为燃眉之急?

其它国产手机有意扩大联发科的使用占比,是未雨绸缪,但是对于现在的华为来说,却是迫在眉睫。那么联发科能解决美国新禁令下的华为芯片使用难题吗?

美国在针对华为的“5.15禁令”指出:全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体,包括那些处于美国以外,但被列为美国商务管制清单中的生产设备,要为华为和海思生产代工前,都需要获得美国政府的许可证。同时给予120天的缓冲期。

目前来看,如果此禁令生效,为华为供货的海思半导体将会产生巨大的震动。海思使用美国技术将需要美国商务部批准的话,首先面临审批的是海思大量使用的新思科技EDA 软件,离开了美国技术支持与软件许可,海思各个部门将无法进行芯片研发。其次海思半导体是 Fabless 公司,法令生效将使海思芯片设计后无法找到“无美技术晶圆产线”进行生产,海思将无法将设计转成硬件部门所需的芯片。

但是近日,美国方面指出“5.15禁令”存在漏洞,这项规定只涉及华为设计的芯片,不包括直接发货给华为客户的芯片,这些客户可以将芯片组装入华为系统,这不违反美国的对华为制定的供货禁令。按照这个思路而言,在美国机构尚未改变规则以“堵死漏洞”前,联发科和紫光展锐是可以向华为终端产品供货无疑。

但值得注意的是,由于华为高端手机此前使用的是海思的ASIC芯片,手机芯片的定制化能使华为手机性能发挥更加极致和具备差异化,如果使用联发科或紫光展锐的标准手机芯片,华为高端手机可能将失去部分竞争优势。

不过,对华为而言,更大的问题是手机基站所需芯片,其基地建设需要的是海思ASIC芯片,在美国新禁令框架下,海思ASIC芯片失去生产途径,目前也并无可替代的供应商。据台湾工商时报报道,芯片业内高层透露,华为海思在过去一年就开始积极囤货,因此库存大概可以支持完成2020年甚至是2021年第一季度前的5G基站订单,但此后其基站建设的前景堪忧。

由此,美国禁令一旦实施,华为采用联发科、紫光展锐等厂商芯片能缓解手机终端上的难题,不至于被一剑封喉,但发展受挫是难免。而如果更糟糕的情况出现——美方针对5.15禁令进行进一步“堵死漏洞”,华为或将陷入无先进制程芯片可用的“绝境”,因为当前所有先进制程芯片的生产中都难以脱离美国技术。

华为接下来的发展之路注定艰难。

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