本文实现了以SC2005为主芯片的机顶盒信源解码器，并将该解码器配接L64768前端，组成了符合DVB-C标准的完整机顶盒方案;可对符合MPEG-2标准的音视频流进行解码并兼容PAL/NTSC/SECAM制式的模拟电视接收。

随着人们对操控要求的不断提高，电容触摸屏因为能支持多点触摸而得到广泛使用。本文基于Nokia和Intel公司合作开发的开源操作系统MeeGo，采用基于内核对象的Linux输入子系统来设计触摸屏的驱动。该方案极大地方便了触摸屏的驱动开发，可应用在车载娱乐、上网本、智能手机等电子产品上。

在电子电路中，除了接触最多的电子元器件( 例如电阻，电感，电容，二极管，三极管，集成电路等) 以外，还有其他常用电子元器件，如电声器件，开关及接插件等。

放大电路是构成各种功能模拟电路的基本电路，能实现对模拟信号最基本的处理--放大，因此掌握基本的放大电路的分析对电子电路的学习起着至关重要的作用。

在发现电子发光机理的十年后，有机发光二极管(OLED)技术最终商用在手机，MP3和数码相机中。

对设备在三维空间中的运动进行测量及智能处理的运动处理技术，将是下一个重大的革命性技术，会对未来的手持消费电子设备、人机接口、及导航和控制产生重大影响。

与电视和外部源相连接，将信号转换为可以在电视屏幕上显示的内容。增加硬盘驱动器(HDD)之后，机顶盒解决方案还能实现对PVR(个人录像机)功能的支持。本文将详述STB的内核子系统设计。

所以今天的机顶盒在不远的将来可能成为家庭中连接电视、音响设备、电话、摄录设备、其它家用电器和安保设备并连通外界信息高速公路的一个通信、处理、存储中心。

本文将对已经发表的文章或着作作广泛的回顾，突出电路板设计的指引方面，和定义印刷、贴装和回流的工艺窗口。本文也包括为了产生一个稳定的工艺窗口和电路板设计而对电路板设计参数、工艺限制和工艺指引所作的调查课题。对课题各方面进行讨论和给出试验性的数据，但由于该课题正在进行中，最后的数据编辑还有待发表。

我们的目标是使一个MP3播放器，不仅适合皮带扣，而且也与运动相呼应，并且可以玩至少一两个小时都不充电。

终端用户对更小更纤薄手机的需求为设计人员带来减小天线体积又不影响性能的挑战。

机顶盒电源电路中会使用磁性元件，这些元件主要是开关电源*模电感，和开关变压器。三弦电子昆山工厂主要以生产磁性原件为主，例如生产的共模滤波电感主要有EE、UT、UU、等系列，变压器主要有EE、EI、EFD、ER、PQ.

总体说来，意法半导体在加速度传感器上有广泛的产品组合，为不同的应用集成了方便易用的功能模块。每个功能模块不仅针对特定的应用简化了软件设计，而且功能模块之间协调工作可以完成更复杂的应用。

智能手机和平板电脑等各种移动设备的丰富与流行，使得充电这件事变得越来越频繁，人们往往懒得拔下充电器以便下一次充电，于是待机功耗成为忽视的能耗。

基于模型识别技术的高温微型压力传感器电路简单、工艺成本较低、体积小、可批量生产、准确度高。

压力传感器是使用最为广泛的一种传感器。传统的压力传感器以机械结构型的器件为主，以弹性元件的形变指示压力，但这种结构尺寸大、质量轻，不能提供电学输出。

传统的光电传感器不可避免地受到人眼看不见的紫外线和红外的影响，从而导致环境光测量读数不准确。

除了安全性、成本和尺寸外，将电池的运行时间最大化并延长其使用寿命，对于电池供电应用的系统设计来说也是极其重要的。

这款功能丰富的参考设计，经济实惠，并融入了先进的功能和性能，包括适用于多任务处理的英特尔架构双核处理器、卓越的照相功能、非凡的多媒体性能、以及来自迈克菲和英特尔的内置安全技术。

断电模式可由微控制器获取的信号触发，它可以完全关断开关操作和内部开关控制电路，从而消除这些不需要的功能所浪费的能量。在断电模式下，LinkZero-AX并没有终止工作，通过复位脉冲或按键操作即可将IC唤醒。

目前，智能传感器尚没有标准化的科学定义。归纳诸多学者的观点，笔者认为应模仿人的感官和大脑功能来定义智能传感器。本质上，它应定义为基于人工智能理论，利用微处理器实现智能处理功能的传感器。

有多种测量电容的方法。但只有运算电容法适合自动在线测量。应用中使用较多的有直流充放电法和交流法。从信号处理过程来看，充放电法与交流法并无本质区别。

本文设计了一种后置式电感式触摸屏，避免触摸过程中对触摸检测装置的损坏，延长触摸屏产品的寿命，成本也相对较低。

智能机和类智能机的兴起使大屏和高清高亮屏成为手机屏幕的主流，本文从手机设计人员普遍关心的几个问题入手，讨论了智能时代手机背光驱动面临一些问题和挑战，并对这些挑战提出了相应的应对措施和解决方案，以帮助设计人员设计出能满足性能更优、占板面积更小、可靠性更高的智能机背光驱动模块。

随着当代大多数便携式电子设备主处理器的工作主频跑到几百兆赫兹以上、接口的数据传输速率达到Gbps以上、以及设备小型化设计趋势导致必须以很高的密度进行PCB布线。