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汽车、工业和航空电子设备所处的供电环境非常复杂,在这种恶劣的供电环境中运行,需要具备对抗各种浪涌伤害的能力。以汽车电子系统供电应用为例,该系统不但需要满足高可靠性要求,还需要应对相对不太稳定的电池电压,具有一定挑战性。
为达到精度要求,需要设计一个信号调节电路来放大交流分量,增加分辨率,抵消直流分量和环境光。但是,信号水平因患者的健康状况以及手指的位置和厚度而异。为了避免信号饱和,需要根据信号的范围动态调整放大器的增益。
近年来,随着标识投影仪的加入,车辆周围的地面投影取得了长足的进步。汽车制造商已经利用标识投影帮助车主实现汽车定制化,同时也通过照亮车门周围的地面来提供其他功能。但是,这些系统目前只能显示单一图案,不支持除基本样式之外的任何功能。
TI 毫米波 (mmWave) 雷达是一种独特的传感技术,可同时提供距离、速度和角度数据,从而让您的系统实现智能化。它是具有集成处理和射频前端的单芯片解决方案。
毫米波雷达为汽车和工业应用提供了一种高度精确的感应方式,可提供富有洞察力的物体信息,如距离、角度和速度,从而实现更智能的感应解决方案,用于检测几厘米到几百米范围内的物体。
传统上在高压功率晶体的设计中,采用硅材料的功率晶体要达到低通态电阻,必须采用超级结技术(superjunction),利用电荷补偿的方式使磊晶层(Epitaxial layer)内的垂直电场分布均匀,有效减少磊晶层厚度及其造成的通态电阻。
局部放电(partial discharge,简称PD)现象,通常主要指的是高压电气设备绝缘层在足够强的电场作用下局部范围内发生的放电,某个区域的电场强度一旦达到其介质击穿场强时,该区域就会出现放电现象。
全球数字化水平的日益提高为我们带来了新的能力和价值,但同时也暴露出许多新的安全漏洞。网络安全防线一旦失守,有可能造成一系列严重后果,包括业务损失、信誉损失甚至人身伤亡。
近年来,全球经济数字化发展趋势愈加明显,传统产业正在加速向数字化、网络化、智能化转型升级,使得数字经济规模持续扩大,并成为全球经济发展的新动能。
根据国际能源协会的“制冷的未来”报告,空调占当今总能源消耗的 10%。预计到 2050 年,这一使用量将增加两倍,相当于美国、欧盟和日本目前的总发电量。到 2050 年,全球住宅和商业建筑中空调的数量将从今天的 16 亿台增加到 56 亿台。这相当于在接下来的 30 年中每秒钟即有 10 台新空调售出。
电池技术发展催生了全新一代的个人电子产品。也得益于技术的进步,电动工具、电动自行车和电动汽车等具有严苛电源要求的产品也有极大的发展。如今随着大规模的使用,电池必须比以往任何时候都安全,高效,和智能。
中国上海,2021年12月6日 – VIAVI Solutions(VIAVI)(纳斯达克股票代码:VIAV)近日宣布,印度尼西亚领先的融合网络运营商XL Axiata正采用VIAVI ONMSi光网络监控系统以提高自身光纤网络的可视性。ONMSi解决方案具有智能远程测试和监控功能,可赋能运营商实现峰值性能,最大限度地减少停机时间并优化订户体验。
为帮助更大限度地提高安全性,工业、办公室和住宅建筑的监控基础设施正在稳步增加。在过去十年中,摄像头技术在图像传感器、视频处理、连接性和通过人工智能进行视频分析等方面取得了巨大进步。
由于所有车辆都使用有限的电池供电,因此必须找到一种方法,一方面能增加更多功能(尤其是在设计汽车前端电源系统时),同时又不会显著增加耗电量。是否需要符合严格的电磁兼容性 (EMC) 标准(例如,国际标准化组织的 ISO7637 和德国汽车制造商制定的LV 124标准),直接影响前端电池反向保护系统的整体设计。
电动两轮车作为国内主要的中短途代步工具,截止到2020年,中国市场的保有量已经超过3亿辆。这是一个非常庞大的市场,可以说几乎每家每户都有一辆电动两轮车。针对这样一个市场巨大的应用,本文将对TI的典型BMS解决方案进行介绍。
许多通过线路供电的现代智能物联网 (IoT) 器件都需要备用电源,以便在意外断电时安全断电或保持通信不断。例如,电表可通过射频接口提供关于断电的时间、地点和持续时间的详细信息。
随着汽车中的高性能 CMOS 成像、激光雷达等智能感知配置的增加,汽车自动驾驶水平在不断提高,同时减少交通事故伤亡,提高道路安全性。领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)提供全系列智能感知方案。
EZ-PD™ BCR (筒形连接器替代品) 是高度集成的 USB-C 控制器, 外加一个USB-C 连接器,就可取代电子设备中的筒形连接器、自定义连接器或旧式 USB 连接器。该EZ-PD BCR 解决方案支持 USB Power Delivery (PD) 标准,无需开发固件即兼容所有 USB-C 充电器。
MEMS一种微机电系统的简称。MEMS其尺寸的微型化设计等优势非常适合电子产品的智能化趋势。被广泛应用在5G通讯、安防监控、消费电子、汽车电子等领域。虽说如此,但MEMS的一些缺陷还是需要注意的。应减少缺陷的具现,增加合格率。
大家想必都了解,如今半导体在业界备受追捧,与此同时,IC成电子设备标配的电子元器件之一,一直以来,很多人都十分好奇IC同它旁边的晶振有着怎样的关联?殊不知,它与晶振的间距也很讲究。
近日三星官方,对于有关存储半导体和系统半导体之间的区别进行了科普。这两种半导体从主要用途来区分,若将其比作人的话。前者类似记忆较好的人,主要用于信息存储。而后者类似算数较好的人,主要用于信息演算或处理。
IC是什么?想必这个问题已经不需要再做过多的赘述了,当今时代,互联网发展速度飞快,IC芯片已经成为各行各业都赖以生存的电子元器件之一,世界市场也正遭遇缺芯难题,面对此类情形,懂得IC芯片代换的相关知识,也是相当关键的。
你知道同类型的IC也能有不一样的封装形式吗?本篇文旨在揭开部分贴片IC的封装形式,然而,你会发现,即使同类型的IC,也会存有各异的封装形式,来看看它们有怎样的不同?
越来越多的应用必须通过EMI标准,制造商才获得商业转售批准。开关电源意味着器件内部有电子开关,EMI可通过它产生辐射。
关于SiC MOSFET的并联问题,英飞凌已陆续推出了很多技术资料,帮助大家更好的理解与应用。此文章将借助器件SPICE模型与Simetrix仿真环境,分析SiC MOSFET单管在并联条件下的均流特性。