《半导体器件应用》2023年5月刊

本期目录 厂商 版权 往期杂志
  • 01
    MARKET INTERPRETATION

    市场解读

    -  新技术，新工艺 BLDC电机如何增效降本
  • 02
    PRODUCT DISMANTLING

    产品拆解

    -  美的除湿机拆解：吸走全屋湿气
  • 03
    DIALOGUE

    对话

    -  对话10位专家：共探电动工具技术新方向
  • 04
    CIRCUIT PROTECTION ELEMENT

    电路保护元件

    -  分散剂在氧化锌压敏电阻浆料制备中的应用 -  解读碳达峰和碳中和
  • 05
    INDUSTRY HIGHLIGHTS

    行业要闻

    -  电源芯片龙头企业南芯科技正式登陆科创板！ -  基本半导体6英寸车规级碳化硅芯片产线通线 -  直流调光，深度达千分之一！芯格诺LED驱动数字电源芯片打开创新视界
  • 06
    INDUSTRY OBSERVATION

    产业观察

    -  市场需求冲击十大IC设计公司营收环比跌幅9.2% -  储能逆变器带动哪些半导体器件？ -  电动汽车或成为碳化硅器件最大的应用市场
  • 07
    NEW PRODUCT EXPRESS

    新品速递

    -  英飞凌推出 256 Mbit SEMPER™ Nano NOR Flash 闪存产品，助力打造小巧节能的工业和消费电子产品 -  以“极致”敬“专业”——本土32位电机MCU灵动MM32SPIN0230来袭！
  • 08
    TECHNOLOGY & APPLICATIONS

    技术与应用

    -  高性能碳化硅 (SiC) 器件应对持续挑战 -  开始使用 Power Stage Designer 的 13 个理由 -  氮化镓 (GaN) 带来电源管理变革的 3 大原因 -  智能照明综述 -  智能照明控制技术
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      • （完）