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连日来,益阳市新纪元粉末冶金有限公司频传捷报,该司研发团队通过长时间研发以及反复试验,使整体成型式系列罐形磁芯(铁粉芯P类磁罐、铁硅铝A类磁罐和特殊合金B类磁罐)以及大功率粉体电抗器终于一并研发试制成功。目前可承制直径30-200mm的各种罐形磁芯。
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB)今天宣布更新Simplicity Studio™ 开发平台,这使得开发人员能够使用他们更喜好的运算环境,并且能够对电容式感应应用进行性能分析。
XMOS和Synapticon日前宣布推出一系列全新的开发套件,它们使嵌入式设计师能够快速而轻松地创建很多种创新的电机控制和动作控制应用。该套件使开发人员能够去应对那些快速增长的行业中的新机遇,如消费性和专业机器人技术、交通运输等,以及容量为1700亿美元的工厂自动化市场。
XMOS近日宣布:其多功能音频(MFA)平台可帮助设计师满足消费者和音乐行业对其专业级和发烧级产品更高音频质量不断增长的需求。MFA平台是一款功能齐全的参考设计,提供了下一代音频产品所需的核心USB音频功能.
德国慕尼黑/纽比贝格-2014年6月-Lantiq日前宣布正式提供与Intel携手开发的固点LTE宽带路由器(LTE Broadband Router)联合参考设计平台,通过采用Intel具备Cat6功能的最新LTE平台,提供了高达300Mbps的数据传输速率。
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB)今天宣布针对人机接口(HMI)应用推出业内最节能的电容式感应微控制器(MCU)。新型C8051F97x MCU系列产品整合了Silicon Labs备受肯定的超低功耗技术和业内最快、最准确的电容式感应,为物联网、家居/楼宇自动化、消费和工业市场提供触控解决方...
Molex 柔性微波电缆组件提供出色的电气性能突破半刚性组件的限制,通过结合Molex Temp-Flex®同轴电缆和 RF连接器,这些组件特别适合现今更小、更轻的装置。
作为AMD全球顶级合作伙伴,蓝宝石在产品设计方面拥有诸多特色设计和技术专利,黑钻电感就是其中之一,该电感使用高磁导率的合金磁芯与独特的结构设计,降低电流损耗和提高电源转换效率,并具有高额定电流和极低工作温度的特点。
新闻要点: 为不断增长的健身和可穿戴设备市场提供更高水准的活动与位置跟踪;与现有的全球导航卫星系统(GNSS)解决方案相比,既提高了速度和距离测量的准确度,同时功耗也降低了75%;单芯片传感集线器(Sensor Hub)使加装了全球导航卫星系统(GNSS)的可穿戴设备成本更低,复杂性也随之降低。
全新的USB编程器适用于整个Micronas传感器系列,包括HAL18xy、HAL24xy、HAL36xy、HAL38xy,以及即将推出的产品。这些传感器在各种汽车电子应用中发挥位置探测和角度测量的作用,包括节流阀、油门踏板、废气再循环装置、空挡识别、传动装置、弯道灯和转向角应用等。
随着市场的发展、技术革新的需求,高导锰锌铁氧体磁材已越来越难以满足部分高性能电气的要求。而放眼国内,走在技术前沿的知名电源企业,已经在批量使用非晶态纳米晶共模滤波电感。非晶磁芯在替代铁氧体磁芯方面究竟有何优势?大比特记者就此向非晶磁材性能已达国际标准的深圳市新核瑞科技有限公司请教
TRINAMIC推出适用于步进电机的全新MOSFET产品线,与热门预驱动芯片互补的MOSFETs,专为大电流电机应用而设。
在日前由易维讯举办的“2014产业和技术展望媒体研讨会”上,飞思卡尔亚太区微控制器业务拓展与市场经理王维先生描绘了物联网(IoT)和作为一个关键节点的家庭网关的未来开发趋势,一个可以实现智能家居等各种IoT应用服务的“魔盒”——“一体化盒子(one box)”,将所有盒子合而为一的时代正在开启!
IDT 凭借业内首款兼容 WPC 1.1 和 PMA 1.1 标准的双模无线电源接收器巩固市场领导地位,IDT 的单芯片无线电源 IC 帮助移动 OEM 厂商实现两个最流行的磁感应无线充电标准的最新版本间的无缝兼容切换。
DIALOG半导体有限公司推出全球首款兼容联发科技PUMP EXPRESS协议的快速充电AC/DC控制器,iW1680面向中国智能手机市场,内置数字智能算法支持快速充电,与速度较慢的传统充电器相比无需额外的物料(BOM)成本。
德州仪器推出最高效率集成Qi、PMA 双模无线电源接收器,现已投入量产的首款双模式 5W 电源解决方案将电源损耗锐降 50%,可实现更快更高效的充电。
Intersil推出用于工业和医疗电子的高集成度、高效和高灵活度的新款同步降压稳压器,新ISL85410/18降压稳压器支持宽输入和输出电压范围,满足复杂系统的多电压轨要求。
Imagination 为东芝的新款 TZ5000 应用处理器提供连接与多媒体功能,TZ5000 整合了 PowerVR 图形与视频处理器以及 Ensigma Wi-Fi 802.11ac。
Imagination 发布全球第一款内置硬件虚拟化技术的 MCU 级 CPU IP 内核,MIPS Warrior M-class 内核可为 IoT、可穿戴设备、汽车等广泛的入门级智能嵌入式应用带来全新的安全性与可靠性。
飞思卡尔宣布Silicom 和 Green Hills Software 为其C29x加密协处理器提供板卡和RTOS解决方案,针对数据中心和云服务安全应用进行了优化。
飞思卡尔为功率受限的连接器件拓展了可编程电源管理IC系列,最新的PF系列PMIC针对i.MX 6应用处理器系统进行了优化,支持 更多平台。
飞思卡尔再创全球最小基于 ARM 的微控制器纪录,尺寸再缩小15%,全新的Kinetis KL03尺寸比高尔夫球的球窝还要小,释放物联网应用的创新动力。
Nordic Semiconductor发布世界首个用于蓝牙智能应用的ARM mbed开发平台,双方的合作为ARM mbed生态系统带来蓝牙智能(Bluetooth Smart)开发工具,推动开发人员快速构建无线产品原型。
德州仪器创新型可扩展性无线回程解决方案助力满足尧字节时代数据消费需求,·全面集成的 SoC 与配套模拟前端可帮助回程开发人员满足频谱宽度与当前使用协议多元化的需求,其中包括 NLoS、电视空白频谱、LTE 中继回程以及新兴共享频谱频带等;最新 SoC 也支持小型蜂窝 LOS 连接。
广受欢迎的Molex App现可供智能手机用户使用,客户可在 iTunes和 GooglePlay免费下载应用程序,随时随地访问 Molex解决方案。