2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”征集现已启动!入围标准要求为营收500万-1亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：西人马联合测控(泉州)科技有限公司。

集成电路被誉为现代工业的“粮食”，是信息产业的核心，也是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来，中国涌现出不少优秀的集成电路企业，西人马联合测控(泉州)科技有限公司(下称“西人马”)便是其中的佼佼者。

成立于2017年的西人马联合测控(泉州)科技有限公司一直致力于先进MEMS芯片及传感器制造，拥有MEMS高端传感器和芯片制造基地，包括各类先进的MEMS芯片、功能材料芯片及传感器的封装与测试设备，客户主要集中在能源、民用航空、轨道交通、精密仪器、工业自动化、物联网等领域，同时为全球客户提供MEMS芯片的OEM、ODM服务。

同时，西人马作为一家物联网解决方案服务商，为客户提供“端-边-管-云-用”一体化解决方案。

布局产业生态链

目前，半导体行业正处在深刻的变局之中，各行各业技术的发展对芯片提出了更大的需求和更高的要求。而受限于国内芯片行业发展不充分，国内芯片产业的技术及产能远远不能满足需求。因此，国家大力扶持芯片行业的发展，对于众多企业来讲，这是时代的机遇，同时也带来挑战。

经过多年的发展，西人马已经成为业内知名的芯片IDM公司以及“端-边-管-云-用”一体化解决方案服务商，具备芯片和传感器材料合成、设计、制造、封装和测试全方位能力。

西人马的压电材料具有自主知识产权，其中的FTP304因具备高居里温度、高电阻率、高稳定性和低介电常数的特性可以适用于高达650°C的耐高温传感器中，这些先进材料不仅用于西人马自己的压电式传感器等产品中，也提供给行业内有较高应用环境要求的企业中。

芯片方面，西人马开发了压力系列、红外系列、陀螺仪系列以及电荷放大器系列的芯片。其中2020年因疫情需求加急开发生产的红外热电堆芯片的高灵敏度、快速响应和测温范围宽的优秀品质在业界备受好评。

西人马的传感器产品涵盖基于功能材料和MEMS技术的各种物理量和电化学量的传感器，比如加速度、压力、位移、滑油品质和陀螺等类型。其中压电式加速度传感器AYDV/AYDC等系列目前在飞机发动机、风力发电机组、智慧钢厂等行业的振动监测系统中应用较多。该系列传感器有优异的频响特性和极佳的信噪比，其中的AYDC03-103有着超微型结构，并且体积小、重量轻、温漂低，在行业内处于领先地位，可以应用于高端轴承、机翼、旋翼的监测，可大大减少对被测系统的影响。

西人马的边缘计算通过自主设计的软硬件平台，以强大的数据采集能力和AI算法能力为依托来实现，可以满足不同行业或应用场景下的自检、故障侦测、隔离、以及恢复机制等需求。

塔斯云是西人马结合机器神经系统搭建的现代化数据密集型应用平台，以数据融合为基础，支持多种算法，可提供基于云计算、人工智能、运算一体化、全量数据安全的一站式自助敏捷开发服务，完美适用冲击脉冲分析、能量谱分析、人脸识别、行为分析、故障检测等多种场景。

未来，西人马将持续深耕及布局MEMS传感器领域，以“端-边-管-云-用”一体化解决方案深挖应用场景，不断开拓新领域。

深挖应用场景，赋能更多行业

在对产业生态链布局的同时，西人马始终坚持核心技术驱动，在材料开发、芯片设计等方面进行了大量的技术储备。

据了解，西人马目前已经量产了红外、加速度、滑油等类型的芯片及传感器，并且即将推出红外热成像芯片、MEMS压力芯片、对MEMS芯片的压力调理芯片以及加速度传感器芯片，后续还将推出硅麦克风芯片和消费类的陀螺仪芯片等等。

相较于国内同类型公司，西人马的MEMS传感器竞争力主要体现在性能方面。比如，公司通过创新研制的楔形自锁结构，成功突破压电式传感器几十年来的传统结构，增加压电式传感器的灵敏度及刚度。

同时，通过研究PZT、NBT、BMT-PT、PMN-PT等多元材料体系配方的改性，改善传感器的灵敏度和核心材料的灵敏度以及温度响应特性，成功研制出高温铋层状压电陶瓷、绝热气凝胶、柔性材料等上游原材料。通过结合自研原材料与智能传感器的生产，成功生产出比海外主流品牌性能更佳的超高温传感器(应用于民用航空领域，工作温度可达到650°C)，同时成功突破世界原有温漂水平±18%，实现了±1.5%的温漂。

由于西人马采用IDM模式，因此整条产业链都能实现精准控制，具有非常大的灵活性，能够满足客户在产能、产量、特殊定制方面的需求。另外，西人马分别通过了ISO9001/AS9100D质量管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO45001职业健康安全管理体系，能够保证产品品质一流。

在研发投入方面，西人马成立了未来先进技术研究院(FATRI LAB)，包含厦门研究院、北京研究院、西安研究院、深圳研究院和上海研究院，汇集着材料学、理论物理、微电子、控制理论及信号处理与系统分析等各领域的科研人员，这些科研人员依托研究院先进的仪器与设备，聚焦于微纳米技术、分子生物学技术、新传感技术、人工智能技术和现代仪器仪表等方面的研究，并已经取得丰硕的成果。

未来，随着西人马持续不断加大研发投入，将会确保其在技术方面的领先性和独创性，加强品质管理，并不断深挖应用场景，赋能更多行业。

多维度发展，未来可期

今年，西人马持续深耕MEMS传感器领域，从横向和纵向多维度发展，成为行业内极具竞争力的企业。

横向方面，西人马研发了多种类的芯片及传感器产品，并将其快速产业化，拓展新兴应用领域，抢占行业发展先机。同时推出“端-边-管-云-用”一体化解决方案，赋能了民用航空、交通、能源、消费电子等众多领域。

纵向方面，西人马在业务上进一步扩张，覆盖MEMS传感器器件和模组等产品，进一步扩大公司业务规模，提升公司盈利能力。

未来西人马依靠夯实的研发技术和完备的生产技术，在国内新基建、5G建设、物联网、国产替代等行业背景下，把握“井喷式”需求，成长为MEMS芯片龙头企业。公司将从技术研发、产品生产、市场推广等方面进行规划，并按照规划实施，持续提升公司的行业竞争力和行业地位。

同时，西人马将会加大研发投入，在深圳、上海等芯片行业发达城市，加大研发人员招聘力度，吸引更多国际化人才，达成校企合作，为西人马建立完备的人才体系。

另外，通过建立完善的“人机料法环”生态闭环，西人马对标美国“德州仪器”公司，力求打造一家本土化、扎根中国的国际知名半导体企业。