应用材料公司在Applied Centura® RP Epi系统设备上新开发了一套NMOS晶体管应用技术,继续保持其在外延技术方面十年来的领先地位。该应用技术的开发符合行业在20纳米节点时将外延沉积从PMOS(P型金属氧化物半导体)向NMOS(N型金属氧化物半导体)晶体管延伸的趋势,推动芯片制造商打造出更快的终端,提供下一代移动计算能...
TE Connectivity (TE)今天宣布推出一款0.35毫米细间距、主体宽度仅为1.85毫米的板对板(BtB)连接器。作为目前市面上宽度最小的板对板连接器之一,这款最新的BtB连接器旨在支持更加纤薄的消费电子产品,从而进一步提升了TE在为提高设计能力、降低制造成本、改善产品整体性能等方面提供创新型连接器解决方案的声誉。