《半导体器件应用》2026年3月刊

本期目录 厂商 版权 往期杂志
  • 01
    PRODUCT TEARDOWNS

    产品拆解

    -  拆解大功率逆变器！内部电路结构长啥样？
  • 02
    EVENT COVERAGE

    活动报道

    -  如何打破“亚健康”的电源供应链关系？ -  新能源汽车电驱技术的“下半场”路在何方？
  • 03
    INDUSTRY NEWS

    行业要闻

    -  8位MCU会被市场所淘汰吗？ -  MCU选型的10大隐形陷阱 -  意法半导体正在下怎样的一盘棋？ -  MirPower 150V 工艺平台MOSFET产品 -  无刷电剪刀驱动方案避坑指南|其利天下量产经验全分享 -  MS35629NA：36V，1.5A峰值电流，256细分静音型两相步进驱动，集成堵转检测功能
  • 04
    CIRCUIT PROTECTION ELEMENT

    电路保护元件

    -  预合成Zn4B6O13掺杂对ZnO电性能的影响研究 -  钠盐添加对ZnO压敏电阻性能影响的制备工艺研究
  • 05
    TECHNOLOGY & APPLICATIONS

    技术与应用

    -  三项由半导体赋能的创新正影响着我们体验世界的方式 -  是德科技前瞻：2026年制造业网络安全趋势预测 -  6G展望：下一代无线通信技术面临的关键挑战 -  具身智能是什么 -  具身智能综述(1) -  具身智能综述(2)
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  • 国际刊号：ISSN2957-5346

      • （完）