如今，智能手机的频繁更新也不断刺激着无线充电的出货量，然而充电的功率和速度，发热现象以及模组厚度等问题，影响了消费体验，拖累了市场普及，让手机厂家、模组企业以及充电厂商十分头大。因而迫切需要纳米晶软磁来结束这一局面。

无线快充是提升用户体验的关键，因此无线充电功率需要相应提升，但是传统的铁氧体材料在无线充电中发热问题严重，已经不能满足大功率充电需求。

相比而言，纳米晶材料以高节能性著称，充电效率也非常高，目前充电效率也已达到了90%以上。

而且纳米晶、非晶材料相对薄一些，在同等充电效率(78%左右)下，厚度仅为铁氧体磁片的一半，还能实现多片叠烧，而传统材料生产的磁片只能单片烧结，否则粘片变形。

此外，从应用领域来讲，纳米晶材料最大的特点在于可实现手机之间的互充，在未来无线充电中应用潜力巨大，并脱颖而出，逐渐取代铁氧体成为众多无线充电厂家的新选择。

据苹果供应链消息宣称，由于纳米晶软磁的B值更好，Q值更高，全新一代iPhone无线充电接收线圈都采用了纳米晶软磁材料。

随着无线充电得到全球越来越多厂商的青睐，无一不显示着纳米晶将成为无线充电磁性材料的主流方案。

但是，以往纳米晶软磁主要以进口为主，价格比较高，这与无线充电产品价格不断下降的趋势相背。因此，手机厂家、无线充电厂商、模组企业都在翘首以待，期待国产纳米晶材料能带给他们不一样的惊喜。

为了帮助相关手机厂商、模组厂商、充电器厂商进一步了解国产纳米晶材料最新进展，实现无线充电全新的跨越，2018年11月23日，佛山市中研非晶科技股份有限公司磁性材料首席技术官陈卫红，将莅临由大比特资讯主办的“第四届智能快充与无线充技术研讨会”，并带来《纳米晶材料在无线充电中的应用》相关主题演讲，为行业人士解答疑惑。

据了解，中研非晶已经成为了全球领先的纳米晶供应商，并在纳米晶材料的性能等各方面实现突破。陈卫红先生投身非晶、纳米晶软磁材料行业研究多年，资历丰富，精通非晶、纳米晶等软磁材料技术以及材料的应用技术，主要从事软磁材料的总体技术平台规划、研发方案、工艺指导及选型应用等主体工作。

此外，届时大会还将有8位重量级行业专家带来前沿技术话题分享，阵容强大。本次会议受到众多无线充电终端企业的关注，目前已有华为、步步高、努比亚、锤子、vivo、罗马仕、京泉华、安科讯、天宝、立德等多家知名企业报名参会，报名人数高达500多人。另外，现场将有20多家无线充、快充元器件企业展出最新研发成果。同时，中德电子为本次会议赞助了精美的礼品，报名参与本次活动就可以获得相关丰厚礼品。

参会福利

目前，报名截止时间只剩下一周，欢迎广大行业人士及时报名参会。

报名链接：http://www.big-bit.com/meeting/2018znkc2/#enroll

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