突破性TI 体声波(BAW)技术在信息洪流中推进大数据发展

想象一下这种可能性:医生可以通过无线网络实时检查生命体征,因此患有心脏病的新生儿无需留在医院,在家即可进行治疗。或者,农民可以使用增强现实技术来远程监控牲畜或检查田地的状况。

2019-03-23关键字:传感器分类: 半导体
如何实现具有RTD级精度且无需校准快速温度传感器设计

为了达到最高精确度的温度测量,系统设计者通常只有一种选择:铂电阻温度探测器(RTDs),例如PT100 或 PT1000。高度线性和可互换的RTD可用于各种精度等级(DIN)标准,如国际电工委员会(IEC)和德国标准化研究所定义的在0°C时误差低至±0.03°C。 但是,使用RTD实现这种精确度并不容易。

2019-03-23关键字:电阻芯片分类: 半导体
Texas Instruments TLV9052低功耗运算放大器在贸泽开售  高压摆率等特性使其成为电池供电设备的

2019年3月22日 – 专注于引入新品的全球半导体与电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Texas Instruments (TI) TLV9052运算放大器。此双通道运算放大器具有高压摆率和低静态电流,非常适合电池供电型电机驱动应用以及大型家电、光电二极管放大器、传感器信号调理器和低侧电流检测。

2019-03-23关键字:贸泽电子分类: 半导体

2019年3月22日,北京讯——基础设施半导体解决方案的全球领导厂商 Marvell®(NASDAQ:MRVL)今日宣布,根据Crehan Research 2018年Q4季度市场份额报告的最新数据,Marvell® QLogic® 光纤通道(FC)技术连续16年保持全球光纤通道市场领导地位。

2019-03-23关键字:半导体分类: 半导体
意法半导体的先进IGBT专为软开关优化设计可提高家电感应加热效率

中国,2019年3月22日 — 意法半导体的STGWA40IH65DF和STGWA50IH65DF 650V STPOWER™IGBT两款产品能够在软开关电路中实现最佳的导通和开关性能,提高谐振转换器在16kHz-60kHz开关频率范围内的能效。

2019-03-23关键字:意法半导体分类: 半导体

2019 年 3 月22日,北京――是德科技公司(NYSE:KEYS)今日宣布,公司旗下的 Ixia 事业部与 Marvell 公司携手,在开放计算项目(OCP)全球峰会上使用 Ixia AresOne-400 GE测试系统和 Marvell® Prestera® CX 8580 以太网交换机进行了联合演示。

2019-03-23关键字:是德芯片分类: 半导体
5G无线应用以三种方式解锁2019新技术时代

任何地方都可能发生自然灾害。灾害过后,政府和志愿者会竭尽全力搜寻幸存者。如遇通信网络故障,定位一个人的位置就如同大海捞针,这会使搜救沦为极其低效的体力劳动。

2019-03-23关键字:5G分类: 半导体
大联大友尚集团推出ST BlueNRG-Tile多合一物联网节点开发套件核心元件

大联大友尚代理的ST推出的BlueNRG-Tile是新推出的多合一物联网节点开发套件的核心元件,这个硬币大小的传感器板基于ST的BlueNRG-2蓝牙低能耗5.0单模系统芯片(SoC),能够控制板上集成的全部传感器,并处理感测数据,面向物联网多节点应用。

2019-03-23关键字:大联大分类: 半导体
机智云:助推企业敲开物联网智能化转型大门

经过几年的过渡期,物联网如今又迎来第二波热潮,而这波热潮离不开物联网操作系统、边缘设备、智能硬件等生态链技术的日趋成熟。

2019-03-22关键字:机智云物联网半导体分类: 半导体

公司发布2018年年报,实现收入(78.16亿元,+22.86%),实现归母净利润(9.54亿元,+15.56%)。

2019-03-22关键字:中航光电连接器分类: 连接器
兴瑞科技:2018年归母净利润同比增长30.9%,结构件产品贡献利润

兴瑞科技于2019年3月21日披露年报,公司2018年实现营业总收入10.2亿,同比增长15.9%;实现归属于母公司所有者的净利润1.1亿,同比增长30.9%,增幅连续4年保持在24%以上;每股收益为0.73元。

2019-03-22关键字:兴瑞科技连接器分类: 连接器
安波福将与IMS Connector Systems携手 推出微型化同轴解决方案

安波福(Aptiv)今天宣布,公司已经与高频连接器系统公司IMS Connector Systems达成合作协议,将共同开发微型同轴系统。

2019-03-22关键字:安波福连接器分类: 连接器
TE Connectivity发布《连动未来出行》白皮书 以前沿科技助力未来交通

全球连接与传感领域领先企业泰科电子(TE Connectivity,以下简称“TE”)亮相2019年慕尼黑上海电子展,以“连接未来”为主题,展示了其在各大业务领域的连接和传感解决方案。

2019-03-22关键字:TE连接器汽车分类: 连接器
5G元年 看TE如何用连接器稳住这一池沸水

随着5G元年的到来,许多行业随之产生了改变,而要说到深受5G影响的,就不得不提连接器。连接器作为一种不可缺少的电器零件,是电路内连接被阻断或鼓励不同的电路的桥梁。

2019-03-22关键字:TE5G连接器分类: 连接器
先进的低功耗蓝牙智能门锁可让用户通过智能手机解锁和监控门户

挪威奥斯陆– 2019年3 月21日 – Nordic Semiconductor宣布位于杭州的智能家居和安防企业德施曼机电(中国)有限公司选择其nRF52832低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)系统级芯片(SoC)器件用于T86-NB智能锁,这款智能锁经设计可以便利、安全地解锁智能家居或智能办公室的门禁。

2019-03-21关键字:芯片分类: 半导体
2019年3月20日-3月22日 慕尼黑上海电子展MPS专题报道

2019年3月20日至3月22日,一年一度的科技电子行业盛会--慕尼黑上海电子展(Electronica China)如期在上海新国际博览中心隆重举行。全球知名高性能电源半导体供应商美国芯源系统有限公司(Monolithic Power System,简称MPS;纳斯达克证券交易所代码: MPWR),携自主研发的“黑”科技电动汽车mCar惊艳亮相电子展。

2019-03-21关键字:MCU慕尼黑分类: 半导体
ADI新产品

ADI 的 Power by Linear™ 20 VIN μModule®(电源模块)稳压器 LTM4626 和 LTM4638 采用 3D 封装组装(称为组件封装 (COP))。电感暴露在器件顶部。通过电感的温度梯度,来自MOSFET 内部的热量会传输到电感上,然后传输到空气中或散热器上。

2019-03-21关键字:ADI电源分类: 半导体

2019年3月21日,美国新泽西州普林斯顿,马萨诸塞州诺伍德市:碳化硅(SiC)功率半导体制造商UnitedSiC今天宣布达成与ADI公司(Analog Devices)的战略投资和长期供应协议,具体条款尚未公布。

2019-03-21关键字:半导体分类: 半导体
莱尔德高性能材料首次亮相2019 慕尼黑上海电子展  带来最新的电子解决方案

2019年3月20日,上海 – 作为一家致力于提供高性能电子产品保护解决方案的全球领先制造技术公司,莱尔德高性能材料首次亮相“2019慕尼黑上海电子展”,携旗下专注于五大产业的前沿电子保护应用范例,涵盖汽车、电信、数据通信、半导体,以及电子设备,如可穿戴设备、平板电脑、笔记本电脑、游戏机和无人机

2019-03-21关键字:莱尔德分类: 半导体
MACOM 亮相OFC 2019 举办 InnovationZone  携行业领导者展示云数据中心及5G连接解决方案

2019年3月20日,马萨诸塞州洛厄尔- MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM””) 主办的InnovationZone在OFC 2019展会上首次亮相,重点展示当今云数据中心和5G行业的先锋产品。

2019-03-21关键字:英特尔MACOM分类: 半导体
XDPL8221:带通讯功能的LED驱动芯片,智能照明的理想选择

2019年3月20日,德国慕尼黑讯——智能照明和物联网新趋势要求采用新一代LED驱动器。英飞凌科技(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出XDP™ 数字电源平台LED应用系列的新成员XDPL8221,助力实现智能照明。该器件是“PFC+Flyback”集成控制IC,实现PSR控制,并且带有通讯接口。该全新驱动IC在美国加州阿纳海姆APEC2019上进行了展...

2019-03-21关键字:英飞凌分类: 半导体
MACOM推出业界首款面向云数据中心应用的400G-FR4 L-PIC

2019年3月20日,马萨诸塞州洛厄尔–全球领先的半导体组件供应商 MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”) 今日宣布推出面向400G-FR4应用的MAOP-L564FP。这是一款集成了激光器的四通道硅光子集成电路 (L-PIC),易于组装、校准和测试,可显著降低运营成本,帮助客户轻松地从100Gbps过渡到400Gbps,并降低生产成本。

2019-03-21关键字:半导体分类: 半导体

2019年3月20日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),宣布正充分利用其精密的图像传感器建模技术为NVIDIA DRIVE Constellation™仿真平台提供实时数据。该开放的、基于云的平台为自动驾驶汽车的大规模的硬件在环测试及验证进行位准仿真。

2019-03-21关键字:安森美半导体分类: 半导体

今年的政府工作报告中,首次提及“智能+”这一概念,指出要打造工业互联网平台,拓展“智能+”,为制造业转型升级赋能。人工智能再次成为备受关注的科技热点。自从2017年被写入《政府工作报告》、十九大报告以来,人工智能作为国家战略受到政府和业界的格外重视。

2019-03-21关键字:人工智能分类: 半导体
应用材料公司携业界最全套10.5代线生产设备展现行业领导力

上海2019年3月20日——应用材料公司今日发布显示行业龙头企业正使用其10.5代线全套生产设备生产更逼真、更鲜明、色彩更加丰富的大尺寸8K电视。10.5代线是全球最大尺寸玻璃基板(3370毫米x 2940毫米)的生产线,可高效利用几乎整块玻璃基板,每片基板最高可产出8块65英寸或6块75英寸电视面板。

2019-03-21关键字:面板分类: 半导体
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