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Big-Bit总结了十家国外芯片大厂23年Q4财报,让我们一起来看看他们去年的营收如何?哪些业务在涨?哪些业务在跌?他们对今年行情的预测如何?
近日懂车帝的冬测带火了热管理这个话题,半导体相关元器件在新能源汽车热管理系统中有哪些价值增长呢?
由于动力和储能市场需求的持续疲软,电芯厂商减缓了原料采购节奏。尽管2023年中国锂电池产业新增产能的持续释放和爬坡,但产能过剩可能将延续至2024年,预计明年中国动力电芯价格仍将缓慢下滑。
凭借耐高压、耐高温和高频等优越的物理特性,SiC-MOSFET有望在新能源汽车800V高压超充时代替代Si IGBT,并在主驱逆变器、充电桩、OBC、DC-DC等应用场景中加速渗透。
随着电动汽车销量稳健增长,最先获益的功率半导体器件有望是哪些?车载功率半导体厂商应该把握哪两个核心市场竞争力?
BMS作为连接车载动力电池和电动汽车的重要纽带,其市场规模被电动汽车的市场需求渗透所带动,有望实现快速增长。
从车企花式降价看半导体厂商新机遇!
目前,智能座舱芯片面临的核心问题是如何在智能座舱内实现搭建更优异、更多场景的能力。
随着自动驾驶等级的提升以及车载信息娱乐系统、多摄像头视觉处理、长寿命电池和超高速5G网络的引入,车内车外数据流量大大提升,超大计算处理成为必需品,大容量存储需求将大幅增长。