倡导5G互联网大数据人工智能与制造业深度融合,AI领域知多少?
2021-11-04 16:42:56 来源:专利有观君 点击:4547
【哔哥哔特导读】要着眼于发挥数字经济新引擎作用,加强新型信息基础设施建设,实施智能制造工程,开展制造业数字化转型行动,推动 5G、互联网、大数据、人工智能与制造业深度融合。
近日,由工业和信息化部、山东省人民政府共同主办的世界先进制造业大会在山东省济南市开幕。工业和信息化部部长肖亚庆通过视频方式致辞。
据公开资料显示,2012 年到 2020 年,我国制造业增加值从 16.98 万亿元增长到 26.6 万亿元,占全球比重由 22.5% 提高到近 30%,连续 11 年位居世界第一。要着眼于发挥数字经济新引擎作用,加强新型信息基础设施建设,实施智能制造工程,开展制造业数字化转型行动,推动 5G、互联网、大数据、人工智能与制造业深度融合。
谈及信息技术,大热的就是人工智能领域,根据智慧芽数据显示,截至最新,人工智能直接相关专利技术在126个国家/地区中,共有约2百万件专利申请,从专利排名上来看,人工智能领域直接相关的专利申请人排名中,排名第一的是西门子,着实让人感到意外。位列第二位的是巴斯夫欧洲公司、排名第三的是中国的腾讯公司、位列第四的是博世公司、位列第五的是东芝公司。
此外在智慧芽英策的专利聚焦词云中可以发现,目前上述各大公司的主要精力还是偏重人工智能的硬件设备端口,比如电子设备、计算机设备、服务器以及机器人;以及和设备端相辅相成的处理器层面,同时也会涉及到机器学习、图像处理、神经网络、识别方法等人工智能应用领域。
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如今中国人工智能产业市场规模保持高速增长,据权威机构预测,2026年AI核心产业规模预计超过6000亿元,带动产业规模预21077亿元。
2022年5月16日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Bosch的BHI260AP自学习AI智能传感器。BHI260AP是全球率先用于可穿戴和耳戴设备的自学习人工智能传感器,它将六轴惯性测量单元 (IMU)、32位用户可编程微控制器和软件功能集成在一个系统级封装 (SiP) 解决方案中。
随着5G、人工智能、智能汽车等高新技术产业的快速发展,半导体芯片已成为我国重点发展的产业之一。
以云计算、大数据、物联网、人工智能、5G、数字孪生等新一代信息技术作为支撑,正加速向制造业融合渗透,推动制造业生产方式、组织形态、商业模式等变革与重塑,持续向数字化方向跃迁升级。
随着信息化、互联网时代的发展,5G、人工智能、元宇宙、云计算和自动驾驶等应用领域,对核心处理器CPU、GPU、AI的算力要求越来越高,核心处理器的电流需求高达1000A以上,高瓦数、高效能、高密度、高频率的DCDC多相电源管理芯片需求急剧上升。
随着人工智能、云计算、大数据、物联网等新一代信息技术的更新迭代与广泛应用,市场对半导体产品的需求越来越大,这为半导体产业带来了发展的空间和机遇。然而,疫情的持续发生、国际贸易摩擦的加剧,全球半导体产业遭受了巨大的冲击。
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