据报道，当地时间16日23时36分，日本福岛县附近海域发生7.4级强烈地震。截至17日上午，地震已造成4人死亡，超107人受伤。福岛县、宫城县、岩手县等多个地区连续余震。

日本内阁官房长官松野博一在东京的新闻发布会上表示，未来一周，受3月16日地震影响的地区要做好迎接更多强震的准备。人们应该为“6强”级地震（日本气象厅震度等级）日本气象厅震度等级做好准备，未来两到三天尤其可能发生大地震。

值得注意的是，在关东、东北和九州区域主要集中着日本半导体产业，其中包括信越化学、SUMCO、瑞萨电子、铠侠、索尼等生产基地，而此次发生地震的福岛就位于日本东北地区。

半导体生产对于生产环境要求非常的严苛。大地震不仅可能会造成停电，还可能造成生产环境污染、机台移位、设备管线内的化学药剂与气体发生渗漏等一系列问题，甚至直接损坏厂房、精密设备和芯片产品库存。

日本辖内的半导体厂商受到了哪些影响？

1.环球晶：已恢复电力供应，设备增长正在排查

半导体硅晶圆厂环球晶3月17日表示，受日本昨天晚间地震影响，日本子公司曾短暂断电，目前电力供应已全面恢复，设备正全面接查中。

2.联电：暂未受到影响

晶圆代工厂联电指出，目前日本厂生产运营并未受到地震影响。

3.瑞萨：两家工厂停工，一家部分停产

日本汽车芯片制造商瑞萨电子17日在官网表示，受地震影响，旗下两家半导体工厂暂时停产，第三家工厂部分停产。

4.村田制作：所位于日本东北的四座工厂已停止运作

据日媒报道，MLCC大厂村田制作所位于日本东北的四座工厂已停止运作。其中宫城县登米市工厂有火舌窜出，但火势已于17日深夜2点左右扑灭，无人员受伤，目前正在调查起火原因和设备损害状况。该工厂有生产智能手机和汽车使用的芯片电感器。另外位在仙台市、福岛县郡山市、以及福岛县本宫市的三座工厂也因为地震摇晃关系，目前正停止运作进行设备确认当中。

5.铠侠：部分产线停工

据日媒报道，铠侠位在岩手县的北上工厂，因生产设备侦测到摇晃，有部分生产线停工。铠侠与西部数据合资的NAND Flash生产工厂基本位于日本，位于日本四日市的主要是Fab2、Fab3、Fab4、Fab5、Fab6，以及2022年将投产的Fab7工厂，同时还有位于岩手县的K1和新建K2工厂。

6.TDK和太诱：产能微有影响

集邦咨询表示，由于昨晚日本福岛地震接近深夜，各MLCC工厂都仅部分维持30%低度加班运作，因此少部分半成品将报废，主要发生在TDK和太诱，大体上所有日厂厂房、机台都没有受损。最接近福岛的TDK和太诱，所在地区地震强度都达五级，按照日厂SOP，将有至少三天的机台参数调校，对产能有微影响。

此前，2011年日本福岛发生的强烈地震，导致所在的信越化学、瑞萨电子等半导体厂商关闭停产，甚至高达40%的产能遭受影响，还引起了DRAM、NAND、MCU等在内的多种元器件价格上涨。在目前半导体产能供应紧张的形势下，日本半导体产业基地再遭遇地震，对行业来说，无疑是备受关注。