压敏电阻铜浆电极的作用与压敏电阻银电极基本一致；主要差异是在压敏电阻铜浆采用氮气氛围保护烧结，烧结温度580～600℃，烧结时间3～8min。没有充分的氧气参与烧结，容易出现烧结后铜层不够致密，从而附着力差、雷击测试揭盖等问题。
本文通过研究不同类型的有机树脂、玻璃粉含量、不同粒径铜粉搭配对烧结后附着力、雷击性能的影响。
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压敏电阻铜浆电极的作用与压敏电阻银电极基本一致；主要差异是在压敏电阻铜浆采用氮气氛围保护烧结，烧结温度580～600℃，烧结时间3～8min。没有充分的氧气参与烧结，容易出现烧结后铜层不够致密，从而附着力差、雷击测试揭盖等问题。
本文通过研究不同类型的有机树脂、玻璃粉含量、不同粒径铜粉搭配对烧结后附着力、雷击性能的影响。
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