Micro LED终端应用进程加速
2020-09-09 10:43:21 来源:高工新型显示 点击:750
【大比特导读】据雷曼光电技术研究中心高级总监屠孟龙介绍,Micro LED像素引擎显示技术通过将LED芯片硬件排布与软件算法有机结合,在不大幅增加成本的前提下,大幅提升Micro LED显示屏的分辨率。
在近期的各大展会上,Micro LED产品已经在多家企业的展台上争相亮相。
高工新型显示了解到,Micro LED已经在电视、车载、VR、会议一体机、可穿戴等领域实现应用。面板厂如友达、天马均携手錼创科技推出了应用于车载显示市场的Micro LED显示器。
TCL科技副总裁、TCL华星高级副总裁赵军近期在活动上也透露,TCL华星预计在2021年推出Micro LED手表,进入Micro LED商用化领域,到2023年、2024年进入Micro LED大屏以及车载市场。
在Mini LED技术日趋成熟、产业链不断完善及应用市场愈加明朗下,“孪生姐妹”Micro LED也在加速终端应用进程。不过,由于当前对Micro LED尚未有绝对官方的定义,从不同角度定义的Micro LED也导致了Micro LED时代似乎忽近忽远。
作为Micro LED“主战场”,LED产业链对Micro LED的态度以及行动就有着不小的差异。
在7月举行的“2020(第十八届)高工LED产业高峰论坛”(以下简称“峰会”)上,高工LED董事长张小飞博士在与LED产业链上、中、下游企业代表对话时指出,对于Mini/Micro LED,上游和下游相对急进,中游比较保守。
高工新型显示了解到,包含三安光电、华灿光电、乾照光电、晶电、国星光电、东山精密、兆驰光元、晶台股份、利亚德、雷曼光电等上、中、下游龙头企业均有布局Micro LED。
其中在上游,芯片企业对Micro LED投入的资金较大,并做好足够的技术储备。
在峰会同期举行的第十届G20-LED峰会第1次CEO会议上,G20-LED峰会成员上游企业代表指出,基于Micro LED产业链成熟还有比较长的路要走,芯片企业会积极和面板厂配合,但是这不是一两年内能发生大规模变化的事情。
中游封装企业截止目前在Micro LED上的投资较少。晶台股份创新技术研究院院长邵鹏睿博士在峰会上指出,这是市场选择的结果。
聚飞光电技术中心总经理孙平如也表示,市场没有Micro LED的需求。“因为现在Micro LED包含芯片、中间的制造、PCB的设计或玻璃基板的设计都不成熟,所以现在谈Micro LED的量产、产业化,可能时间还过早。”
但是作为满足5G+8K应用趋势的下一代显示技术,封装企业对于Micro LED还是十分重视。其中晶台股份已推出Micro LED显示解决方案——积幕,产品包含COB 0.62/0.78/0.93/1.25/1.56等,采用全倒装芯片封装技术。
国星光电在6月也发布了Micro LED新品——nStar Ⅰ,为2.7英寸显示模组,采用玻璃作为基板介质,与半导体制程天然结合,透明度高达60%。
对于进入Micro LED时代,封装企业参与度是否会降低,G20-LED峰会成员认为,随着芯片尺寸越来越小,整个行业会发生变化。在Micro LED上,传统封装不再适用。
相较于上、中游,下游显示屏企业在Micro LED上最为急进。如利亚德战略结盟晶电力促Micro LED规模量产,同时利亚德还发布Micro LED电视,顺势进入了家用消费品市场。
此前,利亚德旗下PLANAR消费者电视全球第一家线下体验店在国美零售开业,标志着利亚德正式迎战千亿级消费家电市场,而“大尺寸”、“8K”、“Micro LED”是PLANAR的核心标签。
雷曼光电在Micro LED上也走在行业前列。公司于7月20日发布的Micro LED像素引擎显示技术更是将Micro LED实现终端应用推向高潮。
据雷曼光电技术研究中心高级总监屠孟龙介绍,Micro LED像素引擎显示技术通过将LED芯片硬件排布与软件算法有机结合,在不大幅增加成本的前提下,大幅提升Micro LED显示屏的分辨率。
目前,基于Micro LED像素引擎显示技术,雷曼光电已推出量产的0.79mm与0.63mm间距Micro LED超高清显示屏。
高工新型显示了解到,现阶段行业对Micro LED的定义主要来自于芯片尺寸、封装方式、转移方式、像素点间距等。其中利亚德将Micro LED显示定位为芯片任意两个维度小于100μm,采用倒装封装方式,通过巨量转移生成显示产品。
无论从怎样的角度定义Micro LED,技术的不断演进都推进了LED显示更进一步。此外张小飞博士认为,“如果Mini/Micro LED走的快,基本上就更靠近半导体”,必须提高性价比才能实现对传统产品的替代。
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