2013年8月20日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)今日发布了Marvell® Prestera® DX4200 系列分组处理器，该处理器面向新一代固定和移动融合网络，在接入层和汇聚层实现高度差异化的服务交付解决方案。

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，先进半导体解决方案的顶级供应商瑞萨电子公司(Renesas Electronics Corporation)已经获得CEVA-XC DSP授权许可，助力用于智能运输系统(Intelligent Transport Systems， ITS)的新一代无线通讯系统级芯片(System-on-Chips

RFaxis公司开始批量生产RFX8422S。这是业内第一款也是唯一一款单芯片/单硅片 Wi-Fi/Bluetooth 组合纯CMOS射频前端集成电路(RFeIC)。此外，RFaxis 已开始进行RFX8422采样，后者是RFX8422S的简易替代元件，用于要求最大封装厚度不超过0.4mm的应用。

领特公司(Lantiq)日前宣布：该公司的VINAX™ IVE1000基于专用集成电路( ASSP)的系统级矢量化串扰消除(vectoring)引擎已经开始批量出货，这将支持系统级vectoring技术在世界范围内的推出。

2013年8月1号，北京——Altera公司 (NASDAQ: ALTR)今天宣布，Stratix® V FPGA的Interlaken知识产权(IP)内核实现了与Cavium OCTEON多核处理器的互操作。这一成功的工作保证了芯片至芯片前端互联，更方便OEM做出器件选择决定。

HOLTEK推出一系列带有Sub-1GHz射频发射的编码器HT6P235A/HT6P245A、HT6P237A/HT6P247A。

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司宣布，推出世界上性能最高的28nm多核通讯处理器。新型XLP900 Series通过优化用于网络功能的部署，例如硬件加速、虚拟化与深度包检测。

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS， CA) – 2013 年 7 月 25 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款具有可扩展至 6GHz 之非常宽频率范围的高性能混频器 LTC5510。

麦瑞半导体公司(Micrel Inc.)(纳斯达克股票代码：MCRL)今天推出了SY88053CL和SY88063CL限幅后置放大器。

Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)为有线、无线和工业应用模拟接口零组件领先供应商宣布其28nm串行/解串器(SerDes)核心已经达到32Gbps的性能，并且可以承受高达40dB的通道损耗，这个最新的SerDes核心不仅仅重新定义了芯片到芯片、连接端口和背板等接口可达到的数据率，并且反映了Avago为数据中心和企业应用提供领先解决...

Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)为有线、无线和工业应用模拟接口零组件领先供应商宣布其28nm串行/解串器(SerDes)核心已经达到32Gbps的性能，并且可以承受高达40dB的通道损耗，这个最新的SerDes核心不仅仅重新定义了芯片到芯片、连接端口和背板等接口可达到的数据率，并且反映了Avago为数据中心和企业应用提供领先解决...

RFaxis， Inc日前宣布，该公司的单刀三掷(SP3T)开关RFX333已投入量产。这款开关专为用于智能型手机、平板计算机等行动装置的2.4GHz Wi-Fi/Bluetooth组合芯片而最佳化。RFX333采用业界最具成本效益优势的bulk CMOS技术研发和生产，可与当前市场上采用的使用昂贵的砷化镓(GaAs)或绝缘硅片(SOI)制程的现行解决方案实现引脚...

SARA-G350 ATEX可在爆炸性气体环境中安全使用SARA-G350通讯模块通过ATEX和IECEx认证，可在民用、工业燃气表及油库等危险环境中安全运行。

海信宽带推出数款业界高性能、低成本、宽温度范围的小型化CSFP-BIDI(Compact SFP)光模块系列产品，与现有SFP尺寸相同的情况下，可实现独立的两路接收、两路发射的功能。

中国北京，2013年22日—— All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商赛灵思公司 (Xilinx， Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布Mobilicom公司采用赛灵思Zynq-7000系列中的Zynq®-7030 All Programmable SoC，打造了最新MCU-30软件无线电 (SDR) 产品。

东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出一款ESD保护二极管"DF2B7M3SC"，其电容为同类最低的0.1pF，可保护USB3.0/2.0、HDMI、eSATA、DisplayPort、Thunderbolt和其他高速数据线免遭ESD损害。该产品计划于2013年7月底投入量产。

日立麦克赛尔通过在提供的电力上重叠通信信号等、开发出了能够双向通信的无线充电系统，并在“TECHNO-FRONTIER 2013”展会上展出了该系统。

麦瑞半导体公司推出了SY88053CL和SY88063CL限幅后置放大器。这两款器件是支持扩建新一代无源光网络(PON)的光纤到户(FTTH)XGPON和10GEPON光线路终端(OLT)应用的理想产品。该产品系列还适用于支持多速率应用的光纤收发器模块，最高速率可达12.5Gbps。

中国 上海 – 2013年7月16日 – 技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司(纳斯达克代码：TQNT)，今天发布了新型氮化镓 (GaN) 集成功率倍增器，为快速增长的有线电视基础构架提供了优异的性能。

SiTime公司(SiTime Corporation)近日宣布，推出TempFlat™ MEMS。在TempFlat出现之前，所有MEMS振荡器都采用补偿电路来达到所需频率稳定度。 而SiTime的TempFlat MEMS是一个革命性的突破，通过消除温度补偿需求，大幅度的促进了性能的提高，尺寸的缩小，功耗和成本的降低。

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出新的HS-CAN收发器系列Mantis™。Mantis (TJA1044T和TJA1057T) 以及Mantis GT (TJA1044GT和TJA1057GT) 功能丰富，面向12 V汽车应用，具有优异的EMC性能，而高端“GT”版则可为CAN FD (灵活数据速率) 网络的关键参数提供有力保障。Mantis家族

模拟和混合信号半导体领域的领先供应商升特公司(Semtech)日前宣布ACS9522T全面上市，其中集成了新型革命性单芯片同步系统，是ToPSync平台的又一新成员。

通信芯片商博通公司(Broadcom)宣布推出新的ONU 和OLT 芯片组，该产品带有DML中间件，新的EPON产品支持美国有线电视实验室(CableLabs)发布的EPON DOCSIS服务提供规范(DPoE 1.0)。

2013 年 7 月10日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款 SimpleLink™ Sub-1 GHz CC1200 收发器，进一步壮大其高性能 RF 产品线阵营。

Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布，该公司的 Ensigma Series4 无线电处理器(RPU)IP 内核产品已开始提供授权，并已供应给多家领先合作伙伴。