技术与应用分类
集成MOSFET的优化型降压稳压器将功率密度提升至新水平

集成是固态电子产品的基础,将类似且互补的功能汇集到单一器件中的能力驱动着整个行业的发展。随着封装、晶圆处理和光刻技术的发展,功能密度不断提高,在物理尺寸和功率两方面都提供了更高能效的方案。

ST STNRG011多模式PFC控制器解决方案

STNRG011包含一个多模式(过渡模式和DCM) PFC控制器,LLC谐振半桥的高压双端控制器,800个v级启动发电机和一个复杂的数字引擎,管理三个模块的最佳操作。

2018-05-04关键字:控制器转换器分类: 半导体
液晶空间光调制器在双光子及三光子显微成像中的应用

诸如可变形反射镜,液晶空间光调制器(SLM)和柔性聚焦透镜之类的波前成形装置在显微成像领域被广泛的用于像差校正,体积成像和可编程神经元激发。

2018-04-13关键字:SLM调制器分类: 半导体
艾迈斯半导体、爱色丽和彩通®共同开发 移动颜色传感解决方案

联合解决方案将为智能手机直接带来精确配色功能,提升零售和电子商务应用体验

2018-02-27关键字:艾迈斯半导体爱色丽光谱传感分类: 半导体
全屏幕都能识别:超声波指纹识别解决方案

2017年11月苹果公司推出的iPhone X,其中,最引发民众热议、媒体争先报导的首推「 脸部辨识解锁技术」,苹果也因此取消了Home键设计,实现满板屏幕,与脸部解锁相对应的指纹解锁却消失在苹果手机上,难道指纹解锁已经过时了吗?

2018-01-24关键字:高通超音波指纹辨识芯片分类: 半导体
采用面向低噪声的运放进行设计

物理过程的现实使我们无法获得具有完美精度、零噪声、无穷大开环增益、转换速率和增益带宽乘积的理想运放。但是,我们期待一代又一代连续面市的放大器可比前一代的放大器更好。那么,低 1/f 噪声运放的下一步会怎么样呢?

2017-12-21关键字:放大器电阻器晶体管传感器分类: 半导体
多模拟通道数据采集,平均法选择需谨慎

随着电子系统中传感器和信号源的快速增加,使得设备设计师们可以在系统MCU或传感器融合协处理器中加入更多的模拟信号通道。尤其是在日益发展的小型物联网领域中更是如此。

2017-11-29关键字:传感器MCU通道分类: 半导体
ams和舜宇光电合作开发3D 传感影像解决方案

高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体( ams )宣布与宁波舜宇光电达成合作,双方将针对中国和全球其他地区的原始设备制造商开发和销售用于移动设备和汽车应用的 3D 传感影像解决方案。

2017-11-15关键字:艾迈斯3D传感器舜宇光电分类: 半导体
新证据证明高通正在开发骁龙845芯片 7nm工艺制造

目前骁龙835是高通最新的旗舰处理器,但是根据最新的消息显示,目前高通已经正在开发三款新一代的移动处理器。

2017-11-08关键字:高通芯片分类: 半导体

如今电池续航已经成为智能手机的最大短板,而各国科学家也在不断努力尝试解决这一问题。

2017-04-12关键字:新型电池手机续航分类: 半导体

前段时间,市场调研机构 Super AMOLED 的 EDS 新兴设备服务战略分析部门预测,全球第一批真正商用的 5G 移动设备需要等到 2020 年才会正式问世。

2017-04-11关键字:5G高通解调器分类: 半导体
大联大品佳集团推出基于NXP智能音频放大器的参考解决方案

2017年4月6日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)的TFA9891高效D类音频放大器的参考解决方案,该解决方案在可靠性和EMC领域具有领先优势。

2017-04-06关键字:元器件扬声器放大器NXP分类: 半导体

大联大控股宣布,其旗下世平推出基于Fingerprints FPC1080A的,在瑞芯微或展讯平台上实现的手机指纹识别解决方案和基于NXP TFA98XX的手机高保真音效解决方案。

2016-03-08关键字:指纹识别智能手机世平分类: 半导体

人机交互解决方案的领先开发商Synaptics公司今天宣布,开始提供S1423的样品。S1423是最新的ClearPad®触摸控制器解决方案,面向可穿戴设备和小型显示屏,包括智能手表、健身计数器、以及打印机等支持触控技术的设备。

2016-01-28关键字:Synaptics可穿戴设备分类: 半导体

全球高速传输、“非接触式传输技术(contactless connectivity)”划时代引领者美国Keyssa科技公司,和致力于提供超高速I/O传输芯片及解决方案的市场领导者美国睿思科技(Fresco Logic)针对消费电子产品与移动设备市场,共同发布“非接触式扩展坞(Contactless Docking)”技术及相关应用。

2016年1月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商----大联大控股宣布,其旗下世平推出符合 Qi无线充电标准的 TI、Toshiba 解决方案。

2016-01-19关键字:世平Toshiba技术分类: 半导体

赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票交易代码:CY)今日起将在拉斯维加斯会展中心南厅展台MP26065开始展出三款全新蓝牙®低功耗模组,并将演示一款全新的蓝牙智能网状网络(Bluetooth Smart Mesh)解决方案。

2016年1月7日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于Richtek(立锜科技) RT7786和RT7207的高整合USB充电电源适配器解决方案。

2016-01-07关键字:电源适配器大联大品佳分类: 半导体

当今,物联网时代下最热门的智能市场无疑包括可穿戴设备的智能手表、健身监视器和智能耳机等。针对人类感觉和动作信息的检测与统计、输出技术成为焦点,已经渗透到生活的方方面面。人们借助可穿戴技术设计了个性化健康管理方案:计步、测量心率、血压和紫外光等生物和环境指标。

 
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