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技术与应用分类
宽禁带半导体作为重点新材料的主要优势

宽禁带半导体典型代表氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC),第三代半导体相对于传统一、二代半导体其优点更为突出,如禁带宽度大、击穿电场强度强、高化学稳定性、高热导率、抗辐射好等优点,有望成为支撑众多行业发展的重要新材料。

AEM针对电机过流保护推荐方案

在电路的保护应用中,当发生单一故障失效,或是并联器件发生的短路情况下,让保险丝的及时动作断开,保护人身安全,保护高价重要的元器件是一种十分必要的选择。

2021-09-08关键字:电机熔断保护分类: 半导体

电力电子器件是半导体领域中一个未被重视的部分。 电力电子器件和系统对几乎所有依靠电力运行的设备的运行都至关重要。

2021-09-08关键字:电力半导体器件分类: 半导体
仿真看世界之IPOSIM的散热器热阻Rthha解析

如何评估IGBT模块的损耗与结温?英飞凌官网在线仿真工具IPOSIM,是IGBT模块在选型阶段的重要参考。这篇文章将针对IPOSIM仿真中的散热器热阻参数Rthha,给大家做一些清晰和深入的解析。

2021-09-08关键字:英飞凌IGBT散热器分类: 半导体
智能功率模块IPM的结温评估

IPM模块是电机驱动变频器的最重要的功率器件, 近些年随着IPM模块的小型化使模块Rth(j-c)变大,从而对温升带来了越来越多的挑战;虽然芯片技术的进步会降低器件损耗,能一定程度缓解小型化的温升问题,但不断成熟的控制技术和成本控制也需要更有效的利用结温评估结果进行灵活保护。

2021-09-08关键字:IPM电机驱动温度分类: 半导体
大功率晶闸管参数解析之正向特性

功率二极管晶闸管广泛应用于AC/DC变换器、UPS、交流静态开关、SVC和电解氢等场合,但大多数工程师对这类双极性器件的了解不及对IGBT的了解,为此我们组织了6篇连载,包括正向特性,动态特性,控制特性,保护以及损耗与热特性。

2021-09-08关键字:电气特性温度分类: 半导体

5G 的推出开启了一个互联和体验的新时代,有可能改变零售业的面貌。它支持的一系列进步应当可以缓解零售商在疫情期间所面临的许多挑战。通过大幅提升移动网络的速度,它为一系列令人眼花缭乱的创新铺平了道路。

2021-09-08关键字:5G移动网络分类: 半导体
老年护理的新技术前沿

传感器、可穿戴式监护仪及数据等经济、易于获取的技术正在为老年人护理创造新机遇。

2021-09-08关键字:老年传感器护理分类: 半导体
嵌入式工控机智能专业自定义趋势

以智能制造为核心的第四次工业革命,伴随着《中国制造2025》的颁布,从应用、微处理器种类、地域等多方面有着不同的划分,智能化面向行业专业定制化嵌入式工控机是这一新变化发展的必然结果。

嵌入式工控MEC-T1952嵌入式智能产品

随着科技的发展,核心集合自主创新为主导,未来具备多功能集成,行业应个性化、高性能、功耗低等特性的智能嵌入式产品,将是未来嵌入式市场主流。新一代嵌入式工控机MEC-T1952就是这么一款产品。

WTN系列OTP语音芯片一款企业级语音芯片

语音芯片通常分为两种一次性和克重复擦写。OTP语音芯片就是一次性语音芯片,仅有在制作时可以进行语音的烧录到IC的操作,制作完毕语音内容是无法更改的。OTP语音芯片相对来说价格比较低,没有最小数量限制,被广泛应用。

2021-09-07关键字:芯片语音芯片OTP语音芯片分类: 半导体
苹果A/M处理器逐渐实现了自力更生

随着M1处理器的广泛应用,苹果自研芯片实现了自给自足。在2021年Q1占iPhone处理器全年收入的64%,依然是iPhone处理器盈利的主要来源。A系列处理器等处理器收益大增54%。

国产芯片“潜力股” 微处理器芯片将量产

随着科技发展,国内芯片研发技术不断提升,虽说国内缺乏代工企业,无法独自进行批量生产。但也有不少“黑马”问世,如中科昊芯,成立仅2年时间,就自主研发了根据RISC-V构架的DSP芯片流片检测并快速进入批量生产阶段。

2021-09-02关键字:芯片国产芯片DSP芯片分类: 半导体
采用最小封装提供更多设计灵活性儒卓力提供英飞凌 CIPOS Maxi SiC IPM IM828系列1200 V电源模块

英飞凌CIPOS™ Maxi SiC IPM 是一款基于MOSFET的55 mΩ三相CoolSiC发射极开路智能电源模块,采用36x23D DIP封装。该模块具有优良导热性和高开关速率范围,提供了功能齐全的紧凑型逆变器解决方案。

2021-09-01关键字:电源模块驱动器控制系统分类: 半导体
芯片缺货潮流下,APM32 MCU替代加速

根据据国际半导体产业协会(SEMI)最新出货报告显示,2022年后全球Foundry工厂晶圆产能才能得到释放。具体而言,其中2021年会投建19座晶圆工厂,2022年再投建10座。

贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书《Industry 4.0 and Beyond》

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices Inc.联手推出新电子书Industry 4.0 and Beyond,探索工业4.0的技术创新和广泛应用。

2021-08-27关键字:电子元器件嵌入式集成电路分类: 半导体
JEDEC发布XFM嵌入式与可移动存储设备标准

微电子行业标准开发的JEDEC固态技术协会,刚刚宣布了新的XFM嵌入式与可移动存储设备标准,简称XFMD。

2021-08-27关键字:嵌入式物联网无人机分类: 半导体
全球芯片竞争愈发激烈 更是推出2纳米技术

在现阶段全球“缺芯”的状态下,全球芯片制造持续加仓,芯片竞争愈发激烈。tsmc和三星电子两大巨头占有一定主导型,先后宣布了3纳米芯片工艺研发试产。而美国科技巨头IBM突然推出了全球第一个2纳米制程半导体芯片技术。

2021-08-27关键字:芯片全球芯片芯片代工分类: 半导体
采样电阻(CSR)测试方法介绍

采样电阻的工作原理是欧姆定律,即I=U/R,通过IC检测电阻两端的电压,用电压除以电阻标称值即得到通过电阻的电流值。因此采样电阻的精度直接影响到电流采样的准确性。

2021-08-23关键字:电阻分类: 半导体
芯和半导体参展DesignCon2021大会, 发布高速仿真EDA 2021版本

2021年8月19日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。

2021-08-20关键字:半导体芯片电子产品物联网分类: 半导体
IC芯片行情的背后一些影响因素梳理

当前IC芯片行情的背后一些影响因素梳理,其中部分芯片急缺,厂商采用拆东墙补西墙的方式,自然形成挤兑效应。,这让原本急缺的芯片雪上加霜。更重要的因素是世界各国政府的干预,扩大了产能挤兑效应。

2021-08-17关键字:芯片IC芯片电源芯片分类: 半导体
面世近三十年的历史 你对奔腾处理器了解多少

许多产品从发布到销售,整个过程是很短暂的,有些只需一星期,有些只需一个月,更新换代越发频繁,不过,英特尔旗下的奔腾处理器,已有了面世近三十年的历史,但你对奔腾处理器了解多少呢?

工业中的PLC与嵌入式 也有应用场合之分

所谓PLC,是一种可编程逻辑控制器,它与嵌入式系统之间,于工业控制领域也有些许可理解为“竞争”的关系,因为不少小伙伴始终对“工业控制领域应用PLC还是嵌入式”抱有疑惑的态度,其实,工业中的PLC与嵌入式系统,也有应用场合之分,今天就一起来看看。

2021-08-13关键字:嵌入式嵌入式系统嵌入式开发分类: 半导体
作为电子秤必不可少的组成 来看看这款芯片

电子秤已然渐渐取代过去的称重器具,这是一款由传感器、芯片以及秤盘、秤体等称重系统组成的电子称重器具,作为电子秤必不可少的组成,芯片方案也很重要,今天就来看看这款芯片。

2021-08-12关键字:芯片ADC芯片集成芯片分类: 半导体
IT6400--利用nA级电池模拟器轻松实现蓝牙耳机RF性能测试

2016年9月苹果第一代Airpods的面世推动了耳机行业的变革,并开启了耳机无线化时代。从最初的蓝牙4.0、4.2到如今的蓝牙5.0,蓝牙版本在不断的进行迭代更新,蓝牙耳机也在随之变化着。

2021-08-06关键字:蓝牙分类: 半导体
 
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