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新型散热桥技术及其连接器在电子设备散热领域中的应用

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  • 更新日期:2020-10-09 10:43
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本文将对新型散热桥技术理念特征及其新型连接器在电子设备中的应用特征作分析研讨。并通过多应用方案的比较对散热桥技术、方法及其相关的连接器应用重要性有清晰的认识。

热管理涉及从消费电子产品到高端航空航天技术等诸多领域。随着电子产品不断小型化以及电源密度的不断提高,热管理已经成为许多设计工程师要考虑的关键因素。任何电子设备和电路都会产生额外的热量。标准台式电脑或智能手机所散发出的热量就是一个例子。提高电路密度可以支持更多性能。这样能够满足市场对降低成本同时拥有更加轻薄、小型化产品的双重需求。随之而来的是设备产生更多的热量,市场对更加优化的、更具成本效益的热管理需求日益增长。可以说,数据通信和无线(尤其是5G)、高性能计算、以太网交换机替代/置换路由和服务器是最能“感受到热量”的市场和技术领域。图1所示为电子设备和电路会产生额外的热量示意图。

从图1看散热重要。首先要明白为什么会发热,拿电脑cpu来说吧。cpu是由数亿个晶体管组成的,晶体管就相当于电路开关。电流通过连接cpu里面微原件的时候产生的热量,这种是焦耳热。电流通过pn结的时候释放的热量,这个热量占大多数,通常和频率成正比,和电流的平方成正比。所以电脑运算越快,处理器工作量越大,对应的热量就产生的多。这些芯片散发的热量能有多大呢?有网友曾经测试,运行大型游戏时,拔掉cpu或显卡的散热器,刚撤下就冒起了青烟,cpu或显卡瞬间被烧毁的惨状。

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