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超微贴片模压电感的研发

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  • 更新日期:2021-05-06 09:42
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详细介绍
随着微电子技术、半导体器件技术的快速发展,要求功率元件的性能需要不断提升,模压电感作为未来高性能的磁性元件发展方向之一,被广泛使用在IC供电和DC-DC模块。本文较详细介绍了超微模压电感的设计开发和制造工艺,并和同行的产品进行对比分析,相同尺寸同等规格下,饱和电流性能提升约15%。

随着微电子技术、半导体器件技术的快速发展,要求功率元件的性能需要不断提升,多功能、多元件的集成和模块的方向不断向前发展。特别是近十年在人工智能,物联网,5G技术的,云计算,VR/AR技术等高新技术的快速发展,促进传统产业升级变革,电子产品的大功率,小型化,集成化的三化发展。目前,世界电感器件的总需求量超过3000亿只,年产值约保守估计超500亿元人民币。

特别是近5年智能手机上性能不断提升,智能手机上等移动智能设备中的IC 和 SOC 芯片的供电使用的电感器,按照手机出货量超10亿台,每台手机上保守估计超过30颗超微贴片电感,面对超过数百亿颗的市场需求,对于这种尺寸小于2.0mm,高度小于1.2mm的超微电感器,甚至是更小,更矮(小于1.0mm)和更大功率的超微电感器,目前能进行大批量生产的公司集中在TDK ,muRata ,TAIYO YUDEN等日本厂商,而国内仅有台湾企业Cyntec ,Chilisin 等少数几家。

超微SMD电感广泛应用于智能移动终端的功放模块和IC的电源电路中,给SoC 供电的在DC/DC转换器中发挥重要储能和供电作用。本文介绍的超微模压电感,具有2倍普通铁氧体电感的饱和电流,完全磁屏蔽,低异音等优点。基于上述高性能屏蔽型的超微模压电感,作为移动设备目前DC/DC 模块中供电的主要器件,同时也符合电子元器件未来发展方向,铭普投入大量人力和设备在对超微模压电感研发中。目前铭普量产的规格为252012(L×W× H 2.5×2.0×1.2mm)  和 252010 系列,其中更小尺寸201608(L×W× H 2.0×1.6×0.8mm) 和1608 (L×W× H 1.6×1.6×0.8 mm)系列还在开发中,预计2021年批量生产。

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