英飞凌科技股份公司推出其最新先进功率MOSFET 技术—— OptiMOS™ 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。

智能电源和智能感知技术的领先企业安森美推出先进的微型模拟前端 (AFE)--CEM102，能以超低的电流实现超高精度的电化学传感。

英飞凌科技股份公司推出采用 OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术，具有出色的热性能，可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板（PCB）。

英飞凌科技股份公司与嵌入式安全领域的全球领导者Green Hills Software LLC共同推出基于微控制器的集成处理平台，适用于安全关键型实时汽车系统。

京瓷推出了"5814"系列连接器，采用节省空间的设计，同时具备可有效避免嵌合时造成连接器损坏的结构。

Molex推出的Micro-One通孔连接器采用2.00毫米端子间距、一体化独立二次锁定装置(ISL)、灌封设计，并能够耐受电热丝高温，具有坚固耐用的特点，非常适合在严苛的应用环境中使用。

电池座连接器作为电子设备中的关键部件，其性能与稳定性直接影响着设备的整体表现。近年来，2.0mm电池座连接器以其卓越的性能和广泛的应用领域，逐渐受到市场的青睐。

JAE开发并开始销售浮动式板对板小型电源连接器“DW11系列”。本产品适用于额定电流20A DC，额定电压250V DC的电力供应，并通过引入JAE独特的接触结构，实现了在X方向和Y方向上的浮动量±0.8mm。

近期，TE Connectivity推出全新细间距板对板连接器

英飞凌科技股份公司AURIX™ 微控制器（MCU）系列所提供的先进实时计算硬件适用于安全关键型汽车应用中的嵌入式AI等用例。

英飞凌科技股份公司近日宣布推出最新款蓝牙模块CYW20822-P4TAI040，在低功耗与覆盖范围等方面实现了新的突破，推动物联网和消费电子领域的无线连接技术进一步发展。

英飞凌科技股份公司推出OptiMOS™ 6 200 V MOSFET产品系列，使电机驱动应用取得了飞跃性的进展。

摩尔斯微电子宣布全球首次现场演示Wi-Fi CERTIFIED HaLow技术，成功将传输距离延长到三公里（近两英里）。

英飞凌科技股份公司近日推出750V G1分立式CoolSiC™ MOSFET，以满足工业和汽车功率应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和车规级SiC MOSFET，针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双有源桥（DAB）、HERIC、降压/升压和移相全桥（PSFB）拓扑结构进行了优化。

英飞凌科技股份公司推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V。这款产品不仅能够满足设计人员对更高功率密度的需求，而且即使面对严格的高电压和开关频率要求，也不会降低系统可靠性。

英飞凌科技股份公司推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术，开启功率系统和能量转换的新篇章。

英飞凌科技股份公司在美国国际电力电子应用展览会（APEC）上推出全新固态隔离器产品系列。该系列可实现更快速、可靠的电路交换，并拥有光学固态继电器（SSR）所不具备的保护功能。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新车规级PSoC™ 4100S Max系列。

英飞凌科技股份公司宣布与科尤特（Qt Group）展开战略合作。科尤特是一家全球软件公司，为整个软件开发生命周期提供跨平台解决方案。此次合作将科尤特的轻量级、高性能图形框架加入到英飞凌拥有图形功能的TRAVEO™ T2G cluster微控制器系列，标志着图形用户界面（GUI）开发模式的转变。

德州仪器 (TI) 今日推出两个全新的功率转换器件产品系列，可帮助工程师在更小的空间内实现更高的功率，从而以更低的成本提供超高的功率密度。

英飞凌科技股份公司的新型CoolSiC™混合分立器件采用 TRENCHSTOP™ 5 快速开关 IGBT 和 CoolSiC 肖特基二极管。中国领先的新能源汽车功率电子和电机驱动器制造商深圳威迈斯新能源股份有限公司（VMAX）将这款器件用于其下一代6.6 kW OBC/DCDC车载充电器。