《半导体器件应用》2023年9月刊

本期目录 厂商 版权 往期杂志
  • 01
    MARKET INTERPRETATION

    市场解读

    -  便携锂电BMS市场前景大火，点破未来发展趋势 -  大功率数字电源市场应用，哪些值得关注？
  • 02
    PRODUCT DISMANTLING

    产品拆解

    -  Big-bit拆解：恒温护发，快速干发的吹风筒
  • 03
    DIALOGUE

    对话

    -  智能照明产品及技术的突破与进展
  • 04
    CIRCUIT PROTECTION ELEMENT

    电路保护元件

    -  氧化锌陶瓷电阻 -  工业互联网发展阶段认识
  • 05
    INDUSTRY HIGHTLIGHTS

    行业要闻

    -  常温超导体！将给电机技术带来怎样革新？ -  大二基金领头 华润微子公司润鹏半导体融资126亿！ -  国内第二大晶圆代工厂A股上市 市值达952亿元！ -  上市大涨120% 三年毛利翻番！锴威特正式登陆上科创板 -  无线物联网芯片龙头泰凌微登陆上交所科创板 -  8月，两条行业新规正式实施 -  上海贝岭芯片在移动户外电源上的应用
  • 06
    INDUSTRY OBSERVATION

    产业观察

    -  低迷的半导体市场 如何抓住车规MCU这颗“救心丸” -  核心车载功率半导体竞争，这两个点是关键 -  被电动汽车带动的BMS，市场规模达到了多少？ -  半年储能装机量已超去年全年新增装机规模！
  • 07
    TECHNOLOGY & APPLICATIONS

    技术与应用

    -  使用霍尔效应电流传感器简化高压电流检测 -  伺服电机与驱动器工作原理
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      • （完）