广告
广告
2021慕尼黑上海电子展览会同期论坛大公开!,赶快制定你的参会行程表吧!
您的位置 资讯中心 > 行业活动 > 正文

2021慕尼黑上海电子展览会同期论坛大公开!,赶快制定你的参会行程表吧!

2021-03-05 09:07:51 来源:2021慕尼黑上海电子展览会 点击:388

【哔哥哔特导读】自动驾驶技术路线及关键技术突破与发展趋势探讨;车用雷达芯片、元器件的技术革新及应用探讨。

2021慕尼黑上海电子展览会(electronica China)将于4月14-16日在上海新国际博览中心举办,展会同期还将举办十几场聚焦垂直行业前沿话题的论坛,覆盖汽车、物联网、5G、智能制造、医疗电子、电力电子等领域,邀请100多位国内外电子及应用领域的知名专家、企业家到会做技术分享,预计同期活动将吸引超过5,000人参会。无论是行业趋势、政策解读,还是技术探究、解决方案,都可在慕尼黑上海电子展览会(electronica China)上找到全面、前沿、火爆的技术干货分享。

为了帮助大家提前安排好行程,小慕特意整理了所有同期论坛的相关信息,确保各位不错过每一场精彩(文末有好礼,不要错过哦)~

同期论坛一览

汽车电子

国际汽车电子、系统与解决方案主题系列活动

汽车技术日高峰论坛

时间: 4月13日

地点:上海卓美亚喜玛拉雅酒店

主要议题:

· 新能源汽车:新能源汽车市场走势以及产能分析,以及各细分新能源技术市场;接受度趋势分析;国内相关电子器件的技术水平及制造成熟度;快速充电/无线充电技术探讨以及该领域国内成熟度水平;电池管理安全技术;电动汽车一体化电桥技术的应用与发展;

· 智能网联汽车:自动驾驶技术路线及关键技术突破与发展趋势探讨;车用雷达芯片、元器件的技术革新及应用探讨;面向自动驾驶的激光雷达/毫米波雷达解决方案,以及该行业的成熟度/水平;自动驾驶传感融合技术探讨;5G的技术现状及其在自动驾驶中的应用

· 车联网安全

· 新能源汽车国际化

2021中国汽车人机交互HMI创新大会

时间:4月13日

地点:上海浦东星河湾酒店

主要议题:

会议聚焦汽车人机交互HMI结合场景技术探索、驾驶员监控系统、多模态交互设计、提升用户体验设计、情感交互设计、智能语音系统、多屏联动技术、车载操作系统、AI算法应用等行业焦点展开

部分演讲嘉宾:

汽车电子

国际汽车电子和电动车创新论坛

时间:4月15日

地点:N3现场论坛区,上海新国际博览中心

主要议题:

· 汽车电子:人工智能及自动驾驶;汽车智能芯片;逻辑控制芯片;ADAS与自动驾驶环境感知技术(视觉摄像头、激光雷达、毫米波雷达);多传感器集成及多源信息融合;高精度地图及定位;智能网联汽车人机互交技术;车联网技术;5G技术在车联网中的应用;V2X技术;车辆网平台发展;自动驾驶汽车仿真与测试

· 电动车:驱动电机;充电桩;电机控制技术;智能电池管理系统与系统集成技术;功率电子变换器;无线充电;新能源汽车产业趋势和发展

部分演讲嘉宾:

汽车电子

前沿主题系列论坛

“5G+工业互联网”高峰论坛

时间:2021年4月15日

地点:N2馆二楼M42会议室,上海新国际博览中心

主要议题:

“5G+工业互联网”赋能制造业高质量发展

部分演讲嘉宾:

汽车电子

国际电力电子创新论坛

时间:2021年4月14-15日

地点:N4馆二楼M46会议室,上海新国际博览中心

主要议题:

· 功率半导体与电源前沿技术--新材料、新器件与新应用

· 海上风电变流与并网技术

· 智能运动控制--智能驱动、智慧电源与机器人

部分演讲嘉宾:

汽车电子

国际医疗电子创新论坛

时间:2021年4月14日

地点:N5馆二楼M47会议室,上海新国际博览中心

主要议题:

· 疫情下,医疗电子产业现状与发展趋势

· 可穿戴医疗电子与健康物联网

· 医疗人工智能与5G

部分演讲嘉宾:

汽车电子

国际嵌入式系统创新论坛

时间:2021年4月14日

地点:N2馆二楼M42会议室,上海新国际博览中心

主要议题:

· 人工智能:嵌入式AI芯片,AIoT 技术与应用,RISC-V 生态建设

· 物联网:物联网安全技术,工业物联网、车联网与MCU物联网

· 生态发展趋势

部分演讲嘉宾:

汽车电子

国际电机驱动与控制技术论坛

时间:2021年4月14日

地点:N5馆二楼M51会议室,上海新国际博览中心

主要议题:

· 电机驱动与控制技术发展新趋势

· 电机常用电子元器件选型技巧

· 电机控制新算法与新方案

· 能效新国标对电机开发者的影响

· 重点应用市场电机生态系统及特色

拟参与演讲嘉宾:

· 元器件厂商:意法半导体(ST)、德州仪器(TI)、ADI、英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、微芯(Microchip)、MPS、华大半导体、国民技术、航顺、晶丰明源、中科芯、峰岹科技

· 电机厂商:西门子、ABB、三菱、松下、日本电产、富士电机、卧龙电机、德昌电机、台达电机等。

第四届中国国际系统级封装研讨会

主要议题:

· SiP技术发展趋势

· SiP工厂未来的挑战

· SiP在医疗电子设备中的应用

· 工业领域的SiP发展趋势

· 面向5G应用的SIP技术趋势

拟参与演讲嘉宾:

日月光、安靠、通富微电、长电科技、华天科技、东芯半导体、NI、杰发科技、keysight、Mentor、紫光展锐、环旭电子、摩尔精英

展会实名预登记通道

轻松几步搞定预约高效观展!

快来注册参观慕尼黑上海电子展览会,免排队入场快人一步!重要提示:观众参观展会时需打印电子胸卡,并携带本人身份证入场。

声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请与我们联系,我们将及时更正、删除,谢谢。

分享到:
阅读延展
物联网 汽车电子 工业物联网

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
粤B2-20030274号   Copyright Big-Bit © 2019-2029 All Right Reserved 哔哥哔特 版权所有     未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任