随着汽车智能化、AI 算力升级与高频通信技术的加速渗透，电子元器件市场对电感的小型化、低损耗、高可靠性需求日益迫切。

近期，TDK、科达嘉、合肥芯谷微电子三家电感企业相继发布针对性电感产品，分别在车载电子、AI 算力DDR5 存储、5G高频集成三大核心场景实现技术突破，为高端电子设备升级提供关键支撑。

一、TDK量产高可靠小型车载电感 适配ECU高密度集成

汽车智能化进程中，ADAS(高级驾驶辅助系统)的普及使车载 ECU(电子控制单元)数量持续攀升，其电源电路效率直接影响整车能耗与运行稳定性。

针对这一需求，电感企业TDK 于 2025 年 12 月正式量产 BCL3520FT 系列小型功率电感。该电感产品的核心亮点如下：

超紧凑尺寸：采用3.3×3.5×2.0mm(长 × 宽 × 厚)设计，灵活适配 ECU 有限安装空间，助力车载电子集成化;

低损耗优势：0.47μH 规格产品直流电阻典型值低至 5mΩ，较市面同类电感降低约 15%;

高电流承载：扁平线材替代传统圆线，额定电流(Isat)达 10A，较同类电感提升约 28%，减少发热量与功率损耗;

高温稳定性：可在最高+ 155℃环境温度下稳定工作，完全满足汽车高温工况要求。

作为车载电子元器件领域的重要供应商，电感企业TDK 表示将持续丰富低损耗电感产品阵容，助力自动驾驶系统落地。

图 / TDK公众号

二、科达嘉一体成型电感 破解AI算力DDR5能效瓶颈

AI 技术驱动下，CPU 数据处理需求呈指数级增长，DDR5 内存因带宽提升 2.5 倍、单条容量突破 128GB 成为新一代标准，但 92% 以上的电源转换效率要求对电感产品提出严苛挑战。

电感企业科达嘉推出 KSTB、CSTB 系列小尺寸一体成型电感，其车规级电感产品已通过 AEC-Q200 认证。该电感方案核心亮点如下：

极致小尺寸：CSTB 系列最小尺寸仅 1.6×0.8×0.8mm，KSTB 系列最小尺寸 2.0×1.6×1.0mm，适配 DDR5 内存条紧凑空间;

宽规格覆盖：KSTB 系列电感值 0.10~4.70μH、饱和电流 2.30~12.00A、电阻 4.0~115mΩ;CSTB 系列电感值 0.11~10.0μH、饱和电流 1.0~14.0A、最小电阻 7.0mΩ;

低噪高效能：一体成型结构消除传统电感振动噪音，低损耗合金粉末压铸工艺降低磁芯损耗，高频性能优异，助力电源转换效率达标;

强抗干扰性：磁屏蔽结构设计，抗电磁干扰(EMI)性能强劲，轻松通过 EMC 测试;

宽温适应性：工作温度范围- 40/-55℃~+125℃，应对复杂工作环境。

该电感产品方案广泛应用于DDR5 内存条、CPU/GPU 滤波电路、数据存储系统等场景，成为电感行业工程师平衡性能、空间与成本的理想选择。

图 /电感企业科达嘉

三、合肥芯谷微芯片电感 支撑5G与卫星通信

在射频微波应用领域，电感企业合肥芯谷微电子发布的IL 系列芯片电感以石英衬底溅射光刻工艺实现技术突破，电感产品核心方案亮点如下：

超小封装：最小尺寸仅0.60×0.60×0.20mm，适合高频系统高密度集成需求;

多规格可选：提供5nH 至 200nH 十余款标准电感值，覆盖从低频偏置到高频滤波全场景;

高频高性能：1–4GHz 频段 Q 值最高达 38，有效降低系统损耗;自谐振频率 1.1–13.9GHz，支持高频应用;

稳定电流承载：全系列耐受电流达240mA，满足一定功率应用需求;

优异温频特性：基于石英衬底，具备优良温度稳定性与频率一致性，保障系统运行可靠;

灵活装配性：芯片式结构可直接贴装，支持多种装配方式，简化系统设计。

该电感产品方案采用双级产品策略(军工级+ 工业级)，广泛应用于 5G 基站与终端射频模块、卫星通信与导航设备、物联网无线收发模组、医疗电子等高频设备。

电感产品参数(部分) 图 / 电感企业芯谷微