2015年照明出口值年增率为15.1%，其中超过4成为LED照明，可见得终端照明市场需求相对较为强劲。

要普及LED灯具，不但需要大幅度降低成本，更需要解决技术性的问题。如何解决能效和可靠性这些难题，PowerIntegrations市场营销副总裁DougBailey分享了高效高可靠LED驱动设计的心得。

PMP4448是一种通用交流输入、低成本的非隔离LED驱动器解决方案。它实现了谷底开关模式控制器TPS92314。此驱动器具有高功率因数，并提供恒定电流230mA，在高达29V DC时达到最大值，用于驱动LED灯串。

立锜RT4530A是高效率的白光LED驱动器，设计用于驱动作为LCD屏光源的LED阵列。集成了功率开关的电流模式Boost转换器可驱动6串并联连接的LED串，每串可有多达10只LED连接在一起。

ASLxxxx系列LED驱动器是多功能、特定应用、恒定电流、高亮度LED(HB-LED)驱动器IC。它们为汽车LED照明应用提供了一个完全集成的解决方案，可保持系统灵活性，支持设计的再利用，并实现低成本解决方案的高扩展性。

UV LED开始逐步取代传统紫外光源，Yoledevelopment预计2016年UV LED市场规模将达到$150 million，在传统UV市场上的占有率将从2011年的10.4%增加到2016年的28.1%。

管灯具价格已经低于10美元甚至是5美元，LED灯出货增长85%，营收增长45%;LED灯具出货增长28%，营收增长21%。

LED COB(Chip On Board)封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板(PCB)上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。其可以在一个很小的区域内封装几十甚至上百个芯片，最后形成面光源。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)技术和产品的汽车LED大灯驱动整体解决方案。大联大品佳在今天推出的汽车LED大灯驱动整体解决方案中整合了英飞凌的TLD5097EL和TLD5098EL汽车LED DC-DC驱动芯片、IPD25N06S4L-30 MOSFET、汽车级16位MCU SAK-XC2331D，以及SBC芯片TLE9262。

Greenvity通信公司宣布，该公司全新解决方案在单一SoC上实现了混合网格(HybridMesh)技术，该技术同时支持RF无线和电力线通信(PLC)网络。该公司声称，混合统一网络技术将通过IEEE 802.15.4 RF网格连接和/或PLC连接来实现混合节点之间的无线通信连接。

多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋势，随着大功率白光LED在照明领域的广泛应用，集成封装也将得到快速发展。

我们都知道LED是一种半导体发光器件，半导体是一种热敏器件，也就是说它对于温度是非常敏感的。或者说温度会直接影响它的性能和参数。作为一个电-光转换器件它最重要的指标就是输入多少瓦的电功率，输出多少光通量(流明)，我们称之为光效(发光效率)，这个指标代表了LED的最重要的质量指标。

据Navigant Research《园艺用LED照明销售额分析》的报告显示，最早到2017年，某些地区的LED将占园艺灯具销售总额的50%以上。

近日，Lifud推出7 W~60 W LF-GIRxxxYS系列，以扩展其无频闪LED驱动器产品线。该系列产品具有很好无频闪效果，并同时保持了非常符合成本效益的设计。

随着近期LED照明订单陆续回笼，预计全球LED照明价格在2016年第1季以前可望维持稳定，拉货需求也将缓步复苏，2016年全球LED照明市场渗透率将超过3成以上。