江苏半导体芯片制造项目获7.5亿美元贷款
集成整合:中国半导体企业创新之路
2006年德国半导体产业成长情况不若预期
SEMI:7月北美芯片设备制造商订货出货比降至1.06
中国半导体泡沫初现 预计60%工厂将遭淘汰
台湾IC产业第二季产值较第一季成长9.8%,达新台币3371亿元
张忠谋:下半年半导体景气成长趋缓;台积电年营收成长2成
去年台湾高科技产值逾新台币5.7兆 半导体比重下滑
晶圆代工:产业景气下修,影响台积电、联电
车载多媒体吸引力凸现 半导体供应商表现活跃
封测设备:第3季末将再转强,蔚华科、豪勉均乐观看待
电子材料看涨,南亚加码昆山厂200亿元新台币
银河半导体香港联交所挂牌上市
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蔚华科技与美商太克科技建立合作伙伴关系
BW:Nu Horizons获评为中国最受欢迎国际分销商
BW:Alereon公司和RTI公司签订分销合约
飞索半导体将在苏州增设IC设计研发中心
NEC宣布关掉爱尔兰厂房迁往新加坡
东芝将砸26亿美元建NAND厂 挑战三星电子
NEC拟扩建新加坡芯片厂 销售增幅上看6成
SIA:6月全球芯片销售年成长率9.4%,但芯片价却下滑
封测:京元电羽翼已丰,渐成硅品对手