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技术与应用分类
高性能数字ANC主动降噪方案

随着社会进步、城市化快速发展,我们的生活环境也在逐渐变得复杂,所接触到的噪音污染也越来越大了。虽然我们使用的耳机产品越来越高档,但在室外使用普通耳机耳塞只能通过提高音量来盖过噪声,这样就不可避免地对我们的听力造成一定的损伤。

2020-03-04关键字:ADIExcelpoint世健ANCADAU1787分类: 半导体
连接器与线缆的几个小要点

USB4作用的3个要点,1.USB4只选用USB Type-C连接器。2.USB传输速率更快支持40G(20Gbps x2),并可以同时传输 DisplayPort影音视频。3.向下相容USB2.0与USB3.2及支持Thunderbolt 3。

2020-02-27关键字:连接器线缆分类: 连接器
注意:我国芯片产业迎来了机遇

近日,丁文武表示2018年我国进口芯片总金额已经达到了3125亿美金,其中CPU芯片、MCU芯片、存储芯片等高档关键芯片占了很大的市场份额,因此,我国芯片产业迎来了机遇,只要抓住机会,不断创新,相信我国在掘起的历史进程中将饰演着更关键的人物角色。

2019-12-26关键字:芯片产业芯片企业MCU芯片分类: 半导体

磁环的形状是多种多样的,它是一种由铁氧体磁芯材料制做而成的抗干扰性电子元件,关键作用是抑止高频率干扰信号。你知道磁环是怎样抑制高频率噪声的吗?它的安装方式又是怎样的?让我们一起来了解一下吧!

2019-12-24关键字:磁环磁环的作用分类: 磁性元器件
分析并联电容器分闸击穿造成的原因

原来并联电容器分闸击穿是这个原因造成的,当断路器分闸运作时,因为断路器的重击穿,会造成实际操作过电压、过电流,导致电容器绝缘层的击穿,因此就会造成电容器的爆炸事件。

2019-12-18关键字:电容电容器并联电容器分类: 半导体
拆解报告:三星S10 5G版原装25W USB-C充电器(EP-TA800)

2019年4月5日,全球首款5G手机三星Galaxy S10 5G版正式在韩国上市销售。与普通版S10相比,韩版S10 5G使用了自家的5G解决方案Exynos5100外挂基带,前置后置多增加了一颗TOF镜头。此外,最大的提升便是三星终于升级了使用多年的15W快充,为S10 5G版配备了新的25W快充,并且标配了一款25W的USB PD3.0 PPS充电器。

2019-06-25关键字:5G芯片长园维安分类: 半导体
多种抑制和降低EMI的新技术在便携式设备及离线式开关电源中的应用

本文将对应用静音开关架构、无需EMI滤波器与频谱扩散等多种抑制和降低EMI新技术在便携式设备及开关电源中的应用作分析说明。

电感器的巧妙代换方法及故障点解析

电感器损坏后,原则上应使用与其性能类型相同,主要参数相同、外形尺寸相同电感器来更换,但若找不到同类型电感器,也可用其他类型的电感器代换。

2019-03-08关键字:电感线圈漆包线分类: 磁性元器件
赛普拉斯发布全新Wi-Fi 6连接方案, 进一步提升高品质的车载信息娱乐系统体验

全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)(纳斯达克代码:CY)今天发布三款全新产品,进一步壮大用于车载信息娱乐系统的无线连接产品组合,并进一步巩固了产品在业界的领先地位。

2019-01-09关键字:赛普拉斯芯片分类: 半导体
防水USB Type-C连接器正在成为当今消费产品的首选解决方案

虽然传统的USB和Micro USB连接器已成为连接的标准,USB Type-C正成为消费产品的首选连接器解决方案,因为它提供更高的性能,电源和数据连接,以及适合当今产品的外形。真正的IPX8级防水版USB Type-C连接器越来越需要满足客户的要求。

2019-01-03关键字:USBType-C连接器防水分类: 连接器
克服嵌入式光互连设计面临的挑战

物联网在云计算中的出现以及全球4G和5G网络的需求,正在推动各种应用增加使用光收发器:公共和私人网络中的业务、政府、工业、学术和云服务器。局域网(LAN)和广域网(WAN)都要求将更多带宽打包到更小的空间中,但是传统的铜缆互连不能满足所有网络服务器和网关设备的难以满足的需求。

2019-01-03关键字:嵌入式光互连分类: 连接器
无线充电RX端用低损耗镍锌铁氧体材料及磁片介绍

本文研究了无线充电RX端用低损耗镍锌铁氧体新材料以及磁片,并与传统的无线充电RX端镍锌铁氧体材料以及磁片做性能对比。要求新材料所制作的无线充电RX端铁氧体磁片磁导率μi在100KHz下为750,磁导率(虚部)μ"<10,在50KHz&150mT下,体积功耗Pcv <200mW/cm3,充电效率η>85%,微观结构致密,晶粒细小均一。...

详解加速和改进PCB布线的方法

PCB布线方法在不断进步,灵活的布线技术可以缩短导线长度,释放更多的PCB空间。传统PCB布线受到导线坐标固定和缺少任意角度导线的限制。去除这些限制可以显著改善布线的质量。

2018-12-24关键字:PCB布线方法分类: 连接器
将USB PD的特性引入移动电源设计

USB Type-C旨在创建一个用于高速数据传输和电力传输的标准接口,仅需一根电缆,取代需要多根电缆的需求。这很有意义,部分原因在于电子设备制造商不愿为他们付运的每一台设备提供电缆,还因为消费者正在处理大量被闲置在抽屉、橱柜和台式机上的 “备用”电缆。

2018-11-23关键字:USB电源分类: 半导体

艾迈斯半导体(ams AG)与高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.联合宣布其打算集中工程优势力量,开发适用于手机应用的3D深度传感摄像头解决方案,包括3D成像、扫描,特别是面部生物识别。

2018-11-21关键字:艾迈斯高通分类: 半导体

全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)与高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.联合宣布其打算集中工程优势力量,开发适用于手机应用的3D深度传感摄像头解决方案,包括3D成像、扫描,特别是面部生物识别。

2018-11-21关键字:传感器艾迈斯分类: 半导体
赛普拉斯推出超低功耗数据记录解决方案,用于便携式医疗设备、可穿戴与物联网设备

全球领先的嵌入式解决方案提供商赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)(纳斯达克代码:CY)日前宣布,推出超低功耗非易失性数据记录解决方案。

2018-11-19关键字:赛普拉斯存储器分类: 半导体
X-Class CMOS图像传感器平台满足机器视觉市场需求,  增强工业摄像机设计灵活性

机器视觉,好比机器的眼睛,可实现捕获、分析图像并根据图像中的信息作出决策。医疗成像、军事侦察领域以及新兴的机器人技术、人工智能(AI)推动着机器视觉市场高速增长。据调研机构Yole Development,自动化、智能交通系统(ITS)、条码扫描和视觉分析等细分市场在2012-2022年的平均年复合增长率约9%。

2018-11-01关键字:安森美分类: 半导体

GE公司曾在一份报告(《Industrial Internet: Pushing the Boundaries of Minds and Machines》)中表示,将传统的工业(涵盖制造、自然资源开发、建筑、公用事业等)与运输业和医疗保健业加起来,全球经济的46%或全球产出中的32.3万亿美元,将得益于工业互联网;随着全球经济和工业的发展,这一数字还将继续上升。

2018-10-31关键字:传感器安富利分类: 半导体
索喜科技成功开发全球首颗支持HDMI2.1规范8K视频处理芯片

先进视觉影像SoC应用技术领导厂商Socionext Inc.(“索喜科技”或者“公司”)宣布成功开发全球首颗支持HDMI 2.1规范的8K视频处理显示控制芯片“HV5系列”。芯片预计于2019年3月起面向各大影像设备生产厂商进行销售。

2018-10-30关键字:芯片分类: 半导体
阻碍无线充电成为主流应用的两大因素

我们生活在一个极其移动化、而实际又受束缚的世界。从智能手机、智能手表、健康追踪器、蓝牙耳机、助听器,到其他可穿戴设备或智能耳穿戴设备,我们当中的许多人从头到脚都配备了移动设备。

2018-10-26关键字:无线充电分类: 半导体
大联大诠鼎集团力推PWM Buck-Boost控制器解决方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎力推立锜科技(Richtek)通过汽车电子标准认证的USB Type-C P

2018-10-25关键字:Richtek分类: 半导体
CML针对高质量“永远开启”型语音应用发布新一代 超低功耗语音编解码器

CML Microcircuits针对智能设备中的现有电话和未来高质量语音应用最新推出下一代语音编解码器,新产品CMX655D标志着语音编解码器的重大革新,具有超低功耗并实现了更高集成度,能够在各种应用中提供更先进的功能。

2018-10-25关键字:CML控制器分类: 半导体
什么是积分噪声?第二部分

先前在博客《什么是LDO噪声?第一部分》中,我们谈到了什么是噪声、如何分类,并介绍了安森美半导体提供的超低噪声低压降稳压器。今天,我们将进一步详细谈谈什么是积分噪声。积分噪声值由噪声谱密度函数

2018-10-22关键字:积分噪声LDO分类: 半导体

2018年8月,马萨诸塞州洛厄尔 - MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)是高性能射频、微波、毫米波和光子解决方案的领先供应商,于今日宣布现场演示业界首款面向服务于云数据中心应用的200G和400G CWDM光模块提供商的完整芯片组解决方案。

2018-10-17关键字:芯片分类: 半导体
 
独家
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专题
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