高通展示新一代处理器 将主打大众市场

来源:赛迪网 2012-11-26 点击量:1012 中号

摘要:  高通展示其新一代MSM8X30系列骁龙S4 Plus处理器,该系列包含三款芯片,分别是 MSM8930、MSM8230和MSM8630。可支持TD-SCDMA、TD-LTE、LTE-FD、CDMA1x/1xADV/DoRA/DorB、UMTS等几乎所有3G或4G制式。

关键字:  处理器4G芯片

高通展示其新一代MSM8X30系列骁龙S4 Plus处理器,该系列包含三款芯片,分别是 MSM8930、MSM8230和MSM8630。可支持TD-SCDMA、TD-LTE、LTE-FD、CDMA1x/1xADV/DoRA/DorB、UMTS等几乎所有3G或4G制式。

据高通移动计算(QMC)产品管理高级副总裁Raj Talluri介绍,MSM8X30处理器已经被列入了高通的QRD参考设计计划。MSM8X30拥有低功耗、高效率的特点,同时支持几乎所有网络制式,因此国内OEM商用单一平台便可满足国内三大运营商的定制需求,可以大大减少OEM的研发成本和上市时间。

8x30使用了Adreno 305 GPU。8x30采用双Krait架构CPU,有两个不同版本,分别是双核1.2GHz Krait CPU和双核1.4GHz Krait CPU。除此之外,8x30还改进了图形处理器,高通为其引入了新一代的图形处理技术,即Adreno 300系列。高通资深产品经理王宇飞介绍称:“8x30使用了Adreno 300系列中低端的Adreno 305图形处理器,但其性能并不弱于Adreno 225,甚至在有些方面有了更多的超越。”

Raj Talluri表示,MSM8X30系列芯片将会主打大众市场。

本文为哔哥哔特资讯原创文章,如需转载请在文前注明来源哔哥哔特资讯及作者信息,否则将严格追究法律责任。

评论

会议通知 | 2026先进半导体封装技术与应用论坛(CASPF 2026)将于5月在江阴举办

会议通知 | 2026先进半导体封装技术与应用论坛(CASPF 2026)将于5月在江阴举办

查看
“花开两岸·物联深台——深台无人产业融合发展对接交流会”在深圳市物联网产业协会举办

“花开两岸·物联深台——深台无人产业融合发展对接交流会”在深圳市物联网产业协会举办

查看
关于举办2026年第一期SST固态变压器、AIDC电源与磁元件技术高级培训班的通知

关于举办2026年第一期SST固态变压器、AIDC电源与磁元件技术高级培训班的通知

查看
5月南京冶金电气数智安全创新与节能降碳交流会 护航企业破浪前行

5月南京冶金电气数智安全创新与节能降碳交流会 护航企业破浪前行

查看