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拯救电视IC市场?机构称电视用微型LED芯片年销量可达34亿美金
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拯救电视IC市场?机构称电视用微型LED芯片年销量可达34亿美金

2021-10-11 10:03:42 来源:麻辣诱惑厨房

【哔哥哔特导读】众所周知目前电视显示屏已进入淡季,但TF仍发文表示看好显示器IC市场。并将这种增长主要归功于制造商们在早期的计划,即在大尺寸显示器上采用Micro LED技术。

长假期间,全球知名的电子产品研究机构TrendForce发布了其对电视LED芯片市场的预测,称2025 年用于电视的MicroLED芯片的年收入预计将达到34 亿美元,而2021-2025年期间的复合年增长率为250%。

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众所周知目前电视显示屏已进入淡季,但TF仍发文表示看好显示器IC市场。并将这种增长主要归功于制造商们在早期的计划,即在大尺寸显示器上采用Micro LED技术

大屏幕是未来趋势

短期来看,此项技术成本过高,大规模采用的可能性不大。但TF的预测主要基于如下预设:第一,Micro LED技术使无间隙、大尺寸模块化显示器的生产成为可能;其次,采用MicroLED技术的显示器能够满足影院级显示器或高端电视的标准;最后,韩国电视品牌一直在积极投资MicroLED电视开发。

以三星为例,其在2018 年发布了 146英寸电视墙,并将其命名为“TheWall”之后,在此后的每次CES展会上,三星都发布了大尺寸模块化电视墙和MicroLED电视产品,包括75 英寸、 110 英寸、219 英寸和 292 英寸。

技术壁垒:芯片、背板和传质

该机构认为,在MicroLED电视广泛商业化之前,电视制造商将继续面临技术壁垒和成本方面的挑战。尤其是MicroLED芯片、背板/驱动器、传质三大领域的突破仍然是最值得关注的。

在背板和驱动器技术方面,PCB背板搭配无源矩阵(PM) 被认为是一种相对成熟的解决方案,已成为P > 0.625mm 像素间距显示器的主要选择。然而,对于尺寸相对较小但分辨率保持不变的MicroLED电视,一旦像素间距缩小到0.625mm以下,PCB背板开发就会开始出现线宽和线距等问题,这两者都会造成限制大规模生产并增加制造成本。相反,TFT 玻璃背板搭配 LTPS 阵列的方案,则能够精确控制和驱动 MicroLED显示器中的电路。因此,TF认为这种配备有源矩阵(AM) 的背板有望成为未来MicroLED电视的主流技术。

大尺寸电视背板开发的另一个技术挑战,是玻璃的金属化工艺。随着显示器越来越接近高分辨率,这将要求面板的模块之间的间隙相应更小。现在传统的COF(薄膜上芯片)设计将不再可行,制造商改为从侧面或通过TGV(玻璃通孔)工艺在TFT 玻璃表面上布线。为了实现这种布线,制造商需要利用玻璃金属化技术。然而,由于玻璃金属化仍存在良率低、成本高等诸多技术瓶颈,随着行业的发展,制造商必须努力克服这些障碍。

在制造工艺方面,MicroLED 发展的主要障碍有两个:传质和测试/修复。每台 MicroLED电视使用的 2488 万颗MicroLED芯片在传质良率、制造时间和测试/修复工艺方面都提出了巨大的需求。目前,该行业主要的传质技术包括拾放、激光传输、流体组装、磁性传质、基于辊的传输和晶圆键合。每种传质技术的采用取决于显示产品的分辨率以及要转移的MicroLED芯片的尺寸,而每种技术对产能、良率和制造设备成本都有其自身的影响,这就是为什么MicroLED生产线涉及如此高的复杂性。经研究,TF认为MicroLED电视制造中的传质过程需要达到至少 2000 万UPH(每小时单位)的速度和99.999% 的良率,才能使MicroLED电视能够广泛商业发布。

成本挑战:巨量芯片需求

在成本方面,MicroLED 芯片占据了MicroLED 电视的主要制造成本。其价格居高不下,主要有三个因素。首先是大屏电视需要使用极其大量的相关芯片。例如,一台 4K分辨率的电视需要2488 万颗 MicroLED 芯片。其次,由于MicroLED芯片的尺寸较小,其制造工艺在波长均匀性、洁净室颗粒数量等方面,提出了极其严格的要求,故而拉高成本。最后,由于MicroLED芯片小于75μm,目前的PL(光致发光)技术无法完全检测Micro LED芯片的缺陷,进而增加了芯片向背板传质的难度,良品率很难在短时间内提高。

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