《半导体器件应用》2023年6月刊

本期目录 厂商 版权 往期杂志
  • 01
    MARKET INTERPRETATION

    市场解读

    -  家电厂家开拓东南亚市场，遭遇哪些技术难题？ -  Matter协议能否拯救智能家居设备间的互联互通？
  • 02
    PRODUCT DISMANTLING

    产品拆解

    -  戴森 Zone空气净化耳机，马达控制方案全解析 -  LUZI风扇灯拆解：芯格诺电机驱动方案全解析
  • 03
    CIRCUIT PROTECTION ELEMENT

    电路保护元件

    -  后备保护一体化电涌保护器（SFB） -  Gd2O3的掺杂对氧化锌压敏陶瓷的显微组织及电性能的影响
  • 04
    INDUSTRY HIGHLIGHTS

    行业要闻

    -  市值逾400亿元！又一晶圆代工企业成功上市 -  冲上热搜！特斯拉紧急召回110多万辆汽车 -  LED照明驱动领先企业 美芯晟今日科创板上市
  • 05
    INDUSTRY OBSERVATION

    产业观察

    -  两部门：加快推进充电基础设施建设
  • 06
    NEW PRODUCT EXPRESS

    新品速递

    -  专为分布式光伏测试而生--ITECH艾德克斯IT-N2100系列太阳能阵列模拟器新品上市 -  纳芯微推出高可靠、高精度和低功耗的温湿度传感器NSHT30 -  英飞凌的 CoolSiC™ XHP™ 2 高功率模块助力推动节能电气化列车低碳化 -  AEM科技SolidMatrix ®贴片保险丝在智能家电机器人中的应用
  • 07
    TECHNOLOGY & APPLICATIONS

    技术与应用

    -  高级负载诊断功能助力缩短 24 VDC 配电的工厂停机时间 -  如何通过实时可变栅极驱动强度更大限度地提高 SiC 牵引逆变器的效率 -  抢抓新风口，5G专网将助推行业发展向纵深迈进 -  智能家居综述
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      • （完）