6月12日的深圳，数字电源产业的变革脉络已然清晰展现。

超过600家企业、千余位行业精英齐聚第八届数字电源峰会。AI服务器电源、光储充、800V超充三大分论坛技术阵地的同频共振，从浙江大学、哈工大的前沿研究，到东风汽车、中兴通讯的产业真知，再到华为、比亚迪与50余家展商在供需对接会上的精准碰撞——这已不仅是一场技术分享，更是全产业链协同共创的缩影。

会场之外，真实的市场数据则更为敏锐地给出了先导信号。

长期被定位于“被动配角”的电感元器件，正经历一轮严密的价值重估。年初以来，行业核心产品价格上浮显著，高端AI服务器电感涨幅超100%，TLVR电感交期普遍拉长至8-10个月。随着国内外头部厂商涨价函的密集落地，量价齐升的背后，绝非简单的供需错配，而是底层产业范式的深层转移。

这一转移的核心动力，在于“时间缩微”新周期的开启。随着“韬（τ）定律”的提出，系统时延的压缩成为电子产业破局的关键。在这一新赛道中，TLVR耦合电感与VPD芯片背贴超薄电感，凭借其在瞬态响应与时延控制上的物理优势，正从边缘的配套器件，跃升为决定AI算力能效上限的关键枢纽。

这种从“被动”向“主动”、从“单一器件”向“系统协同”的蜕变，构成了本届数字电源峰会的最强共识。无论是AI供电架构的迭代、光储充系统的构网型控制，还是800V平台的宽禁带高频化升级，其工程化的最终落地，无一不高度依赖于高性能磁性元件的系统级支撑。

然而，在行业共识之上，更为严谨的工程诘问亟待解答：面对全链路压缩时延的客观诉求，上游纳米晶磁材如何突破量产的一致性瓶颈？VPD与TLVR的新型磁集成工艺，如何稳健跨越量产的“死亡之谷”？在芯片、电感与磁材的协同演进中，标准化定义与底层路径又将由谁主导？

带着这些贯穿产业链的深层焦虑，本期《对话》栏目特别将视线聚焦于下一代电力电子的核心枢纽——固态变压器（SST）用磁性元件。我们特邀福州大学、西安交通大学、许继电力、铭普光磁、东阳光、宇盛电子等产学研权威专家，系统探讨高频磁件在绝缘可靠性、损耗抑制机制及材料组合优化上的极限攻坚路径。

事实上，SST磁件所直面的高压、高频挑战，与当前AI服务器电感及800V车载磁件的工程瓶颈在物理本质上高度同源——它们均是“系统定义器件”这一时代命题的微观缩影。专家们在绝缘体系、降损工艺与结构设计上给出的理性答卷，将为全行业的技术攻坚提供严谨的工程参考。

市场情绪的热度终将回归理性，价格的短期波动也会趋于平稳，但产业技术演进的底层逻辑一经确立，便具有不可逆的长期指导意义。

我们期望通过本期内容的深度梳理，助力业界同仁穿透短期的市场喧嚣，客观审视由“时间缩微”周期开启的元器件价值重塑进程。

欢迎阅读本期《对话》， 愿你从中看见技术演进的清晰路径，更看见自己在这场系统重塑中所能抓住的那一束光。

文/刘奇

编者按：

在“双碳”目标与AI算力爆发的双重驱动下，固态变压器（SST）凭借其高功率密度、智能化调控以及多端口互联等突出优势，正成为构建新型电力系统和先进数据中心的关键枢纽。

英伟达发布的800V白皮书中提出，SST是提供800V直流的终极解决方案；谷歌在OCP峰会上的报告提出的未来用电源架构展望，终局方案同样也指向SST。未来随着SST商业化落地以及渗透率的快速提升，SST产业链将一同共振。

800 VDC架构图/英伟达

作为SST实现高频、高效电能变换的核心器件之一，高性能磁性元件直接决定了系统的功率密度、效率与稳定性。

然而，从材料层面的高饱和磁通密度、低损耗磁芯与高绝缘耐压线材选择，到磁件层面的高频大功率损耗抑制与参数一致性，再到应用层面的系统适配和稳定性，一系列技术难题正考验着整个产业链。

本期对话栏目聚焦SST高性能磁元件，特别邀请到福州大学、西安交通大学、许继电力、铭普光磁、东阳光、宇盛电子等高校名企专家，围绕AI服务器电源、储能等前沿场景，深度探讨SST用磁性元件的技术突破与产业协同。我们将试图通过产学研专家的视角，为读者描摹一条清晰的SST用磁件的技术演进与落地路径。

一、应用之变：SST在实际场景的变革与挑战

据专业人士透露：目前固态变压器（SST）在光储充领域的应用正处于“爆发的前夜”。主要是在高频电力电子架构的升级，将原本庞大的“多级变流柜+工频变压器”集成为一台紧凑的智能能量路由器。实现了交直流混合柔性互联，使系统整体效率从约92%提升至98%以上，并能主动调度光伏、储能、充电桩与电网间的功率，甚至结合构网型控制策略，SST 可以在电网薄弱地区或微电网中主动建立电压和频率，提供惯量支撑，这是传统变压器无法想象的。

图/《磁性元件与电源》

Q：高频化是SST用变压器的核心发展方向，亮点和难点在哪里？市场对高性能磁件/磁芯/线材提出了什么要求？

福州大学陈庆彬教授：高频变压器是固态变压器（SST）中除功率半导体外最核心的器件，其性能直接决定SST的体积、重量、温升与整机可靠性。

随着SiC器件的广泛应用，SST开关频率持续提升，虽然有利于减小变压器体积与重量，但也导致磁芯损耗与绕组损耗显著增加，损耗密度大幅上升，使SST的散热与温升问题愈发突出。

不同设计方案下变压器损耗差异较大，通过优化设计可有效降低损耗、缓解温升压力；但高频工况下的损耗优化难度远高于传统低频变压器，通常需要结合理论建模与电磁场仿真综合分析。

综合来看，绝缘可靠性是当前SST高频变压器技术落地的最大瓶颈。

SST用高频变压器兼具高频、高压、高功率密度特征，绝缘可靠性成为制约其性能的关键瓶颈，也是当前面临的核心技术挑战。其绝缘水平高度依赖绝缘材料特性、绝缘结构设计与制造工艺。

目前，绝缘材料在工频与高频复合电压下的绝缘性能仍需深入研究；同时，如何设计兼顾绝缘性能、电场均匀性与工程可制造性的绝缘结构，是当前亟须突破的验证难点。

西安交通大学王威望教授：目前固态变压器中常用的磁性元件有两类，高频隔离功率变压器以及拓扑中使用的电感。

与传统变压器的磁元件相比，固态变压器中的磁元件在工作原理及性能参数上的核心差异在于应用场景需求不同。以10千伏系统为例，若功率在几十千瓦至百千瓦、频率在几十千赫兹，基本要求是损耗要低。传统铁氧体在高频下性能较好，但在中低频下由于饱和磁感低、体积较大，可能带来损耗问题，非晶纳米晶在该频段较为合适。

对材料和器件提出的要求也有所不同：耐温性要求较高，机械性能、振动噪声需要考量。电感方面没有特殊需求，主要关注与漏感的匹配，要求参数稳定、变动范围较小。

总体来说固态变压器（SST）与传统工频器件最大的不同在于中压应用领域（10kV、35kV）的高压绝缘问题。

根据市场表现来看，磁性材料的应用场景较多，包括新能源汽车、数据中心以及高压高频领域的固态变压器（SST）等。主要集中三大类：铁氧体、非晶纳米晶、粉芯材料，不同材料特性存在差异，每种磁材的特点各不相同，需要根据场景进行匹配。

图/磁性元件与电源

数据中心场景：10千伏系统、直流到800伏、功率约100千瓦。100千赫兹以上使用铁氧体较多，几十千赫兹使用非晶纳米晶较多，具体取决于频段范围。

轨道交通、电网强电场景：对功率密度要求不是特别高，不需要将体积做得很小，便于解决高压和绝缘问题，此时使用非晶材料较多。

新能源汽车场景：粉芯材料应用较多，主要用于抗直流偏置场景。

铭普光磁研发总监李礼鹏：目前，SST用磁件市场还是以单一定制化为主，针对性地满足不同客户的特点要求。

在具体产品线上我们主要聚焦于隔离主变压器和辅源变压器两大类。其中，隔离主变压器是我们最早启动开发的品类，目前已有多款定型产品成功落地。

SST从高频低压向高频中压领域的跨越，对磁元件的可靠性提出了严峻考验。我们认为，当前最关键的技术“坎”在于绝缘可靠性。

具体来说，如何有效解决高频工作过程中的局部放电问题，是整个行业面临的共性难题。这不仅需要材料端的突破，也需要在产品设计上进行风险规避，以及在工艺设计上保障制造的稳定性。

东阳光副总经理/总工程师张凯：据我了解，SST赛道在磁材方面主要有两个方向：纳米晶和铁氧体。

这两种材料的优缺点都比较明显。纳米晶的低频损耗较低，大约是铁氧体的30%，但其材料体系成本较高，吨位成本大约是铁氧体的5倍；同时因其频率相对较低，需要将体积做得更大。综合来看，纳米晶方案的价格大约是铁氧体方案的十倍，因此目前市场推广相对较少。

图/磁性元件与电源

铁氧体方案相比纳米晶，频率可以拉得更高，例如100K到300K、400K，更接近第三代半导体应用的要求。但其缺点是Bs值较低，只有0.4T，仅为纳米晶的三分之一。因此，采用铁氧体方案也需要逐步提高频率，使f×B值增大来解决问题。但提高频率后，产品体积会增大，这对铁氧体的烧结和损耗一致性会产生一定影响。所以这两种方案各有优缺点。

宇盛电子研发课长吴彬：SST高频绕组对线材的特殊要求主要集中在导电性、耐高温性、绝缘性能等方面

导电性能方面：SST高频下集肤效应、邻近效应显著，要求基材采用高纯度无氧铜降低DCR，能够通过绞线结构来有效抑制ACR。

耐高温性方面：SST功率密度极高、绕组温升集中，线材绝缘耐温等级需达到H级，长期工作温度要≥180℃，短时耐温冲击要≥260℃；同时还要杜绝高温下漆膜软化、热老化开裂等情况，尽可能延长产品寿命。

绝缘性能方面：SST开关瞬态dv/dt极高、易产生局部放电、电晕腐蚀：采用PFA、聚酰亚胺（PI）、PEEK耐高温复合低介电绝缘材料以及纳米改性技术，进而解决耐局部放电、耐电晕老化，介电强度高，耐高频脉冲反复击穿等问题。

低损耗绝缘线/宇盛电子

Q：目前构网技术应用到什么阶段？适应性方面主要遇到哪些技术难题？

许继电力事业部副经理刘海舰：

应用方面：目前构网型储能技术正处于批量应用阶段，国家从政策层面引导构网技术，主要服务于碳达峰碳中和目标。

当下大量跟网型新能源接入导致新型电力系统呈现“双低双高”特性，危及电网安全，包括电压、频率和稳定性等方面，因此国家大力推行构网控制技术。

而构网的核心是从传统跟网型电流源向电压源转变，电流源也能响应电网调节，但响应速度至少在100毫秒；同时构网技术具备自主响应能力，基本在50毫秒以内，对电网更为友好。

技术方面：弱电网引起的功角失稳风险是目前需要克服的核心问题。

从功角稳定性出发，我们提出了虚拟阻抗技术，通过动态调节虚拟阻抗来弥补传统构网控制技术方案的不足。主要指标是低短路比适应能力。目前我们在低短路比（小于1.5，约1.2、1左右）的极低短路比工况下进行了测试，在并网运行的构网储能系统运行较为稳定。

二、技术攻坚：SST高频高压下磁件、磁芯与线材应用的核心瓶颈

Q：在SST高频高功率应用场景下，磁件/磁芯/线材面临的技术难点是什么？

西安交通大学王威望教授：目前SST应用从磁性材料到器件，面临的难题主要在高频、高密度、高功率密度等方面，不仅需要考虑磁性材料的特点，还需考虑器件本身的要求。例如：

图/磁性元件与电源

高温挑战：目前功率磁件无论在车载还是固态变压器中，均面临高温问题，因此温度稳定性非常重要。传统PC95材料面临挑战，目前逐步采用PC96甚至PC97等温度稳定性更好的材料。

高功率密度：需要饱和磁感较高的材料，非晶纳米晶能够减小尺寸、提高功率密度。

机械性能：从材料制成铁芯时，铁氧体存在开裂问题，非晶纳米晶存在应力敏感问题，均需在器件层面加以解决。

对磁件厂家而言，不仅需要关注材料本身的性能，还需管理产品在高频、高温、高功率密度要求下的机械性能和热性能。

铭普光磁研发总监李礼鹏：SST的高频化应用确实为磁件带来了全新的挑战，主要集中在材料和工艺两个方面。

在材料方面。高频对绝缘材料的考验极大。目前市面上大部分绝缘材料缺乏在高频且高压工况下的长期使用验证，可用材料相对稀缺。

在设计层面。绝缘与散热往往是一对矛盾体——既要保证高绝缘强度，又要实现高效散热，这要求我们在设计中必须精准找到两者的平衡点，对技术提出了极高的要求。

东阳光副总经理/总工程师张凯：磁性材料应用的核心难点我认为主要有两方面。

一是材质方面。由于铁氧体的Bs值较低，为了将体积做小，需要提高频率。

二是降损工艺。频率提到200K、300K后，又会出现另一个问题。从损耗机理看，低频下主要是磁滞损耗，高频下则是涡流损耗。

因此需要找到折中点，兼顾磁滞损耗和涡流损耗。所以材料配方的选择，以及在此基础上持续降损，是一个较大的难点。

宇盛电子研发课长吴彬：技术难点主要集中在线材损耗管控、高频脉冲老化和小型化趋势下线材绝缘厚度、导线填充系数、耐压等级三者的平衡性等三大方面。

图/磁性元件与电源

有失效模型数据分析：其中耐压击穿占45%；热老化开裂占30%；机械损伤占10%，湿气导致失效占15%。

损耗方面：高频损耗管控难度大，单丝线径匹配不当会造成邻近效应激增，绕组交流损耗翻倍、发热超标；

绝缘方面：高频脉冲下绝缘快速老化SiC高速开关带来陡前沿电压脉冲，长期运行易引发绝缘内部气隙局部放电，出现漆膜针孔、击穿、匝间短路。

稳定性方面：SST体积比传统变压器小得多，绕组排布紧凑，绝缘厚度、导线填充系数、耐压等级三者难以平衡，增厚绝缘会降低槽满率、抬升温升，减薄绝缘存在击穿风险。对绝缘线尺寸及耐刮性提出了更高的要求。

Q：针对上述SST应用场景带来难题，磁件/磁芯/线材在配方、技术和工艺等方面有什么解决方案吗？

铭普光磁研发总监李礼鹏：我们始终以产品小型化为核心目标进行开发。

研发方面：我们对固态变压器（SST）领域的布局始于2021年左右，当时我们启动了SST磁元件技术的前瞻性研究，在2022年下半年成功完成了技术可行性论证，并迅速将成果转化为实际产品应用。目前，我们的多个SST项目已顺利进入小批量供货阶段，同时也在持续跟进新项目的开发，稳步推进该技术的商业化进程。

材料方面：我们倾向于采用具备高绝缘能力且兼具一定导热性能的复合材料。

工艺方面：我们采用绕组损耗与磁损平衡的设计方法，确保产品在高频下的高效运行与可靠性。

东阳光副总经理/总工程师张凯：

首先，在材料主配方方面：我们推出了一些特殊材料，例如 HE7K，该材料在160K到400K频率范围内具有低损耗的特性。

其次，关于产品体积增大后的处理：AI服务器要求低损耗、温升小以及一致性好。目前多采用钟罩炉烧结，这种烧结方式优缺点明显，其缺点主要是在降温段，温差一致性较差。对此，我们在设备上进行了调整，改变了进气的气流方式，由原先的两边同时进气、顶部抽风，改为左进气、右进气交替进气，以弥补升温段和降温段的温差问题，从而改善产品尺寸的一致性。

我们在某头部电源企业的SST服务器中已经进行了小批量交样。在这个过程中，我们与终端和变压器厂家在结构、材质等方面进行了沟通，也进行了一些摸索和改善。

宇盛电子研发课长吴彬：应对SST应用场景提出的技术难点，我们主要是在线材材质、线径设计以及配套结构等方面进行优化升级。

单丝线径精细化定制设计，按SST工作频率匹配线径：

20–50kHz：单丝 0.12~0.18mm（AWG33~36）；

50–100kHz：单丝 0.07~0.102mm（AWG38~40）；

100kHz以上超高频率：0.05~0.07mm超细单丝，极致抑制集肤效应。根据电流等级匹配总股数，采用多级分层绞合工艺。

绝缘材料迭代优化

高压绕组采用PFA、聚酰亚胺（PI）、绝缘线、PEEK耐高温复合绝缘材料，耐电晕寿命提升，耐受高频陡脉冲冲击。

绕包型PI绞线绝缘线/宇盛电子

绝缘线结构配套优化

采用方形、并线结构降低交流损耗，提升绕组槽满率，优化散热；

优化绞合节距、分股结构，减少内部环流，降低内部损耗；

线材表面做耐摩擦改进，适配全自动精密绕线，避免绕制刮伤绝缘。

三、生态共建：产业链协同与SST用磁件的落地路径

Q：目前行业内对高频变压器的设计标准、测试规范尚未完全统一，建立相关行业标准需要解决哪些关键问题？

福州大学陈庆彬教授：SST用高频变压器工作在高频、高压、大功率工况下，磁芯尺寸大，其损耗特性与传统标准磁环试样存在明显差异，传统基于标准磁环获取磁芯损耗的测试方法已不再适用，目前行业内缺乏统一、针对性的损耗测试与评价标准。

同时，高频变压器绝缘材料长期承受工频与高频复合电场激励，其绝缘特性与工频条件下存在差异，现有标准体系难以覆盖，且缺少对应的测试方法与专用设备，相关规范仍需进一步研究完善。

统一的磁芯损耗测试与建模方法是高频变压器损耗优化设计的基础，直接关系到整机效率、功率密度与温升控制水平；而绝缘材料特性与绝缘性能评价，则是决定SST变压器可靠性与使用寿命的关键因素。

因此，尽快建立统一、规范的设计与测试标准，对提升产品一致性、降低研发成本、保障系统安全稳定运行具有重要意义，也是推动SST技术从实验室走向工程化、产业化的重要前提。

许继电力事业部经理刘海舰：目前市场对磁件厂家及配套厂家提出了很高要求，需要保证产品稳定性。测试中曾遇到变压器在不到3倍额定电流时即出现磁饱和，说明厂家在设计中未充分考虑构网特殊应用场景需求。

一是性能需要提升，二是随着行业发展，成本也会降低。以前跟网型储能是“卷产品”——推大量产品、很多系列；现在转向“卷技术”——谁的技术好、系统稳定、产品稳定，谁的竞争力就强。

Q：未来SST技术会逐步落地，有关磁性产品线研发和产业化方面有哪些打算？高性能磁芯/线材在未来有什么样的前景？

东阳光副总经理/总工程师张凯：

第一，继续立足我们现有的铁氧体材料，优化材质和工艺；

第二，我们已经在布局纳米晶、铁镍、铁硅等方向，后续将通过应用的角度进行组合电路设计，以弥补单一材料特性的缺点和短板，这样更容易推向市场。

无论是铁氧体还是纳米晶，它们的功能是相同的。从应用前景来看，这两个赛道应该是并行的。在并行的情况下，主要考虑的还是通过组合的方式进行兼容。因为单一产品要想突破，难度很大。铁氧体已有100多年历史，纳米晶也有三四十年，但真正大批量应用只是近几年，材料工艺相对成熟。所以，组合模式是更可行的方式。

宇盛电子研发课长吴彬：SST用线材相关产品的布局主要分为两个方面。

一是研发体系的建设。需要专门设立SST高频线材专项研发小组。布局150kHz以上超高频SST专用线材、10kV及以上高压耐电晕绝缘体系研发；同时完善高频高压、局部放电等全流程测试平台，更好地为客户提供线材选型；当然前沿技术的学习也很重要，联合高校、头部SST整机企业开展产学研，建立工况数据库，形成定制化快速匹配设计能力。

二是产能与供应链响应。新建智能化SST高频线材专属产线，扩充高压绝缘、三层绝缘线产能，提升订单交付能力；同时提前对接主流SST整机及中频变压器厂商，前置送样认证；优化上游铜材、绝缘原料锁价与备货体系，保障原材料稳定供应；推行柔性排产模式，兼顾小批量试样、大批量订单快速切换，应对行业放量节奏波动。

结语

SST为终端应用场景带来的效率与稳定性突破，背后离不开高频磁件在损耗、绝缘与材料端的极限攻坚，更离不开产业链上下游企业的协同破局。当下SST技术正处于从实验室走向规模商用的关键节点。高性能磁性元件已不仅仅是功能部件，而是决定整机功率密度、效率与可靠性的核心枢纽。

如今，绝缘可靠性、高频损耗抑制、材料组合优化等难题仍待深入研究，但随着产学研联动加深、测试标准逐步确立以及AI服务器电源、储能等场景的拉动，SST用磁件或将迎来一个新的“技术升级、生态融合”的黄金发展窗口。

文/黄婧

6月12日，2026第八届中国数字电源关键元器件创新应用峰会（华南站）（下称“峰会”）于深圳登喜路国际大酒店成功举办。

当前，数字化转型已成电源产业发展大势，数字电源更是驱动行业升级的核心动力。本次峰会紧扣产业发展脉搏，以前瞻视角聚焦前沿技术，深耕数字电源优质赛道，助力产业加速变革。

峰会以大功率应用为核心方向，围绕数字电源前沿技术、创新设计、核心元器件及整体解决方案展开深度探讨。活动汇聚产业链上下游600+家企业、1000+位行业精英，参会群体覆盖终端设备、半导体器件、磁性元件、原材料等全产业链环节。

本届数字电源创新峰会由广东省磁性元器件行业协会和Big-Bit商务网联合主办，深圳市连接器行业协会、中国电源学会磁技术专委会协办，《半导体器件应用》杂志、《磁性元件与电源》杂志和《国际线缆与连接》杂志承办。

分论坛一——2026’AI服务器电源与算力能效技术创新研讨会（华南）

分论坛二——第十八届光储充关键元器件技术创新研讨会

分论坛三——第七届800V超充与三代半技术研讨会

一、 技术论道：三大领域分论坛，近30位专家共解行业新难题

本届数字电源创新峰会采用三大分论坛同步开展的形式。浙江大学、哈尔滨工业大学、电子科技大学、东南大学、天津大学等高校专家，联合东风汽车、锦浪科技、东阳光、中兴通讯等企业的业界技术大咖，齐聚现场，从学术研究与产业实践两大方向，深度分享数字电源领域前沿技术与行业真知。

分论坛一——2026’AI服务器电源与算力能效技术创新研讨会（华南）

湖南艾华集团股份有限公司市场战略部产品总监 许雷冰

罗姆半导体(上海)有限公司技术专家 何绍松

上海贝岭股份有限公司工业市场经理 康博

Alpha and Omega Semiconductor Limited (AOS)资深市场经理 何黎

Power Integrations资深FAE 江盛明

深圳市费思泰克科技有限公司副总经理 何文龙

乳源东阳光磁性材料有限公司总工程师 张凯

天津大学教授、博士生导师 崔晗

中兴通讯股份有限公司研发总工 熊勇

分论坛二——第十八届光储充关键元器件技术创新研讨会

电子科技大学自动化工程学院教授，博士生导师 周德洪

瑞萨电子(中国）有限公司系统方案经理 覃涛

杭州士兰微电子股份有限公司高级技术市场经理 黄经理

广东德珑磁电科技股份有限公司研发总监 朱子强

深圳辰达半导体有限公司产品总监 李燕华

东莞市佳迪新材料有限公司研发经理 谢荣

河南许继电力电子有限公司副经理 刘海舰

麦田能源股份有限公司研发总监 邓志江

东南大学电气工程学院副研究员，博士生导师 王江峰

分论坛三——第七届800V超充与三代半技术研讨会

浙江大学电气工程学院副教授 王正仕

湖州泰科斯德科技有限公司研发总监 朱彦博

广州回天新材料有限公司产品经理 魏炜

深圳麦科信科技有限公司技术总监 洪世峰

东风汽车集团有限公司研发总院新能源系统开发主任 史来锋

中汽研新能源汽车检验中心(天津)有限公司平台总监 张宝强

珠海英搏尔电气股份有限公司电驱CTO 刘宏鑫

哈尔滨工业大学教授 张千帆

二、 双向奔赴：两场供需交流会，打通供需合作新链路

针对产业链信息不对称、合作落地慢等痛点，峰会分设磁元件专场和半导体专场两场供需对接专场，华为、比亚迪、小鹏汽车、吉利汽车、茂硕电源、英搏尔等20余家标杆企业亮出真实采购需求，囊括半导体器件、磁性元件等关键产品。供应商现场推介技术方案，双方深入交流洽谈，现场收获多项合作意向，高效完成供需精准匹配。

参与本次供需对接交流会的各位需方嘉宾纷纷给予高度评价，大家一致表示本届展会整体规模宏大、产业链资源集聚度高，现场供需对接氛围浓厚，交流洽谈体验极佳。众多供方企业代表坦言，十分看好这一专业对接平台的价值，期待后续持续依托展会搭建的沟通桥梁，拓宽长期稳定的商业合作机遇。

三、 成果荟萃：一场新品亮相展，50+企业展示前沿新成果

本次峰会设置创新方案展示区，汇聚了行业内50余家代表性企业，全方位展示其最亮眼、最具竞争力的新产品与解决方案。

东阳光、美磁、首冶磁材、德珑磁电、磁通、回天新材、佳迪新材、中德电子、天智合金等磁性元器件代表性企业，以及AOS、士兰微、上海贝岭、辰达半导体、极海半导体、虹茂半导体、费思泰克等半导体代表性企业，还有，悉数携前沿新品与技术成果亮相现场。

各界行业代表纷至沓来，产业链上下游厂商齐聚会场，参会热度居高不下。

峰会同步开设高校新能源成果展区，汇聚顶尖科研力量，赋能产学研深度融合，全景呈现领域前沿动态。

至此，本届数字电源创新峰会圆满落幕，由衷感谢各位嘉宾、展商及工作人员的辛勤付出。未来，峰会将继续践行 “服务产业，促进创新” 的宗旨，汇聚行业菁英与优质资源，打磨精品交流平台。让我们齐心协力擘画数字电源产业发展新蓝图，共同期待在第九届数字电源峰会再度相聚！

文/黄婧

2026年5月29日，以“集成领航・材料创新・智造未来”为主题的第二十六届（华南）磁性元器件产业链峰会于东莞嘉辉会酒店顺利举办，活动同期举办第三届华南供需交流会。该供需交流会自2025年创办以来，精准直击行业痛点、高效串联产业链资源，为产业协同发展持续赋能。

自筹备以来，本届峰会便备受全产业链瞩目，汇聚650余家企业、1400 余名行业精英参会，覆盖磁性元件、电源、新能源、材料、设备等全链条，参会阵容再创行业新高。比亚迪、麦格米特、胜美达、伊戈尔、铭普光磁、普思电子等多家电源、磁元件龙头企业亲临现场，深度参与供需交流会洽谈，高效打通产业链上下游合作链路。

现场图

01 阵容空前！650+企业齐聚，行业精英云集

本次峰会汇聚650+家磁性元件行业知名大企业，麦格米特、伊戈尔、台达、比亚迪、TDK 等行业领军企业，以及麦捷科技、京泉华、顺络、铭普光磁、可立克、普思电子等代表性磁元件企业悉数参会。阵容覆盖龙头企业、骨干厂商及全产业链上下游，1400+名行业精英齐聚一堂，现场人气爆棚、盛况空前。

与此同时，25+家顶尖设备与检测企业积极参与，包括标普、腾科、田中精机、西尼、星特科技、永威顺科技、治强科技、鑫台铭、爱硕科贸、兰泰集成、中茂、优策、中创激光、日创、三创、联众、极微科技、金华翼等，带来先进智造与检测方案。

45+家材料及配套企业重磅赴约，宇盛电子、昌星、彼利奥、大润科技、金田铜业、瑞冠、万磁、永鑫源、鹰球、神州线缆、凯通、康达盛、乐通、尼凯、万利、长园电子等齐聚现场，为产业链提供优质材料与配套支撑。

聚焦整机端对材料、设备的迫切需求，本届峰会特设供需交流专场，吸引比亚迪、麦格米特、欧陆通、立讯精密、领益智造、视源股份、正浩、金威源、安克创新、胜美达、伊戈尔、铭普光磁、普思电子等10余家电源及磁性元器件行业代表性企业深度参与，供需直面、高效对接，助力产业链协同共赢。

现场图

02 供需方面对面洽谈，高效匹配直击痛点

本届供需交流会在参会体量、对接深度上实现全面升级。当前磁元件产业朝着高端化、小型精密化、集成一体化快速迭代，下游整机需求不断抬升，企业在新品研发、制程改良、产线配套等方面挑战凸显，全产业链技术协同、供需精准联动已然成为行业破局提质的关键。

交流会依托Big-Bit平台，打通供需洽谈、技术研讨、资源对接全链路，助力上下游企业直面产业痛点、共商破局思路，为行业高质量发展积蓄动能。

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参会企业参会积极性高，各方客商如约到场。交流会定于13:30开幕，下午1点前，众多企业代表便抵达会场陆续签到排队。不少嘉宾利用等候入场的空闲时段，提前开展商务交流、对接供需资源，足见业内对本次对接活动十分看重。

据记者现场采访，供需客商纷纷为本次供需交流会点赞，洽谈中围绕AI服务器、SST固态变压器等行业热点深入交流，充分肯定了平台的落地价值，同时也对后续活动的优化升级寄予厚望。

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立讯负责人表示：伴随着AI服务器产业的快速发展，我们作为终端服务器厂商，或将对宽温高频低损型的锰锌铁氧体、非晶纳米晶、铁镍、铁硅铝合金粉等磁材的需求迎来新的增长。

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普思电子负责人透露：为同国际标准接轨，当下企业对原材料环保与性能标准日趋严苛，其中，胶水需去除甲苯、二甲苯并具备UL认证，塑胶需满足环保相关规范。

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麦格米特相关负责人坦言：企业本次参会核心聚焦AI供电领域技术攻坚，同时AI基建对电源器件能效要求愈发严苛，希望能够在交流会上联动上下游供应商深化技术研讨，协同优化工艺，攻克降损难题。

关于供需交流会整体感受，一需方企业代表表示：“交流会搭建起高效的面对面沟通渠道，足不出会即可对接多家优质上下游伙伴，直观观摩前沿产品与技术方案，大幅缩短合作对接周期。”

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一供方企业负责人同样有感：“现场洽谈氛围浓厚，能够直面终端客户深挖真实需求，既拓宽了商务合作版图，也进一步坚定了深耕磁元件赛道的发展信心。”

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03 业界大咖汇聚，解读技术新趋势

峰会特邀台达前研发主任应建平、福州大学陈庆彬教授领衔专家智库，联合宇盛、兰泰、西尼、天智、昌星、金田、中茂、鑫台铭等优质企业一线技术专家登台分享，立足整机市场实际需求，深度拆解前沿材料技术与落地解决方案。

Big-Bit 产业研究室现场重磅发布《2026 磁性元器件热点产业市场分析报告》，从市场体量、行业竞争、新技术落地多维度梳理行业现状，深挖产业发展痛点与未来增长风口。

峰会配套落地第七届中国高校电力电子磁技术科研成果展，浙江大学、南京航空航天大学、福州大学等高校携前沿科研成果集中亮相，为企业技术迭代输送创新思路，加速产学研成果落地转化，持续为磁元件产业创新发展赋能。

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本次供需交流会收获参会企业一致好评，到场厂商纷纷表示对接效率远超预期——高效结识优质上下游合作伙伴、切实挖掘多项合作机遇。满载收获的同时，众多企业表示对后续持续开展对接活动充满期待。

立足产业发展，Big-Bit期待与各位伙伴同心聚力、携手深耕产业蓝海，共促磁元件智能制造产业繁荣向上，相约下一场供需交流会重逢相聚！

文/刘奇

智驾落地提速、海外销量狂飙！2026年国内新能源车企迎来双线爆发：

比亚迪智驾车型保有量超315万辆，海外全年销量目标150万辆；

小鹏第二代VLA推送首月智驾里程占比破50%，海外单月交付超6000辆，多国细分市场销量登顶；

蔚来、理想、吉利等品牌同步推进高阶智驾与海外网络建设。

技术升级、新车扎堆、出海提速，车载供应链迎来新一轮爆发式增长。

而车载 OBC作为电动车补能的关键，其配套磁元件市场前景广阔。

有这么一家企业，凭借着严苛的技术、产能与品控要求强势突围，累计为某头部新能源车企交付1200 万套车载OBC磁件订单，创下单一品牌、单一型号车载OBC磁件出货量全球第一的亮眼成绩。

它，就是亿韦利！

这家企业是如何拿下新能源车企巨头1200万套订单？背后有哪些关键技术、攻坚难题？又有哪些是值得磁企借鉴的经验？带着疑问，近日《磁性元件与电源》记者专程到访亿韦利研发中心，揭晓背后的故事。

一、落子坪山：切入新能源头部车企关键供应链

2019年，亿韦利做了一个大胆的决定：把生产基地从深圳松岗搬到坪山坑梓。

彼时，亿韦利刚刚凭借一款40千瓦交流快充项目中温升最低的样品，挤进了客户的供应商名单。这是一张入场券，但能不能留在牌桌上，没人敢打包票。

2020年初，行业受外部因素冲击，磁元件行业订单大幅减少，人员流动被严格限制。在此情况下，亿韦利敏锐地抓住机会，参与了客户重点平台的开发计划。

亿韦利资源开发总监李永生

亿韦利资源开发总监李永生说道：“从7到8版样板迭代，我们的产品性能远超预期，并且在2020年底顺利小批量生产，这一次合作也让客户看到我们的实力。”

所谓运气，不过是提前站对了位置，并做好了充足的准备。

二、极限爬坡：3个月，产能如何狂飙5倍？

对亿韦利而言，真正的考验，在2021年春天轰然落下。

当时客户订单开始爆发。3月要求月产2万套，4月加到4万套，5月6万套，6月，直接拉到10万套。

一个月一个台阶，3个月产能翻五倍。这在磁性元器件行业里，是个异常艰巨的任务。

图/亿韦利

李永生回忆起这段极限时刻，言语中却带着自豪：“我们问过同行，同样的要求，回复周期至少三个月。有些甚至说要半年。而我们一个月之内，产线到位。”

凭什么？

李永生回答道：“充分相信客户，全力以赴配合。其实我们早在轨道交通领域就已经和有过合作先例，此次车载OBC项目让我们的合作更加紧密”

在2021年那段极限爬坡的日子里，产线轮转，管理岗直下车间。没有冗余的汇报。客户的每一次需求变更，直接转化为产线的即时调整。

当问到：万一客户预测不准，投下去的产线怎么办？

研发部经理卢伟的回应是：“供应速度不仅是产能问题，还是信任问题。”

亿韦利研发部经理卢伟

在一个月的倒计时面前，信任是唯一的通行证。

从2021年至今，亿韦利累计交付超过1200万套，单一品牌、单一型号OBC磁元件出货量全球第一！

三、突围密码：藏在三个故事里的硬实力

奇迹的背后，是亿韦利用真金白银和技术信仰构筑的硬实力。

1.研发投入：从数字看决心

在磁元件行业，车载磁性元件是公认的高难赛道——震动、高温、长寿命、零缺陷，不仅成本有限制、重量有要求，品质把控也极为严格。

而亿韦利为了解决技术难题，在研发投入上下了重本，每年研发投入不低于一千万。

图/亿韦利

拿下车载之后，工控、算力、消费类、风光储变成“向下兼容”。研发部经理卢伟的原话是：“把最难的（车载）做了，其他的就容易了。”

2. 磁电结合：把品控拉到极致

关于OBC自动绕线设备的开发历程，李永生讲了一段插曲：最初找过台达的设备合作商，对方评估后认为风险太大，放弃了，但这反而激起了我们的斗志。

“没人愿意做，我们就自己做”

随后亿韦利拉着自己的设备供应商，反复试验，最终开发出适配的生产设备。15台定制化绕线设备上线，7个月收回成本。

图/亿韦利

当谈及为何能保障产品性能时，李永生说道：“做最懂电力电子元器件的供应商不止是亿韦利的口号。”

为了保证产品质量，我们特意配备了许多的检测设备，比如岩崎Iwatsu的磁芯损耗测试仪、大功率负载测试平台等，直接将合格线定在生产源头，这在同行里都是极为少见的。

图/亿韦利

3.技术加码：产学研筑牢的底气

2018年刚进入车载领域时，亿韦利就在磁集成道路上持续加码，将以前OBC变压器、PFC电感、DC-DC变压器集成到一个底座上，长度从200mm缩到130-150mm，体积缩小了原来的三分之一。

图/亿韦利

“磁集成的背后，是材料、工艺和仿真的硬仗。”卢伟说到。

锡焊不行上电阻焊，电阻焊不够上激光焊，铜铝结合搞不定了，直接引入电磁脉冲焊。磁芯怕震动破损，就拉着材料厂商一起做R角。

更关键的是，亿韦利与中科院合作建成了仿真验证体系。设计先跑仿真，验证通过了再做硬件测试，一轮开发周期从过去反复打样的五个月，压缩到一个半月。

而在下一代低损耗磁材上，亿韦利已经提前落子——与松山湖材料实验室合作开发非晶磁芯。这是行业里的前沿方向。

四、1200万套之后：下一站是全球

1200万套OBC变压器交付记录，本身就是一张含金量极高的行业通行证。李永生透露：目前公司已和国内外知名的车企展开联系，仅2026年以来，就已打样上百款，部分已开始小批量供货。

“今年，我们的产能目标是翻一倍。”李永生的言语中充满信心。

比交付成绩更值得关注的，是底层能力的搭建和系统升级能力。据李永生透露：如今的亿韦利，厂房已全面升级为广东省先进级智能工厂，以深圳总部为中心建立的全国数字化系统，已具备快速复制到惠州等多地站点的能力。

从“制造”到“智造”的系统性跃迁，正在这里发生。

生产车间/亿韦利

五、三奖加冕：亿韦利高光时刻

除了交付1200万套OBC变压器订单的光辉“战绩”之外，亿韦利再添新誉——4月25日，2025“星特杯”第十一届大中华区磁性元器件行业评选盛典圆满落幕。

图/星特杯

亿韦利凭借在供应链响应、新能源汽车场景应用及企业综合实力等方面的突出表现，一举斩获三项重磅大奖，分别是2024-2025年度磁性元器件行业优秀供应商20强奖、2024-2025年度磁性元器件行业新能源汽车应用·优秀供应商奖、2024-2025年度磁性元器件行业综合实力百强奖。

结语

在新能源汽车供应链狂飙突进的几年里，磁性元器件是每一次电能转换无法绕开的节点。

亿韦利用他们的故事证明：在这个充满不确定性的时代，极致的响应速度、对零缺陷的偏执，以及敢于为客户下重注的信任，才是一家中国工厂最坚固的护城河。

文/刘奇

在磁性元器件行业，绕线机从来不是"辅助设备"——它是一颗变压器从铜线变成成品的核心关卡。

绕线的精度，决定了感量的偏差；绕线的效率，决定了产线的产出上限；绕线的稳定性，决定了良率能不能扛住客户的抽检。

一台绕线机的好坏，往往就是一个工厂竞争力的天花板。

5月28日，鑫微米深挖行业难题，直击客户痛点，在十周年答谢会暨新品发布会上重磅推出四款智能绕线设备，用一套"效率+稳定+低门槛"的组合拳回应市场刚需。

一、四大新品亮相：直击产线痛点

鑫微米董事长唐海清在开场致辞中的讲话，成为贯穿整场活动的主线："十年不是终点，是下一个十年的起点。深挖行业难题、破解发展痛点，是鑫微米永恒的使命。"

鑫微米董事长唐海清

硬核产品的诞生，离不开前瞻性的研发体系。

鑫微米工艺总监夏年鹏亲自登台，从技术路线、核心突破、客户价值到竞争壁垒，全方位解读了新一代绕线设备的创新逻辑。

鑫微米工艺总监夏年鹏

夏总监在发布会上指出，当前磁性元器件行业原材料只涨不跌，人工越来越贵，客户仍面临两大痛点。

第一，订单碎片化。小批量、多品种成了常态，换型调试成本高。

第二，品质升级。产品工艺路径日益复杂，下游客户对制造精度要求不断提高。

鑫微米新一代绕线机正是为解决行业难题而生。

鑫微米新品矩阵

图/鑫微米

二、十年深耕：奠定自研根基

1.以严苛测试验证真实性能

做绕线机的都清楚，效率参数容易堆——转速拉高、节拍压缩。但真正的壁垒在两个字：稳定！

夏总监介绍：新设备经过暴力测试，在100%全速运行模式下，连续一个月老化测试，过程全程无故障，最终运动位置零误差。

“我们的战略合作伙伴新锦辉给了个真实的反馈，产线跑了半年，生产高精度贴片微型产品，良率高到已经不需要单独的人工质检环节了。”

真正稳定不是口头参数，而是经得起客户检验。

2.出厂即校机，让设备"开箱即用"成为标配

除了稳定性本身，还有一个容易被忽略的细节——出厂校机。

每台设备出厂前，鑫微米会完成精密原点校正：同型号机台程序可以无缝互拷，动作误差精准控制在2mm以内。这意味着客户拿到设备后，不需要重新编写程序，微调后即可投入生产。

对产线上的工程师来说，这意味着什么？不需要为一台新设备专门安排三天调试，不需要反复校准12根轴的物理位置。换型时间从"以天计"变成"以小时计"。

3.自研系统+硬件重构

在绕线机行业，使用公版运动控制系统能省研发、省时间，但代价是硬件潜力被锁死，软件跟硬件之间永远隔着一层适配层。

鑫微米走了一条更沉的路：自研运动控制系统。

算法直连硬件指令，毫秒级下发与反馈。鑫微米把这种模式叫做"底层逻辑协同设计"。

除了软件层面的升级，鑫微米在硬件方面也下了硬功夫。

关键传动部位全线升级为TBI精密丝杆，这种级别的丝杆通常出现在更高端的CNC设备上，传动精度和耐磨性高出行业常规方案一大截，长期高频运行下的累计加工误差被大幅压缩。

伺服电机也做了越级升级：X轴从400W直接拉到750W，X9P的伺服电机数量从上一代的6个增加到10个。扭矩和动态响应速度上去了，更高的进给速度和重切削场景才有物理基础支撑。主轴结构的刚性和抗振性也做了深度优化。

自研系统+硬件重构，鑫微米底气就是这一套能力搭建出来的。

三、客户证言：十年同行见证辉煌时刻

发布会现场，鑫微米坚持以产线实测数据替代概念包装，将产品价值建立于可量化的客户反馈之上。

在阵阵掌声与欢笑声中，多位与鑫微米合作多年的客户代表自发登台，分享合作历程中的难忘瞬间。

一位磁性元器件企业负责人感慨道：“多年合作，亲历了鑫微米自研系统的完整升级，每一步技术迭代都精准回应了客户的真实需求。”

技术发布与深度交流之后，晚宴在融洽的氛围中拉开帷幕。

现场图

三等奖

二等奖

一等奖

四、结语

磁性元器件制造正在进入一个微妙的时间窗口。上游材料成本波动、下游客户对精度的一致性要求越来越苛刻、订单越来越碎片化——设备商的答案不能只停留在"马力更大、轴数更多"。

鑫微米用十年走了一条更重但也更扎实的路：自研控制系统，硬件核心部件全线拉满，每一步都指向同一个方向——让客户的产线跑得更稳、调得更快、花得更少。

这或许正是当前制造业最稀缺的答案。

文/廖璜

一颗成本几分钱的穿心磁珠，曾是电子产业链里隐形的“效率卡点”。

作为电源、工控、汽车电子等场景的通用基础元件，它用量巨大，却长期缺乏统一行业标准。厂商各自为政、命名参数体系不一，下游客户选型、换厂、品控都要反复验证，既拖慢供应链效率，也埋下品质隐患。

由东莞市必德电子科技有限公司牵头制定的《电子设备用穿心磁珠》团体标准，正是为破局而来。

凭借显著的行业赋能效果与广泛的产业落地成果，该标准成功入选工业和信息化部“2024年百项团体标准应用推广典型案例”，成为磁性元器件领域极具代表性的标准化成果。

这份标准到底规范了什么？又将给行业带来哪些改变？

01空白填补：一份标准，补齐行业规范短板

磁珠是以铁氧体为核心的被动电子元件，核心功能是吸收电路高频噪声与尖峰干扰，相当于电路的“噪声过滤网”。

其中的穿心磁珠采用轴向插件结构，导线直接贯穿铁氧体磁体，结构简单、耐流能力强、可靠性高，广泛覆盖电源、工控、汽车电子、家电等领域，是电子设备电磁兼容防护的基础元件。

它单品价值虽低，却直接影响整机运行稳定性。

早年国内市场由TDK、松下、村田等国际品牌主导，技术规则直接沿用海外体系。随着国际品牌相继淡出赛道，产能与市场需求逐步向国内转移，国产磁珠规模持续扩大，但配套的行业规范并未同步跟上。

国内厂商各成体系，产品命名、参数定义、测试方法互不统一，同规格产品性能缺乏可比基准；下游企业选型、替代、品控缺少权威依据，需额外投入成本反复验证，既拉低供应链效率，也埋下品质隐患。行业要从“零散生长”迈向“规范发展”，统一技术标准早已是全行业的共同诉求。

正是在这样的产业背景下，由中国电子元件行业协会发布、东莞市必德电子科技有限公司牵头制定的《电子设备用穿心磁珠》团体标准应运而生。

该标准于2022年3月启动立项，2023年6月正式实施，是国内该领域首份系统性团体规范，一举填补了穿心磁珠品类国家标准与行业标准的长期空白。

02拆透标准：给行业定一套 “通用规则”

《电子设备用穿心磁珠》团体标准，第一次把过去各家厂商自说自话的生产逻辑拉到了同一套体系里，解决了行业沉积多年的实际痛点。

统一定义与命名：终结“同物不同名、同号不同品”的混乱。

过去同一款磁珠，不同厂家叫法、型号编码都不一样，客户核对选型要耗费大量沟通成本。标准明确了术语定义和统一命名规则，相当于给每款磁珠发了“行业通用身份证”，看型号就能懂规格。

统一尺寸与包装：解决供应链适配的隐形浪费。

以前同规格磁珠，引线粗细、磁体公差、编带孔距、包装数量各家都不同，下游换供应商就要重调插件机参数，甚至卡料停线。标准统一了外形公差与包装规范，符合标准的产品可直接适配自动化产线，切换成本大幅降低。

统一性能与测试方法：性能好坏有了公认标尺。

标准明确了阻抗、额定电流、直流电阻等核心参数的技术要求，以及耐温、耐湿、焊接耐热等可靠性测试的统一方法。此前各家测试条件不一，同样标称参数的产品实测效果可能天差地别，出现纠纷也无评判依据。有了统一标尺，产品优劣可量化、可对比。

统一全流程规范：覆盖检验、标志、运输、储存全链路，形成从生产端到应用端的完整质量闭环，产品一致性和可靠性有了全流程保障。

这份标准不是生产束缚，而是实实在在的产业赋能：

降内耗：省去型号解释、定制包装、重复测试验证等大量无意义沟通，上下游对接效率显著提升，企业可把精力聚焦在研发和品质上。

驱劣币：划清了清晰的合格线，低价低质、虚标参数的产品失去模糊生存空间，行业竞争从“拼价格”转向“拼品质”，真正利好有技术实力的厂商。

拓市场：标准由行业协会发布、上下游龙头共同参与制定，本身就是产业共识的体现。符合标准的产品，相当于拿到了进入汽车电子、工业控制、新能源等高端领域的 “通用入场券”，在国产替代进程中更具竞争力。

03牵头者底气：为什么是必德电子？

能牵头制定这份填补行业空白、入选工信部典型案例的团体标准，绝非偶然。这份行业话语权的背后，是必德电子在穿心磁珠赛道二十余年的技术深耕与产业沉淀。

公司前身为1998年成立的内蒙古龙正电子，2011年迁入东莞并完成更名，自始至终锚定穿心磁珠赛道，专注研发与生产。

作为源头生产厂商，必德电子秉持“并行迭代”的技术哲学，形成四代产品协同共生的完整布局，为 EMC 领域构建起覆盖全频谱、分层级的噪声防护体系：

插件穿心磁珠滤波器（1998）——高频滤波的稳定基石

主打1MHz以上电路噪声抑制，性能成熟可靠，至今仍是工业控制、通信设备领域高频EMC防护的主流选型。

贴片穿心磁珠滤波器（2017）——高密度大电流场景的高频守护者

在微型化封装下实现1MHz以上噪声的高效滤除，可支持最高17A额定电流，适配大电流电源路径与高密度PCB布局需求。

非晶磁珠滤波器（2022）——低频噪声的深度净化方案

作为公司自主研发的标杆性成果，这款钴基非晶磁珠主动型尖峰抑制器采用特殊磁芯结构，可从电路源头主动消除尖峰噪声；凭借低频高感量特性，能有效压制kHz级电源纹波与开关噪声，适配高频开关电源、精密仪器等对噪声指标要求严苛的场景。

LCL-T 集成滤波器（2025）——宽频滤波的微型化突破 

采用“一容定频、双珠滤波”的集成拓扑结构，可在几十kHz至几十MHz的宽频带内实现40dB以上的衰减性能，在微型化尺寸下重新定义了LC三阶滤波的效能上限。

在研发与品控层面，必德电子坚持全自主技术路线，可根据客户场景需求提供定制化解决方案，灵活调整产品参数与结构设计。

生产端持续推进智能化设备升级，搭建了从原材料入厂筛选、制程全流程管控到成品多维度检测的闭环质量管理体系，以“产品质量向零缺陷挑战”为质量方针，保障批量交付产品的性能一致性与长期可靠性。

凭借扎实的技术积累与广泛的行业认可度，必德电子以中国电子元件行业协会会员单位、广东省磁性元件行业协会理事单位的身份，成功凝聚产业链上下游共识，担起了牵头制定行业标准的重任。

04结语

这份团体标准的落地，不是结束，而是国产穿心磁珠行业规范化的真正开篇。

对牵头制定标准的必德电子来说，从打磨好每一颗磁珠，到牵头立好行业标尺，二十多年的赛道深耕，最终变成了推动整个行业往前走的力量。

电子产业的升级，从来都不止发生在万众瞩目的高端器件上。一颗几分钱的磁珠有了统一规矩，整条产业链的脚步，才能走得更稳、更远。

文/黄婧

引言：华为韬定律正式落地，电感迎来后摩尔时代产业变革新机遇

2026年5月，华为海思何庭波在IEEE ISCAS 2026国际电路与系统研讨会上正式提出“韬（τ）定律”，开启后摩尔时代新赛道。

长期以来，市场普遍将韬定律归为芯片设计、先进封装领域的专属技术路线，却忽略了底层供电链路的支撑价值。韬定律并不是芯片领域的“独角戏”，实际上，一套完整的 “时间缩微” 体系，离不开全链路电路硬件协同优化，而TLVR耦合电感、VPD芯片背贴超薄电感是压缩RC时间常数τ、降低系统时延的核心硬件，而非晶/纳米晶软磁、VPD垂直供电磁芯则是支撑高端电感实现超低损耗、大电流特性的关键配套材料与内部结构。

图源 AI生成

一、 拆解韬定律底层逻辑：核心原理与电感有何关系？

区别于传统一味追求缩小芯片几何尺寸的摩尔定律，韬定律的核心逻辑围绕时间常数τ=RC展开，用“时间”换“空间”，以系统性压缩全链路信号时延为终极目标，通过优化回路电阻、抑制寄生电容、搭配3D堆叠、逻辑折叠等架构手段，从电路的底层逻辑来降低τ值，从而实现整机算力、响应速度、能效比同步跃升。

多数从业者存在思维定式，认为韬定律仅仅属于芯片设计领域，但实际上，多方产业信息共同印证高端集成电感是这条算力新赛道不可或缺的载体——

依托华西证券2026年5月26日发布的有色行业深度报告《Rubin与华为韬定律共振》相关分析，业内梳理得出，VPD垂直埋入供电架构、TLVR耦合电感、纳米晶高频磁芯，是降低系统时间常数τ的三类核心硬件方案。电感绕组直流电阻、纳米晶高频磁芯的磁损耗与饱和磁通密度等核心参数共同决定电感阻抗、线性度与损耗特性，间接影响整机信号传输时延。

基于东方财富专栏对何庭波技术演讲的解读，垂直供电架构能够改善芯片扇出瓶颈，超薄埋入式一体成型电感是3D逻辑折叠方案不可或缺的供电硬件。顺络电子、铂科新材、麦捷科技通过深交所互动亦证实，旗下适配VPD架构的TLVR电感已应用于算力芯片低时延供电，契合韬定律压缩系统时延的核心思路。

二、 韬定律重塑电感产业：技术、市场、格局多维变革

1. 技术端：材料、结构、封装架构全链条升级迭代

配套磁芯材料迭代：传统铁氧体场景持续收缩，非晶/纳米晶、金属软磁成为高端主力。传统锰锌、镍锌铁氧体高频下易磁饱和、损耗高，无法承载VPD架构数百安瞬时电流，逐步退出AI算力、高端服务器核心供电场景；铁硅铝、铁硅铬金属软磁粉芯凭借更高饱和磁通，成为中端TLVR电感主流；非晶、纳米晶合金凭借超低高频损耗、高磁导率，成为4MHz以上超高频算力电源核心材料。

产品结构革新：分立电感淘汰，磁集成耦合电感方案全面普及。传统单颗分立一体成型电感布局分散、供电回路长、寄生参数高，TLVR耦合磁集成电感方案将多相绕组集成至单一磁芯，大幅缩短功率供电路径、整体抑制寄生参数，该拓扑负载瞬态稳压速度可达纳秒级，整机MLCC用量可削减30%~50%，完美适配韬定律降τ需求。面向新一代VPD算力架构，超薄、基板埋入式TLVR电感已形成标准化产品方案，厚度规格可直接嵌入3D堆叠封装基板。MLCC龙头风华高科、三环集团延伸布局耦合、埋入电感，相关产品已实现批量落地。

图源 风华高科官网

封装与供电架构重构：VPD 垂直供电、3D一体化电感封装落地。区别于传统LPD表层横向长走线供电方案，韬定律推动VPD垂直埋入供电普及，将电感贴装芯片背部缩短供电回路，对磁件超薄、大电流、耐温性能要求更高。通过电感磁芯、绕组无源层低温共烧，再与功率芯片异构集成3D封装，可缩减互连路径，同步降低整套供电网络的寄生电阻、寄生电感与分布电容。顺络电子、麦捷科技已实现TLVR电感大规模稳定量产。

2. 市场端：AI算力打开核心增量，800V与储能赛道同步受益

AI 服务器算力赛道：传统12V通用服务器单台一体成型电感仅20–50颗，而依托韬定律VPD架构的新一代48V高压AI服务器，单台4GPU配套TLVR耦合、VPD埋入式电感80–120颗，高端机型整机电感用量可达数百颗，单机价值提升8–10倍。伴随华为、英伟达Rubin系列算力平台持续上量，行业迎来存量设备架构替换+新增算力装机双重增量需求。

新能源与储能赛道：韬定律低时延、低损耗电路设计思路亦同步应用于800V车载快充、集中式储能变流器，SiC/GaN高频功率器件普及，带来配套高频金属磁芯电感需求快速增长。上游磁材端铂科新材、云路股份批量供应适配高频工况的金属磁粉与纳米晶磁芯原材料；电感成品厂商麦捷科技、顺络电子发力车规、储能高频电感量产，东睦科达提供配套低损耗金属磁粉芯原料，全产业链充分受益新能源赛道扩容红利。

图源 麦捷科技官网

3. 行业端：行业集中度提升，国产代替提速，国内厂商迎来弯道超车机会。

·  国产替代提速，打破海外垄断。此前TDK、Vishay、奇力新等海外厂商垄断高端算力电感市场，韬定律作为中国企业主导提出的产业新范式，国内芯片、电源厂商优先导入本土磁元件供应链。顺络电子、铂科新材、龙磁科技等企业实现TLVR、VPD电感批量供货，完成英伟达、华为头部算力平台认证，凭借全产业链自研、成本优势逐步替代海外产品。

·  产业链话语权转移。过去电感仅作为被动配套元器件，行业议价能力偏弱，在韬定律体系下，高端集成电感成为影响系统时延、算力上限的核心供电器件，上游配套磁粉、中游电感制造企业产业链话语权显著提升，材料、工艺自研企业盈利弹性持续放大。

图源 铂科新材官网

三、 产业演进预判：从单一扩产到生态协同

短期——高端电感、新型磁芯订单量攀升，供需缺口扩大

随着搭载韬定律架构的新一代算力芯片、AI服务器批量上市，下游整机厂、电源模组企业开启集中备货周期，TLVR耦合电感、VPD芯片背贴电感、纳米晶磁芯订单迎来快速攀升新浪潮。同时，上游金属软磁粉、纳米晶带材原材料需求同步紧张，上游材料企业同步扩产，完整算力磁元件产业链迎来短期高景气窗口。

中期——新材料、磁集成工艺等底层技术成为新竞争壁垒

行业单纯扩产红利逐步消退，竞争焦点转向底层技术自研：第一，纳米晶、超薄非晶带材、高纯金属软磁粉配方、表面绝缘包覆工艺成为核心卡点。第二，磁铜共烧、埋入式电感、3D 磁封装工艺难度极高，需要磁、电、封装跨领域技术协同，头部企业技术护城河持续加宽。

长期——芯片设计-高端电感-电感配套磁材 全产业链条走向协同发展

韬定律全栈优化的核心逻辑，要求芯片设计、供电方案、磁元件、磁材料企业深度协同，产业将打破上下游独立研发的割裂模式，走向一体化协同发展，纵向一体化布局或将成为新主流。算力领域成熟的纳米晶、磁集成技术，将下沉至新能源、6G通信、工业控制等赛道，电感企业打开多元化成长空间，行业从单一被动元器件赛道升级为后摩尔时代核心支撑产业。

图源 AI生产

华为韬定律的落地，标志着全球电子产业正式迈入 “时间缩微” 驱动性能增长的全新周期，也为长期处于配套配角地位的磁元件，尤其是电感行业带来历史性拐点。过去电感行业发展跟随终端需求被动迭代，而韬定律将磁元件推至系统性能优化的核心位置，材料、架构、市场、竞争格局同步迎来颠覆性重塑，国产本土厂商迎来难得的换道超车机遇。

站在后摩尔时代产业转折点，电感产业链上下游企业均面临全新机遇与挑战：上游电感配套磁材厂商如何突破纳米晶、金属软磁配方与量产工艺瓶颈？中游电感企业该怎样落地VPD垂直供电、TLVR磁集成量产产线？下游算力终端又该如何联动电感厂商协同优化时延方案？欢迎业内同仁留言交流行业布局思路。

文/刘奇

2026年6月9日，杭州高特电子设备股份有限公司（股票代码：301669）正式登陆深交所创业板，成为2026年A股储能BMS行业首家上市公司！

此次登陆资本市场，意味着高特电子正式完成从"技术型产品公司"到"储能BMS平台型企业"的转变。

一、28年长跑：从电池监测到储能BMS领军者

高特电子成立于1998年，由浙江大学无线电系校友徐剑虹创办。公司28年来始终聚焦电池监测与管理领域，历经三次关键转型——从铅酸蓄电池监测系统，到动力电池BMS，最终在"双碳"风口下精准卡位储能BMS赛道，完成了从细分领域的"技术先行者"到行业龙头的蜕变。

根据CESA《2024中国新型储能产业发展白皮书》，高特电子位列2023年中国新型储能BMS企业TOP10第一位。根据Wood Mackenzie数据，2024年公司在全球储能BMS市场占有率达24.58%，连续三年在大型储能领域BMS产品出货量保持行业前列。

二、财报数据透视：高速增长背后的"冰与火"

在储能行业高景气度的背景下，高特电子展现出强劲的增长动能，但也面临着行业共同的挑战。

1.营收站上12亿台阶，利润增速重回快车道

2023年至2025年，公司营业收入从7.79亿元增至12.55亿元，复合年增长率达26.9%；

归母净利润从8823万元增至1.37亿元，2025年同比增长39.1%，较2024年11.6%的利润增速显著回升。

2.毛利率持续承压，2025年跌破22%

2023年至2025年，公司综合毛利率分别为26.56%、26.02%和21.09%，呈逐年下行态势。毛利率的持续下滑，反映出储能产业链价格内卷正在向上游传导，作为核心零部件的BMS也难以独善其身。

3.经营性现金流大幅改善，由负转正

一个积极的信号：2025年公司经营活动现金流净额达到1.49亿元，较2024年的995万元实现了质的飞跃，彻底扭转了2023年-1.16亿元的窘境。销售回款明显好转，全年销售商品收到现金7.06亿元。

4. 负债率持续升高，三年破7亿

随着业务规模快速扩张，公司负债总额相应增长。2023年至2025年末，负债总额分别为2.83亿元、3.62亿元和7.75亿元，资产负债率分别为28.89%、31.19%和45.24%，负债风险逐年升高。

整体而言，公司负债以经营性负债为主，财务杠杆适中，随着本次IPO募集资金到位，资本结构将进一步优化。

三、三大核心竞争力：构建"BMS+纵向一体化产业生态"

在"双碳"目标和新型电力系统建设的大背景下，储能产业正迎来历史性发展机遇，BMS作为储能系统的"神经中枢"，其重要性日益凸显。

1.行业领跑，储能BMS市场占有率稳居前列

根据中国电力企业联合会和国家电化学储能电站安全监测信息平台统计数据，截至2024年末和2025年6月末，已投运电站装机占比前五位的BMS厂商包括高特电子、协能科技、海博思创、比亚迪、阳光电源。在国内储能BMS市场，第三方专业BMS厂商占据50%以上的市场占有率，高特电子作为其中的龙头企业，竞争优势明显。

2.三级分布式体系，构建全栈式BMS解决方案

公司构建了以储能BMS为核心的三级分布式产品体系。一级从控模块负责单体电池监测与均衡，二级主控模块负责电池簇管理与诊断，三级显控模块负责数据汇总及与PCS、EMS等外部设备联动控制，配套高压箱、汇流柜、一体化集成母排等产品，形成完整的储能BMS解决方案。

3."BMS+数据服务"开辟第二曲线。

公司于2021年启动"BMS+数据服务"业务布局，开发了一体化集控单元产品，融合微网负荷、储能、光伏、充电桩等数据，实现微网设备监控、故障诊断、能量管理等功能。截至2025年末，已汇聚接入超3,500个微网站点，初步具备通过数据服务参与虚拟电厂和电力市场化交易的能力，有望成为公司业绩增长的第二曲线。

四、8.5亿募资：从"轻资产研发"到"重资产制造"的关键一跃

高特电子此次登陆创业板，发行价为7.08元/股，发行市盈率29.97倍，公开发行1.2亿股，占发行后总股本的25%，募集资金总额8.5亿元。

此次IPO募集资金中，高特电子明确将6亿元投向自建储能BMS生产线建设项目，2.5亿元用于补充流动资金。

这一战略转向意义重大。此前，高特电子主要采用"自主研发+外协加工"的轻资产模式，产品由代工厂完成PCBA贴片及组装。随着储能行业对交付质量和响应速度的要求不断提升，自建产线将使公司提升品质管控能力、缩短交付周期，并为后续规模化降本奠定基础。

同时，补充流动资金将有效缓解公司因应收账款高企带来的资金压力，改善经营现金流状况。

结语

三次转型，终见风口。

高特电子的上市，不仅是公司发展史上的重要里程碑，更是储能BMS产业资本化的标志性事件。

高特电子凭借二十八年深耕积累的技术优势、稳固的市场地位和清晰的战略规划，有望借助资本市场力量，在产能扩张、技术研发和全球化布局上加速推进，在全球储能产业浪潮中占据更有利位置，为中国新能源产业高质量发展贡献更大力量。

文/刘奇

2026年，电感正在全线涨价。

村田、TDK及太阳诱电等日系原厂连发涨价函，顺络电子、麦捷科技等国产龙头快速跟进。

据行业人士透露，从2026年初到至今，电感整体涨幅达45%到60%，其中高端AI服务器电感涨幅超100%！叠加VPD垂直供电架构推动TLVR电感需求上升，2028年市场空间有望达200–300亿元。

与此同时，英伟达Rubin、Blackwell新一代GPU平台驱动TLVR电感规模化批量落地。AI电感正式进入量价齐升的黄金周期！

一、涨价函密集落地，电感从“配角”变“主角”

近日，受被动元器件涨价潮影响，A股多只个股涨停。其中国内MLCC代表性企业风华高科股价从2026年初至今涨幅约330%-355%，以16.28元起步，最高触及76.10元，当前市值约863亿元，在被动元件板块中表现极为突出。

MLCC带动电感板块持续火热，麦捷科技也在单日涨幅超20%！创历史新高。

但这只是表象。产业链上游的涨价信号远比二级市场更猛烈：

村田自4月1日起宣布对电感产品涨价15%—35%，市场传闻将在7月1日开启新一轮涨价潮；

太阳诱电也紧跟其后，预计与村田/TDK同步开启新一轮涨价潮。

日韩原厂代理商已全面锁价惜售，渠道端现货流通几近冻结。

与此同时国内企业迅速跟进。顺络电子、麦捷科技、铂科新材已完成新一轮调价，部分产品型号涨幅在5%–30%之间。其中，AI服务器和车规等高附加值产品调价落地最快。

从日韩到国产，从原厂到渠道，电感涨价已从“个别料号”升级为“全品类共振”。

更关键的是交期：TLVR电感交付周期已拉长至8到10个月，订单排至2027年。这意味着现在下单，可能要到明年才能拿到货。缺货与涨价共振，整个电感板块的量价预期被全面打开。

二、为什么偏偏是电感？AI算力革命的“供电心脏”

电感涨价背后，是AI算力平台对供电系统提出的极致要求。

1. AI需求爆发，电感量价双击

AI服务器采用多相垂直供电架构，对电感的用量呈指数级增长。

传统服务器单台电感用量仅30~50颗，而AI服务器因GPU供电需求剧增，单台整机搭载的电感总用量飙升至3000~5000颗，是此前的60-100倍。面对下一代GB200和Rubin平台，单个GPU需搭载48~64颗TLVR电感，一台8卡AI服务器电感总用量可达500~800颗，量的剧变已足以颠覆行业供需平衡。

TLVR电感/麦捷科技

与此同时，TLVR电感单价也远超传统一体成型电感，头部订单毛利率从45%~70%进一步推高至60%~75%。用业内人的话说，这不仅是数量的增加，更是产品价值的跃升。

2. 原材料涨价，成本压力凸显

AI算力要求电感在高频、大电流、低损耗条件下稳定工作，传统铁氧体材料与绕线工艺适配性有待提高。材料体系倾向于金属软磁、铁硅铝乃至非晶纳米晶，这些高性能材料本身成本高于普通铁氧体，且随着新能源、光伏等领域需求同步扩张，上游原材料供应趋紧，价格或将持续攀升。

与之配套的工艺也从绕线升级为一体成型和铜铁共烧，生产复杂度程度和材料消耗增加。原材料环节的成本刚性上涨，正成为电感价格抬升的重要推手。

3. 需求远超供给，缺口短期难平

英伟达Rubin和Blackwell新一代GPU平台驱动TLVR电感规模化批量落地，下游需求确定性极高。然而，电感产能扩张需要较长周期，短期缺口难以弥合。

当前头部厂商占据了英伟达全品类芯片电感约60%的份额，新进入者从产品验证到量产至少需要12~18个月。TLVR电感的交付周期已拉长至8~10个月，部分订单排至2027年，供给严重滞后于需求。

供需错配的持续放大，为电感涨价提供了坚实的市场基础，也预示着涨价潮短期内难以消退。

三、国产电感从“跟跑”到“卡位”，谁拿到了下一站的船票？

过去，高端电感是日系厂商的绝对领地。2026年，这一格局正被中国企业打破，国产电感从送样验证正式迈入量产出货阶段。

1.顺络电子：TLVR量产出货，爬坡曲线才是看点

顺络电子在官方层面确认：公司数据中心TLVR电感产品已实现量产出货。自2020年即开启TLVR技术布局，是国内少数的具备全工艺覆盖（组装/铜磁共烧/模压）能力的厂商。其TLVR电感已深度适配英伟达Rubin平台GPU供电方案，并获头部客户批量供应。

图/顺络电子

2.麦捷科技：直供英伟达，从“0到1”的突破

麦捷科技披露：适配英伟达Vera Rubin架构的TLVR电感、一体成型电感已通过客户认证并启动小批量交付。公司确认与英伟达为“直接合作关系”，成为A股唯一直供英伟达AI电感的企业。

图/麦捷科技

其路径清晰：2024年通过英伟达全项可靠性验证，2025年小批量试产，2026年3月CEO受邀出席英伟达GTC峰会，获得Rubin预研权限。2026年6月：适配Rubin架构的TLVR、一体成型电感通过认证并启动小批量交付。

2025年，公司电子元器件业务营收19.75亿元，其中AI电感业务同比大增近60%。

此外，铂科新材布局软磁材料到电感一体化，已在ASIC领域实现量产突破，为TLVR电感提供材料端支撑；风华高科也在推进车规一体成型电感、超微型高频电感等产品的研发量产，AI电感作为MLCC和电阻的配套业务持续增长。

结语：

电感涨价潮表面是供需失衡，深层是AI算力产业链价值重分配的缩影。从普通服务器到AI服务器，从日系垄断到国产替代——这些变化折射出中国电子制造业向价值链高端攀升的集体脚步。

顺络电子和麦捷科技等头部企业的交付只是开始。随着英伟达Rubin平台未来规模化落地，TLVR电感需求将进入下一个数量级，全球电感市场格局可能彻底改写。中国企业不仅是在替代日系份额，更在参与制定下一代AI供电标准、输出中国方案。