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设备厂商凯格精机IPO过会,涉及LED封装业务
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设备厂商凯格精机IPO过会,涉及LED封装业务

2021-09-24 13:55:39 来源:LED在线

【哔哥哔特导读】未来,凯格精机将继续深化在电子装联设备、Mini/Micro LED封测设备以及半导体设备等专业领域内的基础技术研究及应用产品开发,努力提升研发技术竞争力与工艺方案应用水平。

9月23日,创业板上市委员会召开2021年第60次审议会议。根据会议审议结果,东莞市凯格精机股份有限公司(以下简称:凯格精机)顺利过会。

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凯格精机主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务,产品主要为锡膏印刷设备,同时经营有点胶设备、柔性自动化设备及LED封装设备。

其中,锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节,下游应用广泛,其中消费电子生产为最主要的应用场景,同时可用于5G通讯和汽车电子等行业;LED封装设备主要应用于电子工业制造领域的LED封装环节,最终应用于LED照明及显示产品。

各项产品中,锡膏印刷设备在公司主营业务中收入占比超过80%,为凯格精机的核心产品。

而LED封装设备则包括固晶设备和焊线设备。据悉,凯格精机的LED固晶设备可实现80,000/小时或更高的固晶效率、高达±25.4μm的固晶精度以及最小达0.5μm的工作台分辨率,在保证高速度的同时保持了固晶的高精度,较好的满足了当前LED器件集成度日益增加的趋势的固晶需求。

此次冲刺IPO,凯格精机拟首次公开发行不超过1,900万股人民币普通股(A股)。本次发行的募集资金总量将视最终的发行价格确定。本次募集资金扣除发行费用后,将全部用于与公司主营业务相关的项目。

其中,“精密智能制造装备生产基地建设项目”将用于提升公司锡膏印刷设备、点胶设备、LED封装设备及柔性自动化设备的生产能力,满足并巩固公司在电子装联及LED封装制造领域的客户需求。

“研发及测试中心项目”拟通过构建专属的研发及测试环境,完善产品和技术的创新体系,对核心技术进行预研、技术攻关,从而紧跟业界技术发展动态和发展趋势,提升公司核心竞争力,为公司的各个业务领域提供技术支撑,支持公司的可持续发展。

“工艺及产品展示中心项目”拟在苏州、深圳、杭州、东莞等地建设集工艺及产品展示与体验、企业品牌宣传于一体的工艺及产品展示中心,并划分为锡膏印刷设备展示区、点胶设备展示区、LED封装设备展示区、工艺实验室及人文展示区五大区域,以提高客户对公司的认可度,促进产品的销售,进一步提升公司产品与服务品牌价值。

未来,凯格精机将继续深化在电子装联设备、Mini/Micro LED封测设备以及半导体设备等专业领域内的基础技术研究及应用产品开发,努力提升研发技术竞争力与工艺方案应用水平。

业绩方面,凯格精机在2018年-2020年间,分别实现营业收入43,361.63万元、51,519.69万元、59,521.92万元,对应净利润分别为3,720.29万元、5,111.97万元、8,534.37万元。

2021年,凯格精机依然保持稳步增长态势,其2021年1-6月实现营业收入38,280.69万元(未经审计),同比增长69.65%;净利润5,855.34万元(未经审计),同比增长63.15%。

但LED封装业务却呈现持续下降趋势。2018年-2020年,凯格精机LED封装设备销售收入分别为5,061.82万元、3,092.91万元和2,498.89万元,对应营收占比分别为11.90%、6.09%、4.28%。

凯格精机指出,2015-2018年中国LED封装市场产值均实现较快增长,但自2019年起,在LED应用需求趋缓的情况下,封装行业市场需求增速也减缓。再加上行业竞争导致的产品价格下调,封装市场规模首次出现下滑。

预计2021年起,中国LED封装市场规模将逐渐恢复增长。但凯格精机也表示,若未来显示照明等下游行业景气度下降或客户需求有所萎缩,将对公司LED封装设备的业绩增长产生不利影响。

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