《半导体器件应用》2024年7月刊

本期目录 厂商 版权 往期杂志
  • 01
    EXCLUSIVE NEWS

    独家报道

    -  适用于电机驱动逆变器，PI二代BLDC驱动IC正式推出！
  • 02
    MARKET INTERPRETATION

    市场解读

    -  六大应用趋势，透视便携式医疗电子的发力空间
  • 03
    DIALOGUE

    对话

    -  与智能同行：医疗电子控制器的挑战与变革
  • 04
    INDUSTRY NEWS

    行业资讯

    -  直击精进电动第一季度说明会 -  大基金三期豪掷3440亿！半导体产业谁能抓住机遇？ -  三星大闹罢工，存储又要迎来一波涨价？ -  低碳化、数字化推动可持续发展 英飞凌亮相2024慕尼黑上海电子展 -  德州仪器携多款创新方案亮相慕尼黑上海电子展——芯启未来：共赴安全、智能、可持续之旅 -  艾德克斯精彩亮相2024慕尼黑上海电子展，新品系列引领功率电子测试新纪元
  • 05
    NEW PRODUCT EXPRESS

    新品速递

    -  ROHM开发出新型二合一SiC封装模块“TRCDRIVE packTM” -  安森美推出提高数据中心能效的完整电源解决方案 -  英飞凌推出适用于物联网设备进行非接触式验证及安全配置的NFC I2C桥接标签 -  英飞凌推出适用于汽车电池管理系统的PSoCTM 4 HVPA-144K微控制器 -  德州仪器推出先进的GaN IPM，助力打造尺寸更小、能效更高的高压电机 -  英飞凌推出CoolSiC MOSFET 400V，重新定义AI服务器电源的功率密度和效率
  • 06
    CIRCUIT PROTECTION ELEMENT

    电路保护元件

    -  Palmas复合型电源浪涌保护器介绍 -  烧结温度对氧化锌线性电阻温度系数的影响
  • 07
    TECHNOLOGY & APPLICATIONS

    技术与应用

    -  碳化硅SiC第三代半导体材料 -  SaabUK为深海勘探实现创新，降低潜水员及环境风险
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      • （完）