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中国半导体与马来西亚合作,应对美国限制

141 次 2023-12-19
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据路透社报道,面对美国对中国芯片行业的限制,越来越多的中国半导体设计公司正在寻求与马来西亚公司合作,以规避风险。这些公司选择与马来西亚的芯片封装公司达成协议,为其组装高端芯片,特别是图形处理器(GPU)。此举旨在规避美国对GPU销售和尖端芯片制造设备的限制,这些设备在人工智能、超级计算机和军事应用中具有重要意义。
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