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传感器热点:东芝推出镜头缩小型CCD线性图像传感器
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传感器热点:东芝推出镜头缩小型CCD线性图像传感器

2021-03-19 14:49:24 来源:传感器专家网 点击:1322

【哔哥哔特导读】松下工业欧洲公司开发了6轴惯性传感器系列,该系列单芯片解决方案为车载系统提供了安装自由度和附加功能。

传感新品

【东芝推出镜头缩小型CCD线性图像传感器】

传感器

3月16日,日本东芝推出了可实现A3多功能打印机高速扫描的镜头缩小型CCD线性图像传感器"TCD2726DG"。工程样品今天开始出货。

对A3多功能打印机来说,提高扫描速度的需求越来越大。TCD2726DG通过提高工作时钟速率来满足需求:100MHz(50MHz×2ch)的数据速率,而东芝现有传感器的数据速率为70MHz(35MHz×2ch)。

为了防止电磁干扰(EMI)的增加,即更快的时钟速率带来的负面效应,新的传感器集成了一个定时发生器电路,并具有较低的CCD驱动引脚数。这样就减少了客户的EMI和定时调整工作,并减少了外围部件的数量,为系统开发提供了便利。

【松下开发新型6轴惯性传感器,用于高性能运动检测】

松下工业欧洲公司开发了6轴惯性传感器系列,该系列单芯片解决方案为车载系统提供了安装自由度和附加功能。

6轴陀螺仪和加速度计6DoF传感器系列(也称为“6合1传感器”)采用可润湿的侧面QFN封装。该外壳受益于形成台阶的特殊边缘。焊料在此步骤的喉咙中建立了可靠的连接,可以进行高质量的焊接并实现无错组装,这对于汽车安全(电子稳定控制、ABS刹车、牵引力控制)、舒适性(导航、抬头显示、驾驶辅助和舒适性)和工业应用(非公路工业、AGV、机器人)来说是必不可少的。

该款6合1传感器高度耐用,抗冲击,抗振动,满足苛刻的汽车和工业应用的所有长期稳定性,准确性,振动和冲击以及温度性能要求。鉴于内置的高精度和功能安全性,6合1传感器需要非常低的功率,并且内置两个温度传感器,可以在-40°C至+125°C的扩展温度范围内工作。

【新型3D雷达传感器可实现无盲区的自动驾驶】

Fraunhofer IZM的研究人员与“KoRRund”项目(用于自动驾驶雷达监视的共形和多静态MIMO雷达配置)的合作伙伴一起,开发出一款新型3D雷达模块,该模块可以更自由地放置在车辆上,并集成到传感器网络,以提供360°全方位视野,实时并同时从所有角度分析周围环境。

Fraunhofer IZM与Bosch和Schweizer Electronic AG(SEAG)一起,模拟、建造和测试了3D雷达传感器技术的模具技术。他们将项目的重点放在了从二维到三维的过渡上,在压缩模具技术的基础上创造出三维结构的雷达模块。为此,之前的平面高频基板被封装成弧形,这样以后就不需要再固定了。天线的自由曲面可以在76GHz的频率下使用,同时只需要"最小的安装空间"。

这项技术的另一个好处是,它不仅可以用于汽车上的全方位视觉,还可以用于各种各样的天线设计。

【TT Electronics推出用于工业自动化应用的新型反射式传感器】

全球性的关键性能工程电子产品供应商TT Electronics宣布推出其新型OPB735系列反射式物体传感器,用于最具挑战性的工业自动化和安全应用。

该反射式传感器具有密封组件,为设计人员提供了-55°C至100°C的宽工作温度范围,几乎可以满足任何工厂设置。该产品旨在产生极低的串扰或噪声信号,即使在最具挑战性的应用中,也能为用户提供可靠和一致的性能。

传感器的低矮设计,宽广的工作温度范围和密封组件为设计人员提供了出色的反射解决方案,可以在同一系统中的多个位置使用,以达到最佳效果。

【科学家成功研发新型柔性X射线传感器】

新加坡国立大学与福州大学、香港理工大学的科学家联合研发了一种特殊的纳米晶体,这种晶体在X射线照射下会发光,解决了现有的X射线机无法以高分辨率捕捉曲面三维物体的限制,可广泛应用于医疗保健、电子设备检测、艺术品鉴定等领域。

研究人员提取了一种叫做氟化镥钠的微小晶体,并将稀土元素铽的原子引入这些晶体中。之后,将纳米晶体嵌入硅橡胶中,形成了一个高度灵活的X射线探测器,可以包裹在曲面三维物体上。这种嵌入晶体的小橡胶提供了比人类头发还细的分辨率(直径约30微米)。

此外,掺铽纳米晶体对X射线的灵敏度大大增强,能保持发光两周以上,使得记录的图像可以在两周内任何时间检索。研究小组的调查显示,X射线引起原子位移,并产生电子,缓慢地通过晶体支架向铽离子“跳跃”,从而产生长时间的发光。

该新技术可以为高弯曲三维物体成像提供解决方案。

传感财经

【Qualcomm完成收购晶片设计公司NUVIA,加速摆脱对Arm架构设计的依赖】

高通(Qualcomm)宣布以14亿完成收购晶片设计公司NUVIA,未来NUVIA团队将会加入参与高通客制化处理器设计,同时高通也表示第一款导入NUVIA客制化架构设计的笔电运算平台,将会在2022年推出。

高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)此前就曾透露,将借由NUVIA技术打造效能更高客制化架构的晶片产品,同时也希望以此降低仰赖Arm架构设计比重。

NUVIA是由杰拉德·威廉斯三世(Gerard Williams III)、马努·古拉蒂(Manu Gulati)与约翰·布鲁诺(John Bruno)共同创立,三位创办人各自曾在苹果、Google任职,并在任职期间累积丰富的晶片设计经验,NUVIA主要是以Arm指令集设计客制化晶片架构,并且以打造效能更高产品为目标。

收购NUVIA,将有助于高通加速摆脱仰赖使用Arm提供办客制化设计方案,借此恢复过往采全客制化晶片设计发展模式,同时预期将把NUVIA技术应用在智慧型手机、笔电、智慧驾驶与数位车载系统设计。

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