在人工智能和云计算推动的算力爆发时代，服务器性能和能效提升依赖于关键元器件突破。其中，一体成型电感是服务器主板电源模块的核心部件，其小型化、高频化、大电流承载能力和高可靠性，直接影响整机效能和运行稳定性。但在高端应用领域，国产化替代仍面临诸多技术壁垒。

当前，国产磁粉纯度普遍在98%左右，与国际领先水平（如日系的99.5%）存在看似微小实则关键的差距，这直接导致在高频下涡流损耗显著增加。同时，MHz级高频开关下，传统铁基粉芯损耗剧增，亟需开发媲美铁氧体低损特性的新型材料。

此外，服务器空间寸土寸金，电感尺寸不断压缩，工艺难度指数级上升。首先，制造精度要求苛刻：厚度减薄导致材料流动性差，尺寸公差控制困难；超细线径（≤0.1mm）绕线断裂风险升高。

其次，小型化与散热形成尖锐矛盾：在极小空间内承载大电流，极易引发局部过热，影响电源稳定性。此外，先进的铜铁共烧工艺虽能实现高性能，却受限于绝缘材料耐温性远低于共烧所需高温，限制了其实现更高电感量（微亨级）和多匝设计的潜力。

服务器要求7x24小时不间断运行，车载应用环境更为恶劣，对电感的长期可靠性要求极高。一体成型电感在此领域面临高温寿命、环境适应性、温度循环可靠性等多重考验。

尽管挑战重重，国内产业链并未止步。领军企业正通过材料创新、工艺升级、设备国产化替代以及垂直整合（如收购上游粉料企业）等多路径寻求突破。铂科、麦捷、铭普、风华高科等企业已在特定领域取得显著进展。

展望未来，一体成型电感的技术难点能否被系统性地攻克？国内产业协同创新的合力，又将如何改写全球高端电感市场的竞争版图？这场关乎服务器核心“动力心脏”的国产化攻坚战，其最终突围的路径与时间表，值得我们持续关注。

详情请看本期《对话》。

文/周执

编者按：

随着人工智能、云计算及高性能计算的迅猛发展，服务器作为数字时代的核心基础设施，对关键电子元器件的性能要求日益严苛。其中，一体成型电感作为服务器主板电源模块的核心组件，其小型化、高频化、高可靠性及大电流承载能力直接决定了整机效能与稳定性。

近年来，国内企业在这一领域持续突破，逐步实现了从中低端市场替代到高端技术攻关的跨越。然而，在材料研发、工艺优化及设备精度等方面，仍面临诸多挑战。

本文聚焦服务器用一体成型电感的技术现状，深入剖析国产化进程中的技术难点与解决方案，并探讨国内外设备市场格局及未来发展趋势，为行业提供参考与启示。

一、服务器用一体成型电感现状及技术难点

Q：对于服务器主板用一体成型电感，国内企业现状如何？目前存在的技术难点有哪些？

铂科：目前，国内企业在一体成型电感的生产制造方面已经取得了一定进展，部分企业能够满足市场对相关产品的要求。然而，在技术层面仍存在一些难点需要攻克。例如，如何在提升材料磁导率的同时保证材料饱和特性，如何进一步优化生产工艺确保发挥材料最佳特性，以及如何确保产品的稳定性和一致性等。

当前面临的技术难点主要集中在两个方面：一是开发高性能的软磁材料；二是开发新工艺充分发挥材料的潜力，使其达到最佳性能表现。具体而言，这涉及到如何提高材料的功率密度以及优化其磁性特性，以确保材料在电感应用中能够充分发挥其优势。

田村：国内企业具有成本优势，国产电感价格较日系（TDK/村田）低30-50%，在PCIe 4.0及以下规格中已实现批量替代。

目前存在的技术难点有哪些：

（1）高频插入损耗： 2400MHz处≥1.5dB（需双电感滤波）；0.8dB（单电感方案）。   

（2）磁粉纯度不足（国产98% vs 日系99.5%），导致涡流损耗高。

（3）温度循环可靠性，500次循环后感值漂移±10% （JESD22A108标准±3%）。

（4）大尺寸公差控制；磁芯与基板粘接工艺不稳定。

（5） 模具精度和等静压工艺落后。

（6）AEC-Q200认证，仅少数型号通过。   

（7）测试设备与标准体系不完善 。

（8）高温可靠性，125℃下寿命<5年（实测）。

（9）封装树脂耐温性不足。  

 AECQ101认证无量产认证，主流厂商均通过 。    

风华高科：国内的一体成型电感的产业链是比较完善的，企业具有独立的研发能力。部分企业有与院校进行合作研发，也有企业与欧美企业进行代工，国内企业的能力也是多元化的，国内的企业有能力把服务器主板用一体成型电感做好，满足服务器的发展需求。

目前主要存在的问题是材料技术与设备技术还跟不上服务器的发展，电流、电压与频率特性还不能完全达到要求，国内也有部分企业进行技术攻关中，相信这些技术难点很快有突破。

麦捷：服务器作为一个不间断工作的设备，对于产品的可靠性以及效率提出了新的要求；

除了我们常规关注的DCR,Isat以外，我们还要重点关注产品效率。另外，公司产品都是严格按照车载可靠性在设计和管控，能够满足服务器高强度连续工作的特点。

铭普：（1）国内企业在中低端市场已实现替代，高端领域（如AI服务器、车规级）占有率还比较低，但需要通过材料革新、工艺升级及与客户深度合作，来攻克高频、大电流技术瓶颈，来满足更高端应用要求。

（2）材料与工艺限制：小型化（如4.5mm×4.0mm）封装易导致散热不良，需优化树脂填充工艺以平衡体积与热管理。

开关频率提升至 MHz级，铁基金属粉芯制成的传统一体成型电感磁芯损耗显著增加，亟需开发出损耗媲美铁氧体磁芯的低损耗材料。

AI服务器瞬时负载波动大，电感需在微秒级完成能量释放，对磁芯动态特性要求极高。

需通过2000小时或更长时间的高温高湿测试，及高达万次温度循环，国产电感在极端环境下的耐久性仍需提升。

星特：目前在服务器电源中，服务器一体电感的生产对于我们的设备而言，已不存在显著的技术难点。实际上，电感生产过程中最大的痛点并非设备本身，而在于粉材的开发与应用。设备仅是执行生产任务的工具，只要明确生产要求，设备即可完成相应操作。因此，设备并非电感生产的瓶颈，真正的挑战在于产品的开发与性能优化。

国内在粉材开发方面曾面临较大困难。过去，国内企业多依赖进口粉材，例如乾坤公司目前仍使用日本进口的粉材。然而，随着国内相关产业的兴起，国内企业已开始逐步开发并应用国产粉材，羰基粉、合金粉以及非晶材料等,粉材与胶水的配方比例是粉材开发的核心要点。不同粉材具有不同的特性，例如合金粉具有耐腐蚀性，而羰基粉则可能采用半包覆型结构。

Q：针对这些技术难点，贵司是如何解决的？推出了哪些产品？

铂科：在材料选择方面，市场上有多种方案可供选择，如铁硅、铁硅铬、非晶、铁氧体等。而国内部分企业采用的是铁硅铬合金材料，铂科通过高性能铁硅材料结合铜铁共烧工艺实现高磁导率与低损耗的特性，这种工艺能够满足服务器主板对一体成型电感小尺寸、大电流和高效率的要求。

麦捷：麦捷科技在材料选择上，优化材料组合，如选用低热膨胀系数的磁芯材料。

采用扁平绕组减少趋肤效应，磁芯表面涂敷绝缘层来抑制涡流；我司全面导入 MEMS系统实现精密结构。导入激光焊接并引入自动检测。

麦捷先后推出MPIM系列，MPSM系列,MAPM-D系列，MAPM-DH系列，MPF系列等一体成型工艺的产品，年产能已超百亿只，且在持续扩充优势品类产能，目前在大陆市场产品占有率处于领先水平。

麦捷科技作为国内电感行业的龙头，在材料开发和工艺创新上都积累了深厚的经验。麦捷科技全资收购了国内合金粉料制造商安可远，对电感的供应链进行了垂直整合，也是国内率先实现原材料自产的电感企业。

二、一体成型电感的制作工艺难点及解决方案

Q：随着一体电感厚度的不断减小，工艺方面的挑战日益凸显。一体成型电感所面临的制作工艺有哪些难点？对于这些难点，有哪些解决方案？

麦格米特：1. 大电流与小体积的平衡：在高功率应用场景中，如何在保持小体积的同时满足大电流的需求，是当前面临的一大挑战。

2. 铜铁共烧工艺的局限性：

高温退火问题：铜铁共烧工艺需要较高的温度，通常达到400℃-500℃。然而，目前所用的绝缘材料的耐温能力一般仅在200℃多度，难以承受如此高的温度，这限制了工艺的应用范围。

电感量的提升瓶颈：目前铜铁共烧电感的圈数通常仅有一匝，电感量一般处于纳亨（nH）级别。若该工艺能够实现微亨（uH）甚至更高级别的电感量，则有望突破现有局限。

3.工艺拓展性不足：铜铁共烧工艺是将粉料和线圈同时成型后进行烧制。由于绝缘材料的耐温限制，目前难以实现多匝设计。若能突破这一瓶颈，该工艺不仅可用于芯片电感，还可广泛应用于主板、电源板等其他领域，从而有效解决大电流、小体积的矛盾。

铂科：随着一体电感尺寸的小型化，其制作工艺面临的挑战愈发显著。一体成型电感的制造工艺存在诸多难点。传统模压一体工艺虽然相对成熟，但存在功密度难以提升的问题，产品特性不佳。为了获得高性能采用高压成型，但高压可能引发诸多次生灾害，例如降低绝缘阻抗、增加短路风险等。而高达MHz频率，对材料要求更低的损耗。

铜铁共烧产品成型性差以及和良品率低。由于磁粉芯工艺缺少高分子材料的粘结，一般企业生产的产品成型性较差，绝缘特性（IR低）差。

总体而言，工艺方面的核心挑战在于如何提高材料的功率密度，功率密度越高，其尺寸可以更小。因此，企业需要通过优化工艺来提升性能。

解决方案：

铂科主要采用铜铁共烧工艺，该工艺基于传统磁粉芯技术。铂科在软磁粉芯领域积累了丰富的技术经验，涵盖材料技术、成型技术和退火技术等。凭借这些综合技术优势，铂科能够有效解决当前面临的工艺难题。

目前，国内许多企业试图模仿我们的铜铁共烧工艺，但面临两大挑战：一是缺乏高端材料支持；二是磁粉芯工艺本身较为复杂，压制后容易出现难成型、绝缘不良等问题。而铂科凭借多年的技术积累，已攻克了这些痛点和难点。

在磁粉芯的特性方面，磁导率、饱和磁感应强度和损耗是关键指标。传统铁硅材料难以实现低损耗，但我们通过不断迭代磁粉芯技术，从第一代到第四代，损耗不断降低，即使在高频条件下也能保持低损耗。这种材料是我们独有的，其他企业难以具备，这也是我们的核心优势之一。

在市场份额方面，铂科专注于特定领域。传统一体电感在市场中占据较大份额。但铂科目前主要聚焦于高功率密度需求的GPU市场，传统一体成型电感市场占率相对较低。在该领域，我们与台湾电感头部企业表现较为突出，国外企业则鲜有在该领域表现出色的。由于AI领域的GPU应用定制化程度高、市场规模相对较小且较为细分，我们目前主要为AI服务器提供一体电感解决方案。

田村：工艺有以下难点

关键技术突破案例

 1. 超薄电感量产工艺（厚度≤2mm）

-材料创新： 日本TDK采用Fe-Si-Al纳米晶复合粉体（粒径5nm），在1.5mm厚度下实现μi=1200@1MHz，涡流损耗tanδ<0.008%。

-工艺优化： 分步加压法：预压（50MPa）→半固化（150℃/30min）→终压（300MPa）→退火（200℃/2h），模具设计：4阶台阶式模具结构，解决边缘应力集中问题（开裂率从12%降至2%）。

2. 高频薄型电感封装技术

三维堆叠结构： 村田制作所开发"三明治"封装（电感层+陶瓷基板+接地层），将2.5mm厚电感压缩至0.8mm，SRF提升至12GHz。

界面强化工艺：采用银浆凸点（直径50μm，高度30μm）替代传统焊锡，结合力提升至15N（行业平均10N）。

国产化工艺瓶颈与对策

1. 材料端

痛点：国产FeSiAl粉体粒径分布（D50=15μm vs 日系D50=5μm），导致涡流损耗高30%。

解决方案：与清华大学合作开发气雾化制粉设备（粒径控制±2μm），已在中试阶段产出合格粉体。

2. 设备端

痛点： 国产等静压机最大压力仅100MPa（日系达500MPa），无法满足薄型化需求

解决方案：引进德国Buhler液压系统，改造现有设备至300MPa压力等级（成本增加200%）。

3. 工艺标准

痛点：缺乏薄型电感专用工艺规范（如绕线张力控制标准）。

解决方案：制定《高频薄型电感制造工艺规范》（GB/T XXXXX-2024），涵盖20项核心参数。

胜美达：对于尺寸较小的一体电感，例如4mm×4mm、高度约0.8mm的产品，常用于可穿戴设备等对体积要求严格的场景。当电感尺寸减小时，粉料和胶水的性能至关重要。如果粉料和胶水质量不佳，会导致材料过于脆弱，难以成型。一旦成型失败，材料和胶水的兼容性问题将导致产品无法正常使用。

此外，一些车载应用中的一体电感会采用灌封工艺，即将电感整体灌封在保护材料中，以增强其机械强度和环境适应性。然而，这种灌封工艺在面对如刮风等恶劣环境时，仍可能引发问题，影响产品可靠性。因此，目前此类产品的出货量尚未达到大规模水平，仍需进一步优化工艺以提升产品稳定性和市场接受度。

风华高科：随着一体成型电感的厚度不断减小，目前以阿尔法绕线及干压成型工艺来制作一体成型电感将面临着产品空间太小、本体强度不足、设备精度不足、良率过低、材料成本过高等问题，也给设计工程师、工艺工程师、设备工程师提出很大的考验。目前国外有用到薄膜工艺及交迭印刷工艺去制作小尺寸、薄形化的功率电感，国内也有企业进行研究薄膜工艺及交迭印刷工艺。

解决方案：

我们成立了专门团队在传统阿尔法绕线及干压成型工艺上不断进行研究及升级、对薄膜工艺及交迭印刷工艺进行研究，计划在两个方向上都能有所突破。目前我们主要推出小尺寸的一体成型电感及车规级的一体成型电感，已经形成大批量出货，并得到国内外客户的认可。我们的2025规模是月产3亿只小尺寸一体成型电感及2亿只车规一体成型电感，计划2027年达到10亿只小尺寸一体成型电感及5亿只车规一体成型电感。

麦捷：一体电感是个工艺的统称，我们也在不断的创新。从最早的料片式到H-core工艺，再到打扁工艺，到现在流行的铜铁共烧工艺。麦捷都有相应的工艺平台；

 难点主要体现在以下几个方面

1： 材料兼容性：

磁芯材料（非晶/合金）与铜线的热膨胀系数差异大，高温烧结或固化时易产生应力，导致磁芯开裂或绕组变形。

2：高频损耗与寄生参数控制

高频下导体趋肤效应和邻近效应显著，导致电阻增大。多层绕组的寄生电容也会降低 Q 值。

3：小型化与散热矛盾

一体电感需在极小空间内集成高电感值和大电流能力，导致散热困难，易引发温升过高

4: 制造工艺挑战

  精密成型：磁芯与绕组的一体化成型需要高精度模具，如粉末冶金或注塑工艺，否则易出现尺寸偏差。

电极连接：绕组与外部电极的焊接或压接需保证低接触电阻和机械可靠性，尤其在高频大电流下。

铭普：随着电子设备薄型化、高密度化发展，一体成型电感的厚度要求也由3~4mm快速提升到2mm以下，极端情况已经突破1mm以下，这对磁粉粒径级配精度、压制工艺要求和烧结条件，都提出了更高的要求。

磁粉粒径级配精度：采用气流分级，将粉末粒径分布控制在5~20μm，配合高频微幅震动，将填充精度变差提升至±2%；

压制工艺提升：引入等静压成型技术，实现多向均匀施压，消除边缘应力集中效应，密度一致性提升至99%以上；

烧结条件优化：通过AI仿真，预测材料收缩行为，优化烧结梯度曲线，提高收缩率与封装工艺的配合精度，降低烧结变形引起的各种外观缺陷。

解决方案：

铭普光磁在一体成型电感领域，布局有传统冷压工艺全自动化产线和热压工艺全自动线接近20条，已覆盖2.5mm*2.0mm*1.0mm~22mm*22mm*13mm近乎全系列产品量产，被广泛应用在PC、服务器、汽车、AI及算力中心等领域，年产一体成型电感达到产量产值 双“亿”级规模，力争在2028年成为国内一体成型电感第一梯队。

三、国内外一体成型电感设备市场情况

目前服务器一体电感设备的市场情况如何？客户使用国产设备多，还是国外品牌多一些？市占率多少？

星特：几年前，国外设备的使用比例相对较高，尤其是日本设备，例如日特品牌较为常见。然而，随着产品工艺的逐渐成熟，国内一些新兴企业如和博、凡贤，星特等迅速崛起，开始为国内龙头企业（如顺络电子、麦捷科技等）提供设备支持。目前，这些国内龙头企业所使用的设备中，约70%以上为国产设备，而剩余30%为早期从国外进口的设备。

在某些特定设备方面，如共模绕线机和多轴机，过去由于国内加工尺寸精度难以满足客户对高精度、小型化产品的要求，国外设备曾占据一定优势。但随着国内自动化设备的快速发展，国产设备在尺寸加工精度上已取得显著进步。同时，国产设备在价格上具有较大优势，尤其在电感需求量不断增加的背景下，企业为了降低成本、提升竞争力，更倾向于选择性价比更高的国产设备，从而逐步取代了部分国外设备。

市占率：

从数量上看，国产设备在国内市场已实现对日本进口设备的全面替代。市场上调研，顺络电子、麦捷科技等国内企业已基本不再使用国外设备，国产设备的市场占有率高达95%以上。以顺络电子为例，其500台TC设备中仅有几台八轴机为国外品牌，占比微乎其微，因此国产设备在该细分领域的市场占有率可视为接近100%，已在国内市场实现全面替代。

然而，对于其他类型的产品，如共模产品或精密陶瓷相关设备，部分企业仍会选择日特等国外品牌，但其市场占比相对较低，且因产品特性不同而有所差异。因此，不能一概而论地认为国产设备在所有产品领域都已完全取代国外品牌。

Q：相比国外的设备，国内设备的成本优势大概的幅度有多少？

星特：国内设备相比国外设备的成本优势大致在30%至50%之间，甚至可能更高。国外设备因涉及进出口税、关税等附加费用，整体成本相对较高。此外，国外设备在售后服务方面，由于人员培训、差旅及住宿等费用的增加，进一步推高了使用成本。

相比之下，国内设备在本地化服务方面具有显著优势。例如，国内设备供应商与客户地理位置相近，能够有效降低运输、安装调试以及售后服务等环节的成本。以维护顺络电子为例，若设备供应商距离其公司仅20公里，可大幅节省差旅、住宿等费用。因此，国内设备在综合成本上更具竞争力，能够为客户提供更具性价比的选择。

Q:星特的设备能实现一体电感的哪些生产工序？是否可以实现全线自动化？

星特：目前一体成型电感行业主推两种工艺。

一种是02系的TC小型电感工艺。从冷压、绕线到热压成型的整线段工艺，星特能够实现从设备生产到配合客户进行产品类目开发的全流程服务。星特具备从粉料加工到成型的完整能力，能够满足客户在02系产品方面的需求。

另一种是目前主推的车规类产品工艺。针对车规级产品的需求，如小米汽车等，行业推出了04、05、06系车规产品。针对这些产品，星特能够做到从绕线到折弯，再到封装、组装，均采用整线式流程，确保工艺的完整性和产品的可靠性。

结语

国内企业在中低端市场已实现规模化替代，部分产品价格较日系低30%-50%，但在高端领域（如AI服务器、车规级）仍面临核心技术瓶颈，包括磁粉纯度不足（国产98% vs 日系99.5%）、高频插入损耗高、高温可靠性不足（125℃下寿命<5年）、封装散热矛盾等。此外，测试标准体系与认证能力（如AEC-Q200）尚未完善，制约高端应用渗透。

与此同时，国内各一体成型电感厂商正通过材料创新与工艺优化应对挑战：

材料端：开发高性能软磁材料（如铂科的铁硅合金、TDK的纳米晶粉体），降低涡流损耗；

工艺端：引入铜铁共烧技术（铂科）、等静压成型（铭普）、三维堆叠封装（村田），提升功率密度与良率；

设备端：国产设备（如星特）实现70%以上国产化替代，成本较进口低30%-50%，并在自动化产线、精密加工领域逐步突破。

未来，随着AI算力与车规级需求爆发，一体电感将向更薄（≤1mm）、高频（MHz级）、高可靠性方向迭代。产业链需协同攻克材料纯度、工艺标准、测试认证等短板，同时加速垂直整合（如麦捷收购粉料企业安可远），以提升国际竞争力。

文/周执

5月23日，2025年第二十四届（华南）中国磁性元器件行业智能生产暨高性能材料应用技术峰会在东莞嘉辉会酒店成功举办。

本次峰会由Big-Bit资讯主办，广东省磁性元器件行业协会、中国磁性元器件产业联盟、《磁性元件与电源》杂志协办，并得到了中国电源学会磁技术专业委员会、深圳市工业互联网行业协会、广东省机器人协会的大力支持。

本次峰会吸引了众多行业领军企业，包括华为、比亚迪、阳光电源、台达、麦格米特等50余家新能源大厂的磁元件研发部门，以及顺络、可立克、京泉华、铭普光磁等400余家磁性元件制造厂商和200余家材料装备企业。

累计超过700家企业、超1600位企业主管及负责人出席本次产业峰会。

值得一提的是，主办方为本次峰会准备了1600个参会证，上午十一点半左右便已全部派发完毕，此后仍有两三百人陆续抵达会场。

01 超120家企业组团参会

来自不同领域的超120家企业以多部门组团的形式踊跃参会，其中不乏立讯、台达、麦格米特、田村、中兴、优优绿能等多家在各自产业链中占据头部地位的知名企业。

这一盛况充分彰显了参会企业对本次活动内容的高度关注以及高涨的参与热情，也从侧面反映出活动本身的强大吸引力和行业影响力。

02 面对面交流，需求精准对接

首场供需交流会助力企业快速找到合作伙伴

与往届峰会不同的是，本次峰会首次设立供需交流会。当前，磁性元件行业处于技术迭代与产业链重构关键节点：高频化、大功率、集成化等挑战对器件性能、成本与量产一致性提出更高要求，技术创新与供应链平衡成行业焦点。

而此次交流会目的就是搭建“需求精准对接、技术深度碰撞、资源高效整合”的交流平台。让供需双方通过面对面交流，共同探索新方案，为行业高质量发展注入动能。

本场供需交流会主办方邀请了15家来自电源及磁元件领域的核心需求企业，他们分别是：阳光电源、麦格米特、特来电、欧陆通、优优绿能、博兰得、立讯精密、维沃、安克创新、胜美达、普思电子、田村（中国）、东京元件、核达中远通、伍尔特。

本次供需交流会备受关注，参与企业热情高涨。尽管会议定于下午一点半正式开始，但早在一点钟，就已有不少企业做足准备，早早来到会场外等候入场。

记者在现场随机采访了几位需方和供方代表，他们均表示此次供需交流会提供了一个非常高效的对接平台，为双方创造了难得的合作机会。

“这场供需交流会超出了我的预期，我们不仅有机会与众多供应商面对面交流，还能深入了解他们的最新技术和产品。这种直接的沟通让我们能够快速找到符合需求的合作伙伴。”一位整机企业代表说道。

另一位供应商代表也表示：“这次交流会的组织非常专业，我们接触到了很多潜在客户，现场的氛围也很活跃，让我们对未来的合作充满期待。”

03 权威专家+头部整机分享前沿解决方案

除了备受瞩目的供需交流会，本次峰会还特别邀请了陈为教授领衔的顶尖专家团队，以及来自阳光电源、博兰得、东睦科达、宇盛、瑞德、华源磁业、天智合金、致茂等企业的技术骨干。

整机企业不仅带来了整机端需求的深度洞察，还重点聚焦于服务器电源和磁集成技术的前沿发展，提出了对相关材料和器件新技术的迫切需求。而材料、器件、设备企业也纷纷带来了相应的解决方案。

在演讲环节，现场气氛热烈，座无虚席。观众们全神贯注地聆听专家们的精彩分享，不时爆发出热烈的掌声。演讲内容不仅专业且富有洞见，深受观众喜爱。大家时而拿出手机记录下关键的图表和演示，时而低头用笔记下关键要点，生怕错过任何一个精彩瞬间。

中国电源学会常务理事、福州大学陈为教授带来的演讲主题是《磁粉芯材料的特性、分析、测量与应用》，深入探讨了磁粉芯材料在现代电源技术中的关键作用及其未来发展趋势。

中国电源学会常务理事、福州大学陈为教授

阳光电源股份有限公司的磁性元件组主管蔡国庆带来的演讲主题是《高频隔离变换器中的磁集成技术》，深入剖析了高频隔离变压器中的设计要点与材料选择。

阳光电源股份有限公司的磁性元件组主管蔡国庆

南京博兰得电子科技有限公司研发高级经理刘建带来了《15KW服务器电源磁性元器件的优化》。

南京博兰得电子科技有限公司研发高级经理刘建

04 Big-Bit产研室分享行业内卷破局分析

Big-Bit资讯磁性元件与电源事业部总监刘辉带来了《磁性元器件产业内卷下的破局分析》。

Big-Bit资讯磁性元件与电源事业部总监刘辉

在演讲中，刘辉深入剖析了当前磁性元器件产业面临的激烈竞争和内卷现状，从市场需求、技术创新、成本控制等多个维度探讨了产业发展的瓶颈，并提出了针对性的破局策略。

05 多位行业技术骨干带来精彩演讲

苏州宇盛电子有限公司运营总监周朝洪带来的演讲主题是《绝缘系统国内材料替代对变压器成本的影响》。

苏州宇盛电子有限公司运营总监周朝洪

东睦科达高级研发工程师王金亮分享了《铁镍软磁复合材料的研究进展及其应用》。

东睦科达高级研发工程师王金亮

安徽瑞德磁电科技有限公司设计中心常务副总监徐涛涛带来的演讲主题是《金属软磁粉芯及磁器件解决方案》。

安徽瑞德磁电科技有限公司设计中心常务副总监徐涛涛

华源磁业股份有限公司总工程师薛志萍分享了《锰锌铁氧体高阻抗（贫铁）材料》。

华源磁业股份有限公司总工程师薛志萍

泉州天智合金材料科技有限公司研发工程师张艺群分享了《人工智能时代的高性能软磁粉末》。

泉州天智合金材料科技有限公司研发工程师张艺群

致茂电子高级行销专员罗斯波先生分享了《磁性组件在开关电源放电问题》。

致茂电子高级行销专员罗斯波

06 第五届高校磁技术成果展助力产学研落地

此外，第五届高校磁技术成果展也在峰会上精彩亮相，浙江大学、南京航空航天大学等十多所高校纷纷展出了他们的前沿科研成果。

此次磁技术成果展的举办，为校企合作提供了一个高效的交流平台，有效促进了磁性元器件领域内产学研的深度融合。一方面，它帮助高校的科研成果顺利转化为实际生产力，加速了技术的商业化应用；另一方面，也让磁性元器件企业能够第一时间掌握磁技术的最新发展动态，从而更好地把握行业发展趋势，提升企业的创新能力和市场竞争力。

07  60余家材料设备百花齐放

主办方还在本次峰会设置了展示区，来自国内外的60余家优质磁性元器件相关自动化生产设备及材料厂商齐聚一堂，现场展示了他们当前最具竞争力的产品与解决方案。

根据记者的观察，在峰会还没正式开始之前，每个展位前就已经人头攒动，大量与会人员正在仔细观摩设备和产品，并积极与厂商展开深入交流。

现场采访过程中，多位展商同时表示，本届峰会人气比以往还旺，参会的器件、整机企业大多是行业头部企业，专业性强，交流氛围热烈，他们对此次参会效果感到非常满意，认为这是一次极具价值的行业交流与合作机会。

其中，有位展商特别兴奋地说，这次现场一共加了400多个人的联系方式，而且这些人都是行业里对口的合作伙伴，感觉收获满满。还有位材料展商也感慨道，通过这次交流，能明显感受到大家对材料的需求越来越多了，市场潜力很大。

可立克董事长肖铿（左）与

Big-Bit资讯磁性元件与电源事业部总经理李红兵（右）合影

最后，为了感谢远道而来的工程师朋友和专家，峰会特别设置了抽奖互动环节，现场随机抽取22位幸运观众送上奖品。一等奖、二等奖、三等奖的奖品分别为投影仪、运动智能手表、智能充电宝。

至此，第二十四届（华南）中国磁性元器件行业智能生产暨高性能材料应用技术峰会正式落幕。

在此，衷心感谢各位嘉宾、展商以及工作人员的辛勤付出与热情参与。正是大家的共同努力，让本次会议得以圆满落幕。未来，我们将继续努力，为大家提供更优质的服务与交流平台。

文/周执

2025年，科技浪潮汹涌澎湃，电源技术正站在变革的风口浪尖。

比亚迪、华为、极氪等车企均推出兆瓦闪充技术，彻底革新了新能源汽车的充电体验；AI芯片需求的爆发，推动服务器电源向更高功率、更高密度的方向发展；而机器人行业的蓬勃兴起，也对电源性能提出了前所未有的严苛要求。

然后，技术突破的同时，电网负荷压力、高昂建设成本和能量密度瓶颈等难题亟待攻克。在这个背景下，为更好地助力行业人士把握行业发展脉络，6月26-27日，2025第六届中国电子热点解决方案创新峰会将于东莞虎门美思威尔顿酒店再度启航。

峰会以“新质生产力硬核技术创新（华南站）”为主题，聚焦“高压大功率技术”和“48V供电系统”两大热门议题，旨在推动电子行业的技术迭代与应用创新，助力行业迈向高质量发展的新征程。

一、聚焦“高压大功率技术”和“48V供电系统”两大热门议题

近年来，中国电子制造业在政策引导与市场驱动下持续焕发活力。2025年，行业迈入新的发展阶段，技术迭代与应用创新成为推动产业升级的核心动力。

高压大功率技术主要应用于需要高能量传输和快速充电的场景，如电动汽车的800V超充平台、数据中心的高压直流供电以及工业加工中的高功率设备。例如，高压直流大功率电源能够为电动汽车的驱动电机提供稳定的直流电能，显著提升车辆的动力性能和续航能力。

其痛点问题一是绝缘与安全性：高压电源的输出电压较高，需要特殊的绝缘措施来确保设备和操作人员的安全。

二是散热管理：高功率传输导致设备能耗较大，需要高效的散热管理来降低运行温度，否则可能影响设备寿命。

三是设备成本：高压大功率电源的设备成本和维护成本较高，对一些中小企业和项目来说可能是一个经济负担。

四是兼容性：高压设备需要与现有的低压系统兼容，这增加了系统设计的复杂性。

48V供电系统是一种中等电压的电源架构，广泛应用于数据中心、电动汽车和工业自动化等领域。例如，在电动汽车中，48V系统可以支持再生制动、高级驾驶辅助系统等大功率组件。在数据中心，48V供电网络能够提高电源传输效率，降低能耗。

其痛点问题一是组件兼容性：切换到48V系统可能需要更换部分现有组件，而兼容48V的组件选择有限，可能导致采购成本上升。

二是设计复杂度：48V系统的实施需要解决电压调节、热管理和安全标准等问题，增加了设计难度和开发周期。

三是转换损耗：在为低电压组件供电时，额外的电压转换步骤可能导致能量损失，抵消部分能效优势。

四是电磁干扰（EMI）：48V系统的电压电平升高会增加电磁干扰，需要额外的屏蔽和滤波技术。

在此背景下，峰会将聚焦“高压大功率技术”和“48V供电系统”两大热门议题展开探讨。其中高压大功率技术涵盖光储充一体化、800V超充及AI服务器电源、机器人电源，探索创新应用与技术突破；48V供电系统则聚焦锂电池管理系统（BMS）、汽车照明及中小型车用电机电控等前沿技术。

峰会邀请了行业顶尖专家、知名企业和科研机构，覆盖从元器件研发到终端应用的全产业链，通过主题演讲、技术展示与案例分享，为参会者呈现了一场高规格、高质量的行业盛宴。

二、汇聚产业精英，提供全方位价值

l 超高含金量听众，汇聚产业决策力量

全面深入新能源热点市场，联动光伏储能、新能源汽车等多领域头部企业，每届汇聚超千名专业观众，其中整机观众中决策层及工程师占比高达96%,形成高浓度技术交流圈，轻松获取一线市场洞察，精准把握产业链需求动向，提升技术研发与市场结合的实战能力。

l 关键元器件展示，一站解决选型难题

峰会聚焦新能源关键元器件应用创新，展品涵盖芯片、功率器件、电容电路保护与磁性元件等核心品类，要盖材料、生产设备及检测技术等全链条方案，帮助工程师全面了解上游新技术、新产品、新方案，高效获取元器件选型、系统设计的一站式解决方案，加速技术迭代与产品升级。

l 供需精准匹配，技术方案快速落地

特设供需交流会，会前调研终端企业需求，定向匹配供应商资源。工程师可参与专厅洽谈，与优质供应商深入对话，针对后续项目开发需求及研发痛点问题，现场进行技术交流，进行产品服务信息匹配，精准锁定供应链资源，搭建高效交流平台，提升项目落地效率。

l 双日会期扩容，技术议题深度聚焦

本届峰会首次将会期升级为两天，分设“高压大功率”与“48V供电系统”两大技术专场，覆盖光储充、800V超充、AI服务器电源、锂电BMS、汽车照明、汽车中小电机电控6大论坛，细分领域技术拆解更精准，系统掌握全链路技术逻辑，助力工程师针对性解决研发痛点。

l 名企实战分享，技术融合市场视角

超20位整机终端名企专家分享，议题紧跟新能源产业热点，直击工程师在高压快充、低功率车载系统等场景的技术瓶颈，从市场趋势到技术细节，全方位提升专业视野，为工程师提供可落地的技术参考，提升研发方案的市场适配性。

届时，全产业链大咖、1000+产业链上下游工程师将再度聚首，共同探讨2025年电源新趋势。欢迎扫码报名！

文：陈泽香

《2024 新能源汽车消费洞察报告》指出，2024 年中国新能源车（含乘用车与商用车）渗透率预计接近 40%，800V 超充网络建设已从概念走向规模化落地的关键节点。

一、行业升级遇挑战：工程师亟需精准技术破局

从 800V 迈向更高电压平台，不仅是车企续航竞争的关键赛道，更驱动着电驱动、车载电源、功率器件等全产业链的深度变革。

会前Big-Bit资讯通过对整机工程师的深度调研发现，SiC/GaN 应用（800V 超充）、高频化设计挑战、功率密度优化、散热方案（液冷 / 热管）等成为研发一线的核心关注点。这些产业升级过程中的关键挑战，正是第五届800V超充与三代半技术研讨会聚焦的重要命题。

二、产学研顶尖阵容：直击核心难题的 "解题天团"

（一）往届标杆回顾：技术干货点燃行业

往届研讨会已成为行业技术交流的 "风向标"，邀请到哈尔滨工业大学博导张千帆、浙江大学副教授胡长生、英搏尔电驱 CTO 刘宏鑫、中汽研高级工程师张宝强等学界与企业界重磅嘉宾，围绕超充系统设计、三代半器件应用等主题展开深度分享，吸引数千名工程师参会。

（二）本届重磅升级：前沿理论与实战方案双驱动

2025 年峰会再攀高峰，拟邀阵容涵盖高校科研先锋与企业实战派领袖。既有来自深圳大学、大连理工大学的专家教授，带来《氮化镓高压功率器件制造与可靠性技术》等前沿课题，披露实验室级创新成果；

又有小鹏汽车研发专家分享《高性能800V碳化硅逆变器开发》，罗姆、骅鹰、回天新材等企业技术骨干解析企业落地案例，直击 "成本高、兼容性差、可靠性不足" 等核心痛点。

三、百企千员共赴：超充产业链的 "年度聚能场"

往届研讨会吸引吉利、特斯拉、宁德时代、蔚来、小鹏汽车、丰田汽车等超600家知名企业前来技术交流与商务洽谈，观看会议直播人数累计超过8000人。

参会者覆盖新能源汽车、锂电池、充电设备、电源管理等全产业链，形成 "研发工程师 + 技术管理者 + 采购决策者" 的黄金交流圈层。峰会现场不仅是技术碰撞的舞台，更是资源对接的枢纽。

四、多重福利加持，畅想技术与资源盛宴

本届盛会的精彩不止第五届800V超充与三代半技术研讨会，同期开设的六大论坛，内容涵盖光储充技术创新、AI服务器及电源等前沿领域。

在 800V 超充与三代半技术的关键突破期，这场聚焦痛点、链接资源的行业盛会，将成为您突破技术瓶颈、把握产业红利的关键跳板，现在报名，还能享有四重福利。

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文：陈泽香

在 AI 算力需求爆炸式增长的今天，AI 服务器电源正陷入 “性能瓶颈与国产替代并行、场景适配与技术创新交织” 的双重挑战。

由 Big-Bit商务网、广东省磁性元器件行业协会主办的2025中国电子热点解决方案创新峰会分会场三：AI 服务器与电源技术创新研讨会将于 2025 年6月26日重磅开启，带着行业最真实的痛点清单与解决方案，打造电源工程师的 “破局充电站”！

01.会前调研洞察：AI服务器电源领域的技术探索方向

为了让会议内容更符合行业发展趋势，解决元器件企业创新方向的痛点问题，本届峰会会务组对华为、中兴、欧陆通等产业链企业工程师展开深入调研。调研结果揭示了AI服务器电源领域备受关注的技术方向，这些方向也将成为本次研讨会的重要议题。

调研显示，工程师们迫切希望了解磁集成技术如何突破现有性能天花板，以及新型主板控制方案如何提升系统整体效率；在半导体器件和磁元件领域，如何平衡进口替代与性能稳定性成为最大困惑；此外，随着智能场景下电源的动态适配技术需求激增，存在响应延迟等问题又该如何解决。

2025 AI服务器与电源技术创新研讨会围绕上述技术问题，拟定了八大会议议题方向：

l 大功率PCS电源新型技术趋势

l 下一代GPU/TPU供电技术

l GaN/SiC器件应用

l 高频低损磁性元件应用

l 散热优化技术

l AI服务器系统级热设计与电源协同仿真方法

l 48V/72V高压直供电源架构的创新实践

l 服务器电源供应链国产化替代

02.顶尖阵容，共话技术变革

本次会议汇聚高校学者 + 材料专家 + 器件厂商 + 终端需求方，所有分享均基于真实研发与量产经验。

来自浙江大学的高校教授将从理论高度拆解技术原理，中兴通讯等整机厂商从需求端勾勒产业蓝图，德芯半导体、意法半导体、东芝半导体、极海半导体、泰科斯德、佳迪电子、中茂电子等知名企业技术骨干，也将结合一线实践经验，分享技术洞见与创新成果。

在这里，参会者将打通“整机需求 — 核心器件 — 材料工艺” 的全链条认知，通过与行业大咖、企业代表面对面交流，找到适配自身业务的创新支点，拓展合作机遇，共谋产业发展。

03.报名参会 享四重福利

本次研讨会面向 AI 服务器、电源、云计算、半导体、磁元件等领域的工程师、技术管理者、企业决策者开放。无论您是希望解决技术难题、寻找合作伙伴，还是把握行业风向，这里都将为您提供不可错过的价值机遇。

值得关注的是，本届中国电子热点解决方案创新峰会将同期举办六大专题论坛。除AI 服务器与电源技术创新研讨会外，还涵盖光储充技术创新、AI 服务器及电源应用、锂电 BMS 技术研发、汽车智能照明技术演进、汽车中小电机电控技术等前沿领域，全方位覆盖电子行业核心赛道，为产业链上下游搭建多元化的技术交流与资源对接平台。

赶紧扫描下方二维码，报名参会吧！

文/丘水林

在当今时代，新质生产力正成为推动各行业发展的核心力量。于新能源与 AI 硬件等万亿赛道而言，硬核技术的创新恰似璀璨星辰，照亮行业前行之路。

6 月 26 - 27 日，2025 年第六届中国电子热点解决方案创新峰会（下称“峰会”）将在东莞虎门美思威尔顿酒店盛大启幕。本次峰会由 Big - Bit 商务网、广东省磁性元器件行业协会主办，深圳市连接器行业协会、中国电源学会磁技术专业委员会协办，《半导体器件应用》《磁性元件与电源》《国际线缆与连接》杂志共同承办，聚焦 AI 与新能源等领域硬核技术创新，汇聚行业智慧，共探发展新机遇。

比亚迪领衔 超100家知名整机集中反馈需求

为了让会议内容更符合行业发展趋势，解决元器件企业创新方向的痛点问题，本届峰会会务组还特别组织了会前调研，了解整机企业实际需求，助力上游元器件企业更好地把握技术创新方向。

本次调研邀请了比亚迪、伟世通、汇川技术、弗迪动力、雅迪、欣锐科技、麦格米特、英威腾、拓邦、盛弘、蓝海华腾、合普动力、深圳微燃科技等100多家产业链知名企业参与，并成功收回123份有效调研反馈。

整机企业关注的热门市场

头部大企关注的焦点是什么

根据调研反馈，整机企业针对上述领域的关注焦点主要围绕在以下方面：

一、光伏与储能系统关注焦点：

1.光伏逆变器：SiC器件应用、高频功率电感小型化、纳米晶磁芯，拓扑创新（T型三电平）、国产替代IGBT/SiC模块；

智能化设计：AI辅助磁元件优化设计、弱电网稳定性算法，虚拟电网技术、光储充协同控制；

行业趋势：高功率密度、供应链国产化、光储充一体化。

2.储能系统关注焦点：

核心器件与拓扑：大功率SiC逆变器、双向变换技术、高频变压器设计、构网型技术（Grid-Forming）、英飞凌IGBT方案；

安全与运维：AI监控云平台、SOH实时预测、电池降本增效（新材料）；

电网交互：智能微电网协同、远程核容系统、电站调度策略；

光储充一体化：直流拉弧检测、MOS管应用趋势、智能微电网协同控制技术、远程核容系统等。

二、锂电BMS技术关注焦点

SOC/SOH/SOP算法、AI健康预测、固态电池监测、快充/超充安全管理；电池Pack结构设计、固态电池进展、热失控防护。

三、充电桩与电源模块关注焦点：

充电桩模块功率器件：大功率IGBT/SiC并联方案、雪崩耐压优化、磁元件拓扑创新（LLC/谐振变换）

系统设计：高功率密度（>50kW/L）、闪充技术（GaN方案）、散热集成（液冷/风冷）、模块化结构

四、新能源汽车与电驱动关注焦点

电驱动系统功率器件：SiC/GaN应用（800V超充）、高频化设计挑战、功率密度优化、散热方案（液冷/热管）；

集成方案：电机-逆变器-DCDC一体化设计、碳化硅MOSFET高频化；

车载电源：OBC/DC-DC模块SiC/GaN技术、磁元件仿真与参数优化、800V超充技术、磁集成方案；

五、汽车控制技术关注焦点

控制技术：FOC无感算法、电控芯片集成、仿真与测试平台、电机效率提升（新型永磁/绕组技术）；

智能驾驶与域控：自动驾驶SLAM/AVP/HPA技术、域控芯片（IGBT/SiC）、通信协议（CAN/LIN）、数据算法与智能座舱交互。

六、AI服务器电源关注焦点

1.通信电源关注要点

主板控制与新技术：主板上的控制方案及相关新技术的发展与应用；磁集成新技术方案，探索其性能提升与应用潜力。

新型器件与技术：新出现的磁元件、半导体等器件及其技术创新，同时关注国产替代方案，挖掘降本增效的可能性。

AI 与云端协同：结合当下 AI 智能和云端智能服务器的发展趋势，探索通信电源在相关场景下的适配技术与优化方向。

2.UPS 电源关注要点

大功率与构网技术：大功率 PCS 电源的新型技术趋势，以及构网技术、高压电路、双向变换等关键技术的突破与实践。

功率器件与产品应用：功率器件应用技术和新型产品应用技术，行业前沿动态，助力产品创新与性能升级。

七、汽车电子与照明关注焦点：

汽车照明（车灯）：光学材料（Micro-LED/激光投影）、驱动芯片方案（低EMI智能调光）、低压控制模组、光源兼容性设计

中小电机控制：低压大电流过压保护、温度控制（150℃前沿方案）、算法嵌入（FOC/PWM）、国产芯片替代。

综合调研结果来看，上述领域的共性技术与新兴趋势主要有以下几个方面：

1. 国产化与绿色化，如IGBT/SiC/磁性元件本土化、电解液技术突破等；

2. 智能化与AI融合，如AI驱动预测性维护（SOH/故障预警）、数字孪生仿真、云端协同控制

3. 前沿材料与市场，如三代半材料（SiC/GaN）成本下降趋势、人型机器人特种电源、便携锂电无线BMS等。

院校+整机+元器件 超60位大咖共话热门应用市场技术趋势

本届电子峰会组委会邀请了院校教授，整机、元器件等60多位产业链技术大咖，覆盖全产业链各个环节，共同当前热门应用市场的技术难点及前沿解决方案。

院校：浙江大学、同济大学、华南理工大学、深圳大学、大连理工等；

整机：吉利汽车、小鹏汽车、中兴通讯、极氪、赛力斯、锦浪科技、首航新能源、英博尔、广州视源、永联科技、海拉电子等；

元器件及材料：英飞凌、Wolfspeed、意法半导体、TI、罗姆、瑞萨电子、东芝、上海贝岭、华润微、紫光同创、中颖电子、扬杰科技、ADI、极海半导体、帝奥微、峰岹科技、航顺芯片、东睦科达、回天新材、O2Micro(凹凸科技 )、力特电子、欧佩捷、艾为电子、易冲无线、络明芯、纳微、集泰科技、德珑磁电、泰科斯德、佳迪电子、中茂电子、德芯半导体、绿宝石、骅鹰等。

本届电子峰会以“多域覆盖，技术生态闭环”为主题，聚焦当下六大热门应用市场，通过“院校理论突破—元器件技术验证—整机场景落地”全链条协同，推动国产技术从实验室到量产的无缝衔接，构建自主可控产业生态。

6月26日 高压大功率技术专场

分论坛一：光储充技术

分论坛二：800V超充技术

分论坛三：AI服务器及电源

6月27日 低压供电技术专场

分论坛一：锂电BMS技术

分论坛二：汽车智能照明技术

分论坛三：汽车中小电机电控技术

从SiC MOSFET的国产突围，到AI电源的兆瓦级革新，硬核技术正重构全球产业竞争格局。唯有抓住技术红利，方能立于浪潮之巅！扫码了解更多当前热门领域技术痛点和前沿解决方案。

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文/周执

在新能源汽车产业高速迭代与激烈竞争的浪潮中，磁性元件行业正经历着一场从“被动跟随”到“主动定义”的深刻变革。

传统模式下，磁元件企业仅需提供标准化磁性元件产品即可满足市场需求。如今，行业要求企业深度介入客户研发全流程——从电路设计、仿真验证到系统集成，甚至需主动定义工作频率等核心参数。这一角色转变的背后，是对企业技术储备、协同能力与产业链整合水平的全方位考验。

作为深耕车载磁性元件领域多年的代表性企业，杭州普晶电子科技有限公司（下称“普晶电子”）的变革升级路径极具行业参考价值。面对车载电源功率密度攀升、整机高度限制严苛等挑战，普晶电子通过平面变压器技术突破、参与电源设计及成为解决方案提供商，逐步构建起“产品-方案-服务”三位一体的竞争力。

在接受《磁性元件与电源》专访时，普晶电子营销总监韩代军系统阐释了公司如何通过技术创新、协同研发与产业链融合，在行业格局剧变中开辟新路径，为磁性元件行业的变革升级提供了实践范本。

普晶电子营销总监韩代军

01 高度成瓶颈，普晶推出的平面变压器高度可降低50%

在新能源汽车功率密度不断提高的当下，磁性元器件的高度已成为整机的限制因素，尤其是变压器的高度问题愈发凸显。具体来说，传统绕线设计往往导致变压器高度增加，进而影响整机高度。

例如，在车载电源领域，变压器高度的增加不仅会使设备体积变大，还会导致机壳重量显著增加。对于车辆而言，几公斤的重量差异可能对整体性能和能耗产生重要影响，因此降低变压器高度以实现设备轻量化是市场的重要需求。

针对这一痛点，普晶电子针对工业和车载领域进行了相关设计，推出了平面变压器产品。从应用角度而言，其功率范围覆盖较广，从5瓦至车载DC-DC转换器中的6.6千瓦均有涉及。

该产品的核心亮点之一是高度的显著降低。据韩代军分享，普晶电子主要通过设计和优化两个阶段来实现变压器高度的降低。

设计阶段：在设计初期，客户仅需提供电气参数，普晶电子即可开展相关设计工作。随后，普晶电子会进行磁路、电路以及热场的仿真分析，以帮助客户快速推进方案的落地实施。

优化阶段：普晶电子对平面变压器的结构和高度尺寸进行优化，高度可降低30%至35%，在某些情况下最多可降低50%，即高度可减少一半。例如，一些原本高度为13毫米的反激变压器，经优化后可降至7毫米，尤其适用于车载等对高度要求严格的场景。

目前，普晶电子平面变压器的年出货量约为三百万颗。随着市场需求的不断增长，其应用范围和需求趋势均呈现稳步上升态势。为了满足这一日益增长的市场需求，普晶电子正在积极扩充产能，以确保供应的稳定性和及时性。

为此，普晶电子计划引入全自动生产线，仅在上料和下料环节需要人工操作，而生产过程中的其他环节将实现完全自动化，从而提高生产效率和产品质量的一致性。

除了推出车载用平面变压器，普晶电子还推出了OBC（车载充电器）主变与谐振电路的集成方案，以及加入电感的集成设计，还包括平面变压器的集成化产品。此外，还推出了铝灌封类产品，通过将DC-DC主变和OBC主变进行集成，实现材料和底板等部件的共用。

这些技术方案能够支持客户对整机小型化、轻量化以及功率密度提升的需求。具体而言，功率密度可提升约15%以上，成本和体积可降低10%以上。

需要说明的是，成本和体积可降低10%以上，这一数据并非是从非磁集成方案直接转变为磁集成方案的效果。若从传统方案升级为磁集成方案，体积可降低30%以上。换言之，该方案在磁集成产品的基础上又实现了10%的优化。当然，这种提升效果需根据具体方案进行讨论，并非所有方案都能达到上述优化程度。

普晶电子磁集成产品

02 “必须深入理解仿真工具和电路拓扑结构”

新能源汽车市场竞争极为激烈，与前几年相比，市场竞争格局已发生显著变化。

过去，磁元件企业可能设计出一套方案后，会在较长时间内（如三至五年）保持稳定，终端客户逐渐沿用既定方案。如今，终端客户可能针对不同磁元件采用不同的技术方案。

此外，过去磁元件企业更多地关注一些基础应用问题，例如终端企业告知绕组和圈数即可完成变压器的设计。然而，如今终端企业要求磁元件企业必须深入理解仿真工具和电路拓扑结构。

因此，磁元件企业需要调整以往传统的实践思路。对此，韩代军分享了普晶电子的解决方案：首先，需要及时洞察市场应用的变化，持续加强研发环节与客户的紧密沟通，以便更好地满足客户的具体需求。

其次，需要从客户的电路设计入手，了解其具体的应用实例和电路拓扑类型。在完成对客户需求的深入了解后，普晶电子将建立一套完善的设计流程，包括电路仿真和磁路仿真。

此外，普晶电子还将根据市场需求投入研发资源，以应对不断变化的客户需求。同时，普晶电子内部的核心任务在于确保产品从单台到10台、乃至1万台的大规模生产过程中始终保持高度一致性，并在此基础上进一步降低成本。

最后，不能单纯考虑降低成本和满足客户需求，而是要从整个产业链的角度出发，优化供应链管理，以支持产能的拓展和成本的优化。

普晶电子新产业园

目前，在汽车电源领域，主流的拓扑结构为单相全桥。而针对OBC双向需求的增加，一些新的拓扑结构正在涌现。这些新拓扑可以取消双向谐振功能，改用两个变压器来替代，从而简化电路设计并提高效率。

这些变化对变压器提出了新要求。首先，开关频率提高了，例如达到500kHz，对变压器的性能提出了更高要求。其次，终端企业在谐振电路方面进行优化，这使得对变压器参数精度的要求更为严格。过去变压器的公差可能在10%左右，但现在许多终端企业要求公差控制在5%以内，这意味着精度要求大幅提升。

为了满足这些要求，普晶电子在变压器的结构优化和前期设计方面进行了大量工作，包括磁芯选型、结构优化以及绕组结构的优化。普晶电子紧跟市场主流的拓扑应用方案，推出相应的磁性元件及电路解决方案，以支持客户的方案选型。

行业内大多数开关频率在200kHz左右，而普晶电子已开发出适配500kHz开关频率的主变压器，应用于OBC（车载充电器）领域。

03 从“产品制造商”向“解决方案提供商”变革

从国内乃至全球磁性元件行业的发展趋势来看，市场需求正在从单纯的产品供应向解决方案的提供转变。企业不仅要满足客户的基本需求，更要从需求设计阶段就开始介入，提供全面的解决方案。这意味着企业需要从传统的“产品制造商”向“解决方案提供商”变革。

近几年，普晶电子逐渐完成了这一身份的蜕变，其致力于从前瞻性需求出发，为客户设计解决方案，完成产品设计验证，直至成品产出及售后服务，形成完整的产业链配合与方案支撑，为客户创造价值，满足其高标准、高要求的需求落地与实现。

这一改变是从制造商到解决方案提供商的根本性定位提升。过去，磁元件企业多以完成制造任务为主，如今则需要从战略层面调整，向方案提供商转型，以更好地适应市场发展需求。

在应用市场上，普晶重点关注的业务领域包括车载、新能源光伏、储能、充电桩，以及风能和服务器领域，尤其是AI服务器领域，这些将是普晶电子未来重点拓展的方向。

普晶电子车载磁元件

在这些领域中，普晶电子的研发和业务拓展将主要围绕以下两个方面展开：

1. 磁集成技术的深化：普晶电子将继续专注于变压器和电感的磁集成技术，通过优化设计和工艺，提升产品的性能和可靠性，满足市场对高效、紧凑电源解决方案的需求。

2. 材料方案的创新：普晶电子将致力于引入市场上尚未广泛应用但具有显著优势的新型材料，特别是能够满足特殊性能要求的材料。例如，目前公司正在与相关客户合作，处于前期预研阶段的宽频磁性材料（频率范围500kHz以上），这些材料的研发将为产品性能的提升提供重要支持。

结语

普晶电子的变革升级之路，不仅是一家企业的战略突围，更是磁性元件行业在新能源浪潮中重塑价值链的缩影。从高度降低50%的平面变压器到适配500kHz高频拓扑的创新设计，从全自动产线对精密制造的保障到磁集成方案对系统效率的突破，其每一步技术迭代都紧扣“轻量化、高频化、集成化”的行业命题。

而更深层的启示在于，当磁性元件企业从单一产品交付转向“需求预判-协同研发-方案落地”的全链路服务时，技术话语权与产业链地位的提升便成为必然。这一过程中，仿真能力的前置、材料创新的深耕与制造智能化的布局，共同构筑了新时代磁元件企业的核心竞争力。

未来，随着新能源汽车与AI算力需求的持续爆发，唯有将技术革新嵌入产业生态的协同进化，磁性元件行业方能真正从“幕后元件”走向“定义系统性能”的舞台中央。

文/周执

随着电子元器件产业向高频化、微型化、高可靠性加速升级，行业痛点愈发凸显。

在新能源汽车领域，磁元件不仅要适应电气高压化趋势，还需应对高功率密度、低损耗和高可靠性的挑战，同时满足严格的电磁兼容(EMC)要求。

在AI和数据中心领域，随着计算能力的提升和功耗的增加，磁元件需要在高频、大电流条件下实现低损耗和高效率，同时满足小型化和高集成度的需求，以适应日益紧凑的设备空间。

在此背景下，全球电感行业龙头顺络电子于4月15日至17日在上海慕尼黑电子展上亮出破局之刃，展出了电感器领域的最新产品和技术方案。《磁性元件与电源》杂志特邀顺络电子市场推广部经理施雯雯进行深度解读，分享顺络电子的技术突围路径与生态布局战略，为行业提供创新范式和参考借鉴。

图源：顺络电子官网

一、针对四大领域带来硬核产品矩阵

在全球电子元器件产业加速向高频化、微型化、高可靠性跃迁的浪潮中，顺络电子作为高端电子元件领域的创新引领者，在本届上海慕尼黑展会上，系统性呈现了覆盖AI+机器人、汽车电子、新能源、数据中心四大战略领域的创新成果。

1、超薄铜磁共烧功率电感(HTF系列)

技术特点：采用铜磁共烧工艺，实现低背及大电流特性，支持-55℃~+150℃的极端温度环境，具有高功率密度，产品支持定制，可以集成散热和信号PIN脚。产品适用于AI服务器和新能源汽车的高效供电模块，其核心优势在于能够在较小的尺寸下实现大电流传输，从而显著提升整体功率密度并缩小模组的体积。

应用场景：

l  高端PC、Pad等应用中的CPU供电，利用超薄特性改善设备散热风道。

l  服务器、AI服务器等大电流、超薄应用，CPU、GPU及周边电路供电，VRM及TLVR供电方案，适合垂直供电应用。

2、英制008004射频电感

技术特点：尺寸仅为英制008004(公制0.25×0.125mm)，高自谐振频率，助力更多产品实现小型化轻薄化设计。

应用场景：

l 射频PA模块

l 智能手机、智能穿戴设备的射频线路

l Wi-Fi/Bluetooth等各种无线通讯模块

3、无引线框式钽电容

技术特点：传统结构(带引线框)产品存在尺寸较大、漏电流和 ESR 等性能达到极限等劣势，已经无法满足客户的发展需求。为了满足各行业对小型化、薄型化、高可靠性、高性能的新需求，顺络研发了在产品封装尺寸、性能上均有所提升的新结构(无引线框)产品：TP系列聚合物钽电容和TM系列MnO₂钽电容，取消了传统产品的引线框，具有小体积、高比容、高可靠性的优势。

优势：无引线框结构，体积利用率提升30%，可实现高压大容量，漏电流低至0.1μA。

应用场景：

l 服务器、eSSD、工业电源等

l 电子雷管

l 笔记本电脑、平板

l 机器人、医疗设备、无人机

4、 WCX超低压成型模压功率电感

技术特点：模塑一体成型电感 WCX 系列产品采用创新的低压成型技术。与常规干压成型相比，模塑传递技术的成型压力极低，较大地减少了模压过程中损坏线圈绝缘层和压断焊点的可能性，从根本上消除了长期困扰业界的‘开短路’痛点。

优势：支持-55℃~155℃的宽温域应用，解决了长时间高温老化的问题;具有卓越的饱和电流特性;超低DCR/ACR值，大幅降低了电源转换损耗；底面电极结构，支持高密度贴装。

应用场景：

l 高端手机、平板电脑、5G模块

l 服务器、基站、DDR5等

l 各种DC-DC电源模块

5、 MPF叠层粉芯功率电感

技术特点：叠层粉芯功率电感具备大电流、降低直流电阻(DCR)的特性，同时保持全磁屏蔽、极低漏磁、独石结构等优势。

产品特点：小型化设计，可以支持公制0806尺寸，低背设计，厚度可低至0.3mm。工艺平台成熟，可实现规模化生产，效率高，平台适应性强，可定制化设计电极图案。

应用场景：

l 高端手机、TWS、手表手环

l 对厚度有要求的小功率DC-DC转换电源模块

顺络电子在本届展会重磅呈现的五大创新产品折射出顺络电子以研发为引擎、持续构建硬科技护城河的战略路径。

二、研发为主，构建核心技术壁垒

顺络电子始终将研发置于企业发展的核心地位，持续加大研发投入力度。其研发工作主要集中在以下几个关键领域：

1、材料革新

在材料领域，顺络电子深知材料是制约各类电子设备和智能机器发展的关键瓶颈。因此，公司组建了一支专业且完善的材料研发团队，专注开发高频、低损、高温、高饱和等特性的多系列材料，以满足不同市场应用场景对高效能材料的迫切需求。

2、智能制造

在智能制造领域，顺络电子致力于强化生产线的智能化水平。公司通过引入先进的制造技术和自动化设备，优化生产流程，提高产品质量和生产效率。目前顺络电子已建成电感全自动产线，并引入AI功能，这一智能化生产模式不仅提高了生产效率，还为行业提供了智能化生产的成功范例。

顺络电子的这些研发成果和技术突破，不仅为其自身的发展奠定了坚实的基础，也为整个电感变压器行业带来了新的启示。通过持续的技术创新和产品研发，顺络电子正在引领行业向更高性能、更高效能的方向发展。

三、加速布局新兴赛道，与头部GPU、汽车等大企展开紧密合作

当前，顺络电子正围绕核心业务领域加速技术布局与产业合作。

1、AI与数据中心领域的战略布局

在该领域，顺络电子在AI领域专注于电源管理相关产品的研发与生产，例如组装式功率电感和超低压成型功率电感，及适配氮化镓(GaN)功率器件的驱动变压器。

一方面顺络电子与方案厂商保持紧密合作，针对客户的方案进行定制化开发，以更好地满足客户的实际应用需求，如共烧电感HTF系列及组装电感WPZ系列已经成功导入国内外头部服务器厂商。

另一方面，顺络电子还在积极布局未来技术方向，如适用于更高功率密度的下一代服务器和数据中心的高性能产品。这些产品将进一步提升顺络电子在AI和数据中心领域的技术实力和市场竞争力。

2、新能源汽车领域的战略布局

在新能源汽车领域，顺络电子聚焦高压电气化趋势，除已量产的800V平台电感外，正向1000V高压供电系统延伸开发前端高压电感产品。同时，公司创新整合电磁兼容(EMC)系统解决方案，通过与各头部车厂和Tier1企业的战略合作，持续提升车载电子系统的可靠性。

3、新兴赛道的前瞻布局

顺络电子还前瞻布局新兴赛道。公司自主研发的抗磁干扰精密电感已进入高端医疗设备供应链，并针对人形机器人关节驱动需求开发出微型化、高响应的电感，持续拓展智能装备应用场景。

结语

顺络电子的创新实践为电子元器件行业提供了宝贵启示。

在竞争激烈的市场中，持续的研发投入和技术突破是企业保持领先地位的关键。顺络通过材料革新、模组化集成和智能制造等多维度创新，成功构建了强大的技术护城河。同时，其在新能源汽车、AI、数据中心等领域的战略布局，展现了前瞻性的视野和强大的市场适应能力。

在未来的市场竞争中，只有那些能够持续创新、快速响应市场需求、并具备前瞻性布局的企业，才能在激烈的竞争中脱颖而出。

文/周执

目前，市场上应用广泛的单模块功率主要有20kW、30kW和40kW，其中30kW模块电源应用最为普遍，而40kW模块电源的出货量也在逐月攀升。未来，充电桩模块电源将朝着60kW甚至更高功率的方向发展。

然而，随着功率的提升，模块电源的体积和成本也会相应增加。在此背景下，磁集成技术作为一种有效的解决方案，可将成本降低20%-30%，体积缩小20%以上。

但磁集成后，散热面积减小，热量却未减少，散热条件变得更加严苛。若不进行针对性的散热优化设计，散热问题将成为制约磁集成技术发展的关键瓶颈。

导热胶材 图源：佳迪官网

01 高导热胶作为磁元件散热方式之一，前景大有可为

目前行业内主流的散热方式有风冷散热、液冷散热、热管散热、导热材料散热。

其中导热材料散热是在磁元件与散热器之间使用导热硅胶片、导热胶等导热材料。这些材料能够填充两者之间的微小空隙，提高热传导效率，确保热量能够快速从磁元件传递到散热器。

在磁芯的粘合过程中使用高导热胶，相较于传统的胶带粘合方式，高导热胶能够显著降低磁芯之间的热阻。当其中一个磁芯安装散热器时，高导热胶可以确保两个磁芯之间的温度梯度较小，从而有效避免因温度差异导致的铁氧体破碎以及性能下降，进而提高磁元件的散热效率和整体可靠性。

导热胶材 图源：佳迪官网

“随着充电桩模块电源的热流密度越来越高，对导热胶的散热与可靠性要求越来越高。高导热胶的未来市场前景大有可为，”东莞市佳迪新材料有限公司（下称“佳迪”）营销总监游展源说道。

02 佳迪高导热胶材可将散热效率提高11倍

佳迪旗下的导热胶材主要包括导热凝胶系列和导热硅脂系列。这两种材料均为常见的导热材料，它们在充电桩模块电源中发挥散热功能的方式有所不同。

l 导热凝胶

导热凝胶通常由交联的聚硅氧烷网络和导热填料组成，具有较高的稳定性和长期可靠性，不易因温度变化或时间推移而失效。其质地较为柔软且具有一定的粘弹性，能够更好地适应不平整的界面，填补较大的缝隙。

导热凝胶 图源：佳迪官网

导热凝胶一般采用针筒包装，可通过自动点胶工艺施工，实现自动化生产。在充电桩模块电源中，导热凝胶可以为发热元件提供稳定的散热效果，尤其适用于一旦安装后难以维护的场合。

据游展源向《磁性元件与电源》介绍，导热凝胶通过点胶机点在发热器件或散热器表面，然后完成发热器件与散热器之间的装配。如果是单组份的导热凝胶，则不需要固化，可直接投入使用；如果是双组份的导热凝胶，可选择在装配后进行常温固化反应，或者在高温下进行固化反应，以满足不同的工艺需求。

l 导热硅脂

导热硅脂则是一种膏状液态材料，主要由硅油和导热填料（如氧化铝、氮化硼等）混合而成。它具有良好的流动性和导热性，能够有效填充模块电源中发热元件与散热器之间的微小空隙，从而减少热阻，散热效率可提升11倍。

导热硅脂 图源：佳迪官网

导热硅脂可以直接选用刮板和钢网进行刮涂，从而快速、均匀地完成施胶过程。其优势在于热阻更低，热阻可以做到0.006℃·in²/W，更易刷涂，耐温更好，3W/m·K的硅脂可以耐温150℃以上，在长期高温工作状态下应用不变。

据游展源介绍，佳迪3W导热硅脂JD-104-H具有热阻低、粘度低、绝缘、耐高温、抗干裂等优点，在150℃/1000h的高温老化测试中无变干现象。具体性能测试结果如下：

具体性能测试结果如下：

总体而言，在充电桩模块电源中，导热硅脂适合用于需要快速散热且便于维护的场景，而导热凝胶则更适合长期稳定运行且对可靠性要求较高的应用。

结语

随着充电桩模块功率的持续提升，散热问题已成为制约磁集成技术发展的关键挑战。佳迪的导热凝胶与导热硅脂通过差异化的材料特性，为不同应用场景提供了针对性的解决方案。

目前，佳迪导热胶材已覆盖1~12W/m·K的导热性能范围，并持续推进14~15W/m·K的高性能产品研发。未来，面对60kW及以上大功率充电桩的需求，佳迪将继续优化材料配方与工艺适配性，在提升导热效率的同时，进一步强化自动化生产与耐候性能，为行业提供更高效、可靠的热管理支持。

技术的迭代离不开材料的创新。在充电桩迈向高功率化的进程中，佳迪的探索与实践或将为散热难题提供更多可行路径。

文/周执

当前磁性元器件行业正陷入同质化竞争与技术迭代乏力的双重困境。

曾有权威人士犀利地指出磁元件发展现状：我国磁性元件技术发展已明显落后于新能源与人工智能时代的技术需求。

过去20年里，CPU和GPU的功耗已从几十瓦上升到上千瓦，而作为关键供电组件的功率电感技术却陷入停滞。其材料体系、结构设计与制造工艺近二十年间未获本质突破，俨然成为电子设备能效提升、高功率密度发展及微型化进程的主要技术瓶颈。

行业调研显示，占市场主体的大量中小型企业在研发投入方面存在结构性缺陷。多数中小型磁性元件企业未设立独立研发部门，仅维持基础工程团队，直接导致磁集成技术、高频低损耗材料等前沿领域进展迟缓。

值得关注的是，《磁性元件与电源》最新调研发现，唐山尚新融大电子产品有限公司（下称“尚新融大”）近两年逆势加大研发投入，相继推出翠鸟、精灵、平头哥、骠骑将军四大产品系列，形成覆盖多场景应用的变压器与电感器产品矩阵，为行业提供了新范本。

图源：尚新融大

01 翠鸟系列

国内首款无骨架、自带焊盘变压器

尚新融大四大产品系列的命名方式独具匠心，以动物特征为灵感，巧妙地将动物的独特属性与产品的特点优势相结合，赋予了产品鲜明的个性与生动的形象。

其销售副总经理李景珺向《磁性元件与电源》介绍道：“翠鸟以其灵活敏捷、反应迅速而闻名，这些特质与我们这款小功能变压器的高效能、高灵活性以及快速响应的特点高度契合。”

翠鸟系列驱动反激变压器 图源：尚新融大

翠鸟系列变压器是国内首款采用铁氧体材料、自带焊盘、无需骨架和绝缘工艺的变压器，具有小体积、高功率密度、一致性好及高性价比等核心优势，可实现全自动化生产。

其超薄设计与智能化生产方式大幅提升性能稳定性，生产效率提高20倍以上，同时省去了骨架成本，材料成本仅为磁性材料和漆包线，相比传统产品综合成本降低至少三分之一。

在市场布局方面，翠鸟系列产品未来将主要面向消费类和工业类市场，致力于大规模替代现有的进口产品以及国内采用传统镍锌软磁材料的产品，转而使用锰锌软磁材料。同时，公司计划以新的技术方案替代国内传统的磁环电感和骨架变压器。其年产量规划为8,000万颗。

“自去年起，我们针对电源电路中不同的拓扑结构及应用场景，陆续推出相应产品。截至目前，翠鸟系列产品已能够满足大部分电路的应用需求。”李景珺补充道。

02 平头哥系列

U型结构适用于各类电源产品

平头哥系列电感电抗器以“平头哥”动物的强悍特性为灵感，具有短小精悍、高能量密度、智能制造、扁平化设计、低损耗等特点，适用于各类U型电路，发挥感抗作用，防止电流异常。

平头哥U系列电感 图源：尚新融大

平头哥系列因其具备滤波和抗干扰（EMI）功能，适用于多种电源场景，包括车载、机载以及工业自动化大功率电源。

该系列产品采用U型结构，可替代传统的SQ电感。通过采用不同材料组合以及先进的设计方案，平头哥系列在滤波效果和抗阻抗性能方面表现更优。其年产量规划为2000万颗。

03 精灵系列

超薄设计满足芯片磁集成要求

精灵系列则依托超薄自动化生产结构设计，具备高应用频率、高阻抗，满足芯片磁极封装要求，性能可靠稳定。

精灵系列共模电感器 图源：尚新融大

其命名方式既呼应其“轻巧灵动、高效赋能”的技术特性，以微小体积支撑高频率、高阻抗的稳定性能，助力芯片封装迈向高度集成化。

李景珺介绍称：“过去的芯片电路外围需要加驱动电路或者滤波电路，现在我们把核心的磁性元器件小型化了，在芯片电路里面直接集成变压器和电感器，这样就可以完成芯片的整体封装，不用单独再去搭载驱动或者滤波电路。”

精灵系列适用于驱动电路和滤波电路，采用超薄设计，厚度仅为传统小磁环的1/3至2/3，能够满足芯片磁集成的要求。目前，尚新融大正与国内排名前三的信号隔离芯片企业合作，为其提供多种方案。

04 骠骑将军系列

应用于LLC电路，可集成谐振电感

骠骑将军系列产品以其独特的命名和卓越的性能，展现了其在新能源和光伏汽车等领域的强大竞争力。该系列产品的命名灵感来源于“骠骑将军”，它象征着力量、速度和可靠性，这些特质与产品的核心优势高度契合。

骠骑将军系列PQ型变压器 图源：尚新融大

其主要面向LLC电路，适用于1000W至1500W以上的工业电源，包括LLC全桥或LLC半桥电路，能够满足宽范围电压输入的要求，并通过磁集成技术将电感、变压器和谐振部分进行集成，从而显著提高功能密度和滤波效果，同时缩小产品体积。

此外，这种方案能够实现自动化生产，提升产品一致性，尤其适用于大功率产品。在新能源汽车等领域，对量产能力和基础产能保障有较高要求，而骠骑将军系列的自动化生产结构能够确保产能稳定。

结语

从消费电子、工业电源到芯片封装、新能源汽车领域，四大系列产品全面覆盖当前市场需求，并在多个应用场景中逐步实现对进口产品与传统技术方案的替代。

这些产品的共同优势体现在三个方面：通过自动化生产工艺提升效率，借助结构优化实现小型化与性能升级，依托材料创新降低综合成本（降幅达30%-50%）。目前各系列均实现千万级产能规划，为规模化替代奠定基础。

据李景珺透露，尚新融大去年全年营收约8,000万元，今年第一季度达成3,000万元销售额，全年目标设定为1.2亿至1.5亿元。随着四大系列产品的量产推进，企业增长动能将进一步释放。

文：陈泽香

近日，工业和信息化部印发《关于公布 2024 年团体标准应用推广典型案例名单的通告》（工信部科函﹝2025﹞19 号），由中国电子元件行业协会主导、广东省磁性元器件行业协会理事单位必德电子牵头制定的《电子设备用穿心磁珠》团体标准成功入选 104 项典型案例。

这一成果不仅标志着中国磁性元件行业在基础元件标准化领域实现重大突破，更为整个产业链的协同发展开创了全新范式。

一、标准制定：破解行业痛点的关键之举

穿心磁珠作为磁性元件领域的核心基础器件，自上世纪六十年代起便广泛应用于电子设备的高频滤波场景。然而，尽管其历史悠久且市场需求持续增长，行业长期面临 "标准真空" 困境：产品名称混乱、型号代码繁杂、外形尺寸与电气参数缺乏统一规范。

SMB贴片穿心磁珠 图源必德电子官网

这种乱象不仅导致制造商与用户之间的沟通成本高企，更制约了产业链协同效率 —— 例如不同企业生产的穿心磁珠因编带尺寸差异，可能导致自动化贴片设备无法兼容，造成生产中断。

随着新能源汽车、光储充、数据中心等新兴领域对磁性元件产品一致性和可靠性提出严苛要求，标准化需求尤为迫切。在此背景下，由必德电子牵头，联合广东省磁性元器件行业协会会长单位顺络电子、常务副会长单位铭普光磁、理事单位振华富等11 家头部企业参与的《电子设备用穿心磁珠》团体标准制定工作，成为破解行业痛点的关键举措。

本次标准制定从基础规范、供应链适配、可靠性体系三大维度展开，从立项到发布仅耗时 12 个月，较传统国标制定周期大大缩短，快速响应了新兴领域的迫切需求。华为、麦格米特等终端企业的深度参与，推动上下游技术协同，形成 “需求 - 指标 - 工艺” 的闭环衔接。

二、以标准为引领 锚定产业升级新范式

在全球产业链重构与技术竞争加剧的背景下，标准化正成为品牌价值提升的核心驱动力。当终端客户对 “车规级可靠性”“储能系统寿命” 等技术指标的关注度持续提升，品牌溢价正从概念层面的竞争转向硬核技术实力的比拼。对于磁性元件企业而言，参与行业标准制定、布局核心专利、获取国际认证，已成为突破高端市场的必要路径。

《电子设备用穿心磁珠》团体标准的实践表明，“企业主导、需求牵引” 的标准化模式，正成为破解基础元件 “卡脖子” 问题的有效路径。该标准在新能源汽车、光储充等战略新兴领域的深度应用，其价值远超填补国内标准空白的层面 —— 通过规范产品定义、优化生产工艺、提升质量门槛，不仅构建了技术协同与产业升级的新框架，更向全球行业输出了 “中国方案”：以市场需求为导向，以产业链协同为支撑，实现标准研制与技术创新的同频共振。

工信部此次典型案例的发布，既是对我国磁性元件行业标准化成果的认可，更是对 “以标准引领创新、以规范驱动发展” 的战略期许。当技术创新与标准化形成良性互动，将持续赋能中国磁性元件产业，向高端化、国际化加速迈进。

来源：胜美达集团

WCDMT系列，是胜美达最新推出的金属复合一体成型电感器系列产品。该系列采用金属磁芯与复合材料构成的磁屏蔽结构，具有大电流、低直流电阻（DCR）与效率高的特点。

此系列产品线丰富，具体尺寸包括：WCDMT0420/DS:4.3×4.3×2.1mm Max.

WCDMT0430/DS:4.35×4.35×3.0mm Max.

WCDMT0440/DS:4.35×4.35×4.1mm Max.

WCDMT0520/DS:5.7×5.5×2.1mm Max.

WCDMT0530/DS:5.7×5.5×3.1mm Max.

WCDMT0550/DS:5.7×5.5×5.0mm Max.

WCDMT0630/DS:6.8×6.6×3.0mm Max.

WCDMT0650/DS:6.8×6.6×5.0mm Max.

WCDMT0660/DS:6.8×6.6×6.0mm Max.

WCDMT0730/DS:8.05×7.85×3.1mm Max.

WCDMT0770/DS:8.05×7.85×7.0mm Max.

WCDMT0880/DS:9.2×8.8×8.0mm Max.

WCDMT1010/DS:12.2×11.3×10.0mm Max.

WCDMT1060/DS:12.2×11.3×6.0mm Max.

WCDMT1510/DS:16.8×15.8×10.0mm Max.

WCDMT1513/DS:16.8×15.8×13.0mm Max.

WCDMT1580/DS:16.8×15.8×8.0mm Max.

主要特点

◆ 复合磁芯材料，能量密度更高

◆ 磁屏蔽结构，电磁干扰（EMI）低

◆ 直流电阻（DCR）低，效率高

◆ 适用于大电流场景

◆ 软饱和特性

◆ 工作温度：-40℃～+125℃（含线圈温度上升）

主要用途

• 台式机及服务器电压调节模块（VRM）与EVRDS  

• 电压调节模块（VRM）  

• 薄型大电流电源  

• 多相稳压器  

• 电池供电系统  

• 基站设备  

• 负载点（POL）转换器  

• 笔记本电脑稳压器  

• 平板电脑与电子阅读器  

• 智能手机  

• 数据网络及存储系统  

• 显卡

电气特性

1. WCDMT0420/DS

2. WCDMT0430/DS

3. WCDMT0440/DS

4. WCDMT0520/DS

5. WCDMT0530/DS 

6. WCDMT0550/DS 

7. WCDMT0630/DS 

8. WCDMT0650/DS

9. WCDMT0660/DS 

10. WCDMT0730/DS

11. WCDMT0770/DS 

12. WCDMT0880/DS

13. WCDMT1010/DS 

14. WCDMT1060/DS 

15. WCDMT1510/DS 

16. WCDMT1513/DS 

17. WCDMT1580/DS

※1 电感测试条件：100kHz, 0.1V

※2 饱和电流：当电感值比初始值降低30%时的直流电流值。

※3 温升电流：线圈温度上升△T=40℃时的直流电流值。(Ta＝25℃)

来源：德珑磁电

2025年4月20日，广东德珑磁电科技股份有限公司与合肥阳光仁发碳中和投资管理中心（有限合伙）签署投资协议，并已于4月30日完成交割，合肥阳光仁发碳中和投资管理中心（有限合伙）是阳光电源出资的产业基金，标志着阳光电源正式成为德珑磁电机构股东！此次合作不仅是资本层面的强强联合，更标志着双方在绿色能源技术与磁性元件产业协同发展的新起点。

一、携手共赢：为何这次合作意义非凡？

1️⃣ 资本赋能，加速产业升级
阳光电源的注资将直接投入德珑磁电新能源磁性元器件的研发与智能制造升级，助力产能扩张及技术迭代，为光伏、储能、充电桩等领域提供更高效、更可靠的磁性器件解决方案。

2️⃣ 技术协同，深化产业生态链
依托阳光电源在光伏逆变器、储能系统的全球领先优势，结合德珑磁电在磁性材料与电感器件的核心技术，双方将共同开发适配未来能源场景的创新产品，打造“器件+系统”的一体化竞争力。

3️⃣ 绿色未来，共绘低碳蓝图
此次合作响应国家“双碳”战略，推动新能源产业链关键环节的国产化进程，助力构建清洁低碳、安全高效的能源体系。

二、未来展望：双方战略合作的三大重点方向

�� 技术突破加大研发投入，聚焦高频化、低损耗磁性元件技术，突破新能源领域核心器件“卡脖子”难题。

�� 产能倍增
随着华东新能源总部制造基地的投入使用，实现核心产品产能的几何倍数增长，服务全球新能源头部企业。

�� 生态共创
联合阳光电源等合作伙伴共建“新能源器件联合实验室”，推动行业标准制定，引领磁性元件定制化和低成本趋势。

三、高层声音

德珑磁电董事长汪民先生：

“阳光电源的注资代表着新能源行业对德珑磁电技术实力与市场前景的高度认可。德珑磁电已经是家电领域的头部供应商企业，我们将以此次合作为契机，加速在新能源领域的布局，向全球‘高频功率电感器领跑者’目标迈进！”

仁发投资项目负责人赵朝云先生：

“德珑磁电在磁性器件领域的深耕与创新能力，具备强大的客户基础、良好的成本控制能力，目前正在积极向新能源领域拓展，相信通过阳光产业资本的赋能支持，共同推动新能源的‘最后一公里’落地。”

结语

从资本联姻到技术共生，德珑磁电正以开放的姿态拥抱新能源时代。未来，我们将持续以创新为引擎，以合作为纽带，与伙伴们共同书写绿色科技的星辰大海！

来源：CODACA科达嘉电子

当前，AI应用的加速落地带来了功耗的大幅提升，直接推动了数据中心电源需求的增长。根据国际能源署2023年的数据，全球数据中心能耗占比已超全球电力消耗的3%，单台A100 GPU服务器峰值功耗已经突破10kW。数据中心功耗的大幅提升，对电源供应的质量与数量都提出了全新挑战。作为数据中心电源电路中的重要元件之一，电感器选型关系着数据中心电源系统转换效率和运行的稳定可靠性。

数据中心电源类别及发展趋势

数据中心电源主要包括服务器电源、UPS不间断电源、高压直流电源、分布式电源/模块化电源等。

1、服务器电源

在AI服务器中，GPU、CPU和AI加速芯片对供电的稳定性和效率要求极高。服务器通常采用高效的DC-DC转换器来提供稳定的电压输出，而电感器是DC-DC转换器中不可或缺的关键元件。

随着服务器功率预算增加而体积保持不变，功率密度要求将变得更加严格。新开发的服务器电源单元（PSU ）增加到近 100W/in3。未来，服务器电源将朝着更高功率密度、更高转换效率、更智能化管理的方向发展，以满足不断增长的算力需求。通过拓扑和元件技术演进来提高转换器效率，是实现高功率密度的解决方案。

2、UPS电源

UPS不间断电源在保障数据中心持续供电方面发挥着关键作用。当市电出现故障或电压异常波动时，UPS 能够在瞬间切换至电池供电模式（无缝供电），确保数据中心的关键设备（如服务器、存储设备、网络设备等）不受影响。

3、高压直流电源HVDC

HVDC（高压直流）供电系统在数据中心等应用中具有显著的节能效果。由于HVDC省去了传统UPS的逆变环节，转换效率可达95%以上，能有效降低数据中心的能耗。据相关数据显示，高压直流电源的转换效率比传统 UPS 方案提升5%以上。另外，HVDC因无逆变器，MTBF（平均无故障时间）也比UPS高30%以上。随着数据中心对节能减排和可靠性要求的不断提升，高压直流电源的市场需求将持续增长。

4、模块化/分布式DC电源

为了应对数据中心对电源系统高可靠性、灵活扩展、能效优化和运维效率等核心挑战，数据中心服务器还会采用模块化设计的分布式电源系统。模块化电源不仅能动态适配算力需求，通过冗余架构实现故障隔离，提升系统可靠性，还可根据实际负载动态调整在线模块数量，提升运行效率。

数据中心应用原理图

数据中心电源系统电感需求

在数据中心电源系统中，电感器作为基础元件作用重大，其利用电磁感应原理，阻止电流突变，稳定电流输出，在电源转换过程中发挥着关键作用，影响着电源系统的能效和稳定性。不同的电源电路对电感器的需求有所不同。

在交流电源（AC）系统中，电感器主要用于功率因数校正（PFC）电路和EMI滤波，PFC电感需承受高频（几十kHz至MHz）下的瞬态电流，避免磁芯饱和，电感采用金属复合磁芯材料，具有高饱和电流、低磁芯损耗、高温度稳定性等电气特性。应用于EMI滤波的电感器需要具备高频噪声抑制功能，共模电感需抑制MHz级噪声，同时采用低漏磁设计，减少对敏感电路的干扰。

直流电源（DC）系统包括两种情况：一是HVDC（高压直流）系统，当前国内典型电压为240V。二是分布式DC电源（如48V直供）。高压直流电源要求电感器具备高频特性，开关频率达MHz级别，采用低损耗磁芯，以支持高效DC-DC转换。电感器需进行耐高压隔离设计，避免高压击穿风险。电感器具备大电流承载能力，持续大电流工作环境下保持低温升。同时，电感器需满足低寄生电容需求，减少高频谐振问题。分布式DC电源则要求电感器具有小体积、高功率密度和低DCR，以减少整体损耗。

电感器在UPS系统中主要用于逆变器输出滤波、电池充放电管理电路。逆变器输出滤波要求电感器采用紧凑型设计，具有高功率密度，在有限空间内能处理100A以上电流，同时满足低谐波失真需求，通过铁氧体磁芯结合多绕组设计可优化滤波效果。应用于UPS电源的电感还需要耐脉冲电流，在电池瞬态充放电时需具备抗饱和特性，因此，UPS系统需选择紧凑型、高饱和电流的电感器。

模块化与分布式电源系统要求电感器满足标准化与热插拔设计需求，电感参数严格一致，能适应密闭空间散热，工作温度范围扩展至-40°C~+125°C，除了传统的大电流电感、一体成型电感，采用TLVR（跨电感稳压）技术可提升电感器瞬态响应能力。

数据中心电源架构及技术特点（根据网络资料整理）

数据中心电源电感需求趋势

随着数据中心设备高算力、高功率密度、高频化、集成化趋势，电感器呈现以下发展趋势：

一是高功率密度。AI数据中心算力硬件的功率不断提高对电感器提出高功率密度需求。电感在服务器电源设备有限空间中要能承载更大功率，并且要提升耐高温能力。

二是高频低损耗。数据中心PSU越来越多地使用GaN、SiC等宽禁带半导体器件，需要电感能支持这些高频器件，同时降低磁芯损耗，提高系统的转换效率。

三是小型化和集成化。AI数据中心中，服务器、AI加速卡都趋向于在有限空间内集成更多计算单元，对于包括电感在内的元器件都有小型化需求，而在体积缩小的同时还要提高功率密度。

四是高可靠性。数据中心电源系统长期处于运行状态，不允许断电或宕机。除了采用冗余设计、备用电源等方式，对元器件的可靠性和温度稳定性要求极高，选用的电感器也必须具备高可靠性。

4

科达嘉电感助力数据中心电源效率提升

作为行业领先的磁性元件技术供应商，科达嘉专业为客户定制电感产品解决方案。科达嘉自主研发的电感产品广泛应用于AI服务器、数据中心电源、通讯设备中。

针对数据中心电源对电子元器件的高性能需求，科达嘉自主研发了高饱和大电流电感、低损耗轻薄型一体成型电感、适合高密度贴装的贴片功率电感、低感量功率电感、高频大电流电感等多个产品系列。科达嘉电感器饱和电流最高可达350A，电源转换效率高达98%，工作温度最高可达165℃，产品通过AEC-Q200可靠性测试认证，可应用于严苛复杂的工作环境。

依赖专业的电感设计能力及强大的生产制造、产品检测能力，科达嘉为服务器电源、UPS电源等提供多品类、低损耗、高效率、高可靠性电感器，助力数据中心电源整体效率提升。

针对数据中心电源系统使用的电感推荐型号如下：

科达嘉大电流电感CPEX/CPEA/CSBA/CSBX/CSCF/CSCM/CSCE等，具有高饱和电流、低直流电阻、应用频率宽、宽工作温度范围等特点，满足数据中心电源高工作电流、高频低损耗、高功率密度等需求。

一体成型电感CSAB/CSAG/CSHB/CSEB等，具有一体成型全屏蔽结构、抗电磁干扰性能强、低直流电阻、大电流、低磁芯损耗等特点，满足数据中心电源对电感小体积、大电流、抗电磁干扰性能等需求。

贴片功率电感SPRH/CSUS/CRHSM/SPQ/SPD/SPBL等，采用磁屏蔽结构，抗电磁干扰性能强，小体积，适合高密度贴装。

低感量功率电感CSHN及高频大电流电感CSFU、CSFE、CSFED等系列。CSHN是科达嘉专为服务器电源而自主研发设计，具有全屏蔽结构，抗电磁干扰性能强，优良的直流偏置能力等特点；高频大电流电感系列专为大电流电源应用而设计，高能量存储和超低直流电阻，小体积，适用于VRM、多相降压调节器。

除此之外，科达嘉电感在数据中心交换机、路由器、存储系统及监控系统中也有广泛应用,包括大电流电感、一体成型电感、共模/贴片电感等多个类别，可根据客户实际需求灵活定制产品。

来源：TDK中国

TDK公司宣布扩展其MPZ1608-PH系列大电流积层贴片磁珠，适用于汽车及商用电源线路（长x宽x高-1.6x0.8x0.6mm）。该系列产品已于2025年5月量产。

此款1608尺寸的电源线路用贴片磁珠实现了8A额定电流，达到业内最高水平。贴片磁珠作为电源与信号电路中的噪声抑制元件使用。在8A及以上电流的电路中，通常需要并联两个或多个贴片磁珠。此方式存在电流在铁氧体磁珠间分布不均的缺点。TDK的新产品通过减少传统方案所需元件数量，既简化了电路结构，又提升了电源电路质量。

与使用两个传统1608尺寸贴片磁珠的电路相比， MPZ1608-PH系列可将元件占用面积减少一半。该系列元件具有高达+125℃的额定工作温度，专为汽车及工业设备等高温环境设计，具备高可靠性。

凭借与市场需求适配的独有材料与结构设计，TDK正致力于扩展汽车、工业设备及消费设备领域的高额定电流产品系列。这些贴片磁珠将作为EMC元件，助力提升电源电路品 质 。

来源：CATL宁德时代

5月20日，宁德时代在香港联合交易所主板挂牌上市（股票代码为03750.HK）。

宁德时代此次港股上市，全球发售股份总数为绿鞋前1.35亿股，发行价格为263.00港元/股。本次发行是首个以“仅设定价格上限”方式完成定价的“先A后H”上市项目，所设价格上限较定价当日A股收盘价零折扣。本次港股上市从启动到完成仅用时128天。投资者涵盖了来自15个国家和地区的主权基金、产业资本、长线机构、保险资金及多策略基金等。港股上市开盘即高开，开盘价296.00港元/股，较发行价上涨12.55% 。

上市仪式上，宁德时代董事长兼CEO曾毓群发表《创新全球零碳科技，推动全球零碳经济》主题讲话，并从全球零碳交通、全球零碳电力以及全球产业新能源化三个领域，分别介绍了全球零碳经济的市场前景以及宁德时代零碳科技的布局。

01

全球零碳交通

万亿级市场正在爆发

全球交通体系正在重构，新能源车和换电生态迎来爆发期，低空经济、电动船舶等领域方兴未艾。预计到2030年，电动交通领域的年投资将超3万亿美元。

面对全球交通变革，宁德时代打造了全球最先进、最全面的产品矩阵，持续满足多元化需求，并以创新技术引领用户需求。公司以车电分离和电池标准化为核心，推动换电模式发展，促进交通网与能源网融合，打造从电池制造、使用到回收的全生命周期零碳新业态。

02

全球零碳电力

从“是否做”走向“怎么更快”

预计到2050年，全球年用电量将增长75%，可再生能源总投资潜力超过10万亿美元。零碳电力体系迎来前所未有的机遇，也面临巨大挑战。今年4月的西班牙大停电，暴露出当前电网柔性调控能力较弱、储能配备不足，尤其缺乏构网型支撑等普遍问题。

宁德时代正全力以赴研究零碳电网技术，包括电力电子、柔性调控、虚拟电厂等技术，打造新型零碳电力系统，让零碳科技惠及千家万户。

03

全球产业新能源化

零碳经济的最大增量

当前已有195个国家和地区公布碳减排国家自主贡献目标，各国都在加快能源结构转型。国际能源署预测，2030年起，为实现“净零排放”，全球投资每年将达4.5万亿美元。

宁德时代将在今年实现所有电池工厂的碳中和，并积极对外输出技术和解决方案，助力钢铁、水泥、化工等传统产业新能源化。同时，公司也在探索一体化零碳解决方案，与多方合作打造零碳岛，共建零碳产业园，打造全域零碳示范城市。

在关注零碳经济的同时，宁德时代也关注零碳经济的可持续性，今年发起了“全球能源循环计划”，6月将发布电池循环经济愿景和全球倡议，希望更多产业伙伴加入进来。

在港股的成功上市，不仅意味着宁德时代更广泛地融入全球资本市场，也是其推动全球零碳经济发展的新起点。零碳时代是属于每个人的时代。零碳经济，需要每一个人的参与。宁德时代将与各方一起携手，共同构建可持续的“您的时代”！

来源：台达

以台达近期在乌兰察布参与的一个分期建设的大型互联网数据中心（IDC）项目为例，建筑面积达到100万平方米，当前规划总IT电力容量超过1000MW，远期可达到GW级，对供电设备的可靠性和先进性有着严格标准。

在前期建设时，用户就选择台达HVDC来打造供配电方案。随着业务持续拓展，服务器数量不断增多，扩容项目中用户再次采用30套1600A 240V台达高压直流电源系统，这不仅体现了对台达品牌的认可，更是HVDC技术优势的有力证明。

HVDC技术为互联网数据中心带来的首要助力体现在节能减排方面。

传统的供电系统在转换过程中存在较大的能源损耗，而台达提供的HVDC供电系统采用转换效率高达97%的30KW高效模块。这一高效模块极大地降低了能源损耗，不仅契合绿色数据中心的建设理念，还能为数据中心节省大量的电费开支。对于规模庞大的互联网数据中心而言，长期积累下来的节能收益相当可观，能有效降低运营成本，将更多资金投入到核心业务发展中。

在空间利用上，HVDC技术也展现出明显优势。

台达HVDC系统功率密度较高，传统供电设备往往占用大量空间，而该系统能够有效节省安装供电设备的空间。这意味着数据中心可以为IT设备提供更多的放置空间，提高了整体空间利用率，进一步提升了数据中心的运营效率，使得数据中心在有限的空间内能够承载更多的业务量。

HVDC技术还显著降低了互联网数据中心的运维成本。传统供电设备结构复杂，故障频发，需要频繁维护和高额维修费用。

台达HVDC系统中的高效模块性能稳定可靠，极大地降低了设备故障概率。并且其维护工作相对简单，减少了维护频次，从而降低了运维成本，保障了数据中心的稳定运行，减少因设备故障导致的业务中断风险。

从技术方案角度看，台达的HVDC系统优化设计独具匠心。系统由交整屏和直流屏组成，省去了交流配电屏。这一优化不仅减少了设备占地面积，还降低了设备成本，实现了硬件资源的高效整合，提高了供电系统的可靠性和稳定性，为互联网数据中心的稳定运行奠定了坚实基础。

随着互联网技术的飞速发展，如5G、人工智能、大数据等新兴技术的广泛应用，互联网数据中心的规模和需求将持续增长。

台达凭借在HVDC技术领域的深厚积累和不断创新，已经在众多项目中取得成功经验。未来，台达将继续深耕这一领域，不断优化和拓展HVDC技术的应用，为更多互联网数据中心提供更优质、高效、可靠的供电解决方案，助力互联网数据中心在数字化浪潮中加速发展，推动整个数字经济行业迈向新的高度。

来源：台达

从2025年中国制冷展期间的发展趋势来看，以能效提升、低碳技术、数智融合为核心的产业变革加速推进。台达发布的多类创新流体解决方案，不仅为行业痛点提供破局思路，更揭示了制冷产业向高效节能、零碳运行、智能协同方向演进的趋势图谱。

01磁悬浮技术 能效与空间的双重突破

针对工业场景中的高密度制冷需求，台达创新研发磁悬浮冰机方案。

采用无接触磁悬浮轴承技术，彻底消除机械摩擦损耗，相较传统螺杆机组实现能效跃升40%，同时设备占地面积缩减30%，为厂房空间优化提供新可能。

02直驱变频架构 重构系统可靠性标准

在工业水循环系统领域，台达突破性取消齿轮传动环节，开发直驱式变频冷却塔方案。

该设计不仅免除定期更换齿轮箱的维护负担，更通过自然冷却智能协同机制，使系统全负载效率提升达60%，重新定义工业水冷系统的可靠性基准。

03智能变频器 能效管理进入算法时代

台达VP3000系列变频器开创了流体设备控制新范式。其创新性体现在：搭载谐波抑制技术（THDi≤35%）保障电能质量，模块化设计提升空间利用率。

某冷链物流中心应用数据显示，年节电量突破120万度，投资回报周期压缩至2.3年，验证了数字化能效管理的商业价值。

04热力脱碳 全数字管理的系统性变革

针对工业余热回收难题，台达推出热力脱碳系统解决方案。

通过物联网平台实现余热利用-热泵运行-碳核算的全链条数字化，将高温热泵的投资回报周期从行业平均5年缩短至3年，帮助制造业构建可量化的碳减排体系。

05液冷革命 数据中心散热效率再进化

直面数据中心散热系统的空间与能效矛盾，台达MH300变频器方案实现三重突破：

■ 体积较传统设备缩小50%；

■ 输出效率突破98%行业天花板；

■ 电源切换速度达350ms（远超150ms安全标准）。

为算力基础设施提供"高密度+高可靠"的散热新选择。

制冷行业的转型已从单一技术突破转向系统性变革。台达通过实践揭示行业发展新路径，引领制冷行业零碳变革新赛道。

来源：锦浪科技

5月7日-9日，Intersolar Europe 2025在德国慕尼黑盛大开幕，锦浪Solis（B3.430）以两款突破性全新产品成为全场焦点：125kW壁挂式混合逆变器以及Solis AI智慧能源助手。适逢公司成立20周年，此次发布不仅展现了锦浪Solis在光伏领域的深厚技术积淀，更进一步巩固了其在智慧光储解决方案中的行业标杆地位。

01

125kW壁挂式混合储能逆变器

重新定义工商业储能标杆

此次在慕尼黑全球首发的S6-EH3P(75–125)K10-NV-YD-H混合逆变器，突破行业技术边界，采用塔式堆叠外挂柜方案，安装便捷、经济性高、极少维护。一体集成PCS充放电，光伏并网发电，离并网柴发切换和EMS四合一混合式电控系统。兼具高功率输出与灵活扩展性，为工商业用户提供一站式高效解决方案。

▍125kW额定输出功率，达到业界领先水平

▍配备2路电池接口，充放电电流高达100A+100A

▍10路MPPT，21A大电流，提供更灵活的适配选择

▍支持最大6台并联（总功率可达750kW）

▍离网模式下支持160%额定功率过载

▍200%的可用光伏功率，最大化消纳光伏电力

▍支持直接柴发接入和远程控制功能，经济便捷

锦浪Solis欧洲国家经理Sandy Wood表示，“这个创新产品成功突破了有限空间内实现高功率输出的技术瓶颈，我们为工商业用户提供了更灵活的选择，在节省成本的同时实现更高的能源自主性。”

02

Solis AI智慧能源助手

让能源管理更智能、更省心

展会现场，锦浪Solis还重磅发布了全新的Solis AI智慧能源助手，该系统深度融合AI算法，通过实时采集光伏发电、储能状态、电价波动等多维度数据，动态优化充放电策略，精准匹配复杂电力市场的能源需求。用户无需人工干预，即可实现能效提升，同时通过智能调峰与电价响应，实现收益最大化。

▍基于电价、天气数据等，自动优化供电策略

▍自适应学习用户用电习惯，实现个性化能源管理

▍实时追踪电价波动，动态调节实现收益最大化

▍无缝适配电网标准，确保系统合规运行

展会首日下午，锦浪Solis技术团队以“20周年聚能成光”为主题开启线上直播，深度揭秘20周年里程碑背后的技术突破与新品亮点，观众实时弹幕提问刷屏，与技术团队探讨光储技术趋势，满屏"Solis 20th Anniversary"祝福与专业探讨交织，直播间热度不断攀升。