文/陈泽香

编者按：2025年，磁性元件行业在新能源浪潮与原材料价格波动的双重裹挟下，机遇与挑战并存。对于广大年营收规模在数亿元及以上级别、处于关键成长期的企业而言，如何在成本高压下实现技术突围，在市场内卷中探寻增长新路径，成为年度核心命题。

本期《对话》，我们特别邀请了六家在细分领域具有代表性的成长型非上市企业，它们的实践与思考，或许能为行业同仁提供一个观察与借鉴的独特视角。

一、 行业经营态势：增收不增利成共性挑战，市场分化特征显著

问：回顾2025年，各家企业在营收、利润及出货量方面的整体表现如何？行业普遍面临的核心经营挑战是什么？

田村聂应发：公司2025年整体营收与前两年基本持平。磁性元件板块呈现明显的细分领域分化特征：高频大功率产品及新能源领域相关产品发展态势较好；传统消费领域需求呈下滑趋势。

创世富尔 童东方：2025年公司营收总体实现增长，但营收增长并未带动整体效益的明显提升，这一表现与磁性元件行业整体态势高度契合。

核心影响因素有两方面：一是铜材等核心原材料价格大幅波动且整体上行，直接推高采购与生产成本；二是新能源、储能等下游领域快速扩张带动大量企业涌入，市场竞争日趋白热化，终端客户降本诉求普遍，进一步压缩盈利空间。结合行业观察，当前半数以上磁性元件企业可能都面临类似“增收不增利”的挑战，这反映出行业在规模扩张阶段向高质量发展转型的阵痛。

某磁企总经理 谭自源：我们2025年营收实现增长，核心策略以“维稳”为主，重点保障老客户订单稳定交付。不过市场分化明显，海外传统消费电子市场成为公司营收主要增长点；新能源领域则受行业内卷影响，企业面临较大的成本压力。

凯通电子 黄定友：公司聚焦磁性材料领域技术创新与产品升级，2025年在超充、车载等高端领域的新产品实现量产落地，相关板块业务增长态势良好。但行业共性的原材料成本压力仍存在，好在通过技术升级与精细化管理，有效对冲了部分成本风险。

伊科电子 马坤林：2025年公司销售额实现10%以上的小幅增长，增长动力主要来自工商业储能领域，今年产品应用重点也聚焦于此。从行业整体来看，呈现“量增价跌”特征，公司多数产品定价随行就市下调，仅少数产品小幅提价，定价策略较为保守。

尽管工商业储能相关产品出货量增长，但受降价影响单品价值量下滑，依托储能市场需求增长仍推动整体营收提升。不过和行业多数企业一样，公司也面临“增收不增利”的态势，上游原材料涨价与下游客户压价双重挤压，利润空间大幅压缩。

二、 技术创新方向：高频低损耗、集成化、材料优化成核心突破点

问：2025年各家企业在磁性元件产业领域的技术创新重点是什么？取得了哪些关键性突破？推出了哪些核心新产品？

田村聂应发：2025年公司重点推进集成化方案与结构优化，核心推出磁集成、三相五柱等方案。其中，三相五柱方案将三个独立电感整合为一个电感，可大幅降低纹波，同时因纹波降低可缩小电感体积，相较于三个独立电感整体体积显著减小；交错式方案也可实现类似的纹波降低效果，这也是当前行业的重要发展趋势。

800V高压平台是行业大趋势，其优势在于电压升高可降低电流，大幅减少线损，提升节能效果，尤其适配直流快充场景。但该领域存在明确技术痛点：局部放电要求达到5pC，若绝缘距离不足则难以通过测试，因此需要增强绝缘性能、加大绝缘距离。公司目前正在推进相关研发工作。预判2026年800V高压平台将成为市场主流方案。

德珑磁电 李新功：技术创新围绕新能源领域高效、高功率密度需求展开，重点布局光伏储能、充电桩及车载场景新产品，核心特征为高效节能、高功率密度、低损耗，关键在于新材料应用与器件结构优化。

具体而言，液冷散热要求将所有器件集成于同一单元，对产品体积空间的压缩要求更为严苛，间接推动磁芯生产设备升级与工艺优化；800伏高压平台追求实现功率翻倍提升充电效率。集成化布局上，我们跟随阳光电源等核心客户节奏按需推进，车载6.6千瓦及以上功率产品已基本实现集成化设计。此外，铜材涨价背景下，铝线、铜包铝线仅为过渡降本方案，因电阻率高、需增大器件体积，与行业小型化趋势相悖，常规产品仍以纯铜线为主。

图/德珑磁电

创世富尔 童东方：公司技术研发聚焦储能、车载等核心高增长领域，重点推进高性能产品研发，通过产品差异化构建竞争优势。当前第三代功率半导体应用推动开关功率管损耗降低、频率提升，我们同步优化磁材及磁性元件设计，提升功率密度，契合行业扁平化、模块化的发展方向。这一研发方向也正是为了应对新能源领域高强度的价格竞争，通过技术优势突破盈利瓶颈。

伊科电子 马坤林：我们的技术创新重点聚焦大功率产品领域，核心服务于储能市场，当前储能客户对磁性元件的核心需求集中在效率与性能，尤其关注磁件散热问题，已明确要求储能电源配套磁性元件效率达到98%，相较于此前95%-96%的标准有显著提升，极限效率要求下的散热问题成为行业普遍面临的核心挑战。

此外，我们也关注固态变压器这一新兴技术，大功率产品线已涉足该领域，但目前行业整体发展尚不成熟，除少数头部企业推进研发并实现部分产品交付外，多数企业仍处于探索阶段，核心瓶颈在于SST在高频高压大电流应用中绝缘耐压特性带来的安全隐患，相关技术及材料尚未充分验证，暂未大规模应用。

某磁企总经理 谭自源：今年电源客户对于磁元件的需求依旧保持近几年的发展趋势，即高功率密度、低损耗、小体积、低成本等，公司的研发重点集中在新能源领域。传统消费电子领域的技术革新空间有限，主要围绕原材料配方展开，因此产品方案较为稳定，主要根据客户需求进行细微优化。

但电源企业对磁性元件的了解相对有限，选材阶段可能出现铜箔过宽、扁平线过厚等问题，因此我们会在前期与客户协调，从工艺改良、原材料选择（如铜材宽窄规格）等层面寻找突破点，开展协同设计为电源厂商提供技术补充，与客户共同推进产品。

凯通电子 黄定友：2025年我们的技术创新重点集中在超充和车载两大高端领域。超充领域，针对兆瓦级超充的高频损耗、高磁感、宽温适配三大痛点，推出KH50、KH52专项产品，适配500KHz至2MHz主流频率，其中KH52在1MHz、50mT测试条件下Pcv仅70kW/m³，100℃高温下性能稳定；工艺上实现磁片厚度精度±0.01mm，推动超充电源模块转化效率提升至96%-97%。

超充领域用磁性材料 图/凯通电子

车载领域，研发出CMZ系列低频高磁导率高频高阻抗材料，解决不同频段电磁干扰问题，已量产应用于车载摄像头、雷达等系统；推出KH97宽温宽频低损耗材料，在-40℃至160℃宽温域稳定工作，顺利通过AEC-Q 200冷热冲击测试，同时构建了覆盖车载全场景的三大材料体系。

三、 市场需求分化：新能源成增长主力，海外市场展现稳定优势

问：2025年磁性元件下游各细分市场的需求表现如何？各家企业的核心布局领域及增长动力来自哪里？

创世富尔 童东方：公司订单主要集中在储能和车载行业，其中储能是今年核心增长引擎，受益于全球能源转型加速、国内新型电力系统建设推进，大功率、高可靠性磁性元件需求持续释放；车载领域依托新能源汽车产业渗透，轻量化、高效能产品需求增长明显。从行业竞争格局看，新能源领域（含储能、车载）是降价需求主要集中地，价格内卷程度远超传统赛道，且当前竞争尚未达到极致，未来仍可能维持高强度竞争；而消费电子领域格局已相对固化，头部企业优势明显，内卷态势趋于稳定。

市场战略上，公司当前重心仍聚焦国内——国内核心下游需求释放充分、供应链协同高效，可保障业务稳定增长；海外市场暂不自主拓展，将依托核心客户合作跟进需求动态，待时机成熟再规划拓展，确保海外布局的稳健性。

德珑磁电 李新功：下游市场需求分化明显，家电领域受宏观环境影响增长不及预期；新能源板块受政策调整、储能标准修订、铜价上涨及电池供应链波动等因素影响，阶段性出现需求疲软，但长期需求仍客观存在。

华为、阳光电源等头部客户在碳排放合规方面提出明确要求，不仅关注企业自身的碳排放水平，还会追溯至上游供应商，详细核查产能规模、厂房面积、光伏应用产出等相关数据。为配合头部客户的合规要求，德珑磁电在新厂房建设中已规划光伏储能系统的配套部署，确保后续满足相关碳排放考核标准。

图/德珑磁电

凯通电子 黄定友：从产品应用来看，2025年我们的增长主要来自充电桩、服务器和汽车电子三大领域，其中充电桩领域增长最为显著。这三大领域也是行业内需求增长较快的细分赛道，尤其是超充和车载电子领域，对高性能磁材的需求持续攀升。

伊科电子 马坤林：我们核心布局领域是工商业储能，这也是公司营收增长的主要动力来源。同时，我们也在推进算力市场（含服务器领域）及机器人相关产品的布局，已涉足人形机器人领域，相关产品处于设计研发阶段，还对无人机等其他新兴领域保持关注。

四、 成本应对策略：供应链优化、原材料储备与差异化竞争并行

问：2025年铜材等原材料价格大幅上涨，对各家企业经营影响显著，请问都采取了哪些应对措施？传统领域与新能源领域在成本传导方面是否存在差异？

田村聂应发：今年磁性元件行业最大的挑战是价格竞争，部分场景下价格竞争力不足。受铜价暴涨影响，今年终端客户对铜包铝、铝线替代方案的需求增长。从技术层面看，铜包铝线、铝线相关技术已较为成熟，多数磁性元件企业均可实现，不存在明显技术难点。但这类方案存在固有缺陷：一是体积增大，铝线线径需达到铜线的1.3倍，整体体积约增加30%；二是接口端子易氧化；三是温升会有所升高。

适用领域存在明显差异：车载领域因对体积、性能要求严格，较少采用铝系替代方案；光伏储能领域对体积要求相对宽松，对铝系替代方案接受程度更高。此外，高频领域（如几百kHz频率的高频变压器）用铜量占比低（部分小功率高频变压器铜材占材料费仅20%-30%），且铝系材料易氧化、体积增大反而可能推高成本，因此这类场景一般不采用铝系替代方案；电感产品因铜材占比相对较高，受铜价影响更大，部分中低端光伏领域的小厂已普遍采用铜包铝方案，可实现20%-30%的成本下降。

创世富尔 童东方：原材料涨价主要影响成本端，压缩毛利率，但从供应稳定性来看，目前不存在原材料紧缺的风险，这与当前磁性元件行业上游原材料市场的整体格局密切相关——当前铜材、磁芯等核心原材料市场整体处于供大于求的状态，产能相对过剩。以铜材为例，即便价格出现上涨，只要企业将相应的涨幅合理传导给上游供应商，就能保障原材料的稳定供应，不会出现供货不足的情况；反而从市场整体来看，由于需求增长节奏与产能释放节奏不匹配，存在原材料阶段性剩余的现象。

这一供需格局也为企业应对原材料价格波动提供了一定的缓冲空间，核心在于企业能否建立高效的成本传导与供应链管理机制。我们的应对措施重点是优化供应链管理，建立原材料价格波动预警机制，提升成本传导与控制能力；同时通过强化内部精益生产管理，提升生产效率、降低运营成本，对冲外部压力。

6KW灌封模组 图/创世富尔

某磁企总经理 谭自源：铜材涨价后我们磁性元件产品也有做相应调价，调价幅度约20%，海外客户目前接受度较好。相较于国内新能源领域企业“无法提价反而被要求降价”的内卷态势，海外客户对成本波动敏感度较低。

德珑磁电 李新功：在铜材涨价的行业背景下，铝线、铜包铝线是行业内探索的降本替代方案之一，但这类方案仅能作为过渡性替代选择。从性能差异来看，铝线与铜包铝线在电流密度选取上存在显著不同，且纯铝线的电阻率远高于纯铜线、铜包铝线，若将原有纯铜线方案替换为铝系材料方案，需增大器件体积才能保障性能达标，这与当前电源行业小型化、高功率密度的发展方向相悖，导致功率密度难以达到纯铜线方案的水平。

因此，我们仅针对成本敏感度极高的部分客户推出铝系材料替代方案，常规产品仍以纯铜线方案为主。尤其当前第三代功率半导体应用推动开关功率管损耗降低、频率提升，对磁材及磁性元件的功率密度提出了更高要求，扁平化、模块化才是行业长期发展核心方向。

面对原材料成本压力，我们采取三重应对措施：一是与国内头部企业建立共赢的战略合作关系，稳固核心市场份额；二是提前储备铜线等贵重原材料，部分物料储备周期达数年，有效对冲价格波动风险；三是强化内部制造成本管控，在毛利率较低的市场环境下，保障净利润的稳定性。

伊科电子 马坤林：铜材等有色金属涨价对产品定价有一定影响，但因市场竞争激烈，企业担忧订单流失，我们整体定价策略保守，基本维持稳定，仅少数产品小幅调价。上游铜材、线材等供应商已随行就市涨价，锡、铜等有色金属长期定价机制难以达成。

“磁进铜退”与铝代铜等降本方案我们均有布局：“磁进铜退”通过提升磁材占比降低铜材用量，需与客户逐步磨合适配；铝代铜仅应用于小型普通变压器，会导致产品体积增大、散热下降等问题，终端接受度低，未大规模推广。

此外，我们还通过研发组合式产品、采用纳米晶材料及优化小型产品工艺推进降本。电感领域企业受原材料涨价冲击相对较小。

五、 2026年展望：聚焦高端化、差异化，发力国内新能源市场

问：展望2026年，各家企业对磁性元件行业发展趋势有何判断？在业务布局、产能扩张或技术研发方面有哪些规划？

田村中国 聂应发：传统家电领域将以“维稳”为主，重点通过材料改善降低成本，同时推进技术优化方案研发；新能源领域将聚焦子系统相关业务，重点围绕800V高压平台推进技术优化，确保产品满足安规与性能要求，跟进行业主流趋势布局。

创世富尔 童东方：预判未来1-2年行业仍将处于“高竞争、低盈利”的调整期，核心逻辑在于下游降本诉求持续、原材料价格波动不确定、行业产能扩张需时间重建供需平衡。但长期来看，伴随下游技术升级，高附加值、高性能产品仍有较大增长空间，行业将逐步向“高端化、差异化”转型。

2026年我们将聚焦三大核心应对策略：一是持续深耕储能、车载等核心高增长领域，加大高性能产品研发投入，以差异化构建竞争优势；二是优化供应链管理体系，完善原材料价格波动预警机制，提升成本传导能力；三是强化内部精益生产，提升效率、降低运营成本，保障企业在调整期稳定发展。

某磁企总经理 谭自源：我们看好新能源赛道的增长潜力，2026年核心规划是向新能源领域拓展国内市场，同时继续稳固海外传统消费电子市场的优势，通过“国内新能源+海外传统”双赛道布局，平衡市场风险。

凯通电子 黄定友：2026年我们将锚定超充模块“更高频率、更低损耗、更宽温域”的技术趋势，持续深耕材料配方与掺杂技术，结合低温烧解等特殊处理手段，提升产品性能与可靠性，同时精准管控生产成本。此外，将继续完善车载、超充领域的产品矩阵，深化与核心客户的联合开发，推动技术优势转化为市场价值。

伊科电子 马坤林：预判2026年市场仍有需求空间，但行业竞争将持续激烈，经营环境依然严峻。对于原材料涨价问题，若形成全行业普遍性压力无需过度担忧，核心是聚焦自身技术升级构建竞争优势。2026年公司布局仍以工商业储能为主，同时重点发力算力市场（含服务器领域），同步推进机器人相关产品布局；关于固态变压器技术，预判2026年仍将处于萌芽阶段，难以大规模产业化，主要因新技术验证周期长，市场接受度需逐步培育。

结语

回望2025年，磁性元件行业在“成本高压”与“需求分化”的双重考验中砥砺前行。原材料涨价与市场内卷的叠加冲击，让“增收不增利”成为行业共性痛点，也加速了行业洗牌与结构优化；而新能源产业的蓬勃发展，则为储能、车载、超充等高端赛道注入强劲增长动能，成为行业突围的核心支撑。

技术层面，高频低损耗、集成化、宽温适配与800V高压平台适配技术，成为企业构筑核心竞争力的关键方向，材料替代与工艺革新则为降本增效提供了多元路径。

展望2026年，“高端化、差异化”已成为行业共识，企业纷纷聚焦核心赛道、强化研发投入、优化供应链管理，以精准布局应对市场挑战。作为新能源、高端电子等战略性新兴产业的核心配套，磁性元件行业的高质量发展关乎下游产业链升级大局。

我们相信，在技术创新的驱动与市场竞争的淬炼下，行业将加速告别低水平内卷，迈向以技术为核心、以价值为导向的高质量发展新阶段，为全球新能源产业转型与电子信息产业升级提供更坚实的支撑。

文/周执

随着2025“星特杯”第十一届大中华区磁性元器件与数字电源行业年度评选全面启动，首批企业报名名单陆续出炉。

当前，欧陆通、汉润电子、铭昱达电子、博众达科技、中鹏电子、安登利电子、泰科斯德等多家行业头部企业已率先提交申报材料，覆盖磁性器件、电源系统、方案集成等多个关键环节。

一批企业的集中入场，不仅代表对评选体系的认可，更释放出清晰信号：在技术升级和产业重构的关键阶段，头部与实力企业正在通过权威平台表达自身价值、构建行业坐标。

头部企业率先参与，折射行业判断

过去十年间，行业评选已逐渐演化为磁性元件与电源行业认可度较高的评选体系之一。企业是否参与，某种程度上也被视为对行业趋势、对自身发展阶段的一次公开表态。

在当前AI算力、新能源、光储充融合发展的背景下，磁性元器件与数字电源正面临系统性升级窗口。头部企业选择在此时节点参与评选，反映出其对自身技术积累、产品能力与市场定位的信心，也体现出企业希望在更大范围内建立行业影响力的现实诉求。

以目前已报名企业为例，欧陆通深耕服务器电源与充电系统，在高功率密度电源领域具备成熟产品体系;

汉润电子长期服务工业与新能源客户，在磁性器件与电源组件制造方面具备稳定交付能力;

铭昱达电子聚焦高频、高可靠性磁件产品，广泛应用于通信、电源及工业控制领域;

博众达科技在电源系统与方案集成方面具有较强工程化能力，服务多个细分应用场景;

中鹏电子在磁性元件规模化制造与定制化能力方面积累多年经验;

安登利电子专注于功率磁性器件，持续布局新能源与高端工业配套;

泰科斯德则在系统级电源与配套解决方案方面形成了较完整的产品结构。

从磁性元件到电源系统，从单品供应到方案集成，不同类型企业的集中参与，体现了本届评选在产业链覆盖广度与技术方向多样性上的全面性，也进一步强化了评选结果在行业层面的代表性与专业价值。

2023’优霸杯行业评选颁奖现场

不只是评奖，更是一次行业对标

对企业而言，参与评选的过程，本身就是一次系统梳理自身竞争力、对标行业标杆、审视发展路径的机会。入围、获奖并不仅意味着荣誉，也意味着在行业主流视野中建立清晰坐标。

更重要的是，评选面向产业链上下游开放，整机企业、方案商、终端用户深度参与投票与评审，使结果更具产业视角，而非“自说自话”。

“星特杯”坚持不收取任何评选、申报及宣传费用，评选运营以公益为原则。这一原则在二十余年的发展历程中从未改变，也是其获得行业信任的重要基础。

对企业来说，参与这样一个“不以商业变现为目的”的行业评选，更能体现结果的客观性与可信度。奖项不等于买位，曝光不取决于投入，而取决于真实实力与行业认可度。

在首批企业带动下，更多企业正加快内部评估和申报准备。无论是具备规模优势的中坚企业，还是在某一细分领域深耕的专业厂商，评选均为其提供同台展示的机会。

目前，申报通道仍在开放中，企业可通过自主申报或合作推荐方式参与评选。期待你的加入!

文/陈泽香

备受瞩目的2025 “星特杯” 第十一届大中华区磁性元器件与数字电源行业年度评选，今日正式对外公布评审团名单。

作为深耕行业二十载的权威盛事，本届评选延续“市场技术双轨” 评审机制。截至12月29日，超50位院校学界泰斗与产业链龙头企业专家已集结就位，以专业视角为行业标杆加冕。值得关注的是，评审团仍在持续扩充中，更多行业权威力量将陆续加入。

一

权威领衔！陈为教授统筹

10所高校学界专家坐镇

本届评审团由中国电源学会常务理事、磁技术专业委员会名誉主任陈为教授出任主席。陈为教授有着丰富的磁性元件与电源领域科研、标准制定经验，将统筹评审工作的专业性与方向把控，为评选奠定权威基调。

同时，评审团纳入10 所高校的学界权威，从基础理论与技术前瞻维度提供专业支撑：

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中国电源学会理事、磁技术专委会主任委员、太原理工大学教授杨玉岗

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中国电源学会磁技术专委会副主任委员、南京航空航天大学博导、教授陈乾宏

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中国电源学会磁技术专委会委员、天津大学教授崔晗

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中国电源学会学术工作委员会委员、上海科技大学教授王浩宇

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中国电源学会理事、中山大学教授刘扬

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中国电源学会理事、浙江大学教授张军明

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中国电源学会磁技术专委会委员、浙江大学副教授王正仕

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中国电源学会磁技术专委会副主任委员、西安交通大学副教授王威望

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中国电源学会电磁兼容专委会副主任委员、深圳大学副教授刘艺涛

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中国电源学会磁技术专委会委员、哈尔滨工业大学副教授和军平

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二

全赛道精准匹配

8大核心应用领域专家已就位

本届评审团按产业细分赛道精准配置，实现“赛道需求—专家经验”的高度契合，全面覆盖磁性元件与电源产业核心应用场景，确保评审结果贴合市场实际需求。

1.磁技术赛道

台达电子高级工程师&部门经理杨海军、锦浪科技磁技术专家柳百毅两位一线专家，从磁性材料、器件结构、产业化落地等维度，评估产品技术突破价值。

2.新能源汽车电源赛道

集结中国汽车技术研究中心原总师办副主任黄永和、国家新能源汽车技术创新中心总师刘朝晖、比亚迪项目部经理谭水云、小鹏汽车功率电子总监陈皓、吉利威睿技术总工曹建航、东风汽车室主任兼PTO史来锋、英威腾项目总监欧阳建良、英搏尔电源产品CTO高军、亿能电子研发副总樊耀国、巨一动力车载电源负责人徐晓泉、阳光电动力电源技术总监孟令杰等头部企业及机构专家，全面覆盖车载电源、电驱系统等核心场景的技术与产业化能力评定。

3.充电电源赛道

科陆电子副总工程师范家闩、奥特迅总工李志刚、优优绿能产品总监朱翔、永联科技技术总监陈小平、通合电子新能源研发三部经理彭玉成等专家，深耕充电场景，重点评估企业产品的功率密度、快充兼容性与安全性能。

4.光储逆变器赛道

阳光电源PCS产品总经理陈鹏、阳光电源研发经理杨志刚、古瑞瓦特副总裁兼研发总监吴良材、麦田能源研发总监邓志江、易事特高级工程师马志海、首航新能源光储解决方案高级专家吴明、许继电力储能一体机事业部副经理、高级工程师刘海舰等专家，聚焦光储场景下的转换效率、并网稳定性与环境适应性。

5.服务器电源赛道

中兴通讯总工熊勇、中恒电气研发总监朱益波、伊顿电气亚太区电能质量事业部研发副总裁郑大为、航嘉电气首席技术官（CTO）赵燕军、高斯宝电气大数据电源开发测试验证部经理刘余生、杭州铂科磁件研发经理丁毅等专家，专攻高可靠性、高功率密度服务器电源的技术适配性评定。

6.家电电源赛道

美的集团研发负责人高鹏、美的集团高级工程师王红勇、格力电器家电研究二院控制器二部技术副总监方召军、海信家电平台经理宋志红等专家，侧重家电电源的能效等级、电磁兼容性与成本控制评估。

7.照明电源赛道

勤上光电技术部总监邓国强、博兰得LEDBU-CTO李建华、明纬电子研发经理赖平煌等专家，聚焦照明电源的能效、调光兼容性与长寿命特性。

8.3C及消费电源赛道

华为硬件技术规划主管徐善锋、维沃电源专家李达寰、欧陆通研发总监郝留全、茂硕电源总监杨寄桃等企业研发专家坐镇，聚焦消费级电源的便携性、能效与兼容性评估。

三

供应链视角加持

贯穿全奖项评审

当前，供应链的稳定性与诚信度已成为产业高质量发展的关键，为此，供应链维度已全面纳入本届评选的全品类评审标准，特别邀请整机企业供应链管理专家加入评审团，为评审注入产业协同视角：

奥海采购总监晁新库、上汽大众高级工程师&高级采购专家陈伟将从企业供应链适配性、账款支付规范性、诚信履约能力、长期合作价值等核心指标，对所有参评企业进行评估。

这一配置确保评审结果既兼顾技术与市场实力，也贴合产业链协同发展的实际需求，助力树立行业诚信标杆，推动产业链良性循环。

四

申报冲刺倒计时

把握权威背书机遇

本次评选采用“大众投票（70%）+ 专家评审（30%）”双轨机制，待申报截止后，专家团将按“技术创新 - 产品性能 - 市场适配 - 产业协同” 四大维度，对入围企业进行专业评定。

目前，“星特杯” 申报通道已进入最后冲刺期（截止 12 月 31 日），作为纯公益评选，活动不收取任何费用，全产业链奖项覆盖为企业提供多元展示舞台。即刻登录官方平台提交材料，与全行业优秀企业同台竞技，借权威评审团的专业背书，提升品牌影响力与产业链对接效率！

文/陈泽香

2025年作为“十四五”规划收官与“十五五”规划谋篇布局的关键衔接点，磁性元件行业正经历一场全方位的宏观变革，而“变化”正是贯穿这场变革的核心主线。

技术端的变化，核心是跳出单一参数升级的框架，形成“终端场景牵引—材料器件创新—工艺升级落地”的协同演进脉络。

具体来看：电源模块向大功率、高功率密度跃升，充电桩60kW模块成头部竞争焦点，AI服务器电源模块功率突破15kW，功率密度冲刺3kW/L目标；材料体系加速迭代，铁氧体96/97材、非晶纳米晶合金、高性能金属软磁粉芯等成为高频低损耗场景的核心选择；工艺端则以磁集成、铜铁共烧、磁进铜退等技术突破成本与性能瓶颈。

国际环境的变化同样深刻影响行业走向：国际贸易战引发的供应链区域化重构持续深化，欧盟碳关税（CBAM）全面实施等贸易壁垒，与国内“双碳”目标形成双重约束，倒逼行业从“规模扩张”向“质量提升+低碳转型+全球适配”加速转型。

宏观变革的系列变化，已形成明确的传导效应，引发终端需求结构的深度调整。电源终端企业为应对技术升级与市场竞争，对磁性元件的需求已从“合格适配”转向“高性能定制”，高频低损耗、高可靠性、小型化、集成化成为核心诉求。

Big-Bit产业研究室数据印证了这一趋势，2020-2024年国内磁性元件市场需求从780亿元增长到970亿元，2025年突破千亿元大关，而这千亿规模的构成中，新能源、AI算力等高端领域贡献显著，凸显出终端需求向高端化、高价值领域集中的宏观趋势。

“十四五”成效与“十五五”政策导向的叠加效应，进一步放大了这场行业变化的深度与广度。2025年10月出台的“十五五”规划建议明确提出“加快经济社会发展全面绿色转型”，与“十四五”《工业能效提升行动计划》形成政策闭环，不仅推动磁性元件行业强化低碳生产能力，更直接拉动了新能源领域的磁件需求。

从产业结构看，2025年行业集中度进一步提升：头部企业通过垂直整合产业链与低碳技术研发，持续挤压中小厂商生存空间，部分技术迭代滞后的中小企业产能利用率低下，面临被淘汰或并购的风险；而聚焦新能源、AI算力等高端领域的企业，凭借技术壁垒提升磁性元件产品毛利率，行业“马太效应”显著，这一格局变化正是宏观政策与市场需求双重作用的必然结果。

一、中坚赛道：新能源成“压舱石”，终端需求变化指向大功率高可靠

“双碳” 目标下，新能源汽车大产业链，光伏与储能、超级快充等三大赛道高速增长，磁性元件已跃升成为电源系统中的战略级基础部件。过去五年，新能源领域在磁性元件总市场中的占比从2020年的10%迅速提升至40%，彰显出中国磁性元件技术创新的实力与国际地位。

OBC、DCDC、MCU、VCU及BMS的多合一集成 图/威迈斯官网

（一）新能源汽车：800V+SiC驱动，磁件价值量翻倍

中汽协数据显示，2025年1—11月，中国新能源汽车产销累计完成1490.7万辆和1478万辆，同比分别增长31.4%和31.2%，渗透率为47.5%。中信建投证券预测，2025年全年新能源汽车销量将达1650万辆（含出口），同比增长24.4%，其中纯电车型占比61.9%，插混车型占比29.3%。

图/上海证券报

从产品端看，磁性元件在新能源车中广泛应用于OBC、DC-DC、电驱电控等核心模块，据 Big-Bit产业研究室拆解，单辆新能源车磁性元件价值量达900-1100元，其中OBC/DCDC/电控三大模块占比超50%。

800V高压平台普及、SiC器件应用等技术迭代进一步放大磁性元件需求：800V高压平台车型OBC与DVDC模块均比400V车型多1-2颗升压电感，磁元件价值量提升60-80元。

技术迭代方面，“多合一”集成趋势推动磁集成技术普及，铭普光磁实测数据显示，磁集成可使产品体积降20-40%、成本降10-20%。普晶电子更是推出了最低高度为7毫米的磁集成产品，并已着手设计更低高度的应用方案。

低厚度磁集成产品 图/普晶电子

（二）充电桩：大功率催生高端磁元件需求，三年倍增可期

2025年我国充电桩建设进入“量质齐升”阶段，桩车比持续优化，直接拉动充电模块用磁性元件需求。国家能源局11月发布数据，截至2025年10月底，全国电动汽车充电基础设施（枪）总数达1864.5万个，同比增长54.0%；其中公共充电设施（枪）453.3万个，同比增长39.5%，公共充电桩额定总功率达2.03亿kW，平均功率约44.69kW。

政策层面，六部委联合印发的《电动汽车充电设施服务能力“三年倍增”行动方案（2025—2027年）》明确，到2027年底全国将建成2800万个充电设施，新增公共充电容量3亿kW，并要求在高速公路服务区新建4万个60kW以上的“超快结合”充电枪。

市场层面，30kW电源模块已成为行业主流，优优绿能、盛弘股份等头部企业进一步推出60kW模块，直接推动磁性元件价值量提升——磁性元件在充电桩电源模块中占比达20%-25%，60kW模块因技术门槛提高，磁件毛利率可达30%-35%，显著高于中低端产品。

《电动汽车充电设施及场站测评评价规范》2025年修订版进一步强化大功率设备导向，明确480kW液冷超充需配套100kHz以上高频电感，平面变压器效率需达97%以上，这一标准升级倒逼磁性元件向高频低损耗、高可靠性方向迭代，高端产品需求持续扩容。

大功率直流快充模块（液冷散热） 图/优优绿能官网

技术层面，今年头部企业掀起大功率超充技术竞赛：比亚迪推出搭载10C闪充电池的1000V高压架构车型，功率突破兆瓦级；华为同步发布1.5兆瓦液冷超充产品，15分钟即可充满电动重卡，充电电源模块高功率化、高频化成为不可逆趋势。

安徽可立克总经理谢小青表示，未来1-2年，将加大与磁性材料厂商的深度合作，共同提升材料性能，重点攻克磁性损耗降低难题，同时探索更宽温域的材料方案。

京泉华研发工程师王欢则透露，为适配充电模块功率密度提升需求，尤其是第三代半导体材料应用后开关频率突破100kHz的技术要求，企业已形成两套核心磁元件解决方案：

l 方案一：采用“铁氧体开气隙+膜包线绕制”工艺，通过磁芯结构优化与特种线材选型降低高频损耗；

l 方案二：创新混合磁路磁集成技术，将主变压器与谐振电感（或PFC电感）集成设计，磁芯搭配“铁氧体+低损耗磁粉芯”组合，绕线采用30-40宽厚比扁铜线立绕工艺。实测数据显示，30kW模块应用扁铜线立绕方案后，高频损耗较传统工艺降低30%。

充电桩领域用卧式PM变压器 图/京泉华官网

（三）光伏储能：政策反内卷+出海提速

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2025年光伏储能行业在“政策反内卷”与“全球化布局”双重推动下，呈现“头部盈利修复、技术迭代加速”的特征。

年初以来，工信部等六部门多次召开光伏产业座谈会，明确“遏制低价无序竞争、推动落后产能退出”，推动产业链价格回归理性。5・31政策明确2025年6月后新项目需市场定价并承担调峰成本，使储能从“可选项”变为“必选项”。

组串逆变器 图/阳光电源官网

截至2025年9月底，全国新型储能装机规模超1亿千瓦，《新型储能规模化建设专项行动方案》提出2027年装机达180GW以上。光伏领域，2025年1-10月，光伏新增装机252.9GW，根据预测，2025年全年新增光伏装机有望达270-300GW。

大规模装机直接带动电感、变压器等磁件需求，逆变器中磁性元件成本占比约15%-20%，大功率储能变流器对高频低损耗磁件的需求尤为突出。

磁性元件企业磁极新能源更是在今年推出储能效率天花板——8 合一逆变电感磁路集成储能电源在满载满功率运行工况下，效率高达99.05%。

八合一磁路集成逆变电感 图/ 磁极

国际市场方面，海外户储需求旺盛，头部企业出海成效显著。阳光电源2025年Q3营收228.69 亿元（同比+20.83%），归母净利润41.47亿元（同比+57.04%）；固德威前三季度归母净利润8111.98万元（同比+837.57%），澳洲等地区户储需求拉动高毛利海外逆变器销售，海外市场成为重要增长极。

二、跃迁赛道：AI算力+机器人，开辟第二增长曲线

2025年跃迁赛道成为磁性元件行业增长新引擎，其中AI服务器因功率跃升、密度提升，带动高频磁性元件需求激增；机器人、无人机则凭借场景拓展，成为微型磁性元件的重要应用场景。两大细分领域共同推动行业从“规模增长”向“价值跃迁”升级。

（一）AI算力：千亿级市场爆发，800V架构改写选型逻辑

2025年AI算力领域进入爆发式增长周期，“十五五”规划将算力定位为国家战略资源，东数西算工程与数据中心绿色转型政策持续加码，直接推动服务器向高功率、高功率密度、先进供电架构全面升级，为磁性元件开辟千亿级市场空间。

市场规模方面，据TrendForce集邦咨询预测，2025年全球服务器出货量达1500万台，其中AI服务器出货230万台，同比增长28%，占整体服务器比例升至15%。

《磁性元件与电源》推算，“十五五”期间全球AI服务器累计出货量有望达3228万台，对应磁件市场规模约710亿元；普通服务器维持现有出货水平，未来五年累计磁件市场规模超300亿元，叠加固态变压器配套需求，整体市场将突破千亿级。

服务器电源 图/博兰得

技术架构层面，英伟达2025年5月推出的800V高压直流（HVDC）数据中心电源架构，彻底改写了AI服务器电源与磁性元件的选型逻辑。随着服务器功率提升，电路拓扑复杂度同步升级，磁集成技术成为降本增效的核心抓手。

南京博兰得电子科技有限公司研发高级经理刘建向《磁性元件与电源》介绍了不同功率等级的拓扑方案对应明确的磁性元件配置：

中低功率（5kW-8kW）：采用无桥PFC+LLC谐振变换器拓扑，需2颗PFC功率电感（环形设计，搭配高饱和磁通密度HF型磁芯）、2颗LLC变压器（PQ/ETD型或磁集成设计）、2-4颗LLC谐振电感（厂商方案存在差异）；

大功率（15kW）：采用维也纳PFC+LLC谐振变换器拓扑（多为3路并联），经磁集成技术优化后，需3颗PFC功率电感（与相数/路数匹配）、3颗LLC变压器（原始设计6颗）、3颗LLC谐振电感（原始设计12颗），磁性元件总量减少42%。

此外，液冷技术的普及进一步推动磁件技术迭代，要求磁性元件具备耐湿热（温度40℃+湿度95%）的适配性能，倒逼产品在材料选型、结构设计上持续优化。

太原理工大学杨玉岗教授表示，液冷技术的应用推动了电源磁性元件设计向集成化、平面化和小型化方向发展。采用平板化设计可缩短导热路径，增强散热效果。元件底部可设计为类冷板结构，将热量传导至散热器，必要时通过液冷系统带走。

Hopper GPU架构 图/英伟达

（二）机器人/无人机：场景拓展打开微型磁性元件增量

2025年机器人与无人机行业商业化进程加快，带动微型、高可靠性磁性元件需求。

无人机领域，高频电感保障无刷电机稳定输出，小型化变压器、贴片电感支撑电源管理模块高效运行，磁传感器配套件实现飞行姿态精准检测。随着空中物流、工业巡检等场景规模化落地，磁件需求持续扩容。

机器人领域，人形机器人的商业化量产，为磁性元件打开广阔市场空间。关节伺服电机是核心需求场景，单台人形机器人需搭载数十个伺服电机，每个电机均需配套专用电感、微型变压器，用于动力调节与信号处理，直接拉动磁件用量激增。随着工业机器人渗透率提升、人形机器人量产提速，相关磁性元件需求将快速释放。

图/宇树科技

三、筑基赛道：消费电子结构性分化，节能型产品突围

消费电子领域作为磁性元件行业发展的传统基底，其需求呈现“高端增长、低端萎缩”的分化态势，国内双碳政策与国际贸易壁垒、能效标准升级形成双重约束，推动行业加速淘汰低效产能，头部企业向高端化、低碳化转型。

（一）增长领域：节能与高端，三大场景成核心增量

1. 快充设备磁件：中国信通院数据显示，2025年1-10月国内手机出货2.52亿部，其中5G手机占比86.0%。智能手机快充渗透率超90%，65W及以上机型占比提升，叠层电感凭借体积小、能效达新国标2级的优势，成为手机、笔记本标配，需求稳步增长。

高端家电磁件：“双碳”绿色消费政策到乡下，变频空调、智能冰箱等高端家电渗透率持续提升，平面变压器因能使家电节电率提升20%以上，契合绿色消费趋势，应用持续扩大。德珑磁电向《磁性元件与电源》透露，当前家电领域呈现产品迭代升级速率快、产品降本周期频繁两大特点，倒逼磁件向高效节能升级。

3.AR/VR设备磁件：受到产品技术革新、AI加成以及新厂商入局的大力拉动，IDC预计2025年中国AR/VR市场将迎来期待已久的回暖，出货量同比2024年将增长114.7%。头戴式设备需尺寸≤4mm×3mm的微型网络变压器支持高速传输，带动相关磁件需求激增。

（二）下滑领域：低效+高碳，遭遇全球市场双重挤压

1. 中低端产品萎缩：全球中低端智能手机与传统PC等消费电子领域需求呈下滑态势，直接导致基础电感等配套磁件需求同步收缩。中低端磁件产品因技术门槛低，同质化竞争激烈，部分规格产品价格出现明显下行，中小厂商缺乏技术和规模优势，毛利率持续被压缩，市场份额被头部企业挤占。

2. 出口市场承压：2025年欧盟碳关税（CBAM）全面实施，对高碳足迹消费电子磁性元件征收相应碳税，给出口导向型中小企业带来显著压力。部分未完成碳足迹核算、产品碳排放量超标的企业，出口欧盟订单出现明显流失，高碳、低效产能出清速度进一步加快。

3. 国际产能转移竞争：全球供应链区域化趋势明显，东南亚、墨西哥等地承接中低端产能转移，国内企业面临“低成本产能竞争+高端技术封锁”的双重挑战，行业集中度进一步提升。

四、趋势展望与企业发展策略

2025年全球磁性元件行业的核心特征是“变革与机遇并存”，国际技术限制、贸易壁垒升级与供应链波动，虽带来短期不确定性，但也倒逼国产替代加速推进。技术自主化与全球化布局成为行业破局的关键。展望“十五五”，行业将进入“技术为王、低碳为基、全球布局”的新阶段，企业需立足全球视野，构建核心竞争力。

（一）行业四大核心趋势

l 技术迭代聚焦高频高效：全球范围内，磁集成、高频低损耗、微型化成为核心技术方向，800V高压平台适配、SiC/GaN配套磁性元件需求快速增长

l 市场需求向高端场景集中：新能源汽车、AI算力、人形机器人等成为全球需求增长主力，传统中低端市场持续萎缩。

l 供应链呈现区域化重构：受地缘政治影响，全球供应链从“全球化布局”向“区域化集群”转型，北美、欧洲强化本土供应链建设，东南亚、墨西哥成为中低端产能转移核心区域，供应链韧性成为企业生存关键。

l 标准与合规成为市场门槛：国际电工委员会更新高频磁芯测量标准，欧盟碳关税、各国能效标准升级，碳足迹核算、无铅化工艺、能效达标成为企业进入全球市场的必备条件，合规能力直接决定海外市场准入资格。

（二）行业发展三大核心策略

技术攻坚，抢占高端制造话语权：聚焦800V高压平台适配、磁集成等核心技术，加大研发投入，提升核心专利布局质量。针对宽禁带半导体配套需求开发专用磁件，参与国际标准制定，从“跟随者”向“引领者”转型。

全球化布局，构建韧性供应链体系：头部企业加速“近岸外包+本土制造”双布局，在东南亚、墨西哥等地设立生产基地，规避贸易壁垒。深度融入全球高端供应链，从“产品出口”向“技术输出+本地化服务”转型，中小企业聚焦细分赛道打造差异化优势。

生态协同，打造产业共同体竞争力：上下游企业建立联合研发机制，提前布局产品迭代；行业协会推动共性技术攻关与标准统一；企业强化ESG建设，加快低碳生产转型，完成碳足迹核算，契合全球绿色发展趋势。

五、结语

2025年的磁性元件行业，“变化”成为贯穿全年的核心基调，既是国内政策红利与技术迭代交织的“机遇期”，也是全球贸易博弈与供应链重构下的“挑战期”。

对于行业内的企业而言，锚定技术创新的核心方向，筑牢全球化布局的韧性根基，守住合规运营的发展底线，才能在时代浪潮中站稳脚跟、收获成长。

而放眼整个行业，随着新能源、AI算力、人形机器人等新兴赛道的持续爆发，以及“双碳”目标与全球能源转型的深度推进，磁性元件作为高端制造与绿色发展的核心基础部件，正站在新一轮产业升级的风口上——这条赛道，蕴藏着无限潜力；这份征程，大有可为；中国磁性元件行业从“全球最大”向“全球最强”的跨越，也将在行业企业的共同深耕中稳步实现！

文/周执

2025年，磁元件行业再次度过了一个并不轻松、却极具转折意义的年份。

如果说前几年行业讨论的关键词仍集中在“恢复”“承压”“内卷”，那么到了2025年，一个更为清晰的变化正在浮现：应用端正在以前所未有的速度重塑电源系统架构，而磁元件不再只是被动适配的基础部件，而是逐步进入系统级设计与技术博弈的核心位置。

人工智能算力基础设施持续扩张，新能源汽车全面迈入800V平台阶段，兆瓦级超充、光储直柔、电网柔性化改造等新型用电场景不断落地。这些变化并非简单地“抬高功率”，而是从电压等级、拓扑结构、散热方式和系统集成逻辑上，对磁性材料、器件结构和制造工艺提出了全新的要求。

回看2025年，磁元件行业的技术演进呈现出一个清晰脉络：应用端变化成为源头变量，材料与器件创新围绕效率、密度与系统协同展开，工艺升级则成为决定企业能否真正跨入新一轮竞争周期的关键分水岭。

PART 1：影响行业发展的关键技术正在形成合力

在过去一年中，影响磁元件行业走向的关键技术开始显现出明显的协同特征。从算力基础设施到新能源高压平台，从功率器件演进到供电架构调整，多条技术路径在2025年交汇叠加，推动电源系统整体复杂度持续上升，也为磁性材料与磁性器件的技术演进划定了新的边界。

01 人工智能：算力平台升级下的磁元件设计重构

2025年，人工智能依然是影响磁元件行业最重要的技术变量。但与早期“算力需求增长”的泛化讨论不同，其影响已具体体现在供电架构和设计范式的系统性变化之中。

在数据中心领域，AI服务器功耗持续攀升，单机柜功率密度不断突破传统上限。行业从48V架构进一步探索更高电压等级的分布式直流供电方案。以英伟达为代表的算力平台厂商提出的800V直流供电架构，已不再停留在概念层面，而是在部分高端GPU服务器和模块化数据中心中进入工程化验证阶段。

800V供电架构 图源网络

电压等级的变化，直接改变了磁元件的工作环境。一方面，电流下降为降低铜损提供了空间;另一方面，高频工况对磁芯损耗、绝缘可靠性以及寄生参数控制提出了更高要求。固态变压器、高频隔离模块、磁集成电感方案开始频繁出现在数据中心电源的设计讨论中，磁元件企业被更早、更深地拉入系统方案共创阶段。

与此同时，AI技术本身也在反向改变磁元件的研发方式。2025年，越来越多磁性材料与器件企业开始引入磁—电—热多物理场协同仿真，用于材料选型、结构优化与可靠性预测。一些头部企业已将仿真结果作为与电源厂商对话的“共同语言”，磁元件设计正从经验驱动逐步转向模型驱动。

02 800V架构：从新能源汽车走向数据中心

2025年，800V高压架构在新能源汽车与AI数据中心两大领域同时确立了技术主流地位。

在新能源汽车市场，800V平台已成为中高端车型的核心配置，并加速向主流价位段渗透，其价值从实现超快充延伸至提升电驱系统整体效率和平台化设计能力。与此同时，配套公共超充网络加速铺开，用户体验闭环逐步形成。

在数据中心领域，800V高压直流供电被视为应对算力功耗激增的关键基础设施方案。通过提升电压等级降低传输损耗、减少铜材使用并节省空间，该方案为单机柜功率向兆瓦级演进提供了现实路径，并已进入早期部署阶段。

这两大应用方向的并行发展，对磁元件提出了高度一致的技术要求：更高频率下的低损耗能力、更严格的绝缘与安全设计，以及围绕功率密度展开的小型化与集成化能力。

03 固态变压器：从“是否可行”到“如何落地”

2025年，固态变压器仍谈不上全面普及，但其应用边界正在快速清晰。

在AI数据中心和高端工业电源中，随着直流配电比例提升，传统工频变压器在体积、响应速度和可控性上的局限愈发明显。基于高频隔离与功率电子技术的固态变压器，在效率和功率密度方面展现出优势，成为800V及更高电压供电架构的重要技术选项。

在“光储直柔”和源网荷储一体化背景下，固态变压器在新能源接入和电网柔性调节中的系统价值开始显现。虽然成本和标准体系仍是制约因素，但行业讨论的重心，已从“是否可行”转向“如何工程化落地”。

这也直接推动了铁氧体磁芯、非晶纳米晶等材料在高频、大功率场景下的加速验证，围绕带材厚度、退火工艺和成型方式的技术竞争愈发集中。

04 兆瓦超充：功率密度之外，更是系统工程

在新能源补能体系中，兆瓦级超充无疑是2025年最具标志性的技术方向之一。

以华为、星星充电、特来电、永联科技、盛弘股份等为代表的设备厂商持续加码高功率充电解决方案，部分场景已开始探索面向重卡、工程机械的兆瓦级充电系统。

国内主流的兆瓦超充电源产品的方案是“模块化堆叠”——比如要实现 320kW 超充功率，用 8 个 40kW 超充电源模块堆叠即可。从当前市场应用来看，主推超充模块产品以40kW规格为主，60kW规格是行业企业布局方向，暂未形成市场主流配置。

兆瓦群充系统充电模块 图/特来电

《磁性元件与电源》独家专访了特来电功率器件工程师，其表示目前国产磁性元器件在整体成本中占比约25%。

在技术需求方面，高功率密度叠加液冷散热，使磁元件在电气性能之外，必须同步满足机械强度、密封可靠性和长期热循环稳定性要求。磁芯材料需要在高频、大磁通摆幅下保持低损耗特性，绕组结构则需兼顾趋肤效应抑制与散热通道设计。

部分企业开始尝试将磁元件与冷板结构进行协同设计，磁性器件正逐步成为热管理系统的一部分，而非独立部件。

PART 2：终端牵引之下，磁元件设计逻辑发生变化

在前述终端行业技术路线逐步清晰之后，一个更为直接的变化正在磁元件产业内部显现出来：终端应用不再只是提出参数要求，而是通过更早、更深地介入设计过程，实质性地重塑了磁性材料与磁性器件的技术演进路径。

2025 年，这种影响主要体现在两个层面，一是协同设计成为常态，二是终端技术趋势系统性地向产业链上游传导。

01协同设计：从“按图纸供货”到系统共创

一个明显趋势是：磁元件企业越来越多地参与到终端产品的前端设计中。

无论是在AI服务器电源、车载高压系统，还是在超充和储能应用中，单纯“按图纸供货”的模式已难以满足快速迭代需求。材料、器件企业通过协同设计参与磁芯选型、磁路规划、散热路径设计，甚至直接影响系统拓扑的取舍。

普晶电子营销总监韩代军向《磁性元件与电源》详细解释了这一变化：过去磁性元件企业可能设计出一套方案后，会在较长时间内(如三至五年)保持稳定，终端客户逐渐沿用既定方案。如今，终端客户可能针对不同磁性元件采用不同的技术方案。

普晶磁集成产品 图/普晶

此外，过去磁性元件企业更多地关注一些基础应用问题，例如终端企业告知绕组和圈数即可完成变压器的设计。然而，如今终端企业要求磁性元件企业必须深入理解仿真工具和电路拓扑结构。

这一变化，也倒逼磁元件企业在技术能力上实现纵向延伸，不仅要懂材料和工艺，也要理解系统效率、EMI、热设计与可靠性验证逻辑。

02 技术趋势：更高、更小、更高效

终端市场的变化，正将明确而苛刻的技术需求，自上而下地传导至产业链各个环节。

高频化与低损耗方面，SiC、GaN 在800V电驱和AI电源中的普及，将工作频率推向数百 kHz 甚至 MHz 级，推动铁氧体材料向96、97材升级，部分应用转向纳米晶、非晶体系。

高功率与大电流密度方面，兆瓦超充和AI电源要求磁元件在极小体积内处理千瓦乃至兆瓦级功率，厚铜层、平面绕组和一体化结构成为重要路径。

高耐压与抗直流偏置能力方面，800V平台及固态变压器拓扑，对绝缘设计和磁芯抗饱和性能提出了更高要求，高性能金属磁粉芯加速迭代。

集成化与小型化方面，多磁功能集成于单一器件的磁集成方案，已成为高端电源设计的重要特征。

PART 3:磁性材料、器件产品迭代升级

在明确的终端需求牵引下，磁性材料与器件产品在2025年呈现出清晰而持续的迭代路径。

01 金属粉末：从“性能升级”走向“系统级材料”

2025年，在高频高效能应用驱动下，金属软磁粉末行业迎来技术升级与市场扩容。

AI服务器电源推动铁硅、铁镍等材料向MHz级高频、低损耗演进;新能源汽车800V平台及超充则要求更高饱和磁通与热稳定性，促进铁硅等材料创新。

非晶/纳米晶粉末也在固态变压器等前沿领域加速工程化。技术聚焦“高频低损”与“集成化”，通过优化粉末粒径、绝缘包覆以降低损耗，并作为模压电感、集成电磁组件的核心，支撑电力电子向更高效紧凑方向发展。

金属粉末  图/天智合金

在这一过程中，金属软磁粉末不再只是性能参数的承载体，而成为支撑电力电子向更高效率、更紧凑结构演进的基础单元。

02 铁氧体磁芯96/97材：高频低损成为高端电源的入场门槛

96、97材正成为突破PC95材料性能瓶颈、驱动高端电源升级的核心技术方向。

各牌号磁性材料性能参数 整理自田村(中国)聂应发

96、97材的核心趋势是追求高频低损耗、高饱和磁通密度与优良的宽温稳定性，以满足800V平台、AI服务器及兆瓦超充的极限需求。

相较于95材，97材在150kHz下的损耗可降低约50%，同时具备更高的饱和磁通密度，为设备小型化与高可靠性提供了基础。

在新能源汽车与超充桩(频率超200kHz)领域，96材已成为主流，97材正加速导入。在AI服务器领域，为达到钛金能效，97材或增强型96材(如96A)成为首选。

尽管成本更高，但其能显著提升系统效率(如在充电桩中助效率突破97%)，整体效益已覆盖材料溢价，正加速替代进程。

03 金属软磁粉芯：为第三代半导体释放频率红利

2025年，金属软磁粉芯行业的核心趋势是高频高性能化。以铁硅5代粉芯为例，其适用频率已推至2MHz，高频损耗降低约25%，直流叠加性能提升约20%，直接响应了第三代半导体带来的高功率密度设计需求。

金属软磁粉芯 图/瑞德

该材料是800V电驱升压电感、超充桩PFC/滤波电感及AI服务器高频电感实现高效率、小体积的关键。市场呈“两极”特征：新能源与超充领域加速导入铁硅5代等高性能粉芯;光伏储能等领域则仍以高性价比的3代、4代为主。

需要注意的是，高端金属粉体的稳定供应仍是行业面临的现实挑战，部分关键粉体依赖海外来源。未来，围绕更高频率、更低损耗与更强抗直流偏置能力的材料突破，仍将是金属软磁粉芯持续演进的主线。

04 芯片电感：算力时代下的“电流密度竞赛”

AI算力爆发是芯片电感行业的核心驱动力。AI服务器GPU/ASIC功耗剧增，要求电感兼具大电流(60A以上)、高频化(可达2MHz)和小型化，推动屏蔽式一体成型电感需求快速攀升。

为满足要求，行业形成两条主流技术路线：

1）高性能铁氧体路线：通过改进材料配方(如低损耗、高Bs材料)和精细化多层印刷工艺，在1MHz以下频段保持低损耗和高性价比优势，是消费电子和部分数据中心场景的主流。

2）金属复合粉芯路线：以金属软磁粉(如铁硅)为核心，采用压制成型工艺。其核心优势在于极高的饱和磁通密度和优异的直流偏置特性，能在极小的体积内耐受超大电流而不饱和，成为应对AI芯片瞬间千安级电流脉冲的关键选择，但成本相对较高。

总体而言，产业竞争焦点已从单个器件转向系统级解决方案，电感供应商正与电源管理IC厂商及客户进行早期协同设计，以在有限空间内优化整体电源系统的性能。

PART 4:工艺升级：决定长期竞争力的关键变量

如果说材料与设计决定了技术上限，那么工艺能力正在决定企业能否真正站上这一上限。2025年，工艺升级已成为磁元件行业长期竞争力的关键变量。

01 铜铁共烧：一体成型电感的制造壁垒

2025年，铜铁共烧工艺在芯片电感制造领域的核心地位日益巩固，成为应对AI算力硬件高压供电挑战的关键工艺。

该工艺通过将金属磁粉(如铁硅)与铜导体在高温下一次性共烧成型，实现了磁芯与线圈的微观一体化集成。其核心价值在于，能在毫米级(如5*4*6mm)乃至更薄的尺寸内，制造出具备极高电流密度、优异散热性能和结构强度的一体成型电感，完美契合了GPU/ASIC供电电路对小型化、大电流和低损耗的极致要求。

然而，工艺壁垒极高。难点集中于材料匹配性、烧结收缩率控制以及共烧界面可靠性，任何瑕疵都直接影响产品的饱和电流特性和良率。

目前，全球仅有如铂科新材、三钛科技等少数企业实现了该工艺的规模化量产(月产能达KK级别)，形成了显著的技术护城河。

02 磁进铜退：在成本压力下重构磁路逻辑

“磁进铜退”并非简单的材料替代，而是一种围绕磁路效率重构的系统性设计思路。

其核心在于通过优化磁芯结构和磁路设计，在保证甚至提升性能的前提下，显著降低绕组中铜材的使用量。一方面，通过立体卷绕、拼片或多气隙等磁芯结构，提升有效磁通利用率，从而减少所需匝数;另一方面，在平面变压器和集成磁件中，采用PCB绕组或薄铜片替代传统漆包线，直接降低铜耗和体积。

以安徽瑞德磁电的实践为例，通过升级金属软磁材料，其直流偏置性能提升20%以上、损耗降低约30%，并结合定制化磁路与绕组方案，帮助客户在光伏、储能和新能源汽车领域显著减少用铜量，部分项目甚至实现“铜改铝”。在铜价持续波动的背景下，这一工艺思路的价值正在不断放大。

03 磁集成：功率密度时代的系统解法

磁集成已成为提升电力电子系统功率密度和效率的核心技术手段之一。

在高频化与高密度化双重需求驱动下，通过将变压器、电感等多个分立磁性元件进行功能一体化，不仅可以显著节省空间，还能有效降低铜损和寄生参数带来的高频损耗。当前的实现路径包括平面变压器结构、多绕组复合磁件以及基于PCB的绕组技术等。

在SNEC 2025上，铭普光磁展示了其磁集成能力：大型光储系统的高绝缘逆变电感、户用微逆实现95%+效率，以及充电桩单体DC-DC磁集成方案突破40kW。三条产品线验证了其在提升效率、压缩体积和简化系统结构上的技术实力。

铭普光磁三大系列磁集成解决方案

可以看到，磁集成正从单一器件创新，演变为材料、设计与工艺深度协同的系统工程。

结语

回顾2025年，磁元件行业的技术演进不再是零散的点状突破，而是在应用端牵引下逐步形成的系统性重构。从材料、器件到工艺，从单一性能指标到系统协同能力，行业正进入一个对综合技术实力要求更高的新阶段。

可以预见，未来几年，磁元件企业之间的差距，将越来越多地体现在对终端应用的理解深度、协同设计能力以及工艺体系成熟度上。应用端的变化仍在继续，而行业的新一轮分化，也已在这一过程中悄然展开。

文/陈泽香

新能源汽车越跑越远、充电越来越快，背后离不开车载电源（OBC、DC-DC）的“默默发力”。然而，随着电源功率一路飙升，散热难题愈发凸显——尤其是作为电源能量转换核心的磁性元件，一旦热量散不出去，不仅会让电源效率跳水、寿命缩短，甚至可能引发安全风险。

而灌封材料作为磁性元件与电源的“散热通道”和“防护屏障”，其导热性能直接决定了散热效果——如何通过灌封材料破解车载电源散热难题，成为行业亟待解决的关键课题。

作为国内胶粘剂与密封剂行业的龙头企业，回天新材（股票代码：300041）深耕新材料领域40余年，为车载磁性元件与电源行业的“高集成、高功率、高可靠”升级提供了关键材料解决方案。

01.行业痛点：要导热快，也要流得顺

随着车载电源向“小型化、高功率密度”升级，磁性元件的集成度不断提升，器件内部间隙缩小，同时功率提升带来的热量集中问题愈发突出，这对灌封材料提出了“高导热”与“高流动性”的双重诉求。

然而，行业普遍面临“导热与流动性难以兼顾”的痛点——为提升导热性能，需增加材料中导热填料的比例，但填料占比过高，会导致材料粘度上升、流动性下降，无法充分填充磁性元件的微小间隙，进而引发局部过热、绝缘失效等风险。

“这是现在磁性元件与车载电源企业在使用灌封材料时最头疼的事！”回天新材市场部经理黄泽锋在采访中直言，“以前大家用0.6W/(m・K)到1.5W/(m・K)导热系数的材料就足够了，现在高功率趋势下，磁性元件与车载电源都往2W/(m・K)甚至更高导热的灌封材料方向转，但填料加得多了，材料就‘流不动’，磁元件间隙填不满，散热等于白做。”

针对这一行业难题，回天新材通过自研的填料优化工艺与本体改进技术，实现了导热性能与流动性的协同突破。黄泽锋进一步解释：“我们通过内部自研的预处理工艺，对导热填料做单独的复配和表面改性，同时优化本体结构，既能让填料均匀分散不结块，又能提升材料整体的渗透流动能力）。”

目前，回天新材的529X系列灌封材料已实现导热系数从1.5W/(m・K)到4W/(m・K)的全梯度覆盖，其中2W/(m・K)产品已成为车载电源磁性元件的主流选择，4W/(m・K)高导热产品则可满足800V高压平台电源的散热需求，解决了行业长期面临的“散热不足”与“灌封不充分”难题。

02. 车规级可靠性：三重严苛测试筑牢安全防线

车载电源工作环境复杂，使用温度范围广，同时面临振动、湿度变化等复杂工况，这对灌封材料的耐温性、耐老化性提出了严苛要求。

作为车规级材料供应商，回天新材建立了与国际接轨的可靠性验证体系，所有车载灌封材料均需通过“三重极限测试”：150℃高温老化测试、双85（85℃温度+ 85%湿度）湿热老化测试、-40℃~150℃高低温冲击测试，且每种测试的时长均不低于1000小时。

“车规级材料不是说说而已，必须经得起长期极端工况的考验，”黄泽锋强调，“我们内部所有产品都会过这三重测试，此外，针对客户的特殊需求，我们还会额外开展定制化验证。从客户反馈来看，经过这些严苛测试的产品，在实际应用中稳定性表现优异，能够满足车载电源的长期使用需求。”

03.全链条优势，赋能客户降本增效

在新能源汽车行业“降本增效”的大趋势下，材料供应商的成本控制能力与交付稳定性成为客户合作的重要考量。回天新材通过全产业链布局，构建了“成本-产能-交付”的核心竞争优势。

成本端，回天新材的核心秘诀在于“原材料自主化”。“以前很多企业要从上游买现成的改性粉料，成本高还容易被卡脖子，”黄泽锋介绍，“我们现在自己做填料的复配和表面改性，硅油、助剂也会优化配方比例，有效降低了原材料成本，能给客户提供性价比更高的方案。”

在产能与交付端，2023年底新生产基地的投产成为关键转折点。“新厂投产后，我们灌封胶的月产能直接冲到2500吨（未满产状态），车载灌封产品占其中＞40%），”黄泽锋透露，“常规产品7-15天就能交付，客户不用再担心等材料耽误生产。”

这种“低成本+快交付”的模式，不仅帮助头部企业降低了供应链成本，也为二三梯队的磁性元件与电源企业提供了“用得起、用得上”的高端材料选择。

“在车载专用灌封材料研发初期，我们根据比亚迪、汇川等头部客户的需求，把方案打磨成熟。如今产品已实现批量生产，正逐步推广给二三梯队的磁性元件与电源企业使用。”黄泽锋表示，“用头部的技术标准解决行业共性需求，既能帮小企业用上好材料，也能推动整个行业升级。”

04. 布局未来：高导热迭代+产品矩阵，抢占行业先机

面对车载电源“更高集成化、更高功率密度”的发展趋势，回天新材已提前布局下一代灌封材料的研发。黄泽锋透露：“最近参加汽车热管理论坛，行业共识是未来3-5年，灌封材料要a3W/(m・K)到4W/(m・K)）导热系数走。”

但挑战也随之而来：填料加得更多，材料容易“沉降”，灌封设备也可能磨损更严重。回天新材已经提前布局，下一步要重点攻克“材料稳定性”和“自动化适配”难题，让高导热材料既能“好用”，又能“好生产”。

此外，为满足车载电源多场景的材料需求，回天新材还构建了“灌封材料+导热凝胶+防护材料”的产品矩阵。

“除了529X灌封胶，我们今年还推出了527X、950X系列导热凝胶，最高6W导热系数，能解决MOS管、芯片的界面散热；还有FPC防护材料，帮线路板防腐蚀、防水，”黄泽锋介绍，“这三类产品配合起来，能覆盖车载电源从灌封到散热再到防护的全需求。”

从解决“导热-流动性”的行业痛点，到打造车规级的可靠品质，再到构建全场景产品矩阵，回天新材用40余年的技术积淀，成了新能源汽车产业链里的“材料赋能者”。未来，随着车载电源技术不断升级，回天新材还会带来哪些创新？我们值得期待！

文/周执

01 铜价再创新高，磁性器件厂家宣布调价

近期，国内被动元件头部企业风华高科向渠道及直供客户发布调价通知，对多类产品价格进行上调，涨幅在5%至30%不等，其中电感和磁珠类产品价格上调区间为5%至25%。

图源网络

此类调整反映出，上游原材料成本上涨正加速向器件端传导，也意味着行业整体成本中枢正在抬升。

实际上，近两年大宗商品价格波动对制造业成本端的冲击日益明显，其中对磁性器件产业影响最为直接的，是铜价的持续走高。

据行业公开信息，当前铜价已稳定运行在历史较高区间，并在2024年以来多次触及阶段性高位。

另据外媒报道，12月3日，伦敦金属交易所铜价刷新历史高点，报收11448.5美元/吨，涨幅达2.72%。沪铜期货主力合约同样突破9万元/吨大关，创下历史新高。

作为电感、变压器等磁性器件绕组的关键材料，铜在器件成本结构中长期占据较高比重，其通常占据器件成本的30%-50%。一旦铜价波动超过一定阈值，传统通过增加绕组匝数或加粗导线来降低损耗的设计思路，其经济性便开始受到挑战。

贴片绕线电感器 图/风华高科

与铜价相比，磁芯材料所依赖的铁、硅、铝等基础材料价格整体相对稳定，没有类似铜这样的剧烈波动。因此，在器件成本结构中，磁芯的成本虽然本身存在上涨，但其波动幅度显著低于有色金属类材料。正是在这一背景下，“通过磁芯性能提升替代铜用量”的路径开始具备现实意义。

行业内逐渐形成共识：在铜价进入高位运行周期后，单纯依靠规模采购或成本转嫁难以解决根本问题，必须通过设计路线调整和技术路径升级，在功能不变甚至性能提升的前提下，减少对铜的依赖程度。这一趋势，也被概括为“磁进铜退”。

02“磁进铜退”下，器件设计逻辑发生变化

所谓“磁进铜退”，其本质并非单纯以磁芯替代铜材，而是在整体磁性器件系统中，通过提升磁芯性能，实现磁路优化、结构重构，从而在保证电气性能的前提下减少绕组使用量。这一理念本质上是一种系统级降本思路，而非单点材料替代。

在传统电感和变压器设计中，工程师多通过提高匝数、增加铜截面积的方式来降低损耗和抑制温升，这种思路在铜价较低时并无明显问题。但当铜价攀升、功率密度持续提升、能效法规愈发严格时，单纯“用铜换性能”的路线逐渐显露出成本和体积上的双重瓶颈。

新的设计逻辑转向从磁芯本体入手，通过以下几个方向实现器件性能重构：一是提升磁性材料在高电流环境下的直流偏置能力；二是降低磁性材料高频磁损耗；三是优化磁路结构，使磁力线分布更加均匀，从而减少冗余绕组设计；四是通过结构创新，让磁芯在有限体积内承担更多磁能存储和转换功能。

从行业应用来看，“磁进铜退”在新能源、光伏、储能及数据中心等高功率密度场景中加速落地。

从企业反馈看，这一趋势并非由单一企业推动，而是逐步在行业内形成共识。一些头部磁材企业（如铂科新材）早在一到两年前便开始公开提出“磁进铜退”理念，并在产品路线上向高性能磁性材料倾斜，意味着行业已经进入结构性调整阶段。

03 瑞德方案详解：材料升级与性能优化

在“磁进铜退”的理念指导下，安徽瑞德磁电科技有限公司通过材料升级和设计创新两大方向对自身技术路线进行系统性调整。

在提升材料性能方面，据瑞德磁电副总经理刘佳介绍，当前瑞德产品的研发主线，集中在低损耗与高直流偏置性能两项核心指标上。公司在磁粉合金成分、细粉制备工艺以及绝缘工艺等关键环节进行持续优化，其新一代粉芯产品在直流偏置性能方面可较传统材料提升20%以上，损耗则降低约30%。

在可靠性方面，瑞德针对粉芯在灌胶环境下易出现的开裂问题进行专项改进，通过优化绝缘辅料配方和含浸工艺，将磁芯抗压强度提升约一倍，并同步推动180℃耐温等级产品认证，以应对新能源和数据中心领域对高温可靠性的要求。

在磁元件设计创新方面，随着磁芯性能的提升，工程师能够在保证电气性能和安全裕度的前提下，减少绕组匝数或减小铜线截面积，这直接降低了铜的使用量，同时也为提高功率密度和缩小器件体积提供了技术支持。通过减少铜材用量，整体系统的成本得到了优化，特别是在高功率密度的应用场景中，铜的替代效应愈加明显。

从产品结构看，瑞德已形成较为完整的粉芯体系，覆盖环形磁芯、组合磁芯、EQ型及各类异形结构，并具备从样品到量产的制造能力。在新系列产品中，公司正围绕高DC、小型化、低损耗三条主线进行系统布局。

磁粉芯产品系列 图/瑞德磁电

通过材料与设计的双重突破，瑞德磁电不仅实现了磁芯性能的显著提升，更以此为基础，悄然开启了供应链协同设计的转型之路。

04 供应链协同：从材料供应商到方案提供商

“磁进铜退”的推进，并非单一企业可以完成，而是对整个供应链提出了更高要求。从磁粉材料、磁芯制造，到器件设计，再到终端应用，各环节需要更紧密协同。

刘佳在访谈中提到，实际研发过程中常见“磁不懂电，电不懂磁”的情况，即材料厂商更关注性能指标，器件厂商关注电路参数，终端厂商关注成本和可靠性，若缺乏有效沟通，往往难以落地系统性方案。

因此，在推进“磁进铜退”的过程中，企业开始将工作重心从单纯推材料，转向“设计端介入”。瑞德目前为部分客户提供磁芯选型、磁路组合设计等支持，提前介入器件方案研发阶段，使磁材性能能够真正转化为器件优势。

在具体落地中，瑞德磁电为客户提供的是磁芯与绕组结构的组合方案。例如，传统以环形磁芯搭配纯铜绕组为主的方案，在引入组合磁路结构和高性能磁芯后，除可以减少铜绕线匝数或减小铜线截面积以外，也可采用铝导体作为绕组材料，实现“铝代铜”的大幅度成本优化。

金属软磁粉芯系列产品 图/瑞德磁电

此外，瑞德在与以出口为主的新能源设备厂商合作中，通过方案调整协助客户实现结构优化，其采用“铜改铝”的电感产品已在韩国市场取得实际应用效果，成为当地细分领域的主力产品之一。

总体而言，在供应链维度，金属磁粉芯材料以铁、硅、铝为主，价格波动相对可控。而以铜为代表的有色金属易受宏观经济与金融市场影响。对电源厂商而言，减少对铜材的依赖，有助于提升成本预测的稳定性，这也是“磁进铜退”在供应链层面获得认可的重要原因之一。

05 结语：在趋势中定位自身，瑞德的发展方向与规划

在企业发展规划方面，瑞德磁电将“磁进铜退”作为长期技术路线，而非阶段性应对策略。公司当前的市场重点，集中在光伏、储能、新能源汽车和数据中心几大方向，与终端应用高功率密度需求高度重合。

刘佳表示，目前，瑞德在光伏储能领域的金属软磁粉芯市占率位居国内前三。在此基础上，公司正加大对数据中心电源和新能源汽车市场的投入，尤其在高频、高电流应用方面推进新材质落地。

通过深化技术整合与方案赋能，公司正从产业链的供给者升级为价值创造者，不仅巩固了自身竞争优势，也为磁性材料行业的可持续发展提供了清晰范式。未来，瑞德有望继续引领这场以技术驱动、效率优先的产业变革，创造更广阔的行业价值。

文/陈泽香

作为国内铁氧体领域的技术标杆与市场领军者，乳源东阳光磁性材料有限公司正式官宣成为2025“星特杯”第十一届大中华区磁性元器件与数字电源行业年度评选铁氧体行业独家赞助商。

这一合作不仅是东阳光品牌实力的集中彰显，更标志着其以行业责任为己任，携手权威平台推动产业协同升级，向“铁氧体行业第一品牌”的目标坚实迈进。

品牌硬实力：二十余载深耕铸就行业标杆

自东阳光集团（600673）1997年创立并布局电子材料产业以来，其在铁氧体领域的深耕已走过二十余载春秋，这段发展历程正是国产铁氧体从“跟跑”到“领跑”的生动缩影。

东阳光始终以“技术创新驱动品牌升级”为核心，构建起覆盖高端材料研发、全链条工艺创新、多场景深度落地的品牌护城河，让“东阳光”成为行业内“高品质、高可靠”的代名词。建司以来，公司与电子科技大学开深度“产学研 ”合作，二十余年间在成果转让、人才培养、技术革新等关键领域携手共赢。依托强大的自主研发能力，公司已累计获得 101 项专利授权，覆盖核心材料领域，先后斩获“广东省磁性材料及器件工程研究中心 ”“广东省高新技术企业等多项殊荣，彰显行业领先地位。

在技术沉淀上，东阳光以“解决行业痛点”为导向，“极限设计降本”理念，精准契合当前行业发展需求——通过优化磁芯AE值缩减体积，同步降低磁材与铜线的成本消耗，这一思路已深度融入企业产品布局与工艺革新中，成为品牌差异化竞争的核心优势。

2024年推出的HE7S（97材）堪称宽温高频领域的标杆产品——将应用频率拓宽至100K- 400KHz，即便在100-140℃高温段仍能保持稳定性能，关键频段损耗较传统材料大幅降低，凭借极致的环境适应性通过现代、通用等国际车企严苛认证，成为车载OBC、充电桩等高端场景的优选方案。

充电桩系列产品 图/东阳光

2025年，随着新能源汽车、AI算力、物联网等新兴领域的发展，东阳光及时推出磁导率涵盖1000-5000贫铁锰锌铁氧体材料，该材料在电磁干扰抑制领域的市场潜力将持续释放。其技术进步不仅推动着材料自身性能的提升，更将成为驱动电子信息产业向高频化、智能化发展的重要力量。

贫铁系列产品 图/东阳光

工艺层面的创新更让东阳光品牌竞争力再升级：

针对行业“不同规格磁芯需单独设计烧结曲线”的效率痛点，东阳光通过粉料配方优化，实现不同单重、尺寸的宽频磁芯同炉烧结，彻底打破传统生产模式，大幅提升生产效率与成本优势。

在品质保障上，东阳光建立了适配高端场景的全流程管控体系：针对车载等复杂工况，从粉料环节优化颗粒结合度，结合特殊烧结致密化与退火工艺，使磁芯机械强度较消费类产品提升20%，过程能力指数CPL＞1.67；引入CCD视觉检测技术严控暗裂风险，从源头保障批量供货的一致性与可靠性。

成本控制层面，通过推板窑烧结曲线优化，80%车载磁芯的烧结功耗与钟罩窑基本持平，烧结成本直降10%，在高性能材料领域实现“技术领先+成本可控”的双重突破。为行业树立“高性能与经济性平衡”的典范，让“东阳光”品牌在市场中更具话语权。

展望未来：

东阳光集团并购秦淮数据的战略布局为数据中心业务注入了强劲动能。公司将以此为契机，聚焦新能源汽车、充电桩、储能及数据中心领域，锚定“打造完整磁性材料生态产业链”目标，深化产业链协同，实现产业共生共荣。

制成车间

行业共担当：以品牌影响力践行社会责任

自2004年首届举办以来，大中华区电子变压器电感器电源行业评选已成为磁性元器件领域持续20年的权威盛典。

从2023年209家入围企业、64家获奖企业、79万总投票数的规模，到如今吸引欧陆通、汉润电子等知名企业参与，其“弘扬创新精神、推动行业高质量发展”的宗旨，与东阳光“以技术创新引领产业升级”的品牌理念高度契合，也成为东阳光以赞助践行行业责任的重要契机。

此次作为铁氧体行业独家赞助商，东阳光并非单纯的“品牌亮相”，而是以“行业共建者”的身份，将品牌影响力转化为推动行业进步的实际行动：

一方面，借助“星特杯”这一权威平台，向东道主、产业链伙伴全面展现自身在高端材料研发、工艺创新上的实践成果，为行业提供可借鉴的“东阳光经验”，尤其在“极限设计降本”“高端材料替代”等关键领域，以自身案例为企业提供发展思路，助力缓解行业共性难题；

另一方面，以赞助为纽带，主动搭建产业链交流桥梁，促进上下游企业间的技术共享、资源对接，推动形成“创新协同、互利共赢”的行业生态，用实际行动诠释“大企业担当”。

从适配AI服务器等新兴场景的材料布局，到与下游企业的深度协同，东阳光始终将“推动行业进步”纳入品牌发展战略。

无论是分享企业自身技术解决方案，还是参与行业共性技术研讨，东阳光都以开放姿态践行社会责任，通过品牌影响力串联起产业链上下游资源，助力国产铁氧体行业整体升级，让“东阳光”品牌不仅是“技术领先”的代表，更是“行业责任”的践行者。

未来新征程：以品牌建设锚定“行业第一”目标

此次携手“星特杯”，是东阳光品牌战略的重要一步，更是其以品牌建设为核心，向“铁氧体行业第一品牌”目标迈进的关键举措。随着新能源汽车800V平台普及、AI算力需求爆发，铁氧体行业迎来新的发展机遇，东阳光将持续以品牌为核心，深化责任担当，强化行业影响力。

2025“星特杯”已然启动，东阳光的加入无疑为这场行业盛典注入更强品牌力量。期待在东阳光等领军企业的带动下，更多产业链伙伴共同参与，以创新为笔、以协同为墨，共绘国产铁氧体行业高质量发展的新蓝图！

文/陈泽香

磁性材料，作为电子产业的“能量转换基石”，其发展轨迹始终与技术浪潮同频共振。从节能灯到无线充，再到新能源，每一次终端变革都催生着上游配套企业的生死抉择。

长兴柏成电子有限公司（以下简称“柏成电子”）的转型之路，正是这场产业迭代中的生动注脚——从依附单一市场到精准卡位新能源赛道，这家坚守品质底线的企业，用敏锐的行业洞察与坚定的转型魄力，在时代浪潮中走出了一条差异化的成长之路。

柏成电子

一、两次转身：锚定趋势的战略迁徙

1. 首转破局：从危机到无线充“隐形冠军”

柏成电子起步于节能灯小型磁环，凭借稳定供应成为细分领域核心配套商。2010年后LED技术爆发，传统磁环被快速替代，单一产品结构的短板让企业瞬间面临生存危机。

绝境之下，柏成电子团队没有陷入被动等待，而是主动踏上转型之旅。2015年，柏成电子团队敏锐捕捉无线充萌芽机遇，投入2000多万元引进专项设备提前布局。两年后，苹果手机无线充功能引爆市场，柏成电子凭借先发优势与成熟技术，迅速占据国内80%无线充隔磁片市场份额，成功化解危机。

2. 再转升级：弃低价内卷，锚定新能源高景气赛道

然而，低门槛赛道的繁荣终究难以长久。随着大量竞争者涌入，无线充隔磁片市场很快陷入恶性价格战，部分企业以低质材料压低成本。

为避开低质内卷、聚焦更具成长性的赛道，柏成电子毅然选择放弃80%既有市占率，将目光投向技术门槛更高、发展更具稳定性的传统磁芯与新能源领域。

2017年起，柏成电子逐步布局EE、EC等传统磁芯产品，同时启动汽车行业必备的IATF 16949认证筹备工作，为切入新能源赛道筑牢资质根基。

柏成电子新能源磁芯产品

二、差异化破局：新能源转型的核心优势

2018年，柏成电子正式取得IATF 16949认证，拿到进入汽车电子领域的“通行证”。面对新能源赛道的高要求与激烈竞争，公司并未盲目跟风，而是聚焦细分场景，以“设备精准投入+材料定制化”的差异化策略，稳步站稳脚跟。

1. 年掷千万引尖端设备，攻克磁芯成型工艺难题

新能源磁性元件的复杂结构与严苛工况，对生产设备的精度、稳定性提出了更高要求。柏成电子针对性加大关键设备投入，重点攻克磁芯成型工艺难题。

投入2000万元引进的伺服压机，专门适配多台阶、异形结构的新能源磁芯，可通过局部密度调整，从根源上避免成型过程中出现的开裂、变形等致命问题，有效保障产品一致性；布局的6台双头雕刻机，实现无模具7天快速打样，大幅提升新品开发响应效率，在定制化需求场景中形成独特优势。

如今，这些设备投入已转化为实实在在的产能优势：30kW、40kW系列新能源磁性元件凭借稳定品质，成为核心客户的主力供应商；月供货量达200吨，有模具时15天交货，开模到批量发货仅需25天，完全匹配新能源行业“快节奏”的交付需求，树立起“反应快、交付稳”的口碑。

柏成电子生产车间与设备

2. 绑定宝钢定制材料，破解磁芯高温低损痛点

新能源用磁性元件的高温、高功率工况，对材料的导磁率、饱和磁感应强度、损耗控制提出了严苛且矛盾的要求——既需高导磁率、高BS值，又要最大限度降低损耗。柏成电子与国内粉料头部企业上海宝钢达成深度战略合作，共同研发适配新能源细分场景的专用材料配方。

团队聚焦“高温低损耗”核心痛点，通过反复调试优化，平衡关键参数矛盾，避免高温环境下损耗增加导致的温升恶性循环。“我们对标行业头部企业的品质标准，更专注于细分场景的精准适配”，公司销售副总张生元介绍。

凭借与宝钢联合开发的定制化材料，柏成电子的产品成功满足新能源场景的严苛需求，逐步获得业内多家知名企业的认可，在细分配套领域建立了独特优势。

三、转型成效：从0到30%的稳健增长曲线

从2018年正式发力新能源领域至今，柏成电子的转型成效稳步显现：

柏成电子新能源磁芯产品

l 业务结构质变：新能源与汽车电子业务占比从0逐步提升至30%，产品覆盖汽车电子（如车载充电机）、充电桩两大核心场景；

l 营收韧性凸显：目前40%业务仍聚焦消费类传统磁芯，“传统+新兴”的双轨布局，让公司在新能源行业波动时仍能保持营收稳定；

l 产能规模跃升：新能源磁芯月产能从初期的20吨扩至200吨，3年时间增长10倍，成为区域内新能源磁芯的核心供应商之一。

四、行业启示：柏成电子的“中小企业破局方法论”

柏成电子的转型之路，并非偶然的“赌对赛道”，而是一套可复制的“生存方法论”，尤其对中小型制造企业具有极强的参考价值：

1. 前瞻判断：不赚“最后一块铜板”，提前卡位趋势

两次转型的关键，都在于“提前预判”：2015年提前布局无线充，避开LED冲击后的被动；2017年放弃无线充低价市场，抢占新能源赛道先机。核心逻辑是“不恋短期利益，紧盯终端技术变革”——当LED、无线充等终端趋势显现时，迅速调整业务重心，而非等到市场饱和再被动转型。

2. 品质筑基：锚定工艺材料双核心，筑牢价值根基

面对行业价格战，柏成电子没有选择“降本求生”，而是通过千万级设备投入掌控生产工艺，联合头部企业定制材料配方，精准抓住决定产品品质的两大核心。伺服压机解决“开裂”痛点，定制材料满足“高温低损耗”需求，用工艺与材料的双重保障替代价格竞争，最终在高端市场站稳脚跟。

3. 战略自信：看准赛道即全力以赴，追求极致产品力

新能源赛道广阔，但柏成电子展现出极强的战略自信：一旦锁定方向，便集中资源全力以赴。不盲目扩张赛道边界，而是聚焦新能源磁芯细分领域，以设备与材料的深度投入追求产品完美，用极致的品质与交付能力构建差异化优势，这种“看准即all in”的魄力，正是中小企业突破规模瓶颈的关键。

五、小结：在不确定的产业变迁中寻找确定性

磁性材料行业的迭代史，本质是“技术驱动的淘汰史”——从节能灯到无线充，再到新能源，没有企业能靠单一产品“躺赢”。柏成电子的案例证明：唯一的不变是变化，而确定性，藏在对趋势的敏锐洞察、对品质的坚守，以及对自身战略的坚定执行中。

对中小企业而言，不必畏惧头部企业的规模优势，更不必陷入低价内卷的泥潭。像柏成电子这样，通过提前预判趋势、锚定核心价值、坚定战略执行，也能在产业变迁的浪潮中，从“被动生存”走向“主动成长”。而这，或许是所有制造业中小企业破局的核心逻辑。

文/周执

近日，深圳可立克科技股份有限公司发布公告，拟通过香港可立克及新加坡弘廷两家子公司，在墨西哥设立海外子公司，投资总额不超过5亿元人民币。

该公司拟设立的墨西哥主体将作为面向北美市场的重要制造与交付节点，承载电源、磁性元件及相关PCBA产品的本地化生产与组装职能。

在中美贸易环境持续复杂、北美新能源汽车与储能市场加速扩张的背景下，这一布局并非孤立事件，而是中国电源与磁性元件企业全球化路径中颇具代表性的一个样本。

一、为什么选址墨西哥？

从区域选择来看，墨西哥已成为近几年中国汽车及电子供应链企业出海的高频目的地。可立克此次拟落子的科阿韦拉州，位于墨西哥北部工业走廊核心区域，毗邻美国得克萨斯州，具备成熟的制造业基础与跨境物流条件。

Google Maps截图

这一选择首先源于北美市场的现实需求。作为《美墨加协定》(USMCA)成员国，墨西哥生产的汽车及零部件在满足原产地规则的前提下，可免关税进入美国市场。

在中美贸易摩擦尚未缓解的情况下，“墨西哥制造”成为进入北美市场的重要缓冲带。对于以磁性元件、电源产品为主的可立克而言，本地设厂意味着更短的交付周期、更可控的关税成本，以及对北美客户更高频、更稳定的响应能力。

其次，产业集群效应已逐步显现。近年来，宁德时代、三花智控、拓普集团、华域汽车等多家中国新能源汽车产业链企业相继在墨西哥布局产能，涵盖电池、电驱、热管理及汽车电子等环节。

科阿韦拉州及周边地区，正从传统汽车制造基地，向新能源汽车零部件集聚区演进。可立克作为电源与磁性元件供应商，在此设立子公司，具备与上下游客户形成“近场协同”的现实基础。

从可立克自身海外布局来看，海外业务主要服务于新能源汽车、光伏储能及通信电源客户。墨西哥子公司的设立，意味着其海外产能向“贴近终端市场制造”延伸，区域布局多元化。

二、从出口导向到本地嵌入，会带来什么？

从战略层面看，墨西哥子公司的设立，对可立克的意义并不止于新增一个海外工厂，而更接近一次经营模式的调整。

一方面，这是对北美市场的进一步前移。公告显示，2024年可立克海外业务收入约9.87亿元，占营业收入的21.04%，客户主要集中在北美与欧洲市场。

在墨西哥实现本地化制造，有助于缩短产品从工厂到客户产线的距离，降低跨洲运输与库存压力，也更有利于参与客户前端设计与认证过程，提升合作黏性。

另一方面，这一布局也在重塑其全球供应链结构。公司已通过越南、惠州等地布局产能。若墨西哥子公司顺利投产，可立克将逐步形成“国内—东南亚—北美周边”的多区域制造网络，在一定程度上分散单一地区政策、贸易或物流风险。

从更长周期看，本地化生产也有助于公司品牌形象的升级。相比单纯出口模式，海外设厂往往意味着更高程度的长期投入与责任绑定，有助于企业从“价格与产能优势型供应商”，向“稳定、可持续的全球化制造伙伴”转变。

三、5亿扩张，可立克的财力能否支撑？

从财务角度看，可立克此次对外投资具备一定现实基础。

从经营基本面看，可立克近三年的增长趋势相对清晰。公司2022—2024年营业收入由32.68亿元增长至46.93亿元，整体规模持续扩大。

虽然2023年海外收入占比一度回落，但2024年已回升至21%以上。进入2025年后，增长节奏进一步加快，前三季度营业收入同比增长24.86%，净利润同比增长52.51%，为海外扩张提供了现实的利润和现金基础。

在资金层面，本次拟不超过5亿元的投资规模，与公司当前体量总体匹配。截至2025年前三季度末，可立克总资产48.14亿元，总负债26.26亿元，资产负债率为54.55%，高于行业平均水平，但负债中真正“背利息”的部分并不多。

同期公司有息负债仅为5788万元，而且同比下降超过三成，说明公司过去一段时间整体偏向稳健，用债意愿并不强。

与此同时，公司账面货币资金为5.55亿元，单从现金储备看，已接近此次墨西哥项目的计划投入规模。这意味着，无论是以自有资金为主、辅以部分融资，还是阶段性分批投入，公司在资金安排上都有一定腾挪空间，并不存在明显的“资金断层”风险。

当然，海外建厂在初期仍会对资金形成消耗。分析认为，若项目推进过程中引入新增贷款，资产负债率可能阶段性抬升;若主要依靠自有资金投入，则会占用一定现金，短期内资金使用会更为紧凑。

但从现有数据来看，这种压力更多属于“节奏问题”，而非承受能力问题。若墨西哥子公司在未来1—2年内逐步放量出货，并带动海外业务占比提升，其对公司的影响，有望从前期投入，转化为后续稳定的收入和现金来源。

四、近岸制造真的是低风险选项吗？

尽管墨西哥被视为“进入北美的跳板”，但实际运营层面的挑战不容忽视。

首先是成本与效率问题。近年来，墨西哥制造业劳动力成本持续上升，且在精密电子与磁性元件制造领域，整体效率与良率水平仍有差距。对于对工艺一致性要求较高的磁性元件产品而言，前期培训与管理成本不可避免。

其次是基础设施与配套成熟度。相较于中国与部分东南亚地区，墨西哥在电力稳定性、产业配套完整度等方面仍存在短板，高端磁性材料与部分关键零部件仍需依赖跨区域供应，这在一定程度上削弱了“近岸制造”的即时优势。

此外，政策与合规风险亦需长期关注。北美汽车与电源市场在安全、环保、认证等方面门槛较高，叠加汇率波动与地区社会治理差异，均对企业的运营韧性提出更高要求。

结语

总体来看，可立克拟在墨西哥设立子公司，是其在全球供应链重构背景下的一次主动选择。这一布局既反映了北美新能源汽车与电源市场的现实吸引力，也折射出中国磁性元件企业正逐步从“出口驱动”向“本地嵌入”转型的行业趋势。

成效如何，仍有赖于后续执行力与市场环境的共同检验。

文/陈泽香

12月15日，工信部正式发放我国首批L3级自动驾驶车型准入许可，长安牌SC7000AAARBEV（城市拥堵场景）与北汽蓝谷极狐牌BJ7001A61NBEV（高速场景）两款车型率先在北京、重庆试点，这一里程碑事件标志着自动驾驶从测试走向商用，而作为核心零部件“能量传输与信号过滤枢纽”的磁性元件，正迎来结构性需求爆发。

图/央视新闻

在国际上，驾驶自动化分为L0-L5五个级别，L3级“有条件自动驾驶”是首个实现“系统主导驾驶”的级别——车辆能在高速、拥堵等特定场景自主完成加减速、车道保持，但遇到复杂路况时需“召唤”驾驶员接管。

这种“人机共驾”模式对电子系统的稳定性、响应速度提出严苛要求，而磁性元件正是保障这些系统可靠运行的“隐形骨架”。

一、磁性元件如何赋能自动驾驶？

北汽L3级自动驾驶准入试点项目总师王岩公开表示，本次试点车型搭载三颗激光雷达，十几颗摄像头，车身周围还有很多超声波雷达，形成“360度无死角”环境感知网络。而这些感知设备与核心控制器的稳定运行，离不开电感、电子变压器等磁性元件的深度赋能。

自动驾驶的“眼睛”——雷达与摄像头，对磁性元件的需求呈现“多数量、高精度”特征：

1. 摄像头模块：拆解发现，单个自动驾驶车载摄像头通常集成4-6颗功率电感，用于保障摄像头图像传输的稳定性和清晰度。当前主流L2、L3车型普遍搭载11-13颗摄像头（含前视、环视、舱内监测摄像头），仅摄像头系统就需约60颗功率电感。

若采用800万像素以上的高清摄像头，因图像数据传输带宽大幅提升，对电感的高频工作能力与能量损耗控制也将提出更严苛、更高精度的要求。

2. 车载雷达系统：激光雷达作为“核心感知设备”，单台就要装5-7颗功率电感，负责中短距离探测的毫米波雷达，每台也约有4-6颗电感。

除了感知设备，自动驾驶控制主板更是“电感密集区”——单块主板需集成超过50颗功率电感。这一庞大的数量，不仅反映了自动驾驶系统对电感与电子变压器的依赖程度，也预示着自动驾驶市场的快速发展将为电感与电子变压器带来巨大的市场需求。

值得关注的是，头部企业已针对智能驾驶市场进行针对性布局：国际厂商TDK于今年12月量产的 BCL3520FT 系列小型功率电感器，采用3.3×3.5×2.0mm紧凑尺寸，0.47μH规格产品直流电阻低至5mΩ、额定电流达10A，可在最高+155℃环境稳定工作；

本土企业顺络电子则推出满足AEC-Q200标准的功率电感，通过工艺升级提高焊盘附着力、增强抗冲击能力，采用闭合磁路结构减少漏磁，适配不同车企需求。

二、磁企入局智能驾驶的壁垒与破局关键

尽管市场空间广阔，但磁性元件企业切入自动驾驶供应链并非易事，需突破“供应链锁定、认证门槛、技术迭代”三重挑战，同时找到差异化突围路径。

1. 三大壁垒：为何新玩家难入“核心圈”？

l 供应链锁定效应：车企与Tier1形成长期深度合作体系，新供应商想挤进去，就需承担高额适配成本与信任建立成本，难以快速切入核心供应链；

l 认证成本高企：车规级磁性元件需通过“体系认证+产品认证”双重考核——体系上需符合IATF16949汽车质量管理标准，产品上需通过AEC-Q200应力测试（含高温储存、温度循环、湿度偏压等11项测试），单批次认证费用高昂，且认证周期长达6-12个月，不少中小企业因 “认证成本” 直接放弃；

l 技术迭代压力：5G 车联网推动电磁兼容性（EMC）标准升级，6GHz 以上频段抗扰度要求进一步提升，需优化磁芯材料与绕制工艺；同时 800V 高压平台普及倒逼元件电压耐受能力升级，材料成本与研发投入成“无底洞”。

2. 破局路径：磁企的核心突围策略

l 技术协同开发：对于磁性元件而言，提前介入芯片电源方案设计环节，通过与核心技术厂商建立联合研发机制，同步匹配元件性能参数，有利于其形成“技术绑定”优势，成为芯片方案的推荐供应商，拿到进入自动驾驶供应链的“入场券”；

l 细分领域深耕：聚焦特定类型磁性元件，如雷达专用电感等，通过技术迭代形成差异化竞争力，以专业化产品打开细分市场空间。这类产品技术门槛高、竞争小，一旦形成优势，客户粘性极强，从而占据细分市场主导地位；

l 数字化质量管控：搭建MES生产全流程监控系统，引入机器视觉检测技术提升产品一致性，实现元件尺寸、外观、电气参数的100%检测，降低缺陷率的同时，缩短车规认证周期，提升供应链响应效率。

三、行业展望：政策与技术双轮驱动下的机遇

当前汽车产业相关规划已明确提出提升车规级元件自主可控水平，叠加L3级自动驾驶试点范围逐步扩大至全国的预期，本土磁性元件企业正迎来“政策+市场”双重机遇。

具备三类能力的企业有望在赛道中占据优势：一是掌握核心磁性材料的研发能力，为产品性能升级提供基础支撑；二是积累全流程车规认证经验且有量产案例，满足车企对可靠性的严苛要求；三是能与芯片厂商、Tier1深度协同，提前布局技术与产品适配。

对于磁性元件企业而言，L3级自动驾驶的商用落地不是“选择题”，而是“生存题”——抓住技术升级与国产替代的双重机遇，才能在千亿赛道中占据一席之地。

文/周执

2025年，磁性材料与磁性元器件上市企业的资本动作，正在从并购、扩产的“数量叠加”，转向更具指向性的设厂与设子公司布局。

无论是国内产能重构，还是海外工厂落子，这些看似分散的项目背后，实质上反映的是终端需求结构变化、客户协同方式升级以及供应链安全考量的集中体现。

从设厂“在哪里”，到子公司“做什么”，这些选择本身已成为观察行业走向的重要窗口。

一

磁性材料/器件企业设厂的三重逻辑

2025年以来，全球磁性材料、器件企业的产能布局与投资动向，正紧密围绕贴近核心市场、规避贸易壁垒、优化供应链与成本这三大战略支点加速展开。

首先，在响应客户需求方面，磁性元件作为配套产品，与下游的整机客户的命运休戚相关。当前磁性元件企业的布局首要遵循“客户在哪里，工厂就靠近哪里”的核心逻辑。

通过在主要客户的生产基地附近建立生产基地或子公司，企业能够实现即时化供应与协同研发，大幅缩短交货周期和物流成本，从而与行业头部客户建立深度绑定、难以替代的战略合作伙伴关系。

其次，在贸易环境变化的背景下，规避关税与合规风险成为企业设厂决策中无法回避的现实因素。近年来，磁性元器件企业已明显开始根据不同区域的关税政策与原产地规则，重新调整生产和销售布局。

例如，可立克在越南、墨西哥的布局，以及京泉华在菲律宾的产能安排，都在一定程度上缓解了贸易摩擦对成本与交付的影响。

最后，从更长期的视角看，设厂本身也是企业重塑供应链结构的重要抓手。通过在不同区域建立多点生产能力，企业试图降低单一供应链带来的不确定性，构建更具韧性的区域化闭环体系，在保障稳定交付的同时，维持整体成本竞争力。

这三重变化叠加，使得设厂行为不再是简单的产能扩张，而逐渐演变为一项综合性的战略选择。

二

磁性材料企业：从建产线到搭平台

相较于下游器件企业，磁性材料上市公司在2025年的布局更偏向资本与组织层面的延展，而非集中投放新的制造产能。通过设立子公司、产业基金或海外平台，企业希望在保持主业稳定的同时，增强对新材料、高端应用与国际业务的触达能力。

目前公开披露的部分磁性材料企业相关动作如下表所示：

可以看到，磁性材料企业在这一阶段更强调“平台化”与“前置布局”。相较于直接新增产线，设立投资主体或海外公司，有助于企业在新材料、高端应用和国际业务拓展中保持灵活性，同时降低单点投入风险。

这一趋势也在一定程度上反映出，磁性材料环节正从单一原材料供给角色，逐步向技术与资本并重的产业节点演进。

三

磁性元器件企业

设厂更密集，指向更明确

相比材料端，磁性元器件企业在2025年的设厂与设子公司动作更为密集，且指向性更明确，主要围绕汽车电子、海外制造基地以及智能化产线建设展开。

目前已披露的主要项目情况如下：

综合这些项目，可以看到三条较为清晰的产业脉络正在形成：

1.汽车电子领域：多家企业将汽车电子作为重要战略方向，如顺络电子明确表示汽车电子是公司增长动能强劲的应用领域，美信科技新园区定位为智能汽车产业链核心载体。

2.海外产能布局：面对全球贸易环境的不确定性，企业加速海外产能布局，如可立克在墨西哥设厂，麦捷科技在越南建厂，京泉华在菲律宾投资，均旨在构建更具韧性的全球供应链。

3.高端产品研发：企业在扩大产能的同时，注重提升产品技术含量和附加值，如顺络电子强调未来将继续维持较高水平的研发投入，麦捷科技重点推进一体成型电感、共模电感等高端产品。

从整体节奏看，磁性元器件企业的设厂已明显进入“精细化阶段”，选址、产品定位和组织方式的权重正在提升。

四

结语

综合来看，2025年磁性材料与磁性元器件上市企业的设厂与设子公司行为，已不再是周期性扩张的简单延续，而是对终端需求变化和全球供应链格局重塑的主动回应。产能前移、海外落子与组织结构调整相互叠加，使设厂本身成为企业战略的一部分。

未来一段时间内，这类布局的效果，或将更多体现在客户黏性、系统协同能力以及风险应对能力上，而不仅仅是产能规模的变化。对行业而言，这也意味着竞争焦点正从“谁建得多”，转向“谁建得更合适”。

文/陈泽香

随着汽车智能化、AI算力升级与高频通信技术的加速渗透，电子元器件市场对电感器的小型化、低损耗、高可靠性需求日益迫切。

近期，TDK、科达嘉、合肥芯谷微电子三家企业相继发布针对性新品，分别在车载电子、AI算力DDR5存储、5G高频集成三大核心场景实现技术突破，为高端电子设备升级提供关键支撑。

TDK量产高可靠小型车载电感，适配ECU高密度集成

汽车智能化进程中，ADAS（高级驾驶辅助系统）的普及使车载ECU（电子控制单元）数量持续攀升，其电源电路效率直接影响整车能耗与运行稳定性。针对这一需求，TDK于2025年12月正式量产BCL3520FT系列小型功率电感器，核心产品亮点如下：

l 超紧凑尺寸：采用3.3×3.5×2.0mm（长×宽×厚）设计，灵活适配ECU有限安装空间，助力车载电子集成化

l 低损耗优势：0.47μH规格产品直流电阻典型值低至5mΩ，较市面同类产品降低约15%

l 高电流承载：扁平线材替代传统圆线，额定电流（Isat）达10A，较同类产品提升约28%，减少发热量与功率损耗

l 高温稳定性：可在最高+155℃环境温度下稳定工作，完全满足汽车高温工况要求

作为车载电子元器件领域的重要供应商，TDK表示将持续丰富低损耗产品阵容，助力自动驾驶系统落地。

科达嘉一体成型电感，破解AI算力DDR5能效瓶颈

AI技术驱动下，CPU数据处理需求呈指数级增长，DDR5内存因带宽提升2.5倍、单条容量突破128GB成为新一代标准，但92%以上的电源转换效率要求对电感提出严苛挑战。科达嘉推出KSTB、CSTB系列小尺寸一体成型电感，其车规级产品已通过AEC-Q200认证，核心产品亮点如下：

l 极致小尺寸：CSTB系列最小尺寸仅1.6×0.8×0.8mm，KSTB系列最小尺寸2.0×1.6×1.0mm，适配DDR5内存条紧凑空间

l 宽规格覆盖：KSTB系列电感值0.10~4.70μH、饱和电流2.30~12.00A、电阻4.0~115mΩ；CSTB系列电感值0.11~10.0μH、饱和电流1.0~14.0A、最小电阻7.0mΩ

l 低噪高效能：一体成型结构消除传统电感振动噪音，低损耗合金粉末压铸工艺降低磁芯损耗，高频性能优异，助力电源转换效率达标

l 强抗干扰性：磁屏蔽结构设计，抗电磁干扰（EMI）性能强劲，轻松通过EMC测试

l 宽温适应性：工作温度范围-40/-55℃~+125℃，应对复杂工作环境

产品广泛应用于DDR5内存条、CPU/GPU滤波电路、数据存储系统等场景，成为工程师平衡性能、空间与成本的理想选择。

合肥芯谷微芯片电感，支撑5G与卫星通信

在射频微波应用领域，合肥芯谷微电子发布的IL系列芯片电感以石英衬底溅射光刻工艺实现技术突破，填补高端高频电感国产化空白，核心产品亮点如下：

l 超小封装：最小尺寸仅0.60×0.60×0.20mm，适合高频系统高密度集成需求

l 多规格可选：提供5nH至200nH十余款标准电感值，覆盖从低频偏置到高频滤波全场景

l 高频高性能：1–4GHz频段Q值最高达38，有效降低系统损耗；自谐振频率1.1–13.9GHz，支持高频应用

l 稳定电流承载：全系列耐受电流达240mA，满足一定功率应用需求

l 优异温频特性：基于石英衬底，具备优良温度稳定性与频率一致性，保障系统运行可靠

l 灵活装配性：芯片式结构可直接贴装，支持多种装配方式，简化系统设计

产品采用双级产品策略（军工级+工业级），广泛应用于5G基站与终端射频模块、卫星通信与导航设备、物联网无线收发模组、医疗电子等高频设备。

产品参数（部分）

文/周执

2025 年，AI PC正式走到规模化放量阶段。

Wind 数据显示，2025年全球AI PC市场规模约为904.32亿美元，同比增长77%，预计 2026年将进一步扩大至1444.13亿美元。

在出货量方面，2025年全球AI PC出货量约 7779.2 万台，市场渗透率提升至 31%；到2026年，出货量有望超过1.43亿台，渗透率升至54.7%。

来自第三方机构的判断进一步印证了这一趋势。Canalys预计，2025年全球支持AI的PC 出货量将超过1亿台，占 PC 总出货量的40%。在经历了连续两年的低迷后，AI PC已成为推动PC市场复苏的核心变量。

在这一背景下，顺络电子、铂科新材、风华高科等磁元件厂商，开始频繁出现在 PC 产业链讨论中。AI PC带来的，并不只是整机销量的回升，更在悄然改变PC内部的供电结构与关键元器件需求。

 图/包图网

01 出货量起量之后：AI PC为何被寄予厚望

回看过去两年PC市场的低迷，其根源并不完全在于外部环境，而是功能同质化、创新乏力与换机周期延长的叠加结果。在缺乏决定性应用场景的情况下，传统围绕CPU、GPU的性能升级，已难以构成用户更换设备的充分理由。

AI PC的出现，正是对这一结构性困境的回应。与以往堆性能的升级路径不同，这一轮变化的核心，在于算力使用方式的转变——部分AI推理能力从云端下沉至终端，本地NPU 成为标配，AI 负载从“偶发调用”走向“持续运行”。

英特尔、高通、AMD 等芯片厂商虽在具体定义上有所差异，但共识已逐渐清晰：AI PC 是一种面向长期运行、多负载并行的计算终端。

终端厂商的策略变化，也进一步印证了这一判断。以联想为例，其已签约85家生态合作伙伴，覆盖法律、设计、编程等专业领域，并推出“天禧AI”智能体，实现本地大模型推理与生产力工具的深度整合。AI PC的竞争，正在从单纯的硬件参数比拼，转向“AI+场景”的持续落地能力。

也正是在这种“算力常驻”的使用模式下，AI PC 对底层供电体系提出了与传统PC明显不同的要求，而这一变化，最终集中体现在电源系统与磁元件上。

02 芯片电感、 TLVR 电感、磁集成组件需求增长

AI PC 并未显著推高整机功耗上限，其真正的变化体现在功耗曲线与供电结构上。CPU、GPU与NPU 并行工作，使PC从“负载集中、峰值明显”的功耗模式，转向“多单元同时在线、长时间运行”的状态。这一变化，直接传导至主板端电源架构。

在AI PC中，多相供电已成为主流方案。同时，为满足瞬态响应和体积约束需求，开关频率持续提升，对磁芯损耗、直流偏置能力以及绕组结构提出更高要求。

在这一背景下，磁元件开始直接影响整机能效、主板布局以及 AI 算力的稳定释放。需求增长主要集中在三类高性能磁性元件上。

首先是芯片电感。AI PC 的多相供电架构要求芯片电感在大电流、高频条件下保持低损耗和稳定电感值，铁硅铬等金属粉芯材料逐渐成为主流选择。芯片电感在AI PC中的角色，已从成本导向的通用器件，转向高度定制化的关键部件。

其次是TLVR电感(低电压大电流电感)。该类产品专为AI算力平台设计，通过缩短供电路径、减少系统电容数量，在降低体积的同时提升供电效率。其技术原理为通过特殊的耦合绕组设计，打破了传统多相VRM中“瞬态响应”与“纹波电流”的跷跷板效应。

图/风华高科

第三类是磁集成组件。随着功率密度提升，分立式PFC电感与LLC变压器在空间和 EMI 控制方面的局限逐渐显现。通过磁集成方案，将PFC电感与LLC变压器进行一体化设计，已成为提升系统功率密度、降低 EMI 的重要路径。

此外，铁氧体软磁材料在AI PC周边系统中的需求也保持稳定增长，主要应用于散热风扇、电机等辅助部件，其宽温域稳定性与成本优势仍具竞争力。

03 核心受益磁元件企业及布局情况

从产业结构看，AI PC 为磁元件行业带来的并非单机价值量的大幅跃升，而是一种更具持续性的结构性机会。

与服务器、新能源汽车相比，AI PC 的特点在于出货量大、生命周期短、平台更新节奏快。这决定了磁元件企业若要深度参与其中，必须具备快速协同设计与规模化交付能力。

在 AI PC 加速渗透的过程中，磁元件产业链的受益并非均匀分布，而是集中在少数具备材料、设计或系统级能力的企业身上。围绕芯片电感、TLVR 电感以及磁集成组件三条关键技术路径，部分厂商已率先完成卡位。

在芯片电感领域，铂科新材的布局最具代表性。依托在金属软磁粉芯材料端的长期积累，铂科新材已将优势延伸至高频、大电流芯片电感产品，并成功切入高端算力平台供应链。

公开信息显示，其芯片电感客户覆盖 AMD、MPS、华为昇腾等主流芯片厂商，更成为英伟达的独家芯片电感供应商，包揽 H100、H200 以及最新 GB300 全系列芯片电感配套。

芯片电感 图/铂科新材

随着 AI 算力平台快速放量，铂科新材相关业务收入在 2023–2024年期间实现约 275% 的高速增长，芯片电感已成为公司最具弹性的增长引擎之一。这一布局也使其在 AI PC、AI 服务器等终端形态向下延展时，具备显著的技术和客户先发优势。

除铂科新材外，国内多家传统电感、变压器厂商也在加快芯片电感布局。顺络电子、风华高科、麦捷科技等企业，正依托原有消费电子与通信领域的制造基础，逐步向高电流、高频率的芯片电感升级。这一梯队的共同特征在于，产品更多从“标准化供货”向“平台适配”过渡，在AI PC主板供电体系中的参与深度仍在持续提升。

在TLVR电感领域，乾坤科技的技术路线尤为突出。TLVR 电感是其王牌产品线之一，公司通过独家磁粉配方与结构设计，显著优化初级与次级绕组的耦合系数，实现极快的负载瞬态响应能力。

风华高科在TLVR 电感方向同样已有明确产品落地，其100510、110475、110750等系列产品，在体积、电流承载能力和直流电阻（DCR）等关键指标上持续优化，耐压能力已突破100V，适用于高密度、多相供电环境。

顺络电子的 TLVR 产品则经历多轮技术迭代，在产品种类覆盖、转换效率、尺寸控制以及 DCR表现等方面形成较为全面的技术积累，已在高端算力电源系统中具备较强竞争力。

图/顺络电子

此外，磁集成组件正成为AI PC及相关高端终端中另一条值得关注的技术路径。随着功率密度提升和空间约束加剧，将PFC电感、LLC变压器等进行集成化设计，有助于降低 EMI、缩小体积并提升系统效率。

铭普光磁在该方向布局较早，已开发适配 400V–800V平台的磁集成解决方案，并进入 AI服务器相关供应链，其在高压、高频磁件方面的经验具备向AI PC等终端领域迁移的基础。部分电源类磁性器件厂商亦在探索模块化、集成化方案，以适配 AI PC 更复杂的供电需求。

结语

整体来看，AI PC 对磁元件行业的影响，并非体现在单一产品需求的爆发，而在于 PC 内部价值分配逻辑的变化。

当算力负载常态化、供电结构复杂化，磁元件从“通用配套件”转向“平台关键部件”，其技术权重与议价能力随之抬升。

对行业而言，这并不是一轮短周期行情，而是一场低烈度、长周期的结构调整。谁能在平台迭代中持续卡位、在规模放量前完成协同设计，谁就更有可能在 AI PC 时代，获得超越传统消费电子逻辑的确定性回报。